1.本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合电路板及电子设备。
背景技术：2.目前软硬结合电路板是直接压合形成的，在硬板之间的软板的尺寸固定，在应用于尺寸较小的电子设备中时，无法满足尺寸较小的电子设备的空间小的需求。
3.因此，如何提高软硬结合电路板的软板和硬板之间的自由度，以满足尺寸较小的电子设备的空间需求，是目前亟待解决的技术问题。
技术实现要素：4.鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的软硬板结合电路板及电子设备。
5.第一方面，本实用新型提供了一种软硬结合电路板，包括：
6.柔性电路板，以及压合在所述柔性电路板至少一端的刚性电路板；
7.所述柔性电路板包括上下相对的第一面和第二面，所述刚性电路板包括第一刚性板和第二刚性板，所述第一刚性板压合在所述柔性电路板至少一端的所述第一面上，所述第二刚性板压合在所述柔性电路板的相同端的所述第二面上；
8.其中，所述第一刚性板具有第一段和第二段，所述第一段与所述第二段一体成型且沿着柔性电路板排布设置，第二段与柔性电路板分离；
9.所述第二刚性板的长度小于所述第一刚性板的长度，以使得所述柔性电路板相对于刚性电路板向所述第二面的方向扰折弯曲时达到预设幅度。
10.优选地，所述柔性电路板包括：
11.位于中间层的挠性覆铜箔；
12.位于所述中间层两侧的覆盖膜。
13.优选地，所述第一刚性板和第二刚性板均包括：
14.靠近所述柔性电路板的半固化片；
15.所述半固化片外侧的覆铜板。
16.优选地，在所述第一刚性板和第二刚性板还包括：
17.位于所述覆铜板外侧的防焊油墨层。
18.优选地，所述第二刚性板的长度等于第一段的长度。
19.优选地，所述第二刚性板的长度大于第一段的长度。
20.优选地，所述第二刚性板的长度小于第一段的长度。
21.优选地，所述第一刚性板的有效区域面积小于实际区域面积。
22.优选地，所述刚性电路板上设置有多个电子元件。
23.第二方面，本实用新型还提供了一种电子设备，包括：
24.如第一方面所述的软硬结合电路板。
25.本实用新型实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
26.本实用新型提供了一种软硬板结合电路板，包括：柔性电路板，以及连接在柔性电路板至少一端的刚性电路板；该柔性电路板包括上下相对的第一面和第二面，刚性电路板包括第一刚性板和第二刚性板，第一刚性板压合在柔性电路板至少一端的第一面上，第二刚性板压合在柔性电路板的相同端的第二面上，其中，第一刚性板具有第一段和第二段，第一段与第二段一体成型且沿着柔性电路板排布设置，第二段与柔性电路板分离；第二刚性板的长度小于第一刚性板的长度，以使得柔性电路板相对于刚性电路板向第二面的方向扰折弯曲时达到预设幅度，进而通过增加刚性电路板靠近柔性电路板中间区域的一侧的柔性电路板的隐藏区域，使得该隐藏区域将原有的未被刚性区域覆盖的区域增长，增加了柔性电路板的弯曲长度，提高了该软硬结合电路板的自由度，以满足尺寸较小的电子设备的空间需求。
附图说明
27.通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考图形表示相同的部件。在附图中：
28.图1示出了本实用新型实施例中软硬板结合电路板的结构示意图；
29.图2示出了本实用新型实施例中另一软硬结合电路板的结构示意图；
30.图3示出了本实用新型实施例中第二刚性板的长度与第一段的长度关系的示意图；
31.图4示出了本实用新型实施例中另一种第二刚性板的长度与第二段的长度关系的示意图；
32.图5a、图5b示出了本实用新型实施例中对该柔性电路板进行挠折弯曲之后的形态示意图，
33.图6示出了本实用新型实施例中柔性电路板和刚性电路板的具体结构示意图。
具体实施方式
34.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
35.实施例一
36.本实用新型的实施例提供了一种软硬板结合电路板，如图1所示，包括：
37.柔性电路板101，以及压合在柔性电路板101至少一端的刚性电路板102；
38.该柔性电路板101包括上下相对的第一面a和第二面b，刚性电路板102包括第一刚性板1021和第二刚性板1022，第一刚性板1021压合在柔性电路板101至少一端的第一面a上，第二刚性板1022压合在柔性电路板101的相同端的第二面b上；
39.其中，第一刚性板1021具有第一段a1和第二段a2，第一段a1与第二段a2一体成型
且沿着柔性电路板101排布设置，第二段a2与柔性电路板101分离。
40.具体地，该第一段a1和第二段a2沿着柔性电路板101的箭头方向c排布，由于第二段a2与柔性电路板101分离，而第一段a1与柔性电路板101是压合的。因此，使得该第一刚性板1021与柔性电路板101之间存在预设距离的分离段，该预设距离的长度为该第二段a2的长度。
