1.本发明涉及软线路一体化采样端子的技术领域，特别是涉及一种软线路焊接区域加强结构。
背景技术：2.常见的电池模组在其生产过程中，用户常常需要对其进行信息采集。用户通常是采用将采样端子直接连接到电芯连接片进行采集的方法，以便完成对电芯的温度、电流以及电压等信息进行采集。由于目前的电池模组设计对能量密度要求越来越高，其体积越来越小，所以，留给采样端子的空间也越来越小。基于此，图1以及图2展示了现有技术中一种软线路一体化采样端子的结构，其包括：采样端子、导电线路、软线路基材以及电池极柱。所述采样端子一般为铜或铜合金，并且，所述采样端子与所述导电线路电性连接；所述软线路基材为绝缘的材料；所述采样端子被半包裹于所述软线路基材；而所述导电线路则被全包裹于所述软线路基材；此外，所述采样端子露出所述软线路基材的部分与所述电池极柱电性连接。所述导电线路以及所述软线路基材组成了采样柔性电路板；所述采样柔性电路板的英文名称为flexible printed circuit，因而也常简称其为fpc；所述fpc搭载所述采样端子的方案有利于节省采样端子的布置空间，并且，柔性的电路板也使的采样端子的布置方案更加灵活。
3.然而，上述的软线路一体化采样端子还存在容易弯曲变形以及制造困难等技术问题。具体的，现有技术中的软线路一体化采样端子一般采用焊接或一体化成型的工艺来制备所述采样端子；由于成型后的采样端子的厚度很薄，所以，其在运输或者加工组装的过程中容易发生弯曲、变形等问题。更具体的，成型后的采样端子其准备与所述电池极柱连接的一侧通常处于悬空的状态；因此，当用户对其进行运输周转或加工时，其容易受自身重力的作用而下坠弯曲；进而导致其发生变形。此外，由于所述采样端子与所述导电线路的连接以及所述采样端子与所述电池极柱的连接均需要采用焊接连接的工艺，而当焊接枪头抵接所述采样端子时，因其本身极柔软，所以在焊接过程中的变形难以控制，一般均需要采用特制的辅助工装来对其进行定位连接，从而增加了其被制造组装的难度。
技术实现要素：4.基于此，有必要针对现有技术中采样端子容易弯曲变形以及焊接困难的技术问题，提供一种软线路焊接区域加强结构。
5.一种软线路焊接区域加强结构，其包括：采样端子、绝缘加强层以及加强金属层；所述采样端子的两侧均设有所述绝缘加强层；所述绝缘加强层与所述采样端子之间设有至少一加强金属层。
6.进一步的，分别设置于所述采样端子两侧的所述绝缘加强层均部分覆盖所述采样端子。
7.更进一步的，所述采样端子的两侧各设有一所述加强金属层；每一所述加强金属
层均设置于所述采样端子与所述绝缘加强层之间，并且，每一所述加强金属层均自所述采样端子与所述绝缘加强层的连接处延伸至所述采样端子伸出所述绝缘加强层的覆盖处。
8.进一步的，分别设置于所述采样端子两侧的其中一侧的所述绝缘加强层全覆盖所述采样端子；而其另一侧的所述绝缘加强层则部分覆盖所述采样端子。
9.更进一步的，在所述绝缘加强层部分覆盖所述采样端子的该侧设有一所述加强金属层，并且，该所述加强金属层自所述采样端子与所述绝缘加强层的连接处延伸至所述采样端子伸出所述绝缘加强层的覆盖处。
10.更进一步的，在所述绝缘加强层全覆盖所述采样端子的该侧设有一所述加强金属层，并且，该所述加强金属层分别连接所述采样端子与所述绝缘加强层。
11.更进一步的，在所述采样端子的每一侧所述绝缘加强层与所述采样端子之间均连接有一所述金属加强层。
12.具体的，所述绝缘加强层的材料为pi、pa、pp、pet、lcp或rf。
13.具体的，所述加强金属层的材料为镍或高强度铜合金。
14.综上所述，本发明一种软线路焊接区域加强结构分别设有采样端子、绝缘加强层以及加强金属层；并且，在所述采样端子的两侧均设有所述绝缘加强层；在所述绝缘加强层与所述采样端子之间设有至少一加强金属层。进而，所述绝缘加强层的覆盖处可以对所述采样端子提供有效的支撑力，此外，所述绝缘加强层与所述采样端子之间所设有的所述金属加强层在进一步增强所述采样端子的支撑力的同时还可以保证所述采样端子具有良好的导电性，以便于所述采样端子在增强结构稳定性的同时，不会影响其与外部电池极柱的电性连接，进而在所述采样端子与外部的电池极柱的焊接连接等组装工艺的过程中，所述采样端子可以保持足够的结构稳定性，从而避免在制成的过程中被折弯而变形；此外，被所述绝缘加强层以及所述加强金属层所支撑加强的所述采样端子在运输或周转的过程中也不易因自身重力而弯曲变形。因此，本发明一种软线路焊接区域加强结构解决了现有技术中的采样端子容易弯曲变形以及焊接困难等技术问题。
