一种耳机前盖、耳机及耳机组件
【技术领域】
1.本实用新型涉及电子配件技术领域，特别涉及一种耳机前盖、耳机及耳机组件。
背景技术：2.随着电子技术的发展，耳机的使用越来越频繁广泛，现有的耳机具有壁厚不均匀的问题，从而在塑胶成型时极易导致产品缩水缺陷，尤其是防水耳机中此缺陷更为严重。为解决壁厚不均匀的问题，现有的解决方案通常为将耳机前盖的壁厚较大处分拆为内外两个元件，然而这种方式则需要增加一套模具，并且大大增加了组装的难度。第二种现有解决方案为通过模具走斜顶或斜抽芯的方式，然而这种方式会使模具架变大从而提高了制造成本，同时还会减少耳机前盖内的结构设计。
技术实现要素：3.为解决耳机前盖的壁厚不均匀导致的产品缩水缺陷的技术问题，本实用新型提供了一种耳机前盖、耳机及耳机组件。
4.本实用新型解决技术问题的方案是提供一种耳机前盖，用于匹配耳机后盖，所述耳机前盖上开设有容纳槽，且所述耳机前盖通过所述容纳槽的槽口处与所述耳机后盖可拆卸连接，所述容纳槽的侧壁根据壁厚分为厚壁段和薄壁段，所述厚壁段上开设有与所述容纳槽开口方向一致的凹槽。
5.优选地，所述容纳槽厚壁段上靠近所述凹槽处还开设导音口。
6.优选地，所述厚壁段的壁厚为1.1～2.0mm，所述薄壁段的壁厚为0.4～1.0mm。
7.优选地，所述凹槽的开口长度为0.2mm～1.5mm和/或开口宽度为0.5mm～13mm和/或深度为0.3mm～7mm。
8.优选地，所述凹槽的数量为二且间隔分布设置。
9.优选地，所述容纳槽的槽口处还开设有连续或不连续的卡槽和/或凸台，所述卡槽和/或所述凸台用于与所述耳机后盖上与所述卡槽和/或所述凸台形状匹配的连接部连接。
10.优选地，所述凹槽开设于所述卡槽的槽底或所述容纳槽的槽口靠近所述凸台处。
11.优选地，所述耳机前盖还包括设置于所述容纳槽远离槽口的一端的管状的导音部，所述导音部与所述导音口连通，声音依次经过所述导音口及所述导音部传出。
12.一种耳机，所述耳机包括壳体及电路组件，所述壳体包括上述耳机前盖和与所述的耳机前盖匹配的耳机后盖，所述耳机前盖与所述耳机后盖连接并界定容置腔，所述电路组件设置于所述容置腔中。
13.一种耳机组件，所述耳机组件包括上述的一种耳机和收纳所述耳机的耳机仓。
14.与现有技术相比，本实用新型实施例提供的一种耳机前盖、耳机及耳机组件，具有以下优点：
15.1.本实用新型实施例提供的一种耳机前盖，用于匹配耳机后盖，耳机前盖上开设有容纳槽，且耳机前盖通过容纳槽的槽口处与耳机后盖可拆卸连接。厚壁段上开设有与容
纳槽开口方向一致的凹槽。通过在厚壁段开设凹槽，使厚壁段部分形成凹陷处，从而使得厚壁段变薄，解决了耳机前盖的壁厚不均匀的技术问题，进而避免了耳机前盖在制造过程中因壁厚不均匀而容易导致耳机前盖厚壁段处产生缩水缺陷的问题。这样简单低成本的设计降低了模具重新开发成本，相应的，耳机后盖设置与凹槽适配的凸起即可解决耳机前盖和耳机后盖的配合问题。同时，配合设有与凹槽适配的凸起的耳机后盖还可以额外起到耳机前盖和耳机后盖配合时定位防呆作用。从而简单化组装工艺，提高工业制造效率。
16.2.本实用新型实施例提供的一种耳机前盖，容纳槽厚壁段上靠近凹槽处还开设导音口用于传导声音。
17.3.本实用新型实施例提供的一种耳机前盖，凹槽的开口长度为0.2mm～1.5mm和/或开口宽度为0.5mm～13mm和/或深度为0.3mm～7mm。通过对凹槽的开口长度、开口宽度及凹槽深度的设置从而对不同厚度、不同长度及不同高度的厚壁段进行处理满足不同壁厚均匀的薄厚条件的需求。
18.4.本实用新型实施例提供的一种耳机前盖，凹槽的数量为二且间隔分布设置。具有两个凹槽的耳机前盖在解决了耳机前盖的壁厚不均匀的技术问题的同时配合设有与凹槽适配的凸起的耳机后盖还可以起到定位防呆作用。
