1.本实用新型涉及半导体硅片晶圆承载花篮技术领域，具体为一种分体式氧化锆圆晶花篮顶齿。
背景技术：2.用于制作硅半导体电路所用的硅晶片一般被称为晶圆，是通过高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，形成圆柱形的单晶硅，在经过研磨、抛光、切片等操作后，被加工成圆形的硅晶片，再通过一系列的加工，使硅晶片上形成集成电路，经过切割后成为芯片，晶圆被广泛应用于集成电路的制造，再晶圆的制造过程中，会对晶圆进行清洗、存放、周转或运输等操作，晶圆花篮即是对晶圆进行这些操作时使用的承载设备，一般为ptfe等塑料材质，具有耐腐蚀，长期使用不变形、不污染硅片等特点。
3.但是，现有晶圆花篮一般为一体式，无法根据晶圆的数量调整花篮的大小，花篮内晶圆较少时，会占用大量不必要的空间，导致空间利用率较低；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种分体式氧化锆圆晶花篮顶齿。
技术实现要素：4.本实用新型的目的在于提供一种分体式氧化锆圆晶花篮顶齿，以解决上述背景技术中提出的现有晶圆花篮一般为一体式，无法根据晶圆的数量调整花篮的大小，花篮内晶圆较少时，会占用大量不必要的空间，导致空间利用率较低的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种分体式氧化锆圆晶花篮顶齿，包括前篮，所述前篮设置有两个，且两个前篮垂直对称分布，两个所述前篮的后方设置均有中篮，所述中篮的后方设置有尾篮，所述前篮的下方后端与中篮的下方后端均设置有主卡块，所述前篮的两侧后端与中篮的两侧后端均设置有副卡块，所述中篮的下方前端与尾篮的下方前端均设置有主槽块，所述中篮的两侧前端与尾篮的两侧前端均设置有副槽块。
6.优选的，所述主卡块的下方中部设置有两个轴座，所述两个轴座之间设置有支板，且支板与轴座轴连接，所述支板的后端下方设置有扣卡，所述支板的后端上方设置有板卡，所述板卡上设置有卡销。
7.优选的，所述主槽块的后端内部设置有卡槽，所述卡槽的内部设置有销槽。
8.优选的，所述主卡块的后端、前篮与中篮的一侧后端、副卡块的后端分别设置有三个、一个、两个连接棒。
9.优选的，所述主槽块的前端内部、中篮与尾篮的一侧前端内部、副槽块的前端内部分别设置有三个、一个、两个棒槽。
10.优选的，所述前篮、中篮、尾篮的内侧均设置有十个分隔卡，两个所述前篮之间前端设置有横梁，两个所述尾篮之间后端设置有后端面，前篮的上方前端两侧、尾篮的上方后端两侧均设置有定位孔。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、本实用新型通过将花篮分为前篮、中篮与尾篮，并且在三者上设置主槽块与主卡块，主槽块上设置棒槽，主卡块上设置连接棒，可将连接棒插入主槽块内连接三者，可通过调整中篮的数量调整花篮的大小，以便根据需要放置的晶圆数量调整其大小，避免现有晶圆花篮一般为一体式，无法根据晶圆的数量调整花篮的大小，花篮内晶圆较少时，会占用大量不必要的空间，导致空间利用率较低的问题发生。
13.2、通过在主卡块上设置可转动的支板，支板上设置有板卡，并且在主卡块上设置卡槽，在连接棒插入棒槽内合紧后，可将板卡扣入卡槽内，将连接棒固定在棒槽内，避免花篮散开，在支板上设置扣卡以需要拆卸时手动将板卡扣出，在板卡上设置卡销，卡槽内设置销槽，可在板卡扣入卡槽内后卡销卡入销槽内，避免板卡从卡槽内脱出。
