1.本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种导音板及麦克风设备。
背景技术：2.微型机电系统(micro electro mechanical system，mems)是指那些外形轮廓尺寸在毫米量级以下，构成元件是微米量级的可控制、可运动的微型机电装置。
3.mems(微型机电系统)麦克风是基于mems技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与cmos工艺及其它音频电路相集成,并具有改进的噪声消除性能与良好的rf及emi抑制能.mems麦克风的全部潜能还有待挖掘，但是采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中高端手机应用中。
4.在mems麦克风中，一般会在麦克风上会安装导音板以方便声音的传递，但是目前的导音板都是通过粘胶材料固定封装在mems麦克风上，比如采用胶水作为粘胶材料，在封装过程中，可能会导致粘胶材料溢出，影响麦克风的外观和性能
5.因此，有必要提供一种新型的导音板及麦克风设备以解决现有技术中存在的上述问题。
技术实现要素：6.本实用新型的目的在于提供一种导音板及麦克风设备，有效解决了导音板封装过程中粘胶材料溢出的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供了一种导音板，所述导音板包括连接面和导音面，所述导音板在所述连接面上设置有进声通道，所述进声通道的一端贯穿所述导音板位于所述连接面和所述导音面之间的侧面；
8.所述导音板在所述连接面上设置有第一凹槽，所述第一凹槽至少沿着所述连接面的部分边缘设置。
9.本实用新型所述导音板的有益效果在于：通过在所述导音板的连接面上设置第一凹槽，而且所述第一凹槽沿着所述连接面的部分边缘设置，当所述导音板通过粘胶材料安装的时候，能够有效防止粘胶材料溢出，既减少了麦克风的外观不良情况，也避免了对麦克风造成的发声性能产生影响，对封装后的麦克风起到良好的保护作用。
10.可选的，所述连接面上设置有阻焊层，所述第一凹槽通过图形刻蚀所述阻焊层形成。
11.可选的，所述第一凹槽包括至少一个第一排列槽组，每一个所述第一排列槽组包括若干个第一排列槽，所述第一排列槽沿着所述导音板上所述连接面的部分边缘设置。其有益效果在于：保证导音板在通过粘胶材料封装稳定性的同时，既减少了导音板封装时候的粘胶材料用量，还能有效防止粘胶材料溢出到外部。
12.可选的，所述第一排列槽之间的尺寸大小完全相同或部分相同或完全不同。
13.可选的，所述进声通道在所述连接面的部分通道边缘处设置有第二凹槽。
14.其有益效果在于：有效防止在封装过程中粘胶材料进入导音板的进声通道。
15.可选的，所述第二凹槽包括至少一个第二排列槽组，每一个所述第二排列槽组包括若干个第二排列槽，所述第二排列槽沿着所述进声通道边缘设置在所述导音板的连接面上。
16.可选的，所述第二排列槽之间的尺寸大小完全相同或部分相同或完全不同。
17.可选的，所述导音板内部包括基材层，所述基材层两侧均设置有屏蔽层。其有益效果在于：覆盖在基材层两侧的屏蔽层有效提高整个导音板的屏蔽能力，减小外界干扰。
18.可选的，所述屏蔽层包括铜材料、铝材料中的任意一种。
19.可选的，所述屏蔽层外表面覆盖有一层保护层。
20.可选的，所述导音板为pcb电路板。
21.本实用新型还提供了一种麦克风设备，包括mems麦克风和上述的的导音板，所述导音板通过粘胶材料固定连接在所述mems麦克风表面，所述mems麦克风表面设置有导音孔，所述导音孔与所述导音板上的进声通道相对设置。
22.本实用新型所述的麦克风设备的有益效果在于：将上述结构的导音板安装在mems麦克风上，有效防止封装的粘胶材料溢出或者流入mems麦克风的导音孔，保证了整个麦克风设备的外观和性能。
23.可选的，所述进声通道在所述连接面上的宽度和长度中的较小者不小于所述导音孔的直径。其有益效果在于：防止进声通道对导音孔产生阻挡。
附图说明
24.图1为本实用新型所述的导音板的整体结构示意图；
25.图2为本实用新型所述的导音板的截面结构示意图；
26.图3为本实用新型所述的第一凹槽包括一个第一排列槽组的结构示意图；
27.图4为本实用新型所述的第一凹槽包括两个第一排列槽组的结构示意图；
28.图5为本实用新型所述的第一凹槽没有沿着进声通道的边缘设置时连接面的结构示意图；