19.5.本实用新型实施例提供的一种耳机前盖，容纳槽的槽口处还开设有连续或不连续的卡槽和/或凸台，卡槽和/或凸台用于与耳机后盖上与卡槽和/或凸台形状匹配的连接部连接。这样的设计使耳机前盖与耳机后盖连接处有两层侧壁的配合，从而可以有效防水机进入耳机内，达到规定电子配件的较高的防水等级要求。
20.6.本实用新型实施例提供的一种耳机前盖，凹槽开设于卡槽的槽底或容纳槽的槽口靠近凸台处的设计可以使凹槽充分在厚壁段中形成凹陷处，使得厚壁段变薄解决耳机前盖壁厚不均匀引起的技术问题。
21.7.本实用新型实施例提供的一种耳机前盖，耳机前盖还包括设置于容纳槽远离槽口的一端的管状的导音部，导音部与导音口连通，声音依次经过导音口及导音部传出。导音部的设计为声音导向从而使声音完整地传输至使用者的耳朵里，使声音的传递效果更好。
22.8.本实用新型实施例提供的一种耳机，耳机包括壳体及电路组件，壳体包括上述耳机前盖和与耳机前盖匹配的耳机后盖，耳机前盖与耳机后盖连接并界定容置腔，电路组件设置于容置腔中。该耳机具有与上述耳机前盖相同的有益效果，在此不再赘述。
23.9.本实用新型实施例提供的一种耳机组件，耳机组件包括上述耳机和收纳耳机的耳机仓。该耳机组件具有与上述耳机相同的有益效果，在此不再赘述。
【附图说明】
24.图1是本实用新型第一实施例提供的一种耳机前盖立体结构示意图。
25.图2是本实用新型第一实施例提供的一种耳机前盖之与耳机前盖匹配的耳机后盖的立体结构示意图。
26.图3是本实用新型第一实施例提供的一种耳机前盖的剖视结构示意图一
27.图4是本实用新型第一实施例提供的一种耳机前盖的剖视结构示意图二。
28.图5是本实用新型第一实施例提供的一种耳机前盖的剖视结构示意图三
29.图6是本实用新型第一实施例提供的一种耳机前盖之凹槽的开设方式示意图一。
30.图7是本实用新型第一实施例提供的一种耳机前盖之凹槽的开设方式示意图二。
31.图8是本实用新型第一实施例提供的一种耳机前盖之凹槽的开设方式示意图三。
32.图9是本实用新型第一实施例提供的一种耳机前盖之容纳槽的开口方式示意图一。
33.图10是本实用新型第一实施例提供的一种耳机前盖之容纳槽的开口方式示意图二。
34.图11是本实用新型第一实施例提供的一种耳机前盖之与之匹配的耳机后盖的结构示意图。
35.图12是本实用新型第二实施例提供的一种耳机的正视结构示意图。
36.图13是本实用新型第二实施例提供的一种耳机之有线耳机的立体结构示意图。
37.图14是本实用新型第二实施例提供的一种耳机之无线耳机的立体结构示意图。
38.图15是本实用新型第三实施例提供的一种耳机组件的立体结构示意图。
39.附图标识说明：
40.1、耳机前盖；2、耳机；3、耳机组件；
41.20、耳机后盖；21、有线耳机；22、无线耳机；23、数据线；24、电路组件；25、容置腔；31、耳机仓；
42.100、壳体；110、容纳槽；120、导音口；130、厚壁段；140、导音部；150、薄壁段；201、连接部；
43.1110、卡槽；1120、凸台；1310、凹槽；2010、凸起。
【具体实施方式】
44.为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
45.需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。
46.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
47.在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
48.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。
49.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是
通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