14.3、通过在前篮、中篮、尾篮的两侧设置副卡块与副槽块，并在副卡块上设置连接棒，副槽块内设置棒槽，连接棒插入棒槽后可将前篮、中篮、尾篮的两侧固定，增加三者之间连接的强度，避免只有下方连接易发生折断的问题。
附图说明
15.图1为本实用新型的整体结构示意图。
16.图2为本实用新型的前篮、中篮、尾篮拆分结构示意图。
17.图3为本实用新型的拆分后下方结构示意图。
18.图4为本实用新型的主槽块与主卡块连接结构示意图。
19.图5为本实用新型的主槽块与主卡块拆分结构示意图。
20.图中：1、前篮；2、中篮；3、尾篮；4、主槽块；5、主卡块；6、连接棒；7、棒槽；8、轴座；9、支板；10、卡槽；11、扣卡；12、板卡；13、卡销；14、销槽；15、分隔卡；16、横梁；17、后端面；18、定位孔；19、副卡块；20、副槽块。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
22.请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种分体式氧化锆圆晶花篮顶齿，包括前篮1，所述前篮1设置有两个，且两个前篮1垂直对称分布，两个所述前篮1的后方设置均有中篮2，所述中篮2的后方设置有尾篮3，所述前篮1的下方后端与中篮2的下方后端均设置有主卡块5，所述前篮1的两侧后端与中篮2的两侧后端均设置有副卡块19，所述中篮2的下方前端与尾篮3的下方前端均设置有主槽块4，所述中篮2的两侧前端与尾篮3的两侧前端均设置有副槽块20，将花篮分为前篮1、中篮2与尾篮3，在三者下方与两侧设置连接机构，可调整中篮2的数量，以便根据需要放置的晶圆的数量调整花篮的大小，可避免现有晶圆花篮一般为一体式，无法根据晶圆的数量调整花篮的大小，花篮内晶圆较少时，会占用大量不必要的空间，导致空间利用率较低的问题发生。
23.进一步，所述主卡块5的下方中部设置有两个轴座8，所述两个轴座8之间设置有支板9，且支板9与轴座8轴连接，所述支板9的后端下方设置有扣卡11，所述支板9的后端上方
设置有板卡12，所述板卡12上设置有卡销13，板卡12卡入卡槽10内后可将主槽块4与主卡块5固定住，将花篮连接，卡销13扣入销槽14内可避免板卡12从卡槽10内脱出，需要拆分时可通过扣卡11将板卡12扣出。
24.进一步，所述主槽块4的后端内部设置有卡槽10，所述卡槽10的内部设置有销槽14，卡槽10可将板卡12扣住，使主槽块4与主卡块5连接更加紧固。
25.进一步，所述主卡块5的后端、前篮1与中篮2的一侧后端、副卡块19的后端分别设置有三个、一个、两个连接棒6，连接棒6插入棒槽7后可将花篮连接，多个连接棒6连接更加紧固，可避免花篮错位。
26.进一步，所述主槽块4的前端内部、中篮2与尾篮3的一侧前端内部、副槽块20的前端内部分别设置有三个、一个、两个棒槽7，棒槽7可将连接棒6卡住，使花篮连接紧固。
27.进一步，所述前篮1、中篮2、尾篮3的内侧均设置有十个分隔卡15，两个所述前篮1之间前端设置有横梁16，两个所述尾篮3之间后端设置有后端面17，前篮1的上方前端两侧、尾篮3的上方后端两侧均设置有定位孔18，多个分隔卡15之间形成多个槽，在槽内可放置晶圆，以便对其清洗、存放、周转或运输。