41.第二刚性板1022的长度小于第一刚性板1021的长度，以使得柔性电路板101相对于刚性电路板102向第二面a方向扰折弯曲时达到预设幅度。
42.比如，为了节约空间，该柔性电路板101可以相对于刚性电路板102扰折弯曲达到180
°
。
43.相关技术中，该软硬结合电路板(rfpc)是将柔性电路板与刚性电路板经过压合等工序，按照相关工艺要求组合在一起，形成具有fpc特性和pcb特性的线路板。
44.该软硬结合电路板既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，虽然能够通过对软硬结合电路板的挠性区域进行扰折弯曲，但是，由于该挠性区域的长度有限，无法实现进一步的扰折弯曲，即无法达到本实用新型中的180
°
，因此，相关技术中的软硬结合电路板的自由度并不高。
45.在本实用新型中，该软硬结合电路板包括：柔性电路板101和刚性电路板102，其中，刚性电路板102压合在柔性电路板101至少一端。该柔性电路板101的相对另一端也可以压合有另一刚性电路板102。如图1所示，为该软硬结合电路板中以压合在柔性电路板101的其中一端的刚性电路板102的图示。
46.当然，该软硬结合电路板还可以是包括一个柔性电路板101以及位于该柔性电路板101两端的刚性电路板102，如图2所示。
47.在本实用新型的实施例中，第一刚性板1021的第二段a2与柔性电路板102分离，使得该第二段a2可对柔性电路板102的部分区域进行隐藏，即增加了柔性电路板101的长度。其中，该第一刚性板1021的第二段a2对应的柔性电路板101的区域为隐性区域，在柔性电路板101与第一刚性电路板1021未扰折弯曲时，该隐性区域被第一刚性板1021的第二段a2所遮盖隐藏；在柔性电路板101与第一刚性电路板1021相对扰折弯曲时，该隐性区域显露。
48.在一种可选的实施方式中，该第一刚性板1021的有效区域面积小于实际区域面积。由于该第一刚性板1021的第二段a2与柔性电路板101之间分离，且第二段a2与柔性电路板101之间也未连接，使得该第二段a2的区域属于无效区域。该第一刚性板1021的第一段a1与柔性电路板101之间压合连接，使得该第一段a1的区域为有效区域。该有效区域面积小于实际区域(即第一段a1+第二段a2)面积。比如，第一刚性板1021(第一段a1+第二段a2)的实际面积为8.5
×
8.5，但是，采用本实用新型的方案，该有效面积(第一段a1)为8.5
×
8.3。
49.而且，第二刚性板1022的长度小于第一刚性板1021的长度，以使得柔性电路板101向第二面b的方向扰折弯曲时达到预设幅度。
50.具体地，该第一刚性板1021的一端、第二刚性板1022一端和柔性电路板101的一端均对齐，第二刚性板1022的另一端不超出第一刚性板1021的另一端，即该第二刚性板1022的长度小于第一刚性板1021的长度。
51.第一种实施方式中，第二刚性板1022的长度等于第一刚性板1021的第一段a1的长度，如图1所示。
52.第二种实施方式中，第二刚性板1022的长度大于第一刚性板1021的第一段a1的长度，且小于第一段a1的长度加上第二端a2的长度，如图3所示。
53.第三种实施方式中，第二刚性板1022的长度小于第一刚性板1021的第一段a1的长度，如图4所示。
54.在将该刚性电路板102压合到柔性电路板101的制程工艺中，采用上述任意一种实施方式，使得第二刚性板1022的长度小于第一刚性板1021的长度。
55.由于第二刚性板1022的长度小于第一刚性板1021的长度，因此，柔性电路板101相对于刚性电路板102向第二面b的方向扰折弯曲时，不受该第二刚性板1022长度方向的阻挡，能够达到预设幅度。
56.具体如图5a、图5b所示，为对该柔性电路板101相对于刚性电路板102向第二面方向进行挠折弯曲之后的形态示意图，图示内容并没有达到预设幅度，该预设幅度根据实际操作设定，比如，该柔性电路板101可相对于刚性电路板102向第二面方向扰折弯曲达到180
°
。
57.在一种可选的实施方式中，如图6所示，该柔性电路板101包括：
58.中间层的挠性覆铜箔(fccl)；该中间层两侧的覆盖膜(cvl)。
59.该第一刚性板1021和第二刚性板1022均包括：
60.靠近柔性电路板的半固化片(pp)；半固化片(pp)外侧的覆铜板(ccl)。
61.本实用新型中的刚性电路板102采用复合材料，即半固化片和覆铜板。
62.该第一刚性板1021和第二刚性板1022还包括：
63.位于覆铜板外侧的防焊油墨层(psr)。
64.该防焊油墨层，是采用主剂和硬化剂按照一定的比例混合，搅拌后使用丝网印刷进行印刷，印刷后经预烤、曝光、碱性显影、硬化后才可以具有保护印刷线路板能力，进而防止线路氧化。因不小心擦花导致开路或短路问题。
