1.本实用新型有关于一种喷洒装置及薄膜沉积腔体，可用以在喷洒装置的下方输出分布均匀及浓度相近的两种前驱物。
背景技术：2.随着集成电路技术的不断进步，目前电子产品朝向轻薄短小、高性能、高可靠性与智能化的趋势发展。电子产品中晶体管的微缩技术至关重要，随着晶体管的尺寸缩小，可减少电流传输时间及降低耗能，以达到快速运算及节能的目的。在现今微小化的晶体管中，部分关键的薄膜几乎仅有几个原子的厚度，而原子层沉积制程则是发展这些微量结构的主要技术之一。
3.原子层沉积制程是一种将物质以单原子的形式一层一层地镀于基板表面的技术，原子层沉积的主要反应物有两种化学物质，通常被称作前驱物，并将两种前驱物依序传送至反应空间内。
4.具体而言，先将第一前驱物输送至反应空间内，使得第一前驱物被导引至基板表面，化学吸附的过程直至表面饱和时就自动终止。将清洁气体输送至反应空间内，并抽出反应空间内的气体，以去除反应空间内残余的第一前驱物。将第二前驱物注入反应空间，使得第二前驱物与化学吸附于基板表面的第一前驱物反应生成所需薄膜，反应的过程直至吸附于基板表面的第一前驱物反应完成为止。之后再将清洁气体注入反应空间，以去除反应空间内残余的第二前驱物。透过上述步骤的反复进行，并可在基板上形成薄膜。
5.在实际应用时，反应空间内前驱物的均匀分布，以及基板的温度都会对原子层沉积的薄膜均匀度造成相当大的影响，为此各大制程设备厂莫不极尽所能的改善喷洒装置，以提高原子层沉积制程的品质。
技术实现要素：6.如先前技术所述，习用的喷洒装置往往无法使得前驱物均匀的分布在基板上，而影响沉积在基板表面的薄膜质量。为此本实用新型提出一种新颖的喷洒装置及应用该喷洒装置的薄膜沉积腔体，可以在基板及或承载盘的上方形成均匀分布的前驱物，以利于在基板的表面形成厚度均匀的薄膜。
7.本实用新型的一目的，在于提出一种喷洒装置包括一扩散单元及一环形扩散单元，其中环形扩散单元设置在扩散单元的周围。扩散单元包括若干个第一进气管及若干个第二进气管，并分别经由第一及第二进气管将第一前驱物及第二前驱物输送至扩散单元的下方。
8.环形扩散单元包括一第一环形输送管线及若干个第三进气管，其中第一环形输送管线连接第三进气管，并经由第三进气管将第二前驱物输送至扩散单元的下方，以提高扩散单元下方的第二前驱物的总量或浓度。此外第三进气管可相对于扩散单元的底表面倾斜，以利于第三进气管将第二前驱物输送至扩散单元的下方。
9.此外环形扩散单元上可进一步设置一第二环形输送管线及若干个第四进气管，其中第二环形输送管线位于第一环形输送管线的径向外侧，并流体连接第四进气管。第二环形输送管线可经由第四进气管将一非反应气体输送至扩散单元的周围，以在扩散单元的下方周围形成一气墙，并透过气墙限制第一及第二前驱物的流动或扩散范围。
10.喷洒装置的扩散单元包括一第一扩散板、一第二扩散板及一第三扩散板的层叠，其中第二扩散板位于第一及第三扩散板之间。第一进气管贯穿第一、第二及第三扩散板，而第二进气管则贯穿第三扩散板，并连接第二扩散板上的至少一扩散空间。此外第一及第二扩散板上可进一步设置至少冷却流体信道，以降低扩散单元的温度。
11.本实用新型的一目的，在于提出一种薄膜沉积腔体，主要包括一腔体、一喷洒装置及一承载盘，其中承载盘位于腔体的一容置空间内，而喷洒装置则流体连接腔体的容置空间。承载盘包括一承载面用以承载至少一晶圆，喷洒装置面对承载盘，并用以将第一及第二前驱物输送至晶圆上方的反应空间。
12.喷洒装置包括一扩散单元及一环形扩散单元，其中扩散单元输出第一前驱物的速率大于第二前驱物。环形扩散单元设置在扩散单元周围，其中环形扩散单元的第三进气管朝向承载面，并用以将第二前驱物输送至承载盘及晶圆的上方，以提高承载盘及晶圆上方的第二前驱物的浓度，并有利于在晶圆的表面形成厚度均匀的薄膜。
