1.本实用新型涉及电子产品生产技术领域，具体为用于电子产品加热或冷却的导热背板装置。
背景技术：2.在电子产品生产过程中，常需要对电子产品进行加热或者冷却，因此需要用到导热板，用于加热或者冷却。
3.目前的导热板通常在其顶部嵌入式设置导热丝，导热丝的顶部与导热板的表面平齐，容易导致导热丝散发出的部分热量散发至导热板之外，导致导热板加热不均匀，浪费热量，且在冷却时，通过导热板自然冷却的方式，速度较慢，为此，我们提出用于电子产品加热或冷却的导热背板装置。
技术实现要素：4.本实用新型的目的在于提供用于电子产品加热或冷却的导热背板装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：用于电子产品加热或冷却的导热背板装置，包括，导热背板组件，包括导热背板本体，所述导热背板本体的内部活动放置有导热丝，所述导热背板本体的顶部开设有盖合槽，且盖合槽与导热丝相对，所述导热背板本体的顶部两侧均开设有放置槽，且放置槽与盖合槽相互贯通，所述导热背板本体的底部四周处均设置有升降装置，且升降装置的底部与导热背板本体的底部平齐；盖合组件，包括盖板，所述盖板活动插接在盖合槽上，所述盖板的底部设置有与导热丝贴合的凹槽，所述盖板的两侧均设置有与放置槽插接的放置块，所述放置块上活动安装有与导热背板本体连接的固定装置。
6.作为本实用新型所述用于电子产品加热或冷却的导热背板装置的一种优选方案，其中：所述导热丝和盖板均呈u型结构。
7.作为本实用新型所述用于电子产品加热或冷却的导热背板装置的一种优选方案，其中：所述升降装置包括底部与导热背板本体底部平齐的底座，所述底座的顶部设置有微型电动伸缩杆，且微型电动伸缩杆的动力端与导热背板本体连接。
8.作为本实用新型所述用于电子产品加热或冷却的导热背板装置的一种优选方案，其中：所述固定装置包括拉块，所述拉块靠近导热背板本体的一侧从下至上依次设置有弹簧和限位杆，所述限位杆贯穿导热背板本体，且限位杆插接在放置块上，所述弹簧连接在导热背板本体上。
9.作为本实用新型所述用于电子产品加热或冷却的导热背板装置的一种优选方案，其中：所述拉块位于底座的上方。
10.作为本实用新型所述用于电子产品加热或冷却的导热背板装置的一种优选方案，其中：所述盖板和放置块的顶部均与导热背板本体的顶部平齐。
11.作为本实用新型所述用于电子产品加热或冷却的导热背板装置的一种优选方案，其中：所述导热丝延伸至导热背板本体的前端。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在导热丝的顶部盖合有方便拆装的盖板，使得导热丝散发热量时，能够均匀加热导热背板本体，避免热量流失；通过在导热背板本体上设置升降装置，使得在对电子产品冷却时，可以带动导热背板本体升起需要的高度，以便于底部空气流通，提高冷却效率。
附图说明
13.图1为本实用新型用于电子产品加热或冷却的导热背板装置的整体结构示意图；
14.图2为本实用新型用于电子产品加热或冷却的导热背板装置所述的导热背板组件结构示意图；
15.图3为本实用新型用于电子产品加热或冷却的导热背板装置所述的盖合组件结构示意图。
16.图中：100、导热背板组件；101、导热背板本体；102、导热丝；103、盖合槽；104、放置槽；105、升降装置；200、盖合组件；201、盖板；202、凹槽；203、放置块；204、固定装置；2041、拉块；2042、弹簧；2043、限位杆。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.参照图1至图3，用于电子产品加热或冷却的导热背板装置，包括，导热背板组件100，包括导热背板本体101，导热背板本体101通过铜制成，导热性能好，导热背板本体101的内部活动放置有导热丝102，当导热丝102工作时，导热背板本体101温度上升，即可对放置在导热背板本体101上的电子产品进行加热，导热背板本体101的顶部开设有盖合槽103，且盖合槽103与导热丝102相对，导热背板本体101的顶部两侧均开设有放置槽104，且放置槽104与盖合槽103相互贯通，导热背板本体101的底部四周处均设置有升降装置105，且升降装置105的底部与导热背板本体101的底部平齐，通过升降装置105带动导热背板本体101升起需要的高度，使得底部空气可以流通，进而提高冷却效率；盖合组件200，包括盖板201，盖板201活动插接在盖合槽103上，盖板201的底部设置有与导热丝102贴合的凹槽202，盖板201采用铜材料制成，通过盖板201盖合在导热丝102上，使得导热丝102散发热量时，能够均匀加热导热背板本体101，避免热量流失，盖板201的两侧均设置有与放置槽104插接的放置块203，放置块203上活动安装有与导热背板本体101连接的固定装置204。
