1.本实用新型涉及一种封装装置，尤其涉及一种高效稳定的封装装置。
背景技术：2.量子芯片就是将量子线路集成在基片上，进而承载量子信息处理的功能，借鉴于传统计算机的发展历程，量子计算机的研究在克服瓶颈技术之后，要想实现商品化和产业升级，需要走集成化的道路，而量子芯片在实际的运输过程中通常需要芯片封装装置进行封装保护。然而现有的量子芯片封装装置结构设计单一，在对量子芯片进行封装时，其通常只能封装一枚芯片，这就造成了需要大量的封装装置进行使用，这对社会资源毫无疑问是一种浪费，不利于实际使用，且现有的量子芯片封装装置对量子芯片的固定性差，同时整个装置的密封性不理想。
技术实现要素：3.为此，针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种高效稳定的封装装置。
4.一种高效稳定的封装装置，其包括盒体、顶盖、若干封装板及若干限位条，所述顶盖盖合地盒体上并与盒体围合形成一容置空间，若干封装板并排层叠装设于容置空间内，所述限位条对封装板进行限位；所述盒体内设有一容置槽，该容置槽的两相对侧面的中部各设置有一凹槽，且该凹槽自上向下延伸至容置槽的底面上；两所述凹槽的连线将所述容置槽分隔成两限位空间，所述容置槽的上端内侧壁设置有一限位凸缘，该限位凸缘与盒体的顶面之间形成一限位台阶部；所述封装板上设置有一个以上的封装槽，所述封装槽的槽壁上设置有软质缓冲层，所述缓冲层顶部向内延伸设置有限位凸起部；所述限位条的两端装设于两凹槽内。
5.进一步地，所述限位条分为内侧限位条及顶部限位条，所述内侧限位条的宽度尺寸与所述凹槽的宽度相同，所述顶部限位条的宽度大于凹槽宽度。
6.进一步地，所述限位条的底部设置有限位柱，顶部设置有定位孔，上一内侧限位条的限位柱卡入至下一内侧限位条上的定位孔内。
7.进一步地，所述缓冲层的横截面呈数字七字形设置，所述限位凸起部以下的高度尺寸为芯片厚度尺寸。
8.进一步地，所述盒体的顶面上还设置有安装孔，所述顶盖底面上对应设置有导柱。
9.进一步地，所述顶盖的底面上设置有第一凸台，所述盒体的限位台阶部对第一凸台进行限位；所述第一凸台底面上设置有两并排设置的第二凸台，两第二凸台之间设有限位凹槽。
10.进一步地，所述定位孔的外侧设置有取放槽。
11.进一步地，所述封装槽的两相对侧面上均设置有避位槽。
12.综上所述，本实用新型通过设置封装板对芯片进行封装，使得芯片在封装板上不
易发生松动，同时通过盒体、封装板、限位条及顶盖之间的配合安装，以及通过设置限位凸缘、限位条对封装板进行限位，确保了封装板的稳固性。本实用新型的实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
13.图1为本实用新型一种高效稳定的封装装置的结构示意图；
14.图2为图1中封装冶具的分解示意图；
15.图3为图2中封装板的结构示意图。
具体实施方式
16.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
17.如图1至图3所示，本实用新型提供了一种高效稳定的封装装置，所述高效稳定的封装装置包括盒体10、顶盖20、若干封装板30及若干限位条40，所述顶盖20盖合地盒体10上并与盒体10围合形成一容置空间，若干封装板30并排层叠装设于容置空间内，芯板装设于封装板30上，所述限位条40对封装板进行限位。
18.所述盒体10内设有一容置槽11，该容置槽11的两相对侧面的中部各设置有一凹槽12，且该凹槽12自上向下延伸至容置槽11的底面上。两所述凹槽12的连线将所述容置槽11分隔成两限位空间，且所述限位空间的长宽尺寸与所述封装板30一致。所述容置槽11的上端内侧壁设置有一限位凸缘12，该限位凸缘12与盒体10的顶面之间形成一限位台阶部。此外，所述盒体10的四周转角位置还设置有定位孔13。
19.所述顶盖20的底面上设置有第一凸台21，所述盒体10的限位台阶部对所述第一凸台21进行限位。所述第一凸台21底面上设置有两并排设置的第二凸台22，两第二凸台22之间设置有限位凹槽23。最上方的所述限位条40的顶端限位于所述限位凹槽23内，所述第二凸台22嵌于限位条40与所述限位凸缘12的内侧面之间的空间内。
20.所述封装板30上设置有一个以上的封装槽31，所述封装槽31的两仃对侧面上均设置有避位槽32，以便于取放芯片。所述封装槽31的槽壁上设置有软质缓冲层33，所述缓冲层33的横截面呈7字形设置，其于顶部设置有一限位凸起部(图未示)，所述限位凸起部以下的高度尺寸为芯片厚度尺寸。该限位凸起部可对芯片起到一定的上下方向限位作用。且所述缓冲层33可对芯片起到缓冲及包裹作用。
