1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种拼接显示装置。
背景技术：2.相关技术中，mini-led常规封装方案为正面封胶(硅胶或者环氧胶)的方案，但是该封装方案的防止透湿透氧的能力较弱，无法有效对水汽十分敏感的驱动结构起到防护作用，故需要进行更优的封胶防护。
3.在对现有技术的研究和实践过程中，本技术的发明人发现，目前已知封装效果较优的方式为oled(organic light emitting diode，有机发光二极管)的封装，其采用cover(盖板)封装或tfe(薄膜)封装。但是薄膜封装由于沉寂膜层很薄(＜10um)，而mini-led的厚度＞100um，故tfe方式沉积无法起到覆盖保护作用。而盖板封装的方式不仅需要预留工艺边进行涂胶，同时该方式对于生产直显拼接产品时，需要先对已单独封装的mini-led的涂胶位置切除出工艺边后以进行拼接，如此容易导致金属线露出，水汽会顺着边缘进入，腐蚀金属线，影响拼接产品的封装效果。
4.因此，针对现有技术中存在的缺陷，急需进行改进。
技术实现要素：5.本技术实施例提供一种拼接显示装置，旨在提供一种封装级别高，且不影响拼接的封装结构，以实现拼接产品整体高气密性封装。
6.本技术实施例提供一种拼接显示装置，包括：
7.至少两面板，所述面板包括驱动基板和设于所述驱动基板上的led发光芯片，相邻的所述面板的驱动基板依次拼接；
8.盖板，所述盖板设置于每一所述面板的led发光芯片上；以及
9.封装胶层，所述封装胶层设置在所述至少两面板的周侧形成闭合结构，所述封装胶层封装于所述盖板与所述驱动基板之间；
10.所述盖板朝向所述驱动基板的一面、所述封装胶层和至少两个所述驱动基板朝向所述盖板的一面界定形成一密封空间。
11.可选的，在本技术的一些实施例中，所述拼接显示装置还包括水汽吸收层，所述水汽吸收层设于所述盖板并位于所述密封空间内。
12.可选的，在本技术的一些实施例中，所述盖板朝向所述驱动基板的表面凹设形成安装槽，所述水汽吸收层设于所述安装槽内。
13.可选的，在本技术的一些实施例中，所述水汽吸收层包括粘接胶和干燥剂，所述干燥剂掺杂于所述粘接胶内，所述粘接胶贴附于所述盖板朝向所述驱动基板的表面。
14.可选的，在本技术的一些实施例中，所述水汽吸收层与每一所述led发光芯片朝向所述盖板的表面之间具有间隙。
15.可选的，在本技术的一些实施例中，所述封装胶层包括封装胶层和玻璃胶的至少
其中之一。
16.可选的，在本技术的一些实施例中，所述盖板还包括挡墙，所述挡墙设于所述盖板朝向所述驱动基板的一侧表面，且所述挡墙与所述led发光芯片沿水平方向的部分重叠，所述封装胶层覆盖且连接所述挡墙。
17.可选的，在本技术的一些实施例中，所述挡墙背离所述led发光芯片的表面与所述盖板的侧表面连接。
18.可选的，在本技术的一些实施例中，所述拼接显示装置还包括阻隔层，所述阻隔层覆盖所述盖板的侧表面、所述封装胶层背离所述密封空间的表面以及位于最外侧的所述驱动基板的侧表面。
19.可选的，在本技术的一些实施例中，所述封装胶层背离所述密封空间的表面、所述盖板的侧表面以及位于最外侧的所述驱动基板的侧表面平齐。
20.本技术提供的拼接显示装置包括至少两面板、盖板以及封装胶层。其中，该面板包括驱动基板和设于驱动基板上的led发光芯片，相邻的面板的驱动基板依次拼接。盖板设置于每一面板的led发光芯片上。封装胶层设置在至少两面板的周侧形成闭合结构，封装胶层封装于盖板与驱动基板之间。如此通过盖板朝向驱动基板的一面、封装胶层和至少两个驱动基板朝向盖板的一面界定形成一密封空间，即通过盖板对每一led发光芯片的正面封装防护和封装胶层的侧面封装防护，以对拼接后的每一led发光芯片进行封装防护，从而实现拼接产品整体高气密性封装。该封装结构不仅封装级别高且效果好，而且无需预先单独对拼装前的每一led发光芯片进行封装处理，可省去进一步封胶制程，进而提高生产效率。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1是本技术实施例提供的拼接显示装置的面板的结构示意图；
