1.本实用新型涉及一种芯片封装结构，尤其涉及一种用于多芯片封装的散热结构。
背景技术：2.近年来，随着器件集成度越来越高，将多个芯片封装在一起形成功能高度集成的器件成为一种发展趋势。而多芯片集成器件的散热问题成为封装设计的主要瓶颈。传统的解决方案是在芯片倒装后通过上表面进行散热的。即通过在倒装芯片上面加散热片，再在散热片上用导热胶与散热片接触，将芯片工作时产生的热量散出。然而，该种方法仍存在散热效率欠佳的问题。
技术实现要素：3.为此，针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于多芯片封装的散热结构。
4.一种用于多芯片封装的散热结构，其包括底板、封装壳、基板、第一芯片及第二芯片，所述封装壳盖合于底板上并与底板围合形成一容置空间，所述第一芯片及第二芯片均装设于该容置空间内；所述第一芯片装设于底板上，基板装设于封装壳内侧面上，第二芯片装设于基板上；所述底板包括铜板及设置于铜板两侧的介质层、及设置于介质层外侧的两线路层，两所述线路层之间的铜板上设置有通孔，所述通孔内侧面上布设有微孔；所述通孔内填充有导电柱，所述导电柱的侧壁填充于微孔内。
5.进一步地，所述基板包括主体部及设置于主体部上方的衬层，所述主体部的中部设置有限位槽，所述第二芯片装设于该限位槽内。
6.进一步地，所述限位槽与主体部内侧面之间形成有第一限位台阶部，所述第一限位台阶部的底端与主体部内侧面之间又形成有第二限位台阶部。
7.进一步地，所述第一限位台阶部设置于第二限位台阶部的内侧，所述第一限位台阶部上设置有线路层，所述第二限位台阶部上盖合有金属封板。
8.进一步地，所述封装壳包括自内向外依次设置的散热铜层、纤维散热层及绝缘层，所述纤维散热层为聚酰胺酰亚胺纤维层，该纤维散热层呈三维网状结构。
9.综上所述，本实用新型通过将第一芯片与底板直接电连接，并通过导电柱将热量导出；导热效果好。所述第二芯片通过金属导热衬板、并在衬板上设置导热孔，以将第二芯片的热量直接转移至封装壳排出。本实用新型的结构简单、散热效果好、实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
10.图1为本实用新型一种用于多芯片封装的散热结构的结构示意图。
具体实施方式
11.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
12.如图1所示，本实用新型提供了一种用于多芯片封装的散热结构，所述用于多芯片封装的散热结构包括底板10、封装壳20、基板30、第一芯片40及第二芯片50，所述封装壳20盖合于底板10上并与底板10围合形成一容置空间，所述第一芯片40及第二芯片50均装设于该容置空间内。所述第一芯片40装设于底板10上，基板30装设于封装壳20内侧面上，第二芯片50装设于基板30 上。
13.所述底板10包括铜板11及设置于铜板11两侧的介质层12、及设置于介质层12外侧的两线路层13，两所述线路层13之间的铜板11上设置有通孔，所述通孔内侧面上布设有微孔。所述通孔内填充有导电柱50，所述导电柱50的侧壁填充于微孔内，从而不仅可增加导电柱50与铜板11的接触面积，提高散热性能，且使导电柱50与铜板11的连接也更稳固。此外，所述导电柱50呈上小下大的结构设置，该导电柱50还具有导热的作用，其上小下大的结构，可增大下方散热面程，使导电柱50传导出来的热量快带传送至外侧。
14.所述基板30包括主体部31及设置于主体部31上方的衬层32，所述主体部 31的中部设置有限位槽33，所述限位槽33与主体部31内侧面之间形成有第一限位台阶部，所述第一限位台阶部的底端与主体部31内侧面之间又形成有第二限位台阶部。其中，所述第一限位台阶部设置于第二限位台阶部的内侧。所述第一限位台阶部上设置有线路层，所述第二限位台阶部上盖合有金属封板60。此外，所述主体部31的底端面连接于底板10的顶面上。
15.所述衬层32为金属板，该衬层32上设置有散热孔，所述散热孔内填充有导热柱34，所述导热柱34与封装壳20接触。所述封装壳20包括自内向外依次设置的散热铜层、纤维散热层及绝缘层，其中，所述纤维散热层为聚酰胺酰亚胺纤维层；所述聚酰胺酰亚胺纤维层具有三维网状结构。此外，所述封装壳为金属导热材料。
16.综上所述，本实用新型通过将第一芯片与底板直接电连接，并通过导电柱将热量导出；导热效果好。所述第二芯片通过金属导热衬板、并在衬板上设置导热孔，以将第二芯片的热量直接转移至封装壳20排出，本实用新型的结构简单、散热效果好、实用性强，具有较强的推广意义。
17.以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围，因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：1.一种用于多芯片封装的散热结构，其特征在于：包括底板、封装壳、基板、第一芯片及第二芯片，所述封装壳盖合于底板上并与底板围合形成一容置空间，所述第一芯片及第二芯片均装设于该容置空间内；所述第一芯片装设于底板上，基板装设于封装壳内侧面上，第二芯片装设于基板上；所述底板包括铜板及设置于铜板两侧的介质层、及设置于介质层外侧的两线路层，两所述线路层之间的铜板上设置有通孔，所述通孔内侧面上布设有微孔；所述通孔内填充有导电柱，所述导电柱的侧壁填充于微孔内。2.如权利要求1所述的用于多芯片封装的散热结构，其特征在于：所述基板包括主体部及设置于主体部上方的衬层，所述主体部的中部设置有限位槽，所述第二芯片装设于该限位槽内。3.如权利要求2所述的用于多芯片封装的散热结构，其特征在于：所述限位槽与主体部内侧面之间形成有第一限位台阶部，所述第一限位台阶部的底端与主体部内侧面之间又形成有第二限位台阶部。4.如权利要求3所述的用于多芯片封装的散热结构，其特征在于：所述第一限位台阶部设置于第二限位台阶部的内侧，所述第一限位台阶部上设置有线路层，所述第二限位台阶部上盖合有金属封板。5.如权利要求1所述的用于多芯片封装的散热结构，其特征在于所述封装壳包括自内向外依次设置的散热铜层、纤维散热层及绝缘层，所述纤维散热层为聚酰胺酰亚胺纤维层，该纤维散热层呈三维网状结构。
技术总结一种用于多芯片封装的散热结构，其包括底板、封装壳、基板、第一芯片及第二芯片，所述封装壳盖合于底板上并与底板围合形成一容置空间，所述第一芯片及第二芯片均装设于该容置空间内；所述第一芯片装设于底板上，基板装设于封装壳内侧面上，第二芯片装设于基板上；所述底板包括铜板及设置于铜板两侧的介质层、及设置于介质层外侧的两线路层，两所述线路层之间的铜板上设置有通孔，所述通孔内侧面上布设有微孔；所述通孔内填充有导电柱，所述导电柱的侧壁填充于微孔内。本实用新型的结构简单、散热效果好、实用性强，具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。
技术研发人员：查红平 曾龙 郭永昌 欧阳辉绵
受保护的技术使用者：江西红板科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.10
技术公布日：2022/7/5