13.为了达到上述的目的，本实用新型提出一种喷洒装置，包括：至少一第一输送管线，用以输送一第一前驱物；至少一第二输送管线，用以输送一第二前驱物；一扩散单元，包括若干个第一进气管及若干个第二进气管，其中若干个第一进气管流体连接第一输送管线，并用以将第一前驱物输送至扩散单元的下方，而若干个第二进气管流体连接第二输送管线，并用以将第二前驱物输送至扩散单元的下方；及一环形扩散单元，设置在扩散单元的周围，并位于扩散单元的下方，环形扩散单元包括至少一第一环形输送管线及若干个第三进气管，其中第一环形输送管线流体连接复数第三进气管，第一环形输送管线经由第三进气管将第二前驱物输送至扩散单元的下方。
14.本实用新型提供一种薄膜沉积腔体，包括：一腔体，包括一容置空间；一喷洒装置，流体连接容置空间，包括：至少一第一输送管线，用以输送一第一前驱物；至少一第二输送管线，用以输送一第二前驱物；一扩散单元，包括若干个第一进气管及若干个第二进气管，其中若干个第一进气管流体连接第一输送管线及容置空间，并用以将第一前驱物输送至容置空间，而若干个第二进气管流体连接第二输送管线及容置空间，并用以将第二前驱物输送至容置空间；及一环形扩散单元，设置在扩散单元的周围，并位于扩散单元的下方，环形扩散单元包括一第一环形输送管线及若干个第三进气管，其中复数第三进气管流体连接第一环形输送管线及容置空间，第一环形输送管线经由第三进气管将第二前驱物输送至容置空间；一承载盘，位于容置空间内，面对喷洒装置，并用以承载至少一晶圆。
15.所述的喷洒装置及薄膜沉积腔体，其中环形扩散单元包括一第二环形输送管线及若干个第四进气管，第二环形输送管线环绕设置在第一环形输送管线的周围，而若干个第四进气管则流体连接第二环形输送管线，第二环形输送管线用以将一非反应气体输送至若干个第四进气管。
16.所述的喷洒装置及薄膜沉积腔体，其中第三进气管朝向第一进气管或第二进气管的延伸方向，并相对于第一进气管或第二进气管倾斜，而第四进气管则平行第一进气管或
第二进气管。
17.所述的喷洒装置及薄膜沉积腔体，其中第一输送管线的截面积大于第二输送管线，且第二输送管线设置在第一输送管线内部。
18.所述的喷洒装置及薄膜沉积腔体，其中第一输送管线包括一第一管部、一第二管部及一延伸管线，第一管部经由第二管部连接扩散单元，其中第二管部的截面积大于第一管部，而延伸管线则设置在第一管部及部分第二管部内，并于第一管部及第二管部上缠绕设置一线圈。
19.所述的喷洒装置及薄膜沉积腔体，其中扩散单元包括：一第一扩散板，第一进气管贯穿第一扩散板；一第二扩散板，包括至少一扩散空间，其中第一进气管贯穿第二扩散板；至少一冷却管线，设置在第一扩散板或第二扩散板内部；及一第三扩散板，第一进气管及第二进气管贯穿第三扩散板，其中第一扩散板、第二扩散板及第三扩散板层叠设置，且第二扩散板位于第一扩散板及第三扩散板之间，其中第一扩散板、第二扩散板及第三扩散板上的第一进气管相连通，而第三扩散板的第二进气管则连接第二扩散板的扩散空间。
20.本实用新型的有益效果是：提出一种新颖的喷洒装置及应用该喷洒装置的薄膜沉积腔体，可以在基板及或承载盘的上方形成均匀分布的前驱物，以利于在基板的表面形成厚度均匀的薄膜。
附图说明
21.图1为本实用新型喷洒装置一实施例的剖面示意图。
22.图2为本实用新型喷洒装置的扩散单元一实施例的立体剖面示意图。
23.图3为本实用新型扩散单元的一扩散板一实施例的顶部立体剖面示意图。
24.图4为本实用新型扩散单元的一扩散板一实施例的底部立体剖面示意图。
25.图5为本实用新型喷洒装置的扩散单元又一实施例的立体剖面示意图。
26.图6为本实用新型应用该喷洒装置的薄膜沉积腔体一实施例的剖面示意图。
27.图7为本实用新型喷洒装置又一实施例的剖面示意图。
28.图8为本实用新型应用该喷洒装置的薄膜沉积腔体又一实施例的立体剖面示意图。
29.图9为本实用新型扩散单元的一扩散板又一实施例的立体剖面示意图。
30.图10为本实用新型喷洒装置又一实施例的剖面示意图。
31.图11为本实用新型喷洒装置又一实施例的剖面示意图。