19.参照图1至图3，导热丝102和盖板201均呈u型结构，便于对导热背板本体101有效加热。
20.参照图1和图2，升降装置105包括底部与导热背板本体101底部平齐的底座，底座的顶部设置有微型电动伸缩杆，且微型电动伸缩杆的动力端与导热背板本体101连接，导热丝102和微型电动伸缩杆通过外部电源开关控制工作，通过外部电源导线连接外部电源，通
过微微型电动伸缩杆驱动导热背板本体101升起，使得导热背板本体101可以悬空，使得导热背板本体101底部可以流通空气，以便于快速冷却，当需要加热电子产品时，使导热背板本体101接触工作台即可。
21.参照图1和图2，固定装置204包括拉块2041，拉块2041靠近导热背板本体101的一侧从下至上依次设置有弹簧2042和限位杆2043，限位杆2043贯穿导热背板本体101，且限位杆2043插接在放置块203上，弹簧2042连接在导热背板本体101上，通过弹簧2042，使得限位杆2043可以弹性插进放置块203内，进而使得盖板201可以稳固地盖合才导热丝102的上方。
22.参照图1至图3，拉块2041位于底座的上方，避免拉动拉块2041时，接触工作台。
23.参照图1，盖板201和放置块203的顶部均与导热背板本体101的顶部平齐，使得电子产品可以与导热背板本体101贴合。
24.参照图1，导热丝102延伸至导热背板本体101的前端，方便连接电源。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：1.用于电子产品加热或冷却的导热背板装置，其特征在于：包括，导热背板组件(100)，包括导热背板本体(101)，所述导热背板本体(101)的内部活动放置有导热丝(102)，所述导热背板本体(101)的顶部开设有盖合槽(103)，且盖合槽(103)与导热丝(102)相对，所述导热背板本体(101)的顶部两侧均开设有放置槽(104)，且放置槽(104)与盖合槽(103)相互贯通，所述导热背板本体(101)的底部四周处均设置有升降装置(105)，且升降装置(105)的底部与导热背板本体(101)的底部平齐；盖合组件(200)，包括盖板(201)，所述盖板(201)活动插接在盖合槽(103)上，所述盖板(201)的底部设置有与导热丝(102)贴合的凹槽(202)，所述盖板(201)的两侧均设置有与放置槽(104)插接的放置块(203)，所述放置块(203)上活动安装有与导热背板本体(101)连接的固定装置(204)。2.根据权利要求1所述的用于电子产品加热或冷却的导热背板装置，其特征在于：所述导热丝(102)和盖板(201)均呈u型结构。3.根据权利要求1所述的用于电子产品加热或冷却的导热背板装置，其特征在于：所述升降装置(105)包括底部与导热背板本体(101)底部平齐的底座，所述底座的顶部设置有微型电动伸缩杆，且微型电动伸缩杆的动力端与导热背板本体(101)连接。4.根据权利要求3所述的用于电子产品加热或冷却的导热背板装置，其特征在于：所述固定装置(204)包括拉块(2041)，所述拉块(2041)靠近导热背板本体(101)的一侧从下至上依次设置有弹簧(2042)和限位杆(2043)，所述限位杆(2043)贯穿导热背板本体(101)，且限位杆(2043)插接在放置块(203)上，所述弹簧(2042)连接在导热背板本体(101)上。5.根据权利要求4所述的用于电子产品加热或冷却的导热背板装置，其特征在于：所述拉块(2041)位于底座的上方。6.根据权利要求1所述的用于电子产品加热或冷却的导热背板装置，其特征在于：所述盖板(201)和放置块(203)的顶部均与导热背板本体(101)的顶部平齐。7.根据权利要求1所述的用于电子产品加热或冷却的导热背板装置，其特征在于：所述导热丝(102)延伸至导热背板本体(101)的前端。
技术总结本实用新型公开了电子产品生产技术领域的用于电子产品加热或冷却的导热背板装置，包括，导热背板组件，包括导热背板本体，所述导热背板本体的内部活动放置有导热丝，所述导热背板本体的顶部开设有盖合槽，且盖合槽与导热丝相对，所述导热背板本体的顶部两侧均开设有放置槽，且放置槽与盖合槽相互贯通，所述导热背板本体的底部四周处均设置有升降装置，通过在导热背板本体上设置升降装置，使得在对电子产品冷却时，可以带动导热背板本体升起需要的高度，以便于底部空气流通，提高冷却效率。提高冷却效率。提高冷却效率。
技术研发人员：松本光裕
受保护的技术使用者：京浜乐梦金属科技（苏州）有限公司
技术研发日：2021.10.28
技术公布日：2022/7/5