23.图2是本技术实施例提供的拼接显示装置的多个面板拼接后的结构示意图；
24.图3是本技术实施例提供的一实施例的拼接显示装置的结构示意图；
25.图4是本技术实施例提供的另一实施例的拼接显示装置的结构示意图；
26.图5是本技术实施例提供的又一实施例的拼接显示装置的结构示意图。
27.附图标记说明：
28.具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
30.本技术实施例提供一种拼接显示装置100。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
31.本技术提供的拼接显示装置100包括至少两面板10、盖板20以及封装胶层30。该面板10包括驱动基板11和设于驱动基板11上的led发光芯片12，相邻的面板10的驱动基板11依次拼接。盖板20设置于每一面板10的led发光芯片12上。封装胶层30设置在至少两面板10的周侧形成闭合结构，封装胶层30封装于盖板20与驱动基板11之间。盖板20朝向驱动基板11的一面、封装胶层30和至少两个驱动基板11朝向盖板20的一面界定形成一密封空间60。
32.如此通过盖板20朝向驱动基板11的一面、封装胶层30和至少两个驱动基板11朝向盖板20的一面界定形成一密封空间60，即通过盖板20对每一led发光芯片12的正面封装防护和封装胶层30的侧面封装防护，以对拼接后的每一led发光芯片12进行封装防护，从而实现拼接产品整体高气密性封装。该封装结构不仅封装级别高且效果好，而且无需预先单独对拼装前的每一led发光芯片12进行封装处理，可省去进一步封胶制程，进而提高生产效率。
33.其中，参照图1驱动基板11包括印制电路板、玻璃基板或聚酰亚胺基板中的一种。当驱动基板11为印制电路板时，印制电路板为灯驱合一印制电路板，其结构更为简单。而当驱动基板11采用玻璃基板时，由于玻璃基板具有较高的平坦性，在玻璃基板上制作驱动线路时，能够实现主动式的驱动方案，从而减小了驱动线路整体的体积，更好的降低了驱动线路的功耗。同时，采用玻璃基板能够使拼接显示装置100具有更好的耐水性和抗氧化性，从而更有利于提升拼接显示装置100的使用寿命和信赖性。当驱动基板11采用聚酰亚胺基板时，由于聚酰亚胺为柔性材料，能够为大尺寸拼接显示提供可弯折性，进一步提升显示效
果。
34.参照图2，相邻的面板10的驱动基板11依次拼接，如此以使多个面板10预先组装成一个整体以便于后续的整体封装。
35.led发光芯片12固定于驱动基板11上，且led发光芯片12为三基色led芯片，包括：红色led发光芯片12、绿色led发光芯片12以及蓝色led发光芯片12。led发光芯片12可选为mini-led(亚毫米发光二极管)芯片或micro-led(微型发光二极管)，mini-led灯的尺寸规格在微米级，能够提供更高的分辨率，进而提升显示效果。
36.参照图3，该盖板20为一体成型结构，如此可有效保证每一led发光芯片12的正面封装防护效果，同时可提高整体封装效率。
37.需要说明的是，封装胶层30设置在至少两面板10的周侧形成闭合结构，即至少两面板预先拼接形成一个整体，封装胶层30设置于该整体的周侧以形成的闭合结构。该封装胶层30封装于盖板20与驱动基板11之间，即该封装胶层30的上下两侧分别与盖板20朝向驱动基板11的一面和驱动基板11朝向盖板20的一面连接，如此该封装胶层30不仅起到侧面封装防护的作用，且该封装胶层30还起到对盖板20的支撑作用。进一步地，该封装胶层30还覆盖位于最外侧的驱动单元的led发光芯片12的边缘，即如此以提高封装胶层30设置后的稳固性，进而保证该封装胶层30的封装效果。