32.附图标记说明：10-喷洒装置；11-第一输送管线；111-扩张部；113-扩散板； 1131-穿孔；13-第二输送管线；15-扩散单元；151-第一扩散板；152-第一进气管； 153-第二扩散板；1531-环形凸缘；1533-凸部；154-第二进气管；155-第三扩散板；156-扩散空间；157-第四扩散板；17-环形扩散单元；171-第一环形输送管线； 172-第三进气管；173-第二环形输送管线；174-第四进气管；19-线圈；20-薄膜沉积腔体；21-腔体；22-容置空间；23-承载盘；25-晶圆；30-喷洒装置；31-第一输送管线；311-第一管部；313-第二管部；315-延伸管线；3151-出气孔；317
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扩散板；3171-穿孔；319-盖板；33-第二输送管线；35-扩散单元；351-第一扩散板；352-第一进气管；353-第二扩散板；3535-冷却管线；354-第二进气管；355
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第三扩散板；356-扩散空间；39-线圈；40-薄膜沉积腔体。
具体实施方式
33.请参阅图1，为本实用新型喷洒装置一实施例的剖面示意图。如图所示，喷洒装置10主要包括至少一第一输送管线11、至少一第二输送管线13、一扩散单元15及一环形扩散单元17，其中第一输送管线11及第二输送管线13流体连接扩散单元15，而环形扩散单元17则环绕设置在扩散单元15周围。
34.扩散单元15包括若干个第一进气管152及若干个第二进气管154，其中第一进气管152流体连接第一输送管线11，而第二进气管154则流体连接第二输送管线13。
35.在实际应用时第一输送管线11可用以将一第一前驱物及/或一清洗气体输送至第一进气管152，并经由第一进气管152将第一前驱物及/或清洗气体输送至扩散单元15的下方。第二输送管线13用以将一第二前驱物及/或一清洗气体输送至第二进气管154，并经由第二进气管154将第二前驱物及/或清洗气体输送至扩散单元15的下方。
36.为了方便说明，本实用新型所述的第一前驱物包括第一前驱物气体或第一前驱物的电浆，而第二前驱物包括第二前驱物气体或第二前驱物的电浆。
37.在本实用新型一实施例中，扩散单元15可以是复数层的结构，如图2至图 4所示，并包括一第一扩散板151、一第二扩散板153及一第三扩散板155，其中第一、第二及第三扩散板151/153/155层叠设置，且第二扩散板153位于第一及第三扩散板151/155之间。
38.第一、第二及第三扩散板151/153/155上分别设置部分的第一进气管152，其中第一进气管152贯穿第一、第二及第三扩散板151/153/155。当第一、第二及第三扩散板151/153/155层叠设置时，第一、第二及第三扩散板151/153/155 上的第一进气管152相互对准并连接，其中第一进气管152会贯穿层叠设置的第一、第二及第三扩散板151/153/155，使得第一前驱物及/或清洗气体可经由第一进气管152由扩散单元15的上表面传输至下表面。
39.第二扩散板153还包括至少一扩散空间156，而第二进气管154则设置在第三扩散板155上，其中第二进气管154贯穿第三扩散板155。具体而言，如图4 所示，第二扩散板153的下表面可设置一环形凸缘1531及若干个凸部1533，其中环形凸缘1531设置在第二扩散板153的下表面周围，而凸部1533则位于环形凸缘1531的内侧。环形凸缘1531及凸部1533用以在第二扩散板153的下表面定义出扩散空间156，其中第一进气管152设置在凸部1533上或贯穿凸部 1533。