29.图6为本实用新型所述的第一凹槽沿着进声通道的边缘设置时连接面的结构示意图；
30.图7为本实用新型所述的第二凹槽包括一个第二排列槽组的结构示意图；
31.图8为本实用新型所述的第二凹槽包括两个第二排列槽组的结构示意图；
32.图9为本实用新型所述的第一凹槽覆盖导音板的边缘和进声通道的边缘时第二凹槽的结构示意图；
33.图10为本实用新型所述的导音板的截面结构示意图；
34.图11为本实用新型所述的麦克风设备的截面结构示意图。
具体实施方式
35.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本
实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
36.针对现有技术存在的问题，本实用新型的实施例提供了一种导音板，图1为导音板的整体结构示意图，图2为导音板的侧面结构示意图，如图1和图2所示，所述导音板1包括连接面11和导音面12，所述导音板1在所述连接面11上设置有进声通道13，所述进声通道13的一端贯穿所述导音板1位于所述连接面11和所述导音面12之间的侧面14；
37.其中，所述导音板1在所述连接面11上设置有第一凹槽15，所述第一凹槽15至少沿着所述连接面11的部分边缘设置。
38.所述导音板1的连接面11是用于与mems麦克风通过粘胶材料安装连接在一起，而导音面12作为连接面11的对立面，在导音板1安装在mems麦克风上之后留在外部，便于声音通过进声通道13进入到mems麦克风内部。
39.在导音板1通过粘胶材料封装在mems麦克风上的时候，由于粘胶材料是通过涂敷在导音板1的连接面11上，以使得连接面11与mems麦克风之间固定粘接在一起以实现封装，通过设置在连接面12边缘的第一凹槽15对封装的粘胶材料进行阻挡，一方面可以防止封装过程中的粘胶材料溢出到导音板1表面，影响整体的外观性能，也防止封装过程中的粘胶材料溢出到mems麦克风内部，有效的保证了mems麦克风的性能，另一方面由于第一凹槽15的设置增大了粘胶材料和导音板1之间的接触面积，使得导音板1和mems麦克风安装在一起之后更加稳定，不易脱落。
40.在一些可选的实施例中，所述连接面12包括第一凹槽15和阻焊层(图中未画出)，所述第一凹槽15通过将阻焊层进行图形刻蚀后得到，所述第一凹槽15内部没有阻焊层，而阻焊层则设置在所述连接面12上除了所述第一凹槽15的其它区域上。
41.需要说明的是，本实施例中的导音板还可以为pcb电路板。
42.在一些可选的实施例中，所述进声通道13设置在所述连接面11上的时候，所述进声通道13不贯穿所述导音板1，即所述进声通道13的深度小于所述导音板1的厚度，也就是不小于所述连接面11和所述导音面12之间的厚度，从而使得导音板1在封装在所述mems麦克风表面的时候，声音会通过进声通道13的端部进入到mems麦克风内部，有效防止异物进入meims麦克风内部。
43.在一些实施例中，图3为第一凹槽包括一个第一排列槽组时的结构示意图，如图3所示，所述第一凹槽15包括至少一个第一排列槽组，每一个所述第一排列槽组包括若干个第一排列槽151，所述第一排列槽151沿着所述导音板1上所述连接面11的部分边缘设置，通过设置多个有若干个第一排列槽151组成的第一排列槽组作为第一凹槽15，不仅可以增大所述导音板1在边缘区域与mems麦克风之间的接触面积，使得更多的粘胶材料分别进入到所述第一排列槽151内部，增强了导音板1固定在所述mems麦克风上的稳定性，同时在设置多个第一排列槽组的时候，通过进入第一排列槽151内部的粘胶材料的固定作用就可以将导音板1固定在mems麦克风上，也在一定程度上节约了涂敷在所述导音板1的连接面11上的
粘胶材料的剂量。
44.在又一些实施例中，图4为第一凹槽包括两个第一排列槽组时的结构示意图，如图4所示，当所述第一凹槽15包括两个或者两个以上的第一排列槽组时，位于不同的第一排列槽组中的第一排列槽151之间的间隙不存在相互重叠，以使得涂敷在连接面11上的粘胶材料不会通过第一排列槽151之间的间隙溢出到外部，进一步对导音板1和mems麦克风的外观起到保护作用。
45.在一些实施例中，所述第一排列槽151之间的尺寸大小完全相同或部分相同或完全不同。
46.可选的，所述第一排列槽151的形状为任意形状，位于同一个第一排列槽151组内部的第一排列槽151的形状相同或者不同，此处不作限制。