38.参照图3，在本技术的一实施例中，拼接显示装置100还包括水汽吸收层40，水汽吸收层40设于盖板20并位于密封空间60内。其中，为了进一步提高对led发光芯片12的防护效果，通过在密封空间60内设置水汽吸收层40，从而即使外界水汽进入到密封空间60内时，也会被水汽吸收层40所吸收，进而保证led发光芯片12的正常使用。而该水汽吸收层40预先设置于盖板20处，如此以当安装盖板20以形成密封空间60时，则同步将水汽吸收层40设置于密封空间60内，进而以提高整体的封装效率。该水汽吸收层40可以呈矩形状等规则状设置，或者为了增大接触面积，该水汽吸收层40朝向led发光芯片12的表面呈弧形面设置。
39.进一步地，盖板20朝向驱动基板11的表面凹设形成安装槽21，水汽吸收层40设于安装槽21内。如此通过在盖板20设置安装槽21，以提高水汽吸收层40安装的便利性和准确性。其中，该安装槽21的相对两侧之间的距离大于水汽吸收层40的相对两侧之间的距离，以便于水汽吸收层40更容易设于安装槽21内。
40.需要说明的是，该安装槽21的深度大于或者等于水汽吸收层40的厚度，以使得安装后的水汽吸收层40容置于安装槽21内，从而以避免水汽吸收层40会对盖板20安装时造成影响。当然该安装槽21的深度也可以小于水汽吸收层40的厚度，如此以使得安装后水汽吸收层40凸出于安装槽21，以便于更好的吸收水汽。
41.可选的，水汽吸收层40包括粘接胶和干燥剂，干燥剂掺杂于粘接胶内，粘接胶贴附于盖板20朝向驱动基板11的表面。可以理解的是，由于干燥剂能提取或吸收物质中的湿气或水分，从而通过在粘接胶内掺杂干燥剂，以保证水汽吸收层40的吸取水汽的作用。该干燥剂可以为硅胶与活性氧化铝等，通过物理吸附水进行干燥。而通过将干燥剂掺杂于粘接胶内，再通过粘接胶贴附与盖板20朝向驱动基板11的表面，如此以保证水汽吸收层40形成后的稳定性。
42.可选的，水汽吸收层40与每一led发光芯片12朝向盖板20的表面之间具有间隙。其中，为了避免水汽吸水层对led发光芯片12造成影响，以使水汽吸收层40与每一led发光芯
片12朝向盖板20的表面之间具有间隙，进而保证每一led发光芯片12正常使用。
43.在一些实施例中，封装胶层30包括防水胶和玻璃胶的至少其中之一。其中，该防水胶可以为防水性强的环氧胶。通过防水胶以形成封装胶层30，以进行封装作用，不仅使得封装胶层30的设置较为方便，且由于胶体本身的粘性保证封装胶层30设置后的稳定性。此外，防水胶具有耐高温，耐紫外线，耐酸碱盐，耐气候，无毒无味，不会污染环境，造价低廉等特点，以进一步保证封装胶层30设置后的可靠性。当然该封装胶层30可以通过玻璃胶烧结方式密封，效果更优。
44.参照图4，在本技术的另一实施例中，在上述实施例的基础上，盖板20还可以包括挡墙22，挡墙22设于盖板20朝向驱动基板11的一侧表面，且挡墙22与led发光芯片12沿水平方向的部分重叠，封装胶层30覆盖且连接挡墙22。可以理解的是，通过设置挡墙22，且该封装胶层30覆盖且连接挡墙22，不仅进一步增大外界水汽侵入密封空间60的距离路径，以进一步提高防水效果，同时增大了封装胶层30的接触面积，以进一步提高封装胶层30设置后的稳定性。需要说明的是，挡墙22和盖板20可以是一体成型结构，以保证挡墙22的两者结构稳定性。当然该挡墙22也可以通过粘接等方式分别固定于盖板20处，如此以便于灵活调整挡墙22的具体位置。在一实施例中，挡墙22的形状可以采取矩形块状，当然为了进一步提高与封装胶层30的接触面积，该挡墙22可以采取梯形块状。此外，为了进一步提高封装效果，还可以设置更多挡墙22排布于盖板20，具体可由本领域技术人员根据具体需求进行设置。
45.进一步地，挡墙22背离led发光芯片12的表面与盖板20的侧表面连接。其中，为了避免封装胶层30容易从盖板20和驱动基板11之间的间隙处溢出，如此将挡墙22与盖板20的侧表面连接，以使得挡墙22位于盖板20的边缘处，以减小盖板20和驱动基板11之间间隙的开口处尺寸，进而封装胶层30填充于盖板20和驱动基板11之间时大部分被挡墙22所阻挡而不容易溢出，进而提高封装胶层30设置后的稳定性和封装效果。