40.当第二及第三扩散板153/155相连接时，第二扩散板153的扩散空间156 会流体连接第三扩散板155的第二进气管154，其中扩散空间156内的气体会经由第二进气管154输送至扩散单元15的下方。在本实用新型另一实施例中，亦可将凸部1533、扩散空间156设置在第三扩散板155朝向第二扩散板153的表面。
41.上述扩散单元15包括三层的扩散板仅为本实用新型一实施例，并非本实用新型权利范围的限制。在实际应用时亦可将第一扩散板151及第二扩散板153 整合为单一层的第四扩散板157，如图5所示，直接在第四扩散板157上设置若干个第一进气管152，并于单层的第四扩散板157的下表面设置扩散空间156，其中扩散空间156及第一进气管152未流体连接。此外亦可于第四扩散板157 上设置至少一冷却管线。
42.在本实用新型一实施例中，第一及第二输送管线11/13为管体，其中第二输送管线13的管径及截面积大于第一输送管线11，并可将第二输送管线13设置在第一输送管线11内部。
43.如图1所示，第一输送管线11的一端或上部可设置一扩散板113，而另一端或底部包括一扩张部111，其中扩散板113上可设置若干个穿孔1131，并经由扩散板113的穿孔1131将第一前驱物输送至第一输送管11内，而扩张部111 的面积朝第一输送管线11的一端逐渐扩张，例如扩张部111可为喇叭状或截顶圆锥状。第一输送管线11经由扩张部111连接扩散单元15，其中扩张部111覆盖扩散单元15上的若干个第一进气管152，使得第一输送管线11可将第一前驱物及/或清洗气体输送至扩散单元15的第一进气管152。
44.在本实用新型一实施例中，第一输送管线11的截面积大于第二输送管线13，其中第一输送管线11传输第一前驱物的速率会大于第二输送管线13传输第二前驱物的速率。
45.具体而言，第二输送管线13可穿过扩散板113，沿着第一输送管线11的轴向设置，并贯穿第一扩散板151，其中第二输送管线13连接扩散单元15内的扩散空间156。在实际应用时，第二输送管线13可将第二前驱物及/或清洁气体输送至扩散空间156，并经由扩散空间156输送至第二进气管154。
46.环形扩散单元17为环状体，其中环形扩散单元17位于扩散单元15的下方。环形扩散单元17包括至少一第一环形输送管线171及若干个第三进气管172，其中第一环形输送管线171流体连接第三进气管172，并经由第三进气管172将第二前驱物输送至扩散单元15的下方。例如扩散单元15的剖面可为圆形，而环形扩散单元17的若干个第三进气管172则朝向扩散单元15的轴心或圆心的延伸线。
47.第二输送管线13的孔径及/或截面积小于第一输送管线11，使得第二输送管线13输送第二前驱物的速率可能会小于第一输送管线11输送第一前驱物。此外第二输送管线13会先将二前驱物输送至扩散空间156，并经由扩散空间156 输送至第二进气管154。
48.如上述的内容，扩散单元15将第二前驱物输送至下方的速率可能会小于第一前驱物，使得扩散单元15下方的第二前驱物的浓度可能会小于第一前驱物，或者是扩散单元15需要较长的时间才能将等量或相同浓度的第二前驱物输送至下方的空间。
49.在实际应用时，第一前驱物及第二前驱物可能会具有不同的黏滞性或流动性，使得输送至扩散单元15下方的第一前驱物及第二前驱物的均匀度不同。例如当第一前驱物的黏滞性低于第二前驱物时，第一前驱物在较短的时间内，便可以均匀分布在扩散单元15下方。相较之下，黏滞性较高的第二前驱物便无法快速的传送至扩散单元15的边缘区域，使得扩散单元15边缘区域上的第二前驱物浓度较中央区域低。
50.为此本实用新型提出将环形扩散单元17设置在扩散单元15的周围及/或下方，并透过环形扩散单元17的第一环形输送管线171及第三进气管172将第二前驱物输送至扩散单元15的下方，以提高扩散单元15下方的第二前驱物的浓度及/或均匀度，使得扩散单元15的边缘区域及中央区域上的第二前驱物的浓度相近。
