1.本发明涉及移动导轨技术领域，具体涉及一种导轨结构及芯片测试机。
背景技术：2.集成电路(integrated circuit，ic)，也称微芯片、晶片或芯片，是一种把电路(包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面。
3.随着半导体行业的发展，集成电路芯片的厚度越做越薄，芯片的加工和检测精度越来越高。对于生产厂家制造的芯片尺寸以矩形最为常见，现有的芯片在加工完成之后需要通过检测机构进行检测，以确保芯片质量和性能合格，现有的检测手段通常为采用吸嘴将芯片放置到载片台上进行检测，目前多采用相机视觉定位，通过吸嘴抓取芯片进行xy方向的偏移，将芯片放置到测试台，但是在芯片放置到测试台上时，大多会发生一定的位移以及角度的偏转，故现有技术提供了一种对位件，通过对位件的移动调整芯片的位置及角度，而对位件在进行移动时需要进行三个方向上的驱动。
技术实现要素：4.因此，本发明提供了一种便于驱动对位件移动的导轨结构及芯片测试机。
5.为解决上述技术问题，本发明提供了一种导轨结构，包括：
6.安装平台；
7.第一基板，滑动安装在所述安装平台上；
8.第二基板，滑动安装在所述第一基板上；
9.第三基板，滑动安装在所述第二基板上，所述第三基板上伸出有适于安装对位件的安装部，且所述第一基板的滑动方向、第二基板的滑动方向与第三基板的滑动方向两两垂直；
10.第一驱动机构，设置在所述第一基板上，所述第一驱动机构的驱动端与所述安装平台连接，所述第一驱动机构适于驱动所述第一基板相对于安装平台往复滑动；
11.第二驱动机构，设置在所述第二基板上，所述第二驱动机构的驱动端与所述第一基板连接，所述第二驱动机构适于驱动所述第二基板相对于第一基板往复滑动；
12.第三驱动机构，设置在所述第三基板上，所述第三驱动机构的驱动端与所述第一基板连接，所述第二驱动机构适于驱动所述第三基板相对于第二基板往复滑动。
13.可选的，所述第二基板上设有安装板，所述安装板所处的平面与所述第二基板的滑动方向垂直设置；
14.所述第三基板滑动安装在所述安装板上。
15.可选的，所述第一驱动机构包括第一电机、第一动轮、第一定轮、第一弹性件，所述第一电机安装在所述第一基板上，所述第一电机的驱动端安装有第一动轮，所述第一定轮转动安装在所述安装平台上的第一支杆上，所述第一动轮与第一定轮抵接；
16.所述第一动轮为凸轮结构；
17.所述第一弹性件连接在所述第一基板与安装平台之间，所述第一弹性件具有使第一动轮与第一定轮抵接的偏压力。
18.可选的，所述第一动轮突出端一侧形成有第一凹陷部，所述第一凹陷部至突出端另一侧之间的圆周部分的半径逐渐增大。
19.可选的，所述第二驱动机构包括第二电机、第二动轮、第二定轮、第二弹性件，所述第二电机安装在所述第二基板上，所述第二电机的驱动端安装有第二动轮，所述第二定轮转动安装在所述第一基板上的第二支杆上，所述第二动轮与第二定轮抵接；
20.所述第二动轮为凸轮结构；
21.所述第二弹性件连接在所述第二基板与第一基板之间，所述第二弹性件具有使第二动轮与第二定轮抵接的偏压力。
22.可选的，所述第二动轮突出端的一侧形成有第二凹陷部，所述第二凹陷部至第二动轮突出端另一侧之间的圆周部分的半径逐渐增大。
23.可选的，所述第三驱动机构包括第三电机、第三动轮、第三定轮、第三弹性件，所述第三电机安装在所述第三基板上，所述第三电机的驱动端安装有第三动轮，所述第三定轮转动安装在所述安装板上，所述第三电机的驱动端安装有第三动轮，所述第三定轮转动安装在所述第三基板上第三支杆上，所述第三动轮与第三定轮抵接；
24.所述第三动轮为凸轮结构；
25.所述第三弹性件连接在所述第三基板与安装板之间，所述第三弹性件具有使第三动轮与第三定轮抵接的偏压力。
26.可选的，所述第三动轮突出端的一侧形成有第三凹陷部，所述第三凹陷部至第三动轮突出端另一侧之间的圆周部分的半径逐渐增大。
27.可选的，所述安装平台上设有至少一个第一导轨，所述第一基板上设有第一滑块，所述第一基板通过第一滑块滑动安装在所述第一导轨上；