65.在一种可选的实施方式中，该刚性电路板102上设置有多个电子元件。比如可以是电子芯片、电容、电阻、电感、电池等等，在此并不作限定。
66.本实用新型实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
67.本实用新型提供了一种软硬板结合电路板，包括：柔性电路板，以及连接在柔性电路板至少一端的刚性电路板；该柔性电路板包括上下相对的第一面和第二面，刚性电路板包括第一刚性板和第二刚性板，第一刚性板压合在柔性电路板至少一端的第一面上，第二刚性板压合在柔性电路板的相同端的第二面上，其中，第一刚性板与具有第一段和第二段，第一段与第二段一体成型且沿着柔性电路板排布设置，第二段与柔性电路板分离；第二刚性板的长度小于第一刚性板的长度，以使得柔性电路板相对于刚性电路板向第二面的方向扰折曲动时达到预设幅度，进而通过增加刚性电路板靠近柔性电路板中间区域的一侧的柔性电路板的隐藏区域，使得该隐藏区域将原有的未被刚性区域覆盖的区域增长，相当于增加了柔性电路板的弯曲长度，提高了该软硬结合电路板的自由度，以满足尺寸较小的电子设备的空间需求。
68.实施例二
69.基于相同的发明构思，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括如实施例一中所述的软硬结合电路板。
70.该电子设备中所采用的软硬结合电路板具有一定的自由度，能够提高电子设备的空间利用率。
71.尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。
72.显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
技术特征：1.一种软硬结合电路板，其特征在于，包括：柔性电路板，以及压合在所述柔性电路板至少一端的刚性电路板；所述柔性电路板包括上下相对的第一面和第二面，所述刚性电路板包括第一刚性板和第二刚性板，所述第一刚性板压合在所述柔性电路板至少一端的所述第一面上，所述第二刚性板压合在所述柔性电路板的相同端的所述第二面上；其中，所述第一刚性板具有第一段和第二段，所述第一段与所述第二段一体成型且沿着所述柔性电路板排布设置，所述第二段与所述柔性电路板分离；所述第二刚性板的长度小于所述第一刚性板的长度，以使得所述柔性电路板相对于刚性电路板向所述第二面的方向扰折弯曲时达到预设幅度。2.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：位于中间层的挠性覆铜箔；位于所述中间层两侧的覆盖膜。3.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一刚性板和第二刚性板均包括：靠近所述柔性电路板的半固化片；所述半固化片外侧的覆铜板。4.如权利要求3所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一刚性板和第二刚性板还包括：位于所述覆铜板外侧的防焊油墨层。5.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第二刚性板的长度等于所述第一段的长度。6.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第二刚性板的长度大于所述第一段的长度。7.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第二刚性板的长度小于所述第一段的长度。8.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一刚性板的有效区域面积小于实际区域面积。9.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述刚性电路板上设置有多个电子元件。10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1～9中任一权项所述的软硬结合电路板。
技术总结本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合电路板及电子设备，该软硬结合电路板包括：柔性电路板，以及连接在柔性电路板至少一端的刚性电路板；该柔性电路板包括上下相对的第一面和第二面，刚性电路板包括第一刚性板和第二刚性板，第一刚性板压合在第一面上，第二刚性板压合在第二面上，第一刚性板具有第一段和第二段，第一段与第二段一体成型且沿着柔性电路板排布设置，第二段与柔性电路板分离；第二刚性板的长度小于第一刚性板的长度，使得柔性电路板相对于刚性电路板向第二面的方向扰折弯曲时达到预设幅度，提高了该软硬结合电路板的自由度，以满足尺寸较小的电子设备的空间需求。备的空间需求。备的空间需求。
技术研发人员：郭胜纳
受保护的技术使用者：昆山丘钛微电子科技股份有限公司
技术研发日：2022.01.13
技术公布日：2022/7/5