51.在本实用新型一实施例中，环形扩散单元17的第三进气管172可以朝向扩散单元15的下方，以利于透过第三进气管172将第二前驱物输送至扩散单元15 的下方。具体而言，第三进气管172可朝向第一进气管152及/或第二进气管154 的延伸方向，并相对于扩散单元15的第一进气管152及/或第二进气管154的延伸方向倾斜，例如第三进气管172与扩散单元15的第一进气管152及/或第二进气管154之间的夹角介于0度90度之间。
52.在本实用新型另一实施例中，环形扩散单元17可包括一第二环形输送管线 173及若干个第四进气管174，其中第二环形输送管线173设置在第一环形输送管线171的周围、外
侧或径向外侧。第二环形输送管线173流体连接第四进气管174，经由第四进气管174将一非反应气体输送至扩散单元15的下方周围，并在扩散单元15的下方周围形成气墙，以限制第一前驱物、第二前驱物及/或清洁气体的流动或扩散区域。例如环形扩散单元17的第四进气管174约略与第一进气管152及/或第二进气管154平行。
53.在本实用新型一实施例中，可进一步在第一输送管线11上设置至少一线圈 19，其中部分的第一输送管线11及部分的第二输送管线13位于线圈19的径向内侧。在实际应用时线圈19可连接一交流电源或射频电源，用以将一交流讯号或射频讯号传输至线圈19，使得第一及第二输送管线11/13输送的第一前驱物气体及第二前驱物气体成为电浆。
54.在本实用新型另一实施例中，如图6所示，为本实用新型应用喷洒装置10 的薄膜沉积腔体一实施例的剖面示意图，本实用新型上述实施例所述的喷洒装置10可应用在薄膜沉积腔体20，例如原子层沉积腔体。
55.薄膜沉积腔体20包括一腔体21、一喷洒装置10及一承载盘23，其中腔体 21包括一容置空间22。喷洒装置10流体连接腔体21的容置空间22，并将第一前驱物、第二前驱物或清洁气体输送至腔体21的容置空间22。
56.承载盘23位于腔体21的容置空间22内，并面对喷洒装置10。承载盘23 用以承载至少一晶圆25，其中第一进气管152流体连接第一输送管线11及容置空间22，使得喷洒装置10可经由第一进气管152将第一前驱物输送至容置空间 22内，而第二进气管154则流体连接第二输送管线13及容置空间22，使得喷洒装置10可经由第二进气管154将第二前驱物输送至容置空间22内，以在晶圆25的表面沉积薄膜。
57.环形扩散单元17的第三进气管172流体连接第一环形输送管线171及容置空间22，其中第三进气管172朝向晶圆25及/或承载盘23，使得第一环形输送管线171经由第三进气管172将第二前驱物输送至容置空间22内。
58.此外环形扩散单元17的第二环形输送管线173设置在第一环形输送管线 171的周围，而第四进气管174则流体连接第二环形输送管线173及容置空间 22。第二环形输送管线173经由第四进气管174将一非反应气体输送至容置空间22，并在扩散单元15的下方周围及/或承载盘23的周围形成气墙，以限制第一前驱物、第二前驱物及/或清洁气体的流动或扩散区域。
59.请参阅图7，为本实用新型喷洒装置又一实施例的剖面示意图。如图所示，喷洒装置30主要包括至少一第一输送管线31、至少一第二输送管线33、一扩散单元35及一环形扩散单元17，其中第一输送管线31及第二输送管线33流体连接扩散单元35，而环形扩散单元17则环绕设置在扩散单元35周围。
60.本实用新型实施例的喷洒装置30与上一实施例的喷洒装置10相近，主要的差异在于本实施例的喷洒装置30的第二输送管线33非设置在第一输送管线 31的内部，其中第二输送管线33连接扩散单元35的侧边，并将第二前驱物输送至扩散单元35的扩散空间356。
61.此外本实用新型所述的第一输送管线31可包括一第一管部311及一第二管部313，其中第一管部311的截面积小于第二管部313。第一管部311经由第二管部313连接扩散单元35，其中第二管部313覆盖扩散单元35上的若干个第一进气管352，使得第一输送管线31可将第一前驱物输送至扩散单元35的第一进气管352。