15.附图说明
16.图1为现有技术一种采样软线路的结构示意图；图2为现有技术一种采样软线路另一方向的结构示意图；图3为本发明一种软线路焊接区域加强结构的一种实施例的结构示意图；图4为本发明一种软线路焊接区域加强结构的另一种实施例的结构示意图；图5为本发明一种软线路焊接区域加强结构的另一种实施例的结构示意图；图6为本发明一种软线路焊接区域加强结构的另一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
17.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
18.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
19.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
20.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
21.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
22.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
23.请一并参阅图3至图6，本发明一种软线路焊接区域加强结构包括：采样端子11、绝缘加强层12以及加强金属层13。所述采样端子11的两侧均设有所述绝缘加强层12；所述绝缘加强层12与所述采样端子11之间设有至少一加强金属层13。
24.具体的，所述采样端子11为可导电的材料，例如金属材料、合金材料、导电塑料、导电橡胶、导电涂料等等；优选为金属材料以及合金材料；更优的，可以选用铜、铜合金、银、金或铝等金属材料。所述采样端子11的两侧均设有所述绝缘加强层12；所述绝缘加强层12为绝缘的材料，例如为pi、pa、pp、pet、lcp或rf4等绝缘材料。此外，所述加强金属层13也优选为可导电的金属材料，例如为镍或高强度铜合金等具有良好结构强度的金属材料。进一步的，所述采样端子11与所述绝缘加强层12之间、所述加强金属层13与所述采样端子11之间以及搜索加强金属层13与所述绝缘加强层12之间均可以通过复合工艺进行连接。所述复合工艺也常称之为层合工艺。所述复合工艺具体指：将不同性质的薄膜材料通过一定的方式使其粘在一起，再经封合从而起到保护内容物的作用。常见的复合加工方式包括干式复合、湿式复合、挤出复合以及共挤复合等。在复合膜的各种加工技术中，所述干式复合是当前应用最广泛的一种复合技术。所述干式复合是指：利用涂布装置在塑料薄膜上涂布一层溶剂型胶粘剂；然后，经复膜机除去溶剂而干燥；再在热压状态下与其他基材复合，如薄膜、铝箔
等粘合成复合膜。由于上述的整个过程是在胶粘剂干燥的状态下，也即，无溶剂的状态下进行复合的，因此叫干式复合。所述涂布装置一般是指凹版网线辊涂布。进一步的，所述湿式复合是在复合基材表面涂布一层胶粘剂，在胶粘剂未干的状况下，通过压辊与其他材料复合，再经过热烘道干燥成为复合薄膜的复合工艺。进一步的，所述挤出复合是将聚乙烯等热塑性材料在挤出机内熔融后挤入扁平模口，当其成为片状薄膜流出后立即与另一种或两种薄膜通过冷却辊和复合压辊复合在一起的复合工艺。进一步的，所述共挤复合是指将两种或两种以上的不同的塑料，通过两台或者两台以上的挤出机，分别使各种塑料熔融塑化以后供入一副口模或通过分配器将各种挤出机所供给的塑料汇合以后供入口模，以制备复合薄膜的一种成型方法。在共挤复合中，所述不同塑料可以是不同种类的塑料，也可以是同一种类但不同牌号的塑料，或者同一牌号但不同配方的塑料。本发明一种软线路焊接区加强结构中所述采样端子11与所述绝缘加强层12之间、所述加强金属层13与所述采样端子11之间以及所述加强金属层13与所述绝缘加强层12之间可以通过干式复合、湿式复合、挤出复合或共挤复合等复合工艺来进行组装连接。