28.所述第一基板上设有至少一个第二导轨，所述第二基板上设有第二滑块，所述第二基板通过第二滑块滑动安装在所述第二导轨上；
29.所述安装板上设有至少一个第三导轨，所述第三基板上设有第三滑块，所述第三基板通过第三滑块滑动安装在所述第三导轨上。
30.还提供了芯片测试机，包括上述的导轨结构。
31.本发明技术方案，具有如下优点：
32.1.本发明提供的导轨结构，包括安装平台、第一基板、第二基板和第三基板，第一基板可以相对安装平台进行滑动，第二基板可以相对第一基板进行滑动，第三基板可以相对第二基板进行滑动，并且第一基板的滑动方向、第二基板的滑动方向和第三基板的滑动方向两两垂直，在第三基板上伸出有安装部，在第一驱动机构、第二驱动机构和第三驱动机构的驱动下，三个基板的往复滑动实现安装部前后左右上下的移动，以带动对位件进行前后左右上下的移动，在对位件移动过程中校正芯片的位置，便于对对位件进行三个方向上位移的调节，以调整芯片的位置及角度。
33.2.本发明提供的导轨结构，第一驱动机构包括第一电机、第一动轮、第一定轮、第一弹性件，第一动轮为凸轮结构，第一动轮与第一定轮抵接，在第一电机驱动第一动轮转动时，由于第一动轮的半径变化，第一动轮转动过程中第一定轮始终抵接在第一动轮的圆周，
第一动轮则会带动第一基板进行移动，第一弹性件连接在第一基板与安装平台之间，使第一动轮始终贴合在第一定轮上，避免第一动轮回转至较小半径的圆周面时，第一动轮脱离第一定轮。
34.3.本发明提供的导轨结构，第一动轮突出端一侧形成第一凹陷部，第一凹陷部至突出端另一侧之间的圆周部分的半径逐渐增大，第一凹陷部可以防止第一动轮转动角度过大，使第一定轮只可以接触第一凹陷部至突出端另一侧之间的圆周部分，第一动轮在这个范围内进行往复转动，逐渐增大的半径使得第一动轮与第一定轮之间的圆心距离变化的更加顺畅，进而使第一基板在安装平台上的滑动更加精准与平缓，避免对位件损伤芯片。同时，还可以避免动轮与定轮之间最远点与最近点的突然切换，保证基板滑动过程中平稳性。
附图说明
35.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
36.图1为本发明实施例1提供的导轨结构的第一角度结构示意图；
37.图2为本发明实施例1提供的导轨结构的第二角度结构示意图；
38.图3为本发明实施例1提供的安装平台与第一基板第一角度连接示意图；
39.图4为本发明实施例1提供的安装平台与第一基板第二角度连接示意图；
40.图5为本发明实施例1提供的第二基板的仰视图。
41.附图标记说明：
42.1、安装平台；2、第一基板；3、第二基板；4、第三基板；5、安装板；6、安装部；7、第一电机；8、第二电机；9、第三电机；10、第一导轨；11、第二导轨；12、第三导轨；13、第一滑块；14、第二滑块；15、第三滑块；16、第一动轮；17、第一定轮；18、第一支杆；19、第一固定杆；21、第一弹性件；22、第二固定杆；23、第二弹性件；24、第三弹性件；25、第三动轮；26、第三支杆；27、第三定轮；28、第二凹陷部；29、第二动轮；30、第二定轮；31、第二支杆。
具体实施方式
43.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
44.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
45.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是
两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
46.此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
47.实施例1
