1.本发明涉及一种加工工艺，特别涉及一种功能性双面胶成型加工工艺。
背景技术：2.功能性复合材料搭配胶粘辅料，制备成具有保护膜、离型膜、双面胶的料带结构，供给自动化设备冲压贴装于电路板表面，发挥屏蔽、导通、补强等作用，原材为卷料且无法避免材料的浪费。
技术实现要素：3.针对现有的技术不足，本发明提供一种功能性双面胶成型加工工艺。
4.为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：一种功能性双面胶成型加工工艺，该工艺包括如下步骤：
5.步骤1：将双面胶、第一承载膜和第二承载膜依次相粘结得到三层膜成品；
6.步骤2：将步骤1三层膜成品通过深浅间隔的刀辊进行冲切，得到冲切至第一承载膜面和冲切至第二承载膜面的三层膜成品；
7.步骤3：将步骤2冲切后的三层膜成品进行剥离，得到粘结有第一双面胶和第一承载膜的二层待加工膜，和粘结有第二双面胶、第一承载膜和第二承载膜的三层待加工膜；
8.步骤4：将步骤3中剥离后的二层待加工膜用第一复合膜剥离掉第一承载膜，得到粘结有第一复合膜和第一双面胶的第一双层膜成品；
9.步骤5：将步骤3中剥离后的三层待加工膜用第二复合膜剥离掉第一承载膜和第二承载膜，得到粘结有第二复合膜和第二双面胶的第二双层膜成品。
10.本发明的有益效果：本发明在单个产品与单个产品间的间隙需大于产品本身2mm及以上的产品，通过一次模切将产品分为2个完全一致且尺寸符合客户排版要求的产品，同时节约人力及材料成本。
附图说明
11.图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
12.如图1所示，一种功能性双面胶成型加工工艺，该工艺包括如下步骤：
13.步骤1：将双面胶1、第一承载膜2和第二承载膜3依次相粘结得到三层膜成品；
14.步骤2：将步骤1三层膜成品通过深浅间隔的刀辊进行冲切，得到冲切至第一承载膜2面和冲切至第二承载膜3面的三层膜成品，通过间隔的深浅冲切出三层膜成品；
15.步骤3：将步骤2冲切后的三层膜成品进行剥离，得到粘结有第一双面胶11和第一承载膜2的二层待加工膜，和粘结有第二双面胶12、第一承载膜2和第二承载膜3的三层待加工膜，用贴合机进行分离；
16.步骤4：将步骤3中剥离后的二层待加工膜用第一复合膜4剥离掉第一承载膜2，得到粘结有第一复合膜4和第一双面胶11的第一双层膜成品，用第一复合膜4将第一双面胶11进行卷材；
17.步骤5：将步骤3中剥离后的三层待加工膜用第二复合膜5剥离掉第一承载膜2和第二承载膜3，得到粘结有第二复合膜5和第二双面胶12的第二双层膜成品，第一承载膜2的粘性低于第二承载膜3，且两者粘性均低于出货复合膜，用第二复合膜5将第二双面胶12进行卷材。
18.附图中带圈数字编号为相应的步骤编号。
19.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本领域内普通的技术人员的简单更改和替换都是本发明的保护范围之内。
技术特征：1.一种功能性双面胶成型加工工艺，该工艺包括如下步骤：步骤1：将双面胶、第一承载膜和第二承载膜依次相粘结得到三层膜成品；步骤2：将步骤1三层膜成品通过深浅间隔的刀辊进行冲切，得到冲切至第一承载膜面和冲切至第二承载膜面的三层膜成品；步骤3：将步骤2冲切后的三层膜成品进行剥离，得到粘结有第一双面胶和第一承载膜的二层待加工膜，和粘结有第二双面胶、第一承载膜和第二承载膜的三层待加工膜；步骤4：将步骤3中剥离后的二层待加工膜用第一复合膜剥离掉第一承载膜，得到粘结有第一复合膜和第一双面胶的第一双层膜成品；步骤5：将步骤3中剥离后的三层待加工膜用第二复合膜剥离掉第一承载膜和第二承载膜，得到粘结有第二复合膜和第二双面胶的第二双层膜成品。
技术总结本发明涉及一种加工工艺，特别涉及一种功能性双面胶成型加工工艺，该工艺包括如下步骤：将双面胶、第一承载膜和第二承载膜依次相粘结得到三层膜成品；将步骤1三层膜成品通过深浅间隔的刀辊进行冲切，得到冲切至第一承载膜面和冲切至第二承载膜面的三层膜成品；得到粘结有第一复合膜和第一双面胶的第一双层膜成品；将步骤3中剥离后的三层待加工膜用第二复合膜剥离掉第一承载膜和第二承载膜，得到粘结有第二复合膜和第二双面胶的第二双层膜成品，本发明在单个产品与单个产品间的间隙需大于产品本身2mm及以上的产品，通过一次模切将产品分为2个完全一致且尺寸符合客户排版要求的产品，同时节约人力及材料成本。同时节约人力及材料成本。同时节约人力及材料成本。
技术研发人员：胡荣 陈进财 张祥
受保护的技术使用者：苏州达翔新材料有限公司
技术研发日：2022.03.29
技术公布日：2022/7/5
