1.本发明涉及热交换技术领域，具体而言，涉及一种内置引流的换热装置。
背景技术：2.换热装置是一种在不同温度的两种或两种以上流体间实现物料之间热量传递的节能设备，是使热量由温度较高的流体传递给温度较低的流体，使流体温度达到流程规定的指标，以满足工艺条件的需要，同时也是提高能源利用率的主要设备之一。
3.引流型换热装置需要借助引流板来实现需要布置的通道方案，导致换热装置的重量较大；且该引流板的引流通道内的介质基本不参与散热，其换热效率较低。
技术实现要素：4.本发明的目的在于提供一种内置引流的换热装置，以在一定程度上解决现有技术中存在的借助引流板引流而导致的换热装置重量较大以及换热效率较低的技术问题。
5.为了实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：
6.一种内置引流的换热装置，包括从上至下依次连接的顶板、换热模块和底板；所述换热模块设置有第一介质流通孔、第二介质流通孔、第三介质流通孔、第四介质流通孔和旁通介质流通孔；其中，所述第一介质流通孔、所述第二介质流通孔、所述第三介质流通孔和所述旁通介质流通孔延伸并贯穿所述顶板；
7.所述换热模块包括从上至下依次堆叠的多个芯片；相邻两个所述芯片之间设置有介质空腔；奇数层的所述介质空腔通过所述第一介质流通孔和所述第二介质流通孔相连通并形成第一介质通道，偶数层的所述介质空腔通过所述第三介质流通孔和所述第四介质流通孔相连通并形成第二介质通道；
8.所述旁通介质流通孔的底部与所述第四介质流通孔的底部连通。
9.在上述任一技术方案中，可选地，所述第三介质流通孔包括从上至下互不连通的第三介质上流通孔区和第三介质下流通孔区；所述第三介质上流通孔区和所述第三介质下流通孔区由第n个所述芯片分隔而成；
10.所述第四介质流通孔包括从上至下互不连通的第四介质上流通孔区和第四介质下流通孔区；所述第四介质上流通孔区和所述第四介质下流通孔区由第m个所述芯片分隔而成；
11.n＜m；其中，n和m均为从上自下所述芯片的数量。
12.在上述任一技术方案中，可选地，所述旁通介质流通孔的底部与所述第四介质下流通孔区连通；
13.处于第m个所述芯片与最底部所述芯片之间的偶数层的所述介质空腔，通过所述第四介质下流通孔区与所述第三介质下流通孔区连通；
14.处于第n个所述芯片与第m个所述芯片之间的偶数层的所述介质空腔，通过所述第三介质下流通孔区与所述第四介质上流通孔区连通；
15.处于最顶部所述芯片与第n个所述芯片之间的偶数层的所述介质空腔，通过所述第四介质上流通孔区与所述第三介质上流通孔区连通。
16.在上述任一技术方案中，可选地，所述芯片包括至少一对芯片凸出结构和至少一对芯片连接结构；
17.所述芯片的芯片凸出结构与相邻所述芯片的相对应芯片连接结构密封连接；
18.与所述第一介质流通孔对应的所述芯片凸出结构和所述芯片连接结构均具有介质通道孔；与所述第二介质流通孔对应的所述芯片凸出结构和所述芯片连接结构均具有介质通道孔；
19.除第n个所述芯片之外，与所述第三介质流通孔对应的其他所述芯片凸出结构和所述芯片连接结构均具有介质通道孔；
20.除第m个所述芯片之外，与所述第四介质流通孔对应的其他所述芯片凸出结构和所述芯片连接结构均具有介质通道孔。
21.在上述任一技术方案中，可选地，所述芯片凸出结构为凸出于所述芯片的上表面或者所述芯片的下表面的凸台；
22.所述芯片连接结构为凸出于所述芯片的下表面或者所述芯片的上表面的凸台，或者所述芯片连接结构为平板。
23.在上述任一技术方案中，可选地，所述芯片凸出结构设置有多个芯片凸出凸起；多个所述芯片凸出凸起绕所述介质通道孔的周向设置；
24.所述芯片连接结构设置有多个芯片连接凸起；多个所述芯片连接凸起绕所述介质通道孔的周向设置；
25.所述芯片的所述芯片凸出凸起与相邻所述芯片的相对应所述芯片连接凸起固定连接。
26.在上述任一技术方案中，可选地，处于最顶部所述芯片与第m个所述芯片之间，所有所述芯片包括折边结构，所述芯片的折边结构与相邻所述芯片的折边结构密封连接；
27.所述折边结构设置与所述旁通介质流通孔对应的旁通道孔。
28.在上述任一技术方案中，可选地，处于第m个所述芯片与最底部所述芯片之间，部分所述芯片包括折边结构，其他所述芯片包括平板结构，且具有所述折边结构的所述芯片与具有所述平板结构的所述芯片从上至下依次间隔设置，所述芯片的折边结构与相邻所述芯片的平板结构密封连接；
29.所述折边结构设置与所述旁通介质流通孔对应的旁通道孔；