48.本实施例提供了导轨结构的一种具体的实施方式，如图1和图2所示，包括安装平台1、第一基板2、第二基板3和第三基板4，第一基板2滑动安装在安装平台1上，第二基板3滑动安装在第一基板2上，第三基板4滑动安装在第二基板3上，在第三基板4上伸出有适于安装对位件的安装部6，并且第一基板2的滑动方向、第二基板3的滑动方向和第三基板4的滑动方向两两垂直。第一基板2上设有第一驱动机构，第一驱动机构的驱动端与安装平台1连接；第二基板3上设有第二驱动机构，第二驱动机构的驱动端与第一基板2连接；第三基板4上设有第三驱动机构，第三驱动机构的驱动端与第二基板3连接。在第一驱动机构、第二驱动机构和第三驱动机构的驱动下，三个基板的往复滑动实现安装部6前后左右上下的移动，以带动对位件进行前后左右上下的移动，在对位件移动过程中校正芯片的位置，便于对对位件进行三个方向上位移的调节，以调整芯片的位置及角度。
49.具体的，第二基板3上设有安装板5，安装板5所处的平面与第二基板3的滑动方向垂直设置，第三基板4滑动安装在安装板5上，第三驱动机构的驱动端与安装板5连接，以实现三个滑动方向的两两垂直。
50.作为一种可替换的实施方式，也可改变第三驱动机构的驱动方向进而改变第三基板4的滑动方向，如通过齿轮结构改变驱动方向，以实现三个滑动方向两两垂直。
51.安装平台1上伸出有第一支杆18，第一定轮17转动安装在第一支杆18上；第一基板2上伸出有第二支杆31，第二定轮30转动安装在第二支杆31上；安装板5上伸出有第三支杆26，第三定轮27转动安装在第三支杆26上。
52.本实施例中，第一驱动机构包括第一电机7、第一动轮16、第一定轮17、第一弹性件21，第一动轮16为凸轮结构，第一动轮16与第一定轮17抵接，在第一电机7驱动第一动轮16转动时，由于第一动轮16的半径变化，第一动轮16则会带动第一基板2进行移动，第一弹性件21连接在第一基板2与安装平台1之间，使第一动轮16始终贴合在第一定轮17上，避免第一动轮16回转至半径较小的圆周面时，第一动轮16脱离第一定轮17。
53.具体的，第一基板2朝向安装平台1的侧面伸出有第一固定杆19，安装平台1朝向第一基板2的侧面伸出有第二固定杆22，第一弹性件21的两端分别连接在第一固定杆19和第二固定杆22上，第一弹性件21具有使第一动轮16与第一定轮17始终保持贴合状态的偏压力。
54.本实施例中，第一动轮16突出端一侧形成第一凹陷部，第一凹陷部至突出端另一侧之间的圆周部分的半径逐渐增大，第一凹陷部可以防止第一动轮16转动角度过大，使第一定轮17只可以接触第一凹陷部至突出端另一侧之间的圆周部分，第一动轮16在这个范围内进行往复转动，逐渐增大的半径使得第一动轮16与第一定轮17之间的圆心距离变化的更加顺畅，进而使第一基板2在安装平台1上的滑动更加精准与平缓，避免对位件损伤芯片。
55.本实施例中，第二驱动结构包括第二电机8、第二动轮29、第二定轮30、第二弹性件23，第二动轮29为凸轮结构，第二动轮29与第二定轮30抵接，在第二电机8驱动第二动轮29
转动时，由于第二动轮29的半径变化，第二动轮29会带动第二基板3相对第一基板2进行移动，第二弹性件23连接在第二基板3与第一基板2之间，使得第二动轮29始终贴合在第二定轮30上，避免第二动轮29回转至半径较小的圆周面时，第二动轮29脱离第二定轮30。
56.具体的，第二基板3朝向第一基板2的侧面伸出有第二固定杆22，第一基板2朝向第二基板3的侧面上伸出有第三固定杆，第二弹性件23的两端分别连接在第二固定杆22与第三固定杆上，第二弹性件23具有使第二动轮29与第二定轮30始终保持贴合状态的偏压力。
57.本实施例中，如图5所示，第二动轮29突出端一侧形成第二凹陷部28，第二凹陷部28至突出端另一侧之间的圆周部分的半径逐渐增大，第二凹陷部28可以防止第二动轮29转动角度过大，使第二定轮30只可以接触到第二凹陷部28至第二动轮29突出端另一侧之间的圆周部分，第一动轮16在这个范围内进行往复转动，逐渐增大的半径使得第二动轮29与第二定轮30之间的圆心距离变化的更加平稳，进而使第二基板3在第一基板2上的滑动更加精准与平缓，避免对位件损伤芯片。