50.请结合图1-图3，本实用新型第一实施例提供一种耳机前盖1，用于匹配耳机后盖20。具体的，耳机前盖1上开设有容纳槽110，且耳机前盖1通过容纳槽110的槽口处与耳机后盖20可拆卸连接。容纳槽110的侧壁根据壁厚分为厚壁段130和薄壁段150，厚壁段130上开设有与容纳槽110开口方向一致的凹槽1310。容纳槽110的厚壁段130上靠近凹槽1310处还开设有用于传导声音的导音口120。
51.需要说明的是，一般情况下界定厚壁段130的壁厚n1(见图3中n1所示)为1.1～2.0mm，薄壁段150的壁厚n2(见图3中n2所示)为0.4～1.0mm。
52.可以理解的，通过在厚壁段130开设凹槽1310，使厚壁段130部分形成凹陷处，从而使得厚壁段130变薄，解决了耳机前盖1的壁厚不均匀的技术问题，进而避免了耳机前盖1在制造过程中因壁厚不均匀而容易导致耳机前盖1的厚壁段130处产生缩水缺陷的问题。这样简单低成本的设计降低了模具重新开发成本。相应的，耳机后盖20设置与凹槽1310适配的凸起2010即可解决耳机前盖1和耳机后盖20的配合问题。同时，配合设有与凹槽1310适配的凸起2010的耳机后盖20还可以额外起到耳机前盖1和耳机后盖20配合时定位防呆作用。从而简单化组装工艺，提高工业制造效率。
53.请结合图4-图5，可选的，凹槽1310的开口长度l(见图4中l所示)为0.2mm～1.5mm。优选的，凹槽1310的开口长度l为0.5mm～1.1mm。开口具体方案中，凹槽1310的开口长度l需要满足厚壁段130实现壁厚均匀的厚度的条件。即凹槽1310的开口长度l需要根据不同厚度的厚壁段130满足不同壁厚均匀的薄厚条件来进行设置。
54.可以理解的，通过对凹槽1310的开口长度l的设置从而对不同厚度的厚壁段130进行处理满足不同壁厚均匀的薄厚条件的需求。
55.可选的，凹槽1310的开口宽度d(见图4中d所示)为0.5mm～13mm。优选的，凹槽1310的开口宽度d为1mm～10mm。需要说明的是，在此处凹槽1310的开口宽度d设置只是作为本实施例的一种实施方式，在本方案中对凹槽1310的开口宽度d不做任何限制。具体方案中，凹槽1310的开口宽度d需要满足厚壁段130实现壁厚均匀的宽度的条件。即凹槽1310的开口宽度d需要根据不同长度的厚壁段130中需要进行设置凹槽1310来实现壁厚均匀的长度来进行设置。
56.可以理解的，通过对凹槽1310的开口宽度d的设置从而对不同长度的厚壁段130进行处理实现不同长度的厚壁段130壁厚均匀。
57.可选的，凹槽1310的深度h(见图5中h所示)为0.3mm～7mm。优选的，凹槽1310的深度h为0.5mm～5mm。需要说明的是，在此处凹槽1310的开口深度h设置只是作为本实施例的一种实施方式，在本方案中对凹槽1310的深度h不做任何限制。具体方案中，凹槽1310的深度h需要满足厚壁段130实现壁厚均匀的深度的条件。即凹槽1310的深度h需要根据不同高度的厚壁段130需要进行设置凹槽1310来实现壁厚均匀的高度来进行设置。
58.可以理解的，通过对凹槽1310的深度h的设置从而对不同高度的厚壁段130进行处理实现不同高度的厚壁段130的壁厚均匀。
59.可选的，凹槽1310的数量可以设置为一个、两个或多个。优选的，凹槽1310的数量为二且分布导音口120的两侧。
60.请参阅图6，当在厚壁段130只开设一个凹槽1310时，该凹槽1310需要同时满足耳机前盖1实现厚壁段130壁厚均匀的厚度、宽度、高度的所有条件。凹槽1310的设置解决了耳机前盖1的壁厚不均匀的技术问题，进而避免了耳机前盖1在制造过程中因壁厚不均匀而容易导致耳机前盖1的厚壁段130处产生缩水缺陷的问题。
61.请结合图7和图9，当在厚壁段130开设两个凹槽1310时，凹槽1310均需要满足耳机前盖1实现厚壁段130壁厚均匀的厚度、高度的条件。两个凹槽1310间隔分布设置。两个凹槽1310一起满足了耳机前盖1实现壁厚均匀的宽度的条件。