47.需要说明的是，在上述实施例中，所述第一凹槽15既可以沿着所述连接面11的边缘设置，也可以沿着连接面11的边缘和所述进声通道13的边缘设置，此处不作特别限制。
48.在一些实施例中，所述进声通道13在所述连接面11的部分通道边缘处设置有第二凹槽16。
49.图5为第一凹槽没有沿着进声通道的边缘设置时导音板的连接面的结构示意图，如图5所示，通过在所述连接面11的进声通道13的边缘处设置第二凹槽16，在通过粘胶材料将导音板1封装在mems麦克风上的时候，封装之后的粘胶材料会进入到第二凹槽16内部，不仅可以保证导音板1在所述进声通道13位置处封装之后与mems麦克风连接更加稳定，而且通过第二凹槽16能够有效防止封装的粘胶材料溢出到进声通道13，保证了整个mems麦克风的性能。
50.图6为第一凹槽沿着进声通道的边缘设置时导音板的连接面的结构示意图，如图6所示，通过在连接面11的进声通道13的边缘处设置第二凹槽16，通过第一凹槽15和第二凹槽16的双重作用，使得封装之后的粘胶材料分别进入到第一凹槽15和第二凹槽16内部，保证导音板1封装稳定的同时，通过双重防护有效防止粘胶材料溢出到进声通道13内部。
51.在一些实施例中，所述第二凹槽16包括至少一个第二排列槽组，每一个所述第二排列槽组包括若干个第二排列槽161，所述第二排列槽161沿着所述进声通道13边缘设置在所述导音板1的连接面11上。
52.图7为第二凹槽包括一个第二排列槽组时的结构示意图，如图7所示，设置在进声通道13边缘处的若干个第二排列槽161形成第二排列槽组，以作为第二凹槽16对连接面11上的粘胶材料进行容纳和阻挡，既防止了涂敷在连接面11上的粘胶材料溢出到进声通道13内部，也增大了连接面11和mems麦克风之间的粘胶材料的接触面积，增强了导音板1与mems麦克风之间封装的稳定性。
53.在又一些实施例中，图8为第二凹槽包括两个第二排列槽组时的结构示意图，如图8所示，当所述第二凹槽16包括两个或者两个以上的第二排列槽组时，位于不同的第二排列槽组中的第二排列槽161之间的间隙不存在相互重叠，以使得涂敷在连接面11上的粘胶材料不会通过第二排列槽161之间的间隙溢出到外部，进一步对导音板1和mems麦克风的外观和性能起到保护作用。
54.在一些实施例中，所述第二排列槽161之间的尺寸大小完全相同或部分相同或完全不同，此处不作特别限制。
55.需要说明的是，在本实施例中，所述第二凹槽16包括至少一个第二排列槽组时，所述第一凹槽15既可以是一个单独的槽状结构，也可以是包括至少一个第一排列槽组的结构，此处不再赘述。
56.图9为第一凹槽覆盖导音板1的边缘和进声通道13的边缘时第二凹槽的结构示意图，如图9所示，当第一凹槽15覆盖整个导音板1的边缘和进声通道13的边缘时，第二凹槽16既可以是整个的槽状结构，也可以是由多个第二排列槽161组成的，此处不再赘述。
57.在一些实施例中，图10为导音板1的截面结构示意图，如图10所示，所述导音板1内部包括基材层17，所述基材层17两侧均设置有屏蔽层18，通过屏蔽层18覆盖所述基材层17，不仅可以增强整个导音板1的屏蔽能力，减小外界干扰作用，而且基材层17和屏蔽层18之间相互支撑，增强了整个导音板1的硬度，不易损坏。
58.在一些可选的实施例中，所述屏蔽层18外表面覆盖有一层保护层19，可选的，所述保护层19为阻焊层，以对导音板1起到保护作用。
59.在一些实施例中，所述屏蔽层18包括铜材料、铝材料中的任意一种。
60.需要说明的是，所述屏蔽层18一方面是为了起到屏蔽作用，另一方面也为了增强整个导音板1的硬度，因此所述屏蔽层18的材料不仅限于上述的材料，任何具有屏蔽能力且可以提高导音板1硬度的材料均可以应用于本方案中的屏蔽层18，此处不再赘述。
61.本实用新型还提供了一种麦克风设备，如图11所示，包括mems麦克风2和上述的导音板1，所述导音板1通过粘胶材料固定连接在所述mems麦克风2表面，所述mems麦克风2表面设置有导音孔21，所述导音孔21与所述导音板1上的进声通道13相对设置。
62.在本实施例的麦克风设备中，导音板1封装在mems麦克风2表面的时候，通过导音板1有效防止封装的粘胶材料溢出或者流入到导音孔21内部，既保证了整个麦克风设备的外观整洁，同时保护了麦克风设备的性能。
63.可选的，所述导音板1通过粘胶材料封装固定在所述mems麦克风2的盖板上，通过导音板1的进声通道13将声音传递到mems麦克风2的导音孔21内部。
