一种具有镭射盲孔的超薄双面ic卡类电路板
技术领域
1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种具有镭射盲孔的超薄双面ic卡类电路板。
背景技术：2.现在智能手机、银行卡、etc卡全球的需求量是每年上百亿个的增长，而手机卡、银行卡、etc卡需要在pcb上贴芯片后才可以实现存储和记忆功能。此类卡需接触的基板不超薄到0.18mm,而如此薄的双面电路板如果采取普通的电镀方式对导通孔及表面铜进行电镀，因pcb板在电镀时需摇摆，受阻力无法达到电镀后表面铜厚均匀，且ic卡的接触面有导通孔会影响产品的外观。
技术实现要素：3.为了弥补现有技术中存在的不足，本实用新型提供了一种具有镭射盲孔的超薄双面ic卡类电路板，有效地解决了超薄板在电镀工序中电镀不均匀的问题。
4.为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
5.一种具有镭射盲孔的超薄双面ic卡类电路板，包括从下至上设置的接触面铜箔层、绝缘基板层、ic面铜箔层，一镭射盲孔垂直贯穿所述ic面铜箔层和所述绝缘基板层，所述接触面铜箔层底面、所述ic面铜箔层顶面及侧面、所述镭射盲孔底部设有镍金层。
6.所述镭射盲孔呈椭圆形。
7.所述镭射盲孔的长度为0.4mm，宽度为0.25mm，深度为0.135mm。
8.所述绝缘基板层的厚度为0.10mm，所述接触面铜箔层、所述ic面铜箔层的厚度均为0.035mm。
9.所述镍金层的厚度为0.003～0.005mm。
10.相对于现有技术，本实用新型具有以下有益技术效果：
11.本实用新型的具有镭射盲孔的超薄双面ic卡类电路板应用在手机卡、银行卡、etc卡的电路板中，与传统产品相比，具有导通过孔不呈现在接触面铜箔层表面，具有接触面铜箔层平整，接触性好，外观好等优点。
附图说明
12.图1是本实用新型的一种具有镭射盲孔的超薄双面ic卡类电路板的剖视图。
13.其中：1、接触面铜箔层；2、绝缘基板层；3、ic面铜箔层；4、镭射盲孔；5、镍金层。
具体实施方式
14.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
15.实施例1
16.如图1所示，一种具有镭射盲孔的超薄双面ic卡类电路板，包括从下至上设置的接触面铜箔层1、绝缘基板层2、ic面铜箔层3，一镭射盲孔4垂直贯穿ic面铜箔层3和所述绝缘基板层2。接触面铜箔层1底面、ic面铜箔层3顶面及侧面、镭射盲孔4底部设有镍金层5。
17.其中，镭射盲孔4呈椭圆形，其长度为0.4mm，宽度为0.25mm，深度为0.135mm。绝缘基板层2的厚度为0.10mm，接触面铜箔层1、ic面铜箔层3的厚度均为0.035mm。镍金层5的厚度为0.003～0.005mm。
18.本实施例的具有镭射盲孔的超薄双面ic卡类电路板制备方法如下：
19.1、选用单张树脂含量56％的2113pp绝缘基板层2，上下分别叠放35um的ic面铜箔层3及接触面铜箔层1，然后进行压合，达到0.17mm的覆铜基板。
20.2、机械钻孔工序8-20pnl/叠钻套板定位孔及工作边工具孔。
21.3、图形前处理后压干膜，用ldi曝光机负片工艺，双面曝光后酸性蚀刻出ic面与接触面的线路。
22.4、每pnl的ic面向上放在钻孔台面，采取co2镭射钻盲孔技术使镭射盲孔4贯穿ic面铜箔层3和绝缘基板层2，以露出接触面铜箔层1顶面的铜。
23.5、沉金前处理后进行沉镍金，使ic铜箔层3表面、镭射盲孔4露铜位置及接触面铜箔层表面的镍金层5的厚度达到0.003-0.005mm，达到焊接及耐磨作用。
24.6.、经100％测试合格产品电子贴片前制作ic焊盘大小及0.25mm*0.40mm盲孔套板钢网丝印锡膏，smt完成后ic元件焊盘与镍金层5相焊接，与ic边缘及接触面铜箔层1背面镭射盲孔4位置的镍金层相连接，达到镭射盲孔4导通上下层线路网络，ic元件焊接后达到ic卡功能性的实现。
25.以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：1.一种具有镭射盲孔的超薄双面ic卡类电路板，其特征在于：包括从下至上设置的接触面铜箔层、绝缘基板层、ic面铜箔层，一镭射盲孔垂直贯穿所述ic面铜箔层和所述绝缘基板层，所述接触面铜箔层底面、所述ic面铜箔层顶面及侧面、所述镭射盲孔底部设有镍金层。2.根据权利要求1所述的具有镭射盲孔的超薄双面ic卡类电路板，其特征在于：所述镭射盲孔呈椭圆形。3.根据权利要求2所述的具有镭射盲孔的超薄双面ic卡类电路板，其特征在于：所述镭射盲孔的长度为0.4mm，宽度为0.25mm，深度为0.135mm。4.根据权利要求3所述的具有镭射盲孔的超薄双面ic卡类电路板，其特征在于：所述绝缘基板层的厚度为0.10mm，所述接触面铜箔层、所述ic面铜箔层的厚度均为0.035mm。5.根据权利要求4所述的具有镭射盲孔的超薄双面ic卡类电路板，其特征在于：所述镍金层的厚度为0.003～0.005mm。
技术总结本实用新型提供了一种具有镭射盲孔的超薄双面IC卡类电路板，包括从下至上设置的接触面铜箔层、绝缘基板层、IC面铜箔层，一镭射盲孔垂直贯穿所述IC面铜箔层和所述绝缘基板层，所述接触面铜箔层底面、所述IC面铜箔层顶面及侧面、所述镭射盲孔底部设有镍金层。本实用新型提供的具有镭射盲孔的超薄双面IC卡类电路板，有效地解决了超薄板在电镀工序中电镀不均匀的问题。的问题。的问题。
技术研发人员：幸思强 徐康明 幸嘉锐
受保护的技术使用者：梅州市格兰沃电子有限公司
技术研发日：2022.01.17
技术公布日：2022/7/5