30.所述平板结构设置与所述旁通介质流通孔对应的旁通道孔。
31.在上述任一技术方案中，可选地，所述芯片设置有波浪结构。
32.在上述任一技术方案中，可选地，所述的内置引流的换热装置还包括安装板；所述安装板与所述底板固定连接；
33.所述第一介质流通孔、所述第二介质流通孔、所述第三介质流通孔、所述第四介质流通孔和所述旁通介质流通孔延伸并贯穿所述底板。
34.本发明的有益效果主要在于：
35.本发明提供的内置引流的换热装置，其第一介质在第一介质流通孔和第二介质流通孔内流动，第二介质在旁通介质流通孔和第三介质流通孔内流动；通过设置旁通介质流
通孔，替代了现有技术中的引流板，可在一定程度上减少换热装置的重量；第二介质在旁通介质流通孔内流动时可以与第一介质进行热交换，在一定程度上提高了换热效率。
36.为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
37.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
38.图1为本发明实施例提供的内置引流的换热装置的立体结构示意图；
39.图2为本发明实施例提供的内置引流的换热装置的主视图；
40.图3-1为图2所示的内置引流的换热装置的a-a向剖视图；
41.图3-2为图3-1所示的内置引流的换热装置的局部放大图；
42.图3-3为图3-1所示的内置引流的换热装置的立体图；
43.图3-4为图3-3所示的内置引流的换热装置的d区局部放大图；
44.图4-1为图2所示的内置引流的换热装置的b-b向剖视图；
45.图4-2为图4-1所示的内置引流的换热装置的结构简图；
46.图4-3为图4-1所示的内置引流的换热装置的立体图；
47.图5为图2所示的内置引流的换热装置的c-c向剖视图；
48.图6为本发明实施例提供的芯片的立体结构示意图；
49.图7为本发明实施例提供的另一芯片的立体结构示意图。
50.图标：100-换热模块；110-第一介质流通孔；120-第二介质流通孔；130-第三介质流通孔；131-第三介质上流通孔区；132-第三介质下流通孔区；140-第四介质流通孔；141-第四介质上流通孔区；142-第四介质下流通孔区；150-旁通介质流通孔；160-芯片；161-芯片凸出结构；162-芯片连接结构；163-芯片凸出凸起；164-芯片连接凸起；165-折边结构；200-顶板；300-底板；400-安装板。
具体实施方式
51.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以采用各种不同的配置来布置和设计。
52.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
53.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
54.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
55.此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
56.在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
57.下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
58.实施例
59.本实施例提供一种内置引流的换热装置；请参照图1-图7，图1为本实施例提供的内置引流的换热装置的立体结构示意图，图2为本实施例提供的内置引流的换热装置的主视图；图6和图7为本实施例提供的相邻两个芯片的立体结构示意图。为了更加清楚的显示结构，图3-1至图3-4所示的剖视图示出了旁通介质流通孔的结构，图4-1至图4-3所示的剖视图示出了第三介质流通孔和第四介质流通孔的结构，图5所示的剖视图示出了第一介质流通孔和第二介质流通孔的结构。
60.本实施例提供的内置引流的换热装置，用于发动机的冷却系统或者汽车的其他冷却系统，或者用于其他设备、产品的冷却系统。
61.参见图1-图7所示，所述内置引流的换热装置，包括从上至下依次连接的顶板200、换热模块100和底板300；换热模块100设置有第一介质流通孔110、第二介质流通孔120、第三介质流通孔130、第四介质流通孔140和旁通介质流通孔150；其中，第一介质流通孔110、第二介质流通孔120、第三介质流通孔130和旁通介质流通孔150延伸并贯穿顶板200；也即顶板200与第四介质流通孔140对应的位置为封板。