64.在一些实施例中，所述进声通道13在所述连接面上的宽度和长度中的较小者不小于所述导音孔21的直径。
65.设所述进声通道13的宽度为a，长度为b，由于所述进声通道13是覆盖在所述导音孔21上的，为了避免导音孔21被导音板1所阻挡，当进声通道13的宽度a大于长度b时，将进声通道13的长度b设置为大于导音孔21直径，以保证声音在通过进声通道13进入导引孔21的时候不被阻挡；而当进声通道13的宽度a小于长度b时，将进声通道13的宽度a设置为大于导音孔21直径，以保证声音在通过进声通道13进入导引孔21的时候不被阻挡；而当进声通道13的宽度a等于长度b时，将进声通道13的长度b或者宽度a设置为大于导音孔21直径，以保证声音在通过进声通道13进入导引孔21的时候不被阻挡，提高整个麦克风设备的性能。
66.需要说明的是，在本技术方案中，所述粘胶材料是用于将导音板1固定封装在mems麦克风2上的，主要采用电子设备中用到的胶水材料，本技术方案不涉及对粘胶材料本身的改进，任何能够应用于导音板1和mems麦克风2封装的材料都可以应用于本身方案，此处不再赘述。
67.虽然在上文中详细说明了本实用新型的实施方式，但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是，能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是，应理解，这种修改和变
化都属于权利要求书中所述的本实用新型的范围和精神之内。而且，在此说明的本实用新型可有其它的实施方式，并且可通过多种方式实施或实现。
技术特征：1.一种导音板，其特征在于，所述导音板包括连接面和导音面，所述导音板在所述连接面上设置有进声通道，所述进声通道的一端贯穿所述导音板位于所述连接面和所述导音面之间的侧面；所述导音板在所述连接面上设置有第一凹槽，所述第一凹槽至少沿着所述连接面的部分边缘设置。2.根据权利要求1所述的导音板，其特征在于，所述连接面上设置有阻焊层，所述第一凹槽通过图形刻蚀所述阻焊层形成。3.根据权利要求1所述的导音板，其特征在于，所述第一凹槽包括至少一个第一排列槽组，每一个所述第一排列槽组包括若干个第一排列槽，所述第一排列槽沿着所述导音板上所述连接面的部分边缘设置。4.根据权利要求3所述的导音板，其特征在于，所述第一排列槽之间的尺寸大小完全相同或部分相同或完全不同。5.根据权利要求1所述的导音板，其特征在于，所述进声通道在所述连接面的部分通道边缘处设置有第二凹槽。6.根据权利要求5所述的导音板，其特征在于，所述第二凹槽包括至少一个第二排列槽组，每一个所述第二排列槽组包括若干个第二排列槽，所述第二排列槽沿着所述进声通道边缘设置在所述导音板的连接面上。7.根据权利要求6所述的导音板，其特征在于，所述第二排列槽之间的尺寸大小完全相同或部分相同或完全不同。8.根据权利要求1至7任一项所述的导音板，其特征在于，所述导音板内部包括基材层，所述基材层两侧均设置有屏蔽层。9.根据权利要求8所述的导音板，其特征在于，所述屏蔽层包括铜材料、铝材料中的任意一种。10.根据权利要求8所述的导音板，其特征在于，所述屏蔽层外表面覆盖有一层保护层。11.根据权利要求1所述的导音板，其特征在于，所述导音板为pcb电路板。12.一种麦克风设备，其特征在于，包括mems麦克风和权利要求1至8任一项所述的导音板，所述导音板通过粘胶材料固定连接在所述mems麦克风表面，所述mems麦克风表面设置有导音孔，所述导音孔与所述导音板上的进声通道相对设置。13.根据权利要求12所述的麦克风设备，其特征在于，所述进声通道在所述连接面上的宽度和长度中的较小者不小于所述导音孔的直径。
技术总结本实用新型提供了一种导音板及麦克风设备，所述导音板包括连接面和导音面，所述导音板在所述连接面上设置有进声通道，所述进声通道的一端贯穿所述导音板位于所述连接面和所述导音面之间的侧面；所述导音板在所述连接面上设置有第一凹槽，所述第一凹槽至少沿着所述连接面的部分边缘设置，本实用新型的导音板在封装的过程能够有效防止粘胶材料溢出，避免粘胶材料影响麦克风设备的外观，保证了麦克风设备的工作性能。备的工作性能。备的工作性能。
技术研发人员：杨进
受保护的技术使用者：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
技术研发日：2021.12.10
技术公布日：2022/7/5