58.本实施例中，第三驱动机构包括第三电机9、第三动轮25、第三定轮27、第三弹性件24，第三动轮25为凸轮结构，第三动轮25与第三定轮27抵接，在第三电机9驱动第三动轮25转动时，由于第三动轮25的半径变化，第三动轮25会带动第三基板4相对安装板5进行移动，第三弹性件24连接在第三基板4与安装板5之间，使第三动轮25始终贴合在第三定轮27上，避免第三动轮25回转至半径较小的圆周面时，第三动轮25脱离第三定轮27。
59.具体的，第三基板4朝向安装板5的侧面伸出有第五固定杆，安装板5朝向第三基板4的侧面上伸出有第六固定杆，第三弹性件24的两端分别连接在第五固定杆与第六固定杆上，第三弹性件24具有使第三动轮25与第三定轮27始终保持贴合状态的偏压力。
60.本实施例中，第三动轮25突出端一侧形成有第三凹陷部，第一凹陷部至突出端另一侧之间的圆周部分的半径逐渐增大，第三凹陷部可以防止第三动轮25转动角度过大，使第三定轮27只可以接触第三凹陷部至第三动轮25突出端另一侧之间的圆周部分，第三动轮25在这个范围内进行往复转动，逐渐增大的半径使得第三动轮25与第三定轮27之间的圆心距离变化更加平稳，进而使第三基板4在安装板5上的滑动更加精准与平缓，避免对位件损伤芯片。
61.本实施例中，第一动轮16、第二动轮29和第三动轮25的结构相同，如图5所示。
62.具体的，第一弹性件21、第二弹性件23和第三弹性件24均为弹簧，作为可替换的实施方式，弹性件也可以是其他具有弹性的构件，如橡胶等。
63.本实施例中，安装平台1上设有至少一个第一导轨10，本实施例中优选为两个，第一基板2上设有第一滑块13，第一滑块13滑动安装在第一导轨10上；第一基板2上设有至少一个第二导轨11，本实施例中优选为两个，第二基板3上设有第二滑块14，第二滑块14滑动安装在第二导轨11上；安装板5上设有至少一个第三导轨12，本实施例中优选为两个，第三基板4上设有第三滑块15，第三滑块15滑动安装在第三导轨12上。
64.实施例2
65.本实施例提供了芯片测试机的一种具体的实施方式，包括实施例1中的导轨结构，导轨结构安装在测试机上，并在导轨结构上的安装部6上安装对位件，以使对位件对载片台上的芯片进行位置及角度的调整。
66.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对
于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
技术特征：1.一种导轨结构，其特征在于，包括：安装平台(1)；第一基板(2)，滑动安装在所述安装平台(1)上；第二基板(3)，滑动安装在所述第一基板(2)上；第三基板(4)，滑动安装在所述第二基板(3)上，所述第三基板(4)上伸出有适于安装对位件的安装部(6)，且所述第一基板(2)的滑动方向、第二基板(3)的滑动方向与第三基板(4)的滑动方向两两垂直；第一驱动机构，设置在所述第一基板(2)上，所述第一驱动机构的驱动端与所述安装平台(1)连接，所述第一驱动机构适于驱动所述第一基板(2)相对于安装平台(1)往复滑动；第二驱动机构，设置在所述第二基板(3)上，所述第二驱动机构的驱动端与所述第一基板(2)连接，所述第二驱动机构适于驱动所述第二基板(3)相对于第一基板(2)往复滑动；第三驱动机构，设置在所述第三基板(4)上，所述第三驱动机构的驱动端与所述第一基板(2)连接，所述第二驱动机构适于驱动所述第三基板(4)相对于第二基板(3)往复滑动。2.根据权利要求1所述的导轨结构，其特征在于，所述第二基板(3)上设有安装板(5)，所述安装板(5)所处的平面与所述第二基板(3)的滑动方向垂直设置；所述第三基板(4)滑动安装在所述安装板(5)上。3.