62.第一管部311及第二管部313的外侧可分别设置一线圈39，使得第一气体送管线31
内的第一前驱物成为电浆。
63.在本实用新型一实施例中，第一输送管线31内可设置一延伸管线315，其中延伸管线315可贯穿第一管部311并延伸至部份的第二管部313。延伸管线 315的侧表面或端部可设置至少一出气孔3151，并经由出气孔3151将第一前驱物输送至第一输送管线31内部的空间。
64.本实用新型实施例的扩散单元35与上一实施例的扩散单元15的构造相近，可以是类似图2的三层结构，例如第一、第二及第三扩散板351/353/355的层叠，亦可以是类似图5的两层结构。两者主要的差异在于，本实施例的扩散单元35 的第二扩散板353包括第二输送管线33，如图9所示，例如可将第二输送管线 33设置在第二扩散板353内部。第二输送管线33流体连接第二扩散板353的扩散空间356，并用以将第二前驱物或第二前驱物的电浆输送至扩散空间356。扩散空间356流体连接第二进气管354，使得扩散空间356内的气体会经由第二进气管354输送至扩散单元35下方。
65.此外第二扩散板353亦可包括至少一冷却管线3535，其中冷却管线3535设置在第一扩散板351或第二扩散板353的内部。冷却管线3535与第二输送管线 33及第一进气管352未连体连接，其中冷却管线3535用以输送一冷却流体，并用以降低扩散单元35的温度。在实际应用时可于第二扩散板353的上表面设置凹槽，并封闭凹槽以在第二扩散版353内部形成第二输送管线33及冷却管线 3535。
66.本实用新型应用喷洒装置30同样可以应用在薄膜沉积腔体上，如图8所示，薄膜沉积腔体40可以是原子层沉积腔体，并包括一腔体21、一喷洒装置30及一承载盘23。喷洒装置30流体连接腔体21的容置空间22，并将第一前驱物、第二前驱物或两者的电浆输送至腔体21的容置空间22。
67.在本实用新型一实施例中，如图10所示，第一输送管线31为空心柱状体，并于第一输送管线31的顶部设置一扩散板317。扩散板317包括若干个穿孔 3171，并经由扩散板317的穿孔3171将第一前驱物输送至第一输送管31内，再经由第一输送管31输送至扩散单元15。
68.在本实用新型另一实施例中，如图11所示，第一输送管31的顶部可设置一盖板319，并于盖板319上设置一延伸管线315，其中延伸管线315穿过盖板 319，并连接第一输送管31的内部空间。延伸管线315的侧表面或端部可设置至少一出气孔3151，并经由出气孔3151将第一前驱物输送至第一输送管线31 内部的空间，再经由第一输送管31输送至扩散单元15。
69.本实用新型优点：
70.提出一种新颖的喷洒装置及应用该喷洒装置的薄膜沉积腔体，可以在基板及或承载盘的上方形成均匀分布的前驱物，以利于在基板的表面形成厚度均匀的薄膜。
71.以上所述，仅为本实用新型的一较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的申请专利范围内。
技术特征：1.一种喷洒装置，其特征在于，包括：至少一第一输送管线，用以输送一第一前驱物；一盖板，设置在该第一输送管线的顶部；至少一第二输送管线，用以输送一第二前驱物；一扩散单元，包括若干个第一进气管及若干个第二进气管，其中该若干个第一进气管流体连接该第一输送管线，并用以将该第一前驱物输送至该扩散单元的下方，而该若干个第二进气管流体连接该第二输送管线，并用以将该第二前驱物输送至该扩散单元的下方；及一环形扩散单元，设置在该扩散单元的周围，并位于该扩散单元的下方，该环形扩散单元包括至少一第一环形输送管线及若干个第三进气管，其中该第一环形输送管线流体连接该复数第三进气管，该第一环形输送管线经由该第三进气管将该第二前驱物输送至该扩散单元的下方。2.