62.可以理解的，两个凹槽1310的设置不仅可以解决耳机前盖的壁厚不均匀的技术问题，进而避免耳机前盖1在制造过程中因壁厚不均匀而容易导致耳机前盖1的厚壁段130处产生缩水缺陷的问题。设有两个凹槽1310的耳机前盖1配合设有与凹槽1310适配的凸起2010的耳机后盖20还可以额外起到耳机前盖1和耳机后盖20配合时定位防呆作用。同时两个凹槽1310的设计不用完全满足耳机前盖1实现壁厚均匀的宽度条件就可以达到实现耳机前盖1壁厚均匀的效果，从而降低了模具重新开发成本。
63.请结合图8和图9，当在厚壁段130开设多个凹槽1310时，凹槽1310均需要满足耳机前盖1实现厚壁段130壁厚均匀的厚度、高度的条件。多个凹槽间隔分布设置。多个凹槽1310一起满足了耳机前盖1实现厚壁段130壁厚均匀的宽度的条件。在耳机前盖1上设置多个凹槽1310的设计具有与在耳机前盖1上设置两个凹槽1310的设计相同的有益效果，在此不再赘述。
64.需要说明的是，在本实施例中采用的设是设置两个凹槽1310，而本实用新型对具体的实施方式不做任何限定，在具体的工业制造中可根据不同的情况需求来设计凹槽1310的数量。
65.请结合图9-图11，可选的，容纳槽110的开口处槽壁上还开设有连续或不连续的卡槽1110和/或凸台1120，卡槽1110和/或凸台1120用于与耳机后盖20上与卡槽1110和/或凸台1120形状匹配的连接部201连接。
66.可以理解的，在本实施例此处的实施方式中，耳机后盖20的连接部201对应为棱条和/或凹槽。通过设计卡槽1110和/或凸台1120，使得耳机后盖20可通过匹配的棱条和/或凹槽与卡槽1110和/或凸台1120卡接的方式配合连接，这样的设计使耳机前盖1与耳机后盖20连接处有两层侧壁的配合，从而可以有效防止水进入耳机前盖1内，达到规定电子配件的较高的防水等级要求。
67.可以理解的，在这里容纳槽110的槽口处开设卡槽1110和/或凸台1120只是作为本实施例的不同的具体实施方式。本方案对容纳槽110的槽口处设计不做任何限制，只要能实现跟耳机后盖更好可拆卸配合即可，此处对容纳槽110的槽口处的其他设计方式不做过多介绍。
68.进一步地，当容纳槽110的槽口处设计为卡槽1110时，凹槽1310开设于卡槽1110的槽底。当容纳槽的槽口处设计为凸台1120时，凹槽1310可开设容纳槽110的槽口靠近所述凸台1120处。
69.需要说明的是，在本实施例中是通过设计卡槽1110，使得耳机后盖20可通过形状匹配的棱条与卡槽1110卡接的方式配合连接。但本实用新型对耳机前盖1与耳机后盖20的具体连接方式不做任何限定，在具体的工业制造中可根据需要达到规定电子配件不同的防
水等级需求来对耳机前盖1与耳机后盖20的连接方式进行设计。
70.请继续结合图9-图11，更具体的，耳机前盖1还包括设置于容纳槽110远离槽口的一端的管状的导音部140，导音部140与导音口120连通，声音依次经过导音口120及导音部140传出。
71.可以理解，导音部140的设计为声音导向从而使声音完整地传输至使用者的耳朵里，使声音的传递效果更好。
72.进一步的，当导音部140的通道较短且导音部靠近外界的开口为平口时，这样的耳机前盖1为半入耳式耳机前盖1。半入耳式耳机前盖1的厚壁段130较短且薄。
73.当导音部140较长且有一个延伸的腔体时，该腔体可直接伸入使用者的耳道。腔体外部可套设软塑套，这样的耳机前盖1为入耳式耳机前盖1。入耳式耳机前盖1的厚壁段130较长且厚。
74.需要说明的是，在本实施例中采用的入耳式耳机前盖1，在入耳式耳机前盖1的厚壁段130上开设凹槽1310更能放大设置凹槽1310的作用意义。在具体实施方案中在半入耳式耳机前盖1的的厚壁段130上开设凹槽1310同样可以解决耳机前盖1壁厚不均匀引起的技术问题。本实用新型在具体的实施方案中对耳机前盖1的选择不做任何限制。