28.工作原理：使用时，需要调整花篮的大小时，可通过将支板9扣开，板卡12从卡槽10内脱离，将连接棒6从棒槽7中抽出，根据需要调整中篮2的数量，调整好后，将主槽块4上的连接棒6对准主卡块5上的棒槽7，副卡块19上的连接棒6对准副槽块20上的棒槽7，将连接棒6插入棒槽7内，将主卡块5上的支板9压下，使板卡12扣入卡槽10内，卡销13扣入销槽14内，可将支板9固定，支板9与连接棒6、棒槽7将主槽块4与主卡块5连接，主槽块4与主卡块5将花篮固定在一起，中篮2的数量可调整可避免现有晶圆花篮一般为一体式，无法根据晶圆的数量调整花篮的大小，花篮内晶圆较少时，会占用大量不必要的空间，导致空间利用率较低的问题发生，若需要再次调整花篮大小按照上述步骤操作即可。
29.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
技术特征：1.一种分体式氧化锆圆晶花篮顶齿，包括前篮（1），其特征在于：所述前篮（1）设置有两个，且两个前篮（1）垂直对称分布，两个所述前篮（1）的后方设置均有中篮（2），所述中篮（2）的后方设置有尾篮（3），所述前篮（1）的下方后端与中篮（2）的下方后端均设置有主卡块（5），所述前篮（1）的两侧后端与中篮（2）的两侧后端均设置有副卡块（19），所述中篮（2）的下方前端与尾篮（3）的下方前端均设置有主槽块（4），所述中篮（2）的两侧前端与尾篮（3）的两侧前端均设置有副槽块（20）。2.根据权利要求1所述的一种分体式氧化锆圆晶花篮顶齿，其特征在于：所述主卡块（5）的下方中部设置有两个轴座（8），所述两个轴座（8）之间设置有支板（9），且支板（9）与轴座（8）轴连接，所述支板（9）的后端下方设置有扣卡（11），所述支板（9）的后端上方设置有板卡（12），所述板卡（12）上设置有卡销（13）。3.根据权利要求1所述的一种分体式氧化锆圆晶花篮顶齿，其特征在于：所述主槽块（4）的后端内部设置有卡槽（10），所述卡槽（10）的内部设置有销槽（14）。4.根据权利要求1所述的一种分体式氧化锆圆晶花篮顶齿，其特征在于：所述主卡块（5）的后端、前篮（1）与中篮（2）的一侧后端、副卡块（19）的后端分别设置有三个、一个、两个连接棒（6）。5.根据权利要求1所述的一种分体式氧化锆圆晶花篮顶齿，其特征在于：所述主槽块（4）的前端内部、中篮（2）与尾篮（3）的一侧前端内部、副槽块（20）的前端内部分别设置有三个、一个、两个棒槽（7）。6.根据权利要求1所述的一种分体式氧化锆圆晶花篮顶齿，其特征在于：所述前篮（1）、中篮（2）、尾篮（3）的内侧均设置有十个分隔卡（15），两个所述前篮（1）之间前端设置有横梁（16），两个所述尾篮（3）之间后端设置有后端面（17），前篮（1）的上方前端两侧、尾篮（3）的上方后端两侧均设置有定位孔（18）。
技术总结本实用新型公开了一种分体式氧化锆圆晶花篮顶齿，涉及半导体硅片晶圆承载花篮技术领域，为解决现有晶圆花篮一般为一体式，无法根据晶圆的数量调整花篮的大小，花篮内晶圆较少时，会占用大量不必要的空间，导致空间利用率较低的问题。所述前篮设置有两个，且两个前篮垂直对称分布，两个所述前篮的后方设置均有中篮，所述中篮的后方设置有尾篮，所述前篮的下方后端与中篮的下方后端均设置有主卡块，所述前篮的两侧后端与中篮的两侧后端均设置有副卡块，所述中篮的下方前端与尾篮的下方前端均设置有主槽块，所述中篮的两侧前端与尾篮的两侧前端均设置有副槽块。侧前端均设置有副槽块。侧前端均设置有副槽块。
技术研发人员：杨俊华 周健
受保护的技术使用者：江苏铭百圣耐火有限公司
技术研发日：2021.10.31
技术公布日：2022/7/5