62.换热模块100包括从上至下依次堆叠的多个芯片160；也即，多个芯片160的顶部连接有顶板200，多个芯片160的底部连接有底板300。
63.相邻两个芯片160之间设置有介质空腔。
64.奇数层的介质空腔通过第一介质流通孔110和第二介质流通孔120相连通并形成第一介质通道；也即，第一介质在第一介质流通孔110和第二介质流通孔120内流动；第一介质流通孔110和第二介质流通孔120中，其中一个为第一介质的入口，另一个为第一介质的出口。
65.偶数层的介质空腔通过第三介质流通孔130和第四介质流通孔140相连通并形成第二介质通道。
66.旁通介质流通孔150的底部与第四介质流通孔140的底部连通。也即，第二介质在旁通介质流通孔150和第三介质流通孔130内流动；旁通介质流通孔150和第三介质流通孔130中，其中一个为第二介质的入口，另一个为第二介质的出口。
67.可选地，本实施例中，第一介质在第一介质流通孔110和第二介质流通孔120内流动可以采用现有的结构，如图5所示，图5中所示的箭头方向为第一介质流动的方向。
68.本实施例中所述内置引流的换热装置，其第一介质在第一介质流通孔110和第二介质流通孔120内流动，第二介质在旁通介质流通孔150和第三介质流通孔130内流动；通过设置旁通介质流通孔150，替代了现有技术中的引流板，可在一定程度上减少换热装置的重量；第二介质在旁通介质流通孔150内流动时可以与第一介质进行热交换，在一定程度上提高了换热效率。
69.参见图4-1至图4-3所示，本实施例的可选方案中，第三介质流通孔130包括从上至下互不连通的第三介质上流通孔区131和第三介质下流通孔区132；第三介质上流通孔区131和第三介质下流通孔区132由第n个芯片160分隔而成；也即第n个芯片160将第三介质流通孔130分隔为互不连通的第三介质上流通孔区131和第三介质下流通孔区132。
70.第四介质流通孔140包括从上至下互不连通的第四介质上流通孔区141和第四介质下流通孔区142；第四介质上流通孔区141和第四介质下流通孔区142由第m个芯片160分隔而成；也即第m个芯片160将第四介质流通孔140分隔为互不连通的第四介质上流通孔区141和第四介质下流通孔区142。
71.n＜m；其中，n和m均为从上自下芯片160的数量，n和m均为自然数。通过n＜m，以能够使旁通介质流通孔150的底部与第四介质流通孔140的底部连通，以能够实现旁通介质流通孔150替代现有技术中的引流板的功能。
72.需要说明的是，图3-2、图4-2和图4-3所示的n表示第n个芯片160，m表示第m个芯片160。图4-2所示的箭头方向为第二介质流动方向，即来自于旁通介质流通孔150的第二介质，从第四介质下流通孔区142流向第三介质下流通孔区132，再流向第四介质上流通孔区141，最后通过第三介质上流通孔区131流出。
73.具体而言，例如，旁通介质流通孔150的底部与第四介质下流通孔区142连通。
74.处于第m个芯片160与最底部芯片160之间的偶数层的介质空腔，通过第四介质下流通孔区142与第三介质下流通孔区132连通。
75.处于第n个芯片160与第m个芯片160之间的偶数层的介质空腔，通过第三介质下流通孔区132与第四介质上流通孔区141连通。
76.处于最顶部芯片160与第n个芯片160之间的偶数层的介质空腔，通过第四介质上流通孔区141与第三介质上流通孔区131连通。也即第二介质在偶数层的介质空腔内呈折线形或者s形流动；采用这样的设计，既可以实现旁通介质流通孔150替代现有技术中的引流板的功能，又可以提高换热装置的换热效率。
77.参见图6和图7所示，本实施例的可选方案中，芯片160包括至少一对芯片凸出结构161和至少一对芯片连接结构162。
78.芯片160的芯片凸出结构161与相邻芯片160的相对应芯片连接结构162密封连接。
79.与第一介质流通孔110对应的芯片凸出结构161和芯片连接结构162均具有介质通道孔；可以理解为，具有芯片凸出结构161的芯片160与具有相对应的芯片连接结构162的相
邻芯片160之间的介质空腔不与第一介质流通孔110连通，具有芯片凸出结构161的芯片160与具有相对应的芯片连接结构162的相邻芯片160的下上两侧的介质空腔与第一介质流通孔110连通。