75.综上所述，本实用新型第一实施例提供的一种耳机前盖1，用于匹配耳机后盖20。具体的，耳机前盖1上开设有容纳槽110，且耳机前盖1通过容纳槽110的开口处与耳机后盖20可拆卸连接。容纳槽110的槽壁上开设有用于传导声音的导音口120，容纳槽110的侧壁根据壁厚分为厚壁段130和薄壁段150。厚壁段130上开设有与容纳槽110开口方向一致的的凹槽1310。容纳槽110的厚壁段130上靠近凹槽1310处还开设有用于传导声音的导音口120。
76.凹槽1310的开口长度l为0.2mm～1.5mm；凹槽的开口宽度d为0.5mm～13mm；凹槽的深度l为0.3mm～7mm。凹槽1310的长度，宽度以及深度可根据实际耳机设计而变更，并非需要同时满足上述条件。同时，凹槽1310的数量也根据实际需要可以更改。优选的，凹槽1310的数量为二且间隔分布设置。
77.请参阅图12，本实用新型第二实施例提供一种耳机2。耳机2包括壳体100及电路组件24，壳体100包括本实用新型第一实施例提供的耳机前盖1和与耳机前盖1匹配的耳机后盖20，耳机前盖与耳机后盖20连接并界定容置腔25，电路组件24设置于容置腔25中。该耳机2具有与本实用新型第一实施例提供的耳机前盖1相同的有益效果，在此不再赘述。
78.请结合图13及图14，进一步的，耳机为有线耳机21或无线耳机22。当耳机2为有线耳机21时，耳机2需设置数据线23并通过数据线23进行与信号源信号连接使音频信号通过数据线23传输到有线耳机21中或与外部电源连接进行充电。当耳机2为无线耳机22时，耳机2不需要设置数据线23就可与信号源实现信号连接，通过电波即可将音频信号传输到无线耳机22中。
79.综上所述，本实用新型第二实施例提供的一种耳机2，耳机2包括壳体100及电路组件，壳体100包括上述耳机前盖1和与耳机前盖1匹配的耳机后盖20，耳机前盖1与耳机后盖20连接并界定容置腔25，电路组件24设置于容置腔中。耳机为无线耳机22或有线耳机21。
80.可以理解地，耳机2具有与第一实施例中的耳机前盖1相同的有益效果，在此不再赘述。
81.请参阅图15，本实用新型第三实施例提供一种耳机组件3。耳机组件3包括上述耳
机2和收纳耳机2的耳机仓31。该耳机组件3具有与上述耳机2相同的有益效果，在此不再赘述。
82.与现有技术相比，本实用新型提供的一种耳机前盖、耳机及耳机组件具有以下优点：
83.1.本实用新型实施例提供的一种耳机前盖，用于匹配耳机后盖，耳机前盖上开设有容纳槽，且耳机前盖通过容纳槽的槽口处与耳机后盖可拆卸连接。厚壁段上开设有与容纳槽开口方向一致的凹槽。通过在厚壁段开设凹槽，使厚壁段部分形成凹陷处，从而使得厚壁段变薄，解决了耳机前盖的壁厚不均匀的技术问题，进而避免了耳机前盖在制造过程中因壁厚不均匀而容易导致耳机前盖厚壁段处产生缩水缺陷的问题。这样简单低成本的设计降低了模具重新开发成本，相应的，耳机后盖设置与凹槽适配的凸起即可解决耳机前盖和耳机后盖的配合问题。同时，配合设有与凹槽适配的凸起的耳机后盖还可以额外起到耳机前盖和耳机后盖配合时定位防呆作用。从而简单化组装工艺，提高工业制造效率。
84.2.本实用新型实施例提供的一种耳机前盖，容纳槽厚壁段上靠近凹槽处还开设导音口用于传导声音。
85.3.本实用新型实施例提供的一种耳机前盖，凹槽的开口长度为0.2mm～1.5mm和/或开口宽度为0.5mm～13mm和/或深度为0.3mm～7mm。通过对凹槽的开口长度、开口宽度及凹槽深度的设置从而对不同厚度、不同长度及不同高度的厚壁段进行处理满足不同壁厚均匀的薄厚条件的需求。
86.4.本实用新型实施例提供的一种耳机前盖，凹槽的数量为二且间隔分布设置。具有两个凹槽的耳机前盖在解决了耳机前盖的壁厚不均匀的技术问题的同时配合设有与凹槽适配的凸起的耳机后盖还可以起到定位防呆作用。