25.进一步的，请复参阅图3，图3为本发明一种软线路焊接区域加强结构的一种实施例的结构示意图。如图3所示，在本实施例中：分别设置于所述采样端子11两侧的所述绝缘加强层12均部分覆盖所述采样端子11；并且，所述采样端子11的两侧各设有一所述加强金属层13；每一所述加强金属层13均设置于所述采样端子11与所述绝缘加强层12之间，并且，每一所述加强金属层13均自所述采样端子11与所述绝缘加强层12的连接处延伸至所述采样端子11伸出所述绝缘加强层12的覆盖处。具体的，分别设置于所述采样端子11两侧的所述绝缘加强层12可以对所述采样端子11与外部导电线路2的连接处进行加固，然后，所述绝缘加强层12不需要全部覆盖所述采样端子11，因为一旦所述采样端子11的两侧均被所述绝缘加强层12全覆盖，则会导致所述采样端子11无法直接与外部的电池极柱4进行电性连接。在所述绝缘加强层12部分覆盖所述采样端子11的基础上，通过在所述采样端子11的两侧均全覆盖所述加强金属层13。具体的，所述加强金属层13可以由镍或高强度铜合金等具有良好结构强度的金属材料一体成型制成，因而，所述加强金属层13在可以对所述采样端子11提供足够的支撑力的前提下，也能保证所述采样端子11保持良好的导电能力。
26.进一步的，请复参阅图4，图4为本发明一种软线路焊接区域加强结构的另一种实施例的结构示意图。如图4所示，在本实施例中：分别设置于所述采样端子11两侧的其中一侧的所述绝缘加强层12全覆盖所述采样端子11；而其另一侧的所述绝缘加强层12则部分覆盖所述采样端子11；在所述绝缘加强层12部分覆盖所述采样端子11的该侧设有一所述加强金属层13，并且，该所述加强金属层13自所述采样端子11与所述绝缘加强层12的连接处延伸至所述采样端子11伸出所述绝缘加强层12的覆盖处。具体的，本实施例所设的一所述绝缘加强层12全覆盖所述采样端子11的一侧，并在该侧给所述采样端子11提供足够的支撑力；而相对于该侧的另一侧，另一所述绝缘加强层12则部分覆盖所述采样端子11，以便于所述采样端子11可以漏出可导电而可供外部电池极柱4进行连接的部分；并且，在该侧，一所述加强金属层13全覆盖所述采样端子11的该侧面，在对所述采样端子11增强支撑力的同时保证所述采样端子11漏出部分的导电性。
27.进一步的，请复参阅图5，图5为本发明一种软线路焊接区域加强结构的另一种实施例的结构示意图。如图5所示，在本实施例中：分别设置于所述采样端子11两侧的其中一
侧的所述绝缘加强层12部分覆盖所述采样端子11；而其另一侧的所述绝缘加强层12则全覆盖所述采样端子11；在所述绝缘加强层12全覆盖所述采样端子11的该侧设有一所述加强金属层13，并且，该所述加强金属层13分别连接所述采样端子11与所述绝缘加强层12。具体的，本实施例所设的一所述绝缘加强层12全覆盖所述采样端子11的一侧，并在该侧给所述采样端子11提供足够的支撑力；而相对于该侧的另一侧，另一所述绝缘加强层12则部分覆盖所述采样端子11，以便于所述采样端子11可以漏出可导电而可供外部电池极柱4进行连接的部分；同时，在所述绝缘加强层12全覆盖所述采样端子11的该侧，一所述加强金属层13分别连接所述采样端子11与所述绝缘加强层12；从而，进一步增强该侧对所述采样端子11的支撑力。
28.进一步的，请复参阅图6，图6为本发明一种软线路焊接区域加强结构的另一种实施例的结构示意图。如图6所示，在本实施例中：分别设置于所述采样端子11两侧的其中一侧的所述绝缘加强层12部分覆盖所述采样端子11；而其另一侧的所述绝缘加强层12则全覆盖所述采样端子11；并且，在所述采样端子11的每一侧所述绝缘加强层12与所述采样端子11之间均连接有一所述金属加强层13。具体的，本实施例所设的一所述绝缘加强层12全覆盖所述采样端子11的一侧，并在该侧给所述采样端子11提供足够的支撑力；而相对于该侧的另一侧，另一所述绝缘加强层12则部分覆盖所述采样端子11，以便于所述采样端子11可以漏出可导电而可供外部电池极柱4进行连接的部分；同时，在所述采样端子11的两侧分别还各设有一所述金属加强层13，以便于在保持所述采样端子11具有良好导电性的同时还具有足够的支撑力。