根据权利要求1所述的喷洒装置，其特征在于，其中该环形扩散单元包括一第二环形输送管线及若干个第四进气管，该第二环形输送管线环绕设置在该第一环形输送管线的周围，而该若干个第四进气管则流体连接该第二环形输送管线，该第二环形输送管线用以将一非反应气体输送至该若干个第四进气管。3.根据权利要求2所述的喷洒装置，其特征在于，其中该第三进气管朝向该第一进气管或该第二进气管的延伸方向，并相对于该第一进气管或该第二进气管倾斜，而该第四进气管则平行该第一进气管或该第二进气管。4.根据权利要求1所述的喷洒装置，其特征在于，其中该盖板为一扩散板，该扩散板包括若干个穿孔，并经由该穿孔将该第一前驱物输送至该第一输送管线。5.根据权利要求1所述的喷洒装置，其特征在于，包括一延伸管线穿过该盖板，该延伸管线包括若干个出气孔，并经由该出气孔将该第一前驱物输送至该第一输送管线，而该第一输送管在线缠绕设置一线圈。6.根据权利要求1所述的喷洒装置，其特征在于，其中该扩散单元包括：一第一扩散板，该第一进气管贯穿该第一扩散板；一第二扩散板，包括至少一扩散空间，其中该第一进气管贯穿该第二扩散板；至少一冷却管线，设置在该第一扩散板或该第二扩散板内部，其中该第一扩散板及该第二扩散板整合为一第四扩散板；及一第三扩散板，该第一进气管及该第二进气管贯穿该第三扩散板，其中该第一扩散板、该第二扩散板及该第三扩散板层叠设置，且该第二扩散板位于该第一扩散板及该第三扩散板之间，其中该第一扩散板、该第二扩散板及该第三扩散板上的该第一进气管相连通，而该第三扩散板的该第二进气管则连接该第二扩散板的该扩散空间。7.一种薄膜沉积腔体，其特征在于，包括：一腔体，包括一容置空间；一喷洒装置，流体连接该容置空间，包括：至少一第一输送管线，用以输送一第一前驱物；一盖板，设置在该第一输送管线的顶部；至少一第二输送管线，用以输送一第二前驱物；
一扩散单元，包括若干个第一进气管及若干个第二进气管，其中该若干个第一进气管流体连接该第一输送管线及该容置空间，并用以将该第一前驱物输送至该容置空间，而该若干个第二进气管流体连接该第二输送管线及该容置空间，并用以将该第二前驱物输送至该容置空间；及一环形扩散单元，设置在该扩散单元的周围，并位于该扩散单元的下方，该环形扩散单元包括一第一环形输送管线及若干个第三进气管，其中该复数第三进气管流体连接该第一环形输送管线及该容置空间，该第一环形输送管线经由该第三进气管将该第二前驱物输送至该容置空间；一承载盘，位于该容置空间内，面对该喷洒装置，并用以承载至少一晶圆。8.根据权利要求7所述的薄膜沉积腔体，其特征在于，其中该环形扩散单元包括一第二环形输送管线及若干个第四进气管，该第二环形输送管线环绕设置在该第一环形输送管线的周围，而该若干个第四进气管则流体连接该第二环形输送管线及该容置空间，该第二环形输送管线经由该若干个第四进气管将一非反应气体输送该容置空间。9.根据权利要求8所述的薄膜沉积腔体，其特征在于，其中该第三进气管朝向该第一进气管或该第二进气管的延伸方向，并相对于该第一进气管或该第二进气管倾斜，而该第四进气管则平行该第一进气管或该第二进气管。10.根据权利要求7所述的薄膜沉积腔体，其特征在于，包括一延伸管线穿过该盖板，该延伸管线包括若干个出气孔，并经由该出气孔将该第一前驱物输送至该第一输送管线，而该第一输送管在线缠绕设置一线圈。
技术总结本实用新型为一种喷洒装置及薄膜沉积腔体，主要包括一第一输送管线、一第二输送管线、一扩散单元、一环形扩散单元。第一及第二输送管线连接扩散单元，分别将第一及第二前驱物输送至扩散单元的第一及第二进气管输送，使得第一及第二前驱物输送至扩散单元的下方。环形扩散单元设置在扩散单元的周围，并包括一第一环形输送管线及若干个第三进气管，其中第三进气管朝向扩散单元的下方，并用以将第二前驱物输送至扩散单元的下方。送至扩散单元的下方。送至扩散单元的下方。
技术研发人员：林俊成 郭大豪 易锦良
受保护的技术使用者：天虹科技股份有限公司
技术研发日：2021.10.27
技术公布日：2022/7/5