80.与第二介质流通孔120对应的芯片凸出结构161和芯片连接结构162均具有介质通道孔；可以理解为，具有芯片凸出结构161的芯片160与具有相对应的芯片连接结构162的相邻芯片160之间的介质空腔不与第二介质流通孔120连通，具有芯片凸出结构161的芯片160与具有相对应的芯片连接结构162的相邻芯片160的下上两侧的介质空腔与第二介质流通孔120连通。
81.除第n个芯片160之外，与第三介质流通孔130对应的其他芯片凸出结构161和芯片连接结构162均具有介质通道孔；也即，第n个芯片160，与第三介质流通孔130对应的芯片凸出结构161和芯片连接结构162没有介质通道孔。
82.除第m个芯片160之外，与第四介质流通孔140对应的其他芯片凸出结构161和芯片连接结构162均具有介质通道孔；也即，第m个芯片160，与第四介质流通孔140对应的芯片凸出结构161和芯片连接结构162没有介质通道孔。
83.参见图6和图7所示，本实施例的可选方案中，芯片凸出结构161为凸出于芯片160的上表面或者芯片160的下表面的凸台。
84.芯片连接结构162与芯片凸出结构161相适应；可选地，芯片连接结构162为凸出于芯片160的下表面或者芯片160的上表面的凸台，或者芯片连接结构162为平板。
85.参见图6和图7所示，本实施例的可选方案中，芯片凸出结构161设置有多个芯片凸出凸起163；多个芯片凸出凸起163绕介质通道孔的周向设置；可选地，多个芯片凸出凸起163绕介质通道孔的周向均匀设置。
86.可选地，芯片连接结构162设置有多个芯片连接凸起164；多个芯片连接凸起164绕介质通道孔的周向设置；可选地，多个芯片连接凸起164绕介质通道孔的周向均匀设置。
87.可选地，芯片160的芯片凸出凸起163与相邻芯片160的相对应芯片连接凸起164固定连接。通过芯片160的芯片凸出凸起163与相邻芯片160的相对应芯片连接凸起164固定连接，以提高介质通道孔周边的连接强度。
88.参见图3-1至图3-4所示，本实施例的可选方案中，处于最顶部芯片160与第m个芯片160之间，所有芯片160包括折边结构165，芯片160的折边结构165与相邻芯片160的折边结构165密封连接。
89.折边结构165设置与旁通介质流通孔150对应的旁通道孔。通过折边结构165，以实现处于最顶部芯片160与第m个芯片160之间的介质空腔，与旁通介质流通孔150不连通。
90.参见图3-1至图3-4所示，本实施例的可选方案中，处于第m个芯片160与最底部芯片160之间，部分芯片160包括折边结构165，其他芯片160包括平板结构，且具有折边结构165的芯片160与具有平板结构的芯片160从上至下依次间隔设置，芯片160的折边结构165与相邻芯片160的平板结构密封连接。
91.折边结构165设置与旁通介质流通孔150对应的旁通道孔。
92.平板结构设置与旁通介质流通孔150对应的旁通道孔。通过平板结构和折边结构165交替设置，以实现旁通介质流通孔150与流经第一介质的介质空腔不连通，以及实现旁通介质流通孔150与流经第二介质的介质空腔连通，以使处于第m个芯片160与最底部芯片
160之间的偶数层的介质空腔，可以通过第四介质下流通孔区142与第三介质下流通孔区132连通。
93.参见图6和图7所示，本实施例的可选方案中，芯片160设置有波浪结构。采用波浪结构的芯片160，有助于对第一介质或者第二介质的流动产生紊流，可在一定程度上提高换热装置的换热性能。
94.参见图1-图7所示，本实施例的可选方案中，所述内置引流的换热装置还包括安装板400；安装板400与底板300固定连接；通过安装板400，以便于将换热装置安装在预设位置，可提高换热装置的安装便捷度。
95.可选地，第一介质流通孔110、第二介质流通孔120、第三介质流通孔130、第四介质流通孔140和旁通介质流通孔150延伸并贯穿底板300。
96.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