29.综上所述，本发明一种软线路焊接区域加强结构分别设有采样端子11、绝缘加强层12以及加强金属层13；并且，在所述采样端子1的两侧均设有所述绝缘加强层12；在所述绝缘加强层12与所述采样端子11之间设有至少一加强金属层13。进而，所述绝缘加强层12的覆盖处可以对所述采样端子11提供有效的支撑力，此外，所述绝缘加强层12与所述采样端子11之间所设有的所述金属加强层13在进一步增强所述采样端子11的支撑力的同时还可以保证所述采样端子11具有良好的导电性，以便于所述采样端子11在增强结构稳定性的同时，不会影响其与外部电池极柱4的电性连接，进而在所述采样端子11与外部的电池极柱4的焊接连接等组装工艺的过程中，所述采样端子11可以保持足够的结构稳定性，从而避免在制成的过程中被折弯而变形；此外，被所述绝缘加强层12以及所述加强金属层13所支撑加强的所述采样端子11在运输或周转的过程中也不易因自身重力而弯曲变形。因此，本发明一种软线路焊接区域加强结构解决了现有技术中的采样端子容易弯曲变形以及焊接困难等技术问题。
30.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
31.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：1.一种软线路焊接区域加强结构，其特征在于，本软线路焊接区域加强结构包括：采样端子(11)、绝缘加强层(12)以及加强金属层(13)；所述采样端子(11)的两侧均设有所述绝缘加强层(12)；所述绝缘加强层(12)与所述采样端子(11)之间设有至少一加强金属层(13)。2.根据权利要求1所述的一种软线路焊接区域加强结构，其特征在于：分别设置于所述采样端子(11)两侧的所述绝缘加强层(12)均部分覆盖所述采样端子(11)。3.根据权利要求2所述的一种软线路焊接区域加强结构，其特征在于：所述采样端子(11)的两侧各设有一所述加强金属层(13)；每一所述加强金属层(13)均设置于所述采样端子(11)与所述绝缘加强层(12)之间，并且，每一所述加强金属层(13)均自所述采样端子(11)与所述绝缘加强层(12)的连接处延伸至所述采样端子(11)伸出所述绝缘加强层(12)的覆盖处。4.根据权利要求1所述的一种软线路焊接区域加强结构，其特征在于：分别设置于所述采样端子(11)两侧的其中一侧的所述绝缘加强层(12)全覆盖所述采样端子(11)；而其另一侧的所述绝缘加强层(12)则部分覆盖所述采样端子(11)。5.根据权利要求4所述的一种软线路焊接区域加强结构，其特征在于：在所述绝缘加强层(12)部分覆盖所述采样端子(11)的该侧设有一所述加强金属层(13)，并且，该所述加强金属层(13)自所述采样端子(11)与所述绝缘加强层(12)的连接处延伸至所述采样端子(11)伸出所述绝缘加强层(12)的覆盖处。6.根据权利要求4所述的一种软线路焊接区域加强结构，其特征在于：在所述绝缘加强层(12)全覆盖所述采样端子(11)的该侧设有一所述加强金属层(13)，并且，该所述加强金属层(13)分别连接所述采样端子(11)与所述绝缘加强层(12)。7.根据权利要求4所述的一种软线路焊接区域加强结构，其特征在于：在所述采样端子(11)的每一侧所述绝缘加强层(12)与所述采样端子(11)之间均连接有一所述金属加强层(13)。8.根据权利要求1-7任一项所述的一种软线路焊接区域加强结构，其特征在于：所述绝缘加强层(12)的材料为pi、pa、pp、pet、lcp或rf(4)。9.根据权利要求1-7任一项所述的一种软线路焊接区域加强结构，其特征在于：所述加强金属层(13)的材料为镍或高强度铜合金。
技术总结本发明公开了一种软线路焊接区域加强结构，其包括：采样端子、绝缘加强层以及加强金属层；并且，在所述采样端子的两侧均设有所述绝缘加强层；在所述绝缘加强层与所述采样端子之间设有至少一加强金属层。进而，所述绝缘加强层的覆盖处可以对所述采样端子提供有效的支撑力，此外，所述绝缘加强层与所述采样端子之间所设有的所述金属加强层在进一步增强所述采样端子的支撑力的同时还可以保证所述采样端子具有良好的导电性，以便于所述采样端子在增强结构稳定性的同时，不会影响其与外部电池极柱的电性连接，进而在所述采样端子与外部的电池极柱的焊接连接等组装工艺的过程中，所述采样端子可以保持足够的结构稳定性，从而避免其在制成的过程中变形。其在制成的过程中变形。其在制成的过程中变形。
技术研发人员：林卓奇 林卓群
受保护的技术使用者：惠州市鼎丰泰科技有限公司
技术研发日：2022.04.11
技术公布日：2022/7/5