根据权利要求1所述的导轨结构，其特征在于，所述第一驱动机构包括第一电机(7)、第一动轮(16)、第一定轮(17)、第一弹性件(21)，所述第一电机(7)安装在所述第一基板(2)上，所述第一电机(7)的驱动端安装有第一动轮(16)，所述第一定轮(17)转动安装在所述安装平台(1)上的第一支杆(18)上，所述第一动轮(16)与第一定轮(17)抵接；所述第一动轮(16)为凸轮结构；所述第一弹性件(21)连接在所述第一基板(2)与安装平台(1)之间，所述第一弹性件(21)具有使第一动轮(16)与第一定轮(17)抵接的偏压力。4.根据权利要求3所述的导轨结构，其特征在于，所述第一动轮(16)突出端一侧形成有第一凹陷部，所述第一凹陷部至突出端另一侧之间的圆周部分的半径逐渐增大。5.根据权利要求1所述的导轨结构，其特征在于，所述第二驱动机构包括第二电机(8)、第二动轮(29)、第二定轮(30)、第二弹性件(23)，所述第二电机(8)安装在所述第二基板(3)上，所述第二电机(8)的驱动端安装有第二动轮(29)，所述第二定轮(30)转动安装在所述第一基板(2)上的第二支杆(31)上，所述第二动轮(29)与第二定轮(30)抵接；所述第二动轮(29)为凸轮结构；所述第二弹性件(23)连接在所述第二基板(3)与第一基板(2)之间，所述第二弹性件(23)具有使第二动轮(29)与第二定轮(30)抵接的偏压力。6.根据权利要求5所述的导轨结构，其特征在于，所述第二动轮(29)突出端的一侧形成有第二凹陷部(28)，所述第二凹陷部(28)至第二动轮(29)突出端另一侧之间的圆周部分的半径逐渐增大。7.根据权利要求2所述的导轨结构，其特征在于，所述第三驱动机构包括第三电机(9)、第三动轮(25)、第三定轮(27)、第三弹性件(24)，所述第三电机(9)安装在所述第三基板(4)上，所述第三电机(9)的驱动端安装有第三动轮(25)，所述第三定轮(27)转动安装在所述安装板(5)上，所述第三电机(9)的驱动端安装有第三动轮(25)，所述第三定轮(27)转动安装
在所述第三基板(4)上第三支杆(26)上，所述第三动轮(25)与第三定轮(27)抵接；所述第三动轮(25)为凸轮结构；所述第三弹性件(24)连接在所述第三基板(4)与安装板(5)之间，所述第三弹性件(24)具有使第三动轮(25)与第三定轮(27)抵接的偏压力。8.根据权利要求7所述的导轨结构，其特征在于，所述第三动轮(25)突出端的一侧形成有第三凹陷部，所述第三凹陷部至第三动轮(25)突出端另一侧之间的圆周部分的半径逐渐增大。9.根据权利要求2所述的导轨结构，其特征在于，所述安装平台(1)上设有至少一个第一导轨(10)，所述第一基板(2)上设有第一滑块(13)，所述第一基板(2)通过第一滑块(13)滑动安装在所述第一导轨(10)上；所述第一基板(2)上设有至少一个第二导轨(11)，所述第二基板(3)上设有第二滑块(14)，所述第二基板(3)通过第二滑块(14)滑动安装在所述第二导轨(11)上；所述安装板(5)上设有至少一个第三导轨(12)，所述第三基板(4)上设有第三滑块(15)，所述第三基板(4)通过第三滑块(15)滑动安装在所述第三导轨(12)上。10.芯片测试机，其特征在于，包括权利要求1－9中任一项所述的导轨结构。
技术总结本发明提供了一种导轨结构及芯片测试机，属于移动导轨技术领域，导轨结构，包括：安装平台；第一基板；第二基板；第三基板，第一基板的滑动方向、第二基板的滑动方向与第三基板的滑动方向两两垂直；第一驱动机构；第二驱动机构；第三驱动机构。本发明提供的导轨结构，在第三基板上伸出有安装部，在第一驱动机构、第二驱动机构和第三驱动机构的驱动下，三个基板的往复滑动实现安装部前后左右上下的移动，以带动对位件进行前后左右上下的移动，在对位件移动过程中校正芯片的位置，便于对对位件进行三个方向上位移的调节，以调整芯片的位置及角度。以调整芯片的位置及角度。以调整芯片的位置及角度。
技术研发人员：孙国杰 吕苏羲 张焕德 孙家琛
受保护的技术使用者：河北圣昊光电科技有限公司
技术研发日：2022.04.21
技术公布日：2022/7/5