技术特征：1.一种内置引流的换热装置，其特征在于，包括从上至下依次连接的顶板、换热模块和底板；所述换热模块设置有第一介质流通孔、第二介质流通孔、第三介质流通孔、第四介质流通孔和旁通介质流通孔；其中，所述第一介质流通孔、所述第二介质流通孔、所述第三介质流通孔和所述旁通介质流通孔延伸并贯穿所述顶板；所述换热模块包括从上至下依次堆叠的多个芯片；相邻两个所述芯片之间设置有介质空腔；奇数层的所述介质空腔通过所述第一介质流通孔和所述第二介质流通孔相连通并形成第一介质通道，偶数层的所述介质空腔通过所述第三介质流通孔和所述第四介质流通孔相连通并形成第二介质通道；所述旁通介质流通孔的底部与所述第四介质流通孔的底部连通。2.根据权利要求1所述的内置引流的换热装置，其特征在于，所述第三介质流通孔包括从上至下互不连通的第三介质上流通孔区和第三介质下流通孔区；所述第三介质上流通孔区和所述第三介质下流通孔区由第n个所述芯片分隔而成；所述第四介质流通孔包括从上至下互不连通的第四介质上流通孔区和第四介质下流通孔区；所述第四介质上流通孔区和所述第四介质下流通孔区由第m个所述芯片分隔而成；n＜m；其中，n和m均为从上自下所述芯片的数量。3.根据权利要求2所述的内置引流的换热装置，其特征在于，所述旁通介质流通孔的底部与所述第四介质下流通孔区连通；处于第m个所述芯片与最底部所述芯片之间的偶数层的所述介质空腔，通过所述第四介质下流通孔区与所述第三介质下流通孔区连通；处于第n个所述芯片与第m个所述芯片之间的偶数层的所述介质空腔，通过所述第三介质下流通孔区与所述第四介质上流通孔区连通；处于最顶部所述芯片与第n个所述芯片之间的偶数层的所述介质空腔，通过所述第四介质上流通孔区与所述第三介质上流通孔区连通。4.根据权利要求3所述的内置引流的换热装置，其特征在于，所述芯片包括至少一对芯片凸出结构和至少一对芯片连接结构；所述芯片的芯片凸出结构与相邻所述芯片的相对应芯片连接结构密封连接；与所述第一介质流通孔对应的所述芯片凸出结构和所述芯片连接结构均具有介质通道孔；与所述第二介质流通孔对应的所述芯片凸出结构和所述芯片连接结构均具有介质通道孔；除第n个所述芯片之外，与所述第三介质流通孔对应的其他所述芯片凸出结构和所述芯片连接结构均具有介质通道孔；除第m个所述芯片之外，与所述第四介质流通孔对应的其他所述芯片凸出结构和所述芯片连接结构均具有介质通道孔。5.根据权利要求4所述的内置引流的换热装置，其特征在于，所述芯片凸出结构为凸出于所述芯片的上表面或者所述芯片的下表面的凸台；所述芯片连接结构为凸出于所述芯片的下表面或者所述芯片的上表面的凸台，或者所述芯片连接结构为平板。6.根据权利要求4所述的内置引流的换热装置，其特征在于，所述芯片凸出结构设置有多个芯片凸出凸起；多个所述芯片凸出凸起绕所述介质通道孔的周向设置；
所述芯片连接结构设置有多个芯片连接凸起；多个所述芯片连接凸起绕所述介质通道孔的周向设置；所述芯片的所述芯片凸出凸起与相邻所述芯片的相对应所述芯片连接凸起固定连接。7.根据权利要求2所述的内置引流的换热装置，其特征在于，处于最顶部所述芯片与第m个所述芯片之间，所有所述芯片包括折边结构，所述芯片的折边结构与相邻所述芯片的折边结构密封连接；所述折边结构设置与所述旁通介质流通孔对应的旁通道孔。8.根据权利要求2所述的内置引流的换热装置，其特征在于，处于第m个所述芯片与最底部所述芯片之间，部分所述芯片包括折边结构，其他所述芯片包括平板结构，且具有所述折边结构的所述芯片与具有所述平板结构的所述芯片从上至下依次间隔设置，所述芯片的折边结构与相邻所述芯片的平板结构密封连接；所述折边结构设置与所述旁通介质流通孔对应的旁通道孔；所述平板结构设置与所述旁通介质流通孔对应的旁通道孔。9.根据权利要求1所述的内置引流的换热装置，其特征在于，所述芯片设置有波浪结构。10.根据权利要求1所述的内置引流的换热装置，其特征在于，还包括安装板；所述安装板与所述底板固定连接；所述第一介质流通孔、所述第二介质流通孔、所述第三介质流通孔、所述第四介质流通孔和所述旁通介质流通孔延伸并贯穿所述底板。
技术总结一种内置引流的换热装置，涉及热交换技术领域。该内置引流的换热装置包括顶板、换热模块和底板；换热模块设置有第一、二、三、四介质流通孔和旁通介质流通孔；其中，第一、二、三介质流通孔和旁通介质流通孔延伸并贯穿顶板；换热模块的相邻两个芯片之间设置有介质空腔；奇数层的介质空腔通过第一介质流通孔和第二介质流通孔相连通并形成第一介质通道，偶数层的介质空腔通过第三介质流通孔和第四介质流通孔相连通并形成第二介质通道；旁通介质流通孔的底部与第四介质流通孔的底部连通。本发明的目的在于提供一种内置引流的换热装置，以在一定程度上解决现有技术中存在的借助引流板引流而导致的换热装置重量较大以及换热效率较低的技术问题。低的技术问题。低的技术问题。
技术研发人员：蒋剑锋 许霖杰 单聪聪 陈飞飞
受保护的技术使用者：浙江银轮机械股份有限公司
技术研发日：2022.04.11
技术公布日：2022/7/5