46.在一些实施例中，封装胶层30背离密封空间60的表面、盖板20的侧表面以及位于最外侧的驱动基板11的侧表面平齐。其中，如此以使得封装胶层30与盖板20的侧面以及最外侧的驱动基板11的侧表面共面，不仅避免了封装胶层30凸出后受到碰撞而导致容易脱落的情况发生，从而保证封装胶层30设置后的稳定性，而且水共面设置也便于后续的拼接显示装置100的整体安装，且使得拼接显示装置100外观较为美观。
47.参照图5，在本技术的又一实施例中，为了进一步提高拼接显示装置100的侧面封装效果，拼接显示装置100还包括阻隔层50，阻隔层50覆盖盖板20的侧表面、封装胶层30背离密封空间60的表面以及位于最外侧的驱动基板11的侧表面。该阻隔层50可以为防水胶，一进一步避免水汽从盖板20和封装胶层30的交界处或者驱动基板11和封装胶层30的交界处进入到密封空间60，以进一步提高整体的封装级别。
48.以上对本技术实施例所提供的一种拼接显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
技术特征：1.一种拼接显示装置，其特征在于，所述拼接显示装置包括：至少两面板，所述面板包括驱动基板和设于所述驱动基板上的led发光芯片，相邻的所述面板的驱动基板依次拼接；盖板，所述盖板设置于每一所述面板的led发光芯片上；以及封装胶层，所述封装胶层设置在所述至少两面板的周侧形成闭合结构，所述封装胶层封装于所述盖板与所述驱动基板之间；所述盖板朝向所述驱动基板的一面、所述封装胶层和至少两个所述驱动基板朝向所述盖板的一面界定形成一密封空间。2.如权利要求1所述拼接显示装置，其特征在于，所述拼接显示装置还包括水汽吸收层，所述水汽吸收层设于所述盖板并位于所述密封空间内。3.如权利要求2所述拼接显示装置，其特征在于，所述盖板朝向所述驱动基板的表面凹设形成安装槽，所述水汽吸收层设于所述安装槽内。4.如权利要求2所述拼接显示装置，其特征在于，所述水汽吸收层包括粘接胶和干燥剂，所述干燥剂掺杂于所述粘接胶内，所述粘接胶贴附于所述盖板朝向所述驱动基板的表面。5.如权利要求2所述拼接显示装置，其特征在于，所述水汽吸收层与每一所述led发光芯片朝向所述盖板的表面之间具有间隙。6.如权利要求1至5任意一项中的所述拼接显示装置，其特征在于，所述封装胶层包括封装胶层和玻璃胶的至少其中之一。7.如权利要求1至5任意一项中的所述拼接显示装置，其特征在于，所述盖板还包括挡墙，所述挡墙设于所述盖板朝向所述驱动基板的一侧表面，且所述挡墙与所述led发光芯片沿水平方向的部分重叠，所述封装胶层覆盖且连接所述挡墙。8.如权利要求7所述拼接显示装置，其特征在于，所述挡墙背离所述led发光芯片的表面与所述盖板的侧表面连接。9.如权利要求1至5任意一项中的所述拼接显示装置，其特征在于，所述拼接显示装置还包括阻隔层，所述阻隔层覆盖所述盖板的侧表面、所述封装胶层背离所述密封空间的表面以及位于最外侧的所述驱动基板的侧表面。10.如权利要求1至5任意一项中的所述拼接显示装置，其特征在于，所述封装胶层背离所述密封空间的表面、所述盖板的侧表面以及位于最外侧的所述驱动基板的侧表面平齐。
技术总结本申请实施例公开了一种拼接显示装置，拼接显示装置包括至少两面板、盖板以及封装胶层，面板包括驱动基板和设于驱动基板上的LED发光芯片，相邻的面板的驱动基板依次拼接；盖板设置于每一面板的LED发光芯片上；封装胶层设置在至少两面板的周侧形成闭合结构，封装胶层封装于盖板与驱动基板之间；盖板朝向驱动基板的一面、封装胶层和至少两个驱动基板朝向盖板的一面界定形成一密封空间。本申请旨在提供一种封装级别高，且不影响拼接的封装结构，以实现拼接产品整体高气密性封装。实现拼接产品整体高气密性封装。实现拼接产品整体高气密性封装。
技术研发人员：陆骅俊 肖军城 徐洪远
受保护的技术使用者：TCL华星光电技术有限公司
技术研发日：2022.03.30
技术公布日：2022/7/5