87.5.本实用新型实施例提供的一种耳机前盖，容纳槽的槽口处还开设有连续或不连续的卡槽和/或凸台，卡槽和/或凸台用于与耳机后盖上与卡槽和/或凸台形状匹配的连接部连接。这样的设计使耳机前盖与耳机后盖连接处有两层侧壁的配合，从而可以有效防水机进入耳机内，达到规定电子配件的较高的防水等级要求。
88.6.本实用新型实施例提供的一种耳机前盖，凹槽开设于卡槽的槽底或容纳槽的槽口靠近凸台处的设计可以使凹槽充分在厚壁段中形成凹陷处，使得厚壁段变薄解决耳机前盖壁厚不均匀引起的技术问题。
89.7.本实用新型实施例提供的一种耳机前盖，耳机前盖还包括设置于容纳槽远离槽口的一端的管状的导音部，导音部与导音口连通，声音依次经过导音口及导音部传出。导音部的设计为声音导向从而使声音完整地传输至使用者的耳朵里，使声音的传递效果更好。
90.8.本实用新型实施例提供的一种耳机，耳机包括壳体及电路组件，壳体包括上述耳机前盖和与耳机前盖匹配的耳机后盖，耳机前盖与耳机后盖连接并界定容置腔，电路组件设置于容置腔中。该耳机具有与上述耳机前盖相同的有益效果，在此不再赘述。
91.9.本实用新型实施例提供的一种耳机组件，耳机组件包括上述耳机和收纳耳机的耳机仓。该耳机组件具有与上述耳机相同的有益效果，在此不再赘述。
92.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
技术特征：1.一种耳机前盖，用于匹配耳机后盖，其特征在于：所述耳机前盖上开设有容纳槽，且所述耳机前盖通过所述容纳槽的槽口处与所述耳机后盖可拆卸连接，所述容纳槽的侧壁根据壁厚分为厚壁段和薄壁段，所述厚壁段上开设有与所述容纳槽开口方向一致的凹槽。2.如权利要求1所述的一种耳机前盖，其特征在于：所述容纳槽厚壁段上靠近所述凹槽处还开设导音口。3.如权利要求1所述的一种耳机前盖，其特征在于：所述厚壁段的壁厚为1.1～2.0mm，所述薄壁段的壁厚为0.4～1.0mm。4.如权利要求1所述的一种耳机前盖，其特征在于：所述凹槽的开口长度为0.2mm～1.5mm和/或开口宽度为0.5mm～13mm和/或深度为0.3mm～7mm。5.如权利要求1-4任一项要求所述的一种耳机前盖，其特征在于：所述凹槽的数量为二且间隔分布设置。6.如权利要求1所述的一种耳机前盖，其特征在于：所述容纳槽的槽口处还开设有连续或不连续的卡槽和/或凸台，所述卡槽和/或所述凸台用于与所述耳机后盖上与所述卡槽和/或所述凸台形状匹配的连接部连接。7.如权利要求6所述的一种耳机前盖，其特征在于：所述凹槽开设于所述卡槽的槽底或所述容纳槽的槽口靠近所述凸台处。8.如权利要求2所述的一种耳机前盖，其特征在于：所述耳机前盖还包括设置于容纳槽远离槽口的一端的管状的导音部，所述导音部与所述导音口连通，声音依次经过所述导音口及所述导音部传出。9.一种耳机，其特征在于：所述耳机包括壳体及电路组件，所述壳体包括权利要求1-8任一项要求所述的耳机前盖和与所述的耳机前盖匹配的耳机后盖，所述耳机前盖与所述耳机后盖连接并界定容置腔，所述电路组件设置于所述容置腔中。10.一种耳机组件，其特征在于：所述耳机组件包括权利要求9所述的一种耳机和收纳所述耳机的耳机仓。
技术总结本实用新型涉及电子配件技术领域。一种耳机前盖，用于匹配耳机后盖，耳机前盖上开设有容纳槽，且耳机前盖通过容纳槽的槽口处与耳机后盖可拆卸连接，容纳槽的侧壁根据壁厚分为厚壁段和薄壁段，厚壁段靠近导音口，厚壁段上开设有与容纳槽开口方向一致的凹槽。一种耳机，耳机包括壳体及电路组件，壳体包括上述耳机前盖和与的耳机前盖匹配的耳机后盖，耳机前盖与耳机后盖连接并界定容置腔，耳机组件设置于容置腔中。一种耳机组件，耳机组件包括上述的一种耳机和收纳耳机的耳机仓。本实用新型提供的一种耳机前盖、耳机及耳机组件解决了耳机前盖的壁厚不均匀的技术问题。的壁厚不均匀的技术问题。的壁厚不均匀的技术问题。
技术研发人员：何世友 邱肇源
受保护的技术使用者：深圳市倍思科技有限公司
技术研发日：2021.12.11
技术公布日：2022/7/5