21.所述限位条40分为内侧限位条41及顶部限位条42，所述内侧限位条41的宽度尺寸与所述凹槽12的宽度相同，其长度尺寸为两凹槽12的相对底面之间的距离，所述内侧限位条40的两端装设于两凹槽12内。所述内侧限位条40的底部设置有限位柱43，顶部设置有定位孔44，上一内侧限位条40的限位柱43卡入至下一内侧限位条40上的定位孔44内。所述定位孔44的外侧设置有取放槽45，所述取放槽45的设置便于取放限位条40。所述顶部限位条42的结构与内侧限位条41基本相同，其不同之处在于，两凹槽12之间的顶部限位条42的宽度大于凹槽12的宽度，并向两侧延伸压于两侧的封装板30上。此外，所述限位条40的厚度与封装板30的厚度相同。
22.使用时，将芯片100装设于封装槽31内，所述缓冲层33对芯片进行限位及包裹；再
将装有芯片的两封装板30并排放入所述容置槽11槽底，然后将两封装板30分别向两侧推开，将内侧限位条41卡入两凹槽12内并向下推至两封装板30之间，然后再在上方依次叠放两封装板30直至最上方一层完成；然后再在最上方一内侧限位条41的上方安装顶部限位条42，该顶部限位条42对两侧的封装板30进行限位；然后盖合顶盖20。
23.综上所述，本实用新型通过设置封装板30对芯片进行封装，使得芯片在封装板30上不易发生松动，同时通过盒体10、封装板30、限位条40及顶盖20之间的配合安装，以及通过设置限位凸缘12、限位条40对封装板30进行限位，确保了封装板30的稳固性。本实用新型的实用性强，具有较强的推广意义。
24.以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围，因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：1.一种高效稳定的封装装置，其特征在于：包括盒体、顶盖、若干封装板及若干限位条，所述顶盖盖合地盒体上并与盒体围合形成一容置空间，若干封装板并排层叠装设于容置空间内，所述限位条对封装板进行限位；所述盒体内设有一容置槽，该容置槽的两相对侧面的中部各设置有一凹槽，且该凹槽自上向下延伸至容置槽的底面上；两所述凹槽的连线将所述容置槽分隔成两限位空间，所述容置槽的上端内侧壁设置有一限位凸缘，该限位凸缘与盒体的顶面之间形成一限位台阶部；所述封装板上设置有一个以上的封装槽，所述封装槽的槽壁上设置有软质缓冲层，所述缓冲层顶部向内延伸设置有限位凸起部；所述限位条的两端装设于两凹槽内。2.如权利要求1所述的高效稳定的封装装置，其特征在于：所述限位条分为内侧限位条及顶部限位条，所述内侧限位条的宽度尺寸与所述凹槽的宽度相同，所述顶部限位条的宽度大于凹槽宽度。3.如权利要求1所述的高效稳定的封装装置，其特征在于：所述限位条的底部设置有限位柱，顶部设置有定位孔，上一内侧限位条的限位柱卡入至下一内侧限位条上的定位孔内。4.如权利要求1所述的高效稳定的封装装置，其特征在于：所述缓冲层的横截面呈数字七字形设置，所述限位凸起部以下的高度尺寸为芯片厚度尺寸。5.如权利要求1所述的高效稳定的封装装置，其特征在于：所述盒体的顶面上还设置有安装孔，所述顶盖底面上对应设置有导柱。6.如权利要求1所述的高效稳定的封装装置，其特征在于：所述顶盖的底面上设置有第一凸台，所述盒体的限位台阶部对第一凸台进行限位；所述第一凸台底面上设置有两并排设置的第二凸台，两第二凸台之间设有限位凹槽。7.如权利要求3所述的高效稳定的封装装置，其特征在于：所述定位孔的外侧设置有取放槽。8.如权利要求1所述的高效稳定的封装装置，其特征在于：所述封装槽的两相对侧面上均设置有避位槽。
技术总结一种高效稳定的封装装置，其包括盒体、顶盖、若干封装板及若干限位条，所述顶盖盖合地盒体上并与盒体围合形成一容置空间，若干封装板并排层叠装设于容置空间内，所述限位条对封装板进行限位；所述盒体内设有一容置槽，该容置槽的两相对侧面的中部各设置有一凹槽，且该凹槽自上向下延伸至容置槽的底面上；两所述凹槽的连线将所述容置槽分隔成两限位空间，所述容置槽的上端内侧壁设置有一限位凸缘，所述封装板上设置有一个以上的封装槽，所述封装槽的槽壁上设置有软质缓冲层，所述缓冲层顶部向内延伸设有限位凸起部；所述限位条的两端装设于两凹槽内。本实用新型的封装板及芯片均具有稳固性好、不易发生松动的优点，实用性强，具有较强的推广意义。强的推广意义。强的推广意义。
技术研发人员：刘长松 刘绚 谢圣林 陈林峰
受保护的技术使用者：江西红板科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.10
技术公布日：2022/7/5
