1.本发明涉及计算机配件技术领域，尤其涉及一种模块化计算机硬 件平台及机箱。
背景技术：2.随着科技的快速发展，计算机技术取得了长足的进步，机箱作为 计算机的主要组成，承担着对功能元件进行包裹保护并实现电路连接 的作用，机箱设置的合理性关系到计算机占用空间以及使用性能的提 升度。
3.在现有技术中，机箱具有整合安装cpu、硬盘、内存、显卡、电 源等作用，但现有技术中的机箱安装上述功能元件的过程比较复杂， 机箱内连接线的分布杂乱，导致机箱内容易蓄存热量，影响功能元件 性能的发挥，同时也不便于用户自行组装维修。
4.因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现要素：5.为了解决现有技术中机箱内部设置的功能元件安装复杂，机箱内 连接线分布杂乱，导致机箱内容易蓄存热量，影响功能元件性能发挥， 不便于用户自行组装维修的问题，本发明提供一种模块化计算机硬件 平台及机箱。
6.本发明通过以下技术方案实现的：
7.一种模块化计算机硬件平台，其中，所述模块化计算机硬件平台 包括：
8.电路基板，所述电路基板的一侧设置有若干安装位，若干所述安 装位内均嵌合设置有连接头，所述电路基板上铺设有集成导线，若干 所述连接头与所述集成导线电路连接；
9.计算机功能配件，所述计算机功能配件卡合设置在所述安装位 上，且与所述连接头可拆卸耦合连接；
10.电源适配器，所述电源适配器与所述集成导线电路连接；
11.降温组件，所述降温组件用于对若干所述计算机功能配件降温。
12.所述的模块化计算机硬件平台，其中，所述集成导线包括供电导 线和通讯导线，所述计算机功能配件分别与所述供电导线和所述通讯 导线连接；
13.所述计算机功能配件设置有若干个，若干所述计算机功能配件通 过所述通讯导线连接。
14.所述的模块化计算机硬件平台，其中，所述计算机功能配件上的 一侧设置有第一连接端口和第二连接端口，当所述计算机功能配件卡 合在所述安装位上时，所述第一连接端口与所述供电导线耦合，所述 第二连接端口与所述通讯导线耦合。
15.所述的模块化计算机硬件平台，其中，所述电源适配器与所述电 路基板一体化设置。
16.所述的模块化计算机硬件平台，其中，所述模块化计算机硬件平 台还包括箱体，所述电路基板可拆卸设置在所述箱体内的一侧；
17.所述降温组件设置在所述箱体内与所述电路基板对应的位置。
18.所述的模块化计算机硬件平台，其中，所述降温组件包括：
19.散热体，所述散热体上设置有若干散热鳍片；
20.半导体制冷片，所述半导体制冷片包括制冷面和散热面，所述散 热体固定贴合设置在所述散热面上，所述制冷面与所述计算机功能配 件对应；
21.散热风扇，所述散热风扇间隔设置在所述散热体的一侧，或嵌合 设置在所述散热体内，所述散热风扇与所述散热鳍片设置的位置对 应；
22.控制器，所述控制器与所述半导体制冷片和所述散热风扇电路连 接。
23.所述的模块化计算机硬件平台，其中，所述散热体还包括导热基 板，若干所述散热鳍片固定设置在所述导热基板上，所述导热基板的 厚度介于0.5mm-1mm之间。
24.所述的模块化计算机硬件平台，其中，当所述散热风扇间隔设置 在所述散热体的一侧时，所述散热风扇嵌合设置在所述箱体上，所述 散热风扇的出风面一侧还设置有气流导向件，所述气流导向件的一端 朝向所述散热体，另一端与所述散热风扇固定连接。
25.所述的模块化计算机硬件平台，其中，所述半导体制冷片的所述 制冷面上还设置有降温功能件，所述降温功能件的一端与所述制冷面 贴合连接，另一端与所述计算机功能配件贴合连接。
26.所述的模块化计算机硬件平台，其中，所述降温功能件包括水冷 组件，所述水冷组件包括：
27.冷却水箱，所述冷却水箱固定设置在所述箱体内,所述冷却水箱 内设置有感应器，所述感应器包括压力传感元件、温度检测元件以及 流速检测元件，所述感应器与所述控制器电路连接；
28.水冷头，若干所述水冷头一一对应，固定设置在所述制冷面上， 且所述水冷头的一侧与所述计算机功能配件抵接；
29.水冷管，所述水冷管套设在若干所述水冷头上，且与所述冷却水 箱贯通连接；
30.水泵，所述水泵设置在所述水冷管上，且与所述控制器电路连接。
31.所述的模块化计算机硬件平台，其中，所述控制器包括信号发射 器和信号接收器，所述信号发射器和所述信号接收器用于与终端设备 信号连接。
32.一种机箱，其中，所述机箱包括上述中任意一项所述的模块化计 算机硬件平台。
33.本发明的有益效果在于：本发明通过在电路基板上设置若干安装 位，在安装位内嵌合设置连接头，连接头与计算机功能配件可拆卸耦 合连接，并通过设置在电路基板上的集成导线统一供电，在安装时计 算机功能配件卡合在安装位上即可完成安装，简化了用户装机的工作 量，避免了机箱内部布线混乱的情况发生，此外还设置有降温组件， 能够对计算机功能配件进行直接降温，使计算机功能配件维持的在适 宜的工作温度，保障计算机功能配件的运行效率。
附图说明
34.图1是本发明模块化计算机硬件平台的立体结构示意图。
35.在图1中：100、电路基板；110、安装位；111、连接头；120、 集成导线；200、计算机功能配件；300、电源适配器；400、降温组 件；410、散热体；411、散热鳍片；412、导热基板；420、
半导体制 冷片；430、散热风扇；440、控制器；450、气流导向件。
具体实施方式
36.为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照 附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的 具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
37.需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、 左、右、前、后
……
)，则所述方向性指示仅用于解释在某一特定姿 态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所 述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。
38.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则 所述“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示 或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此， 限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所 述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须 是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相 互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本 发明要求的保护范围之内。
39.在现有技术中，机箱具有整合安装cpu、硬盘、内存、显卡、电 源等作用，但现有技术中的机箱安装上述功能元件的过程比较复杂， 机箱内连接线的分布杂乱，导致机箱内容易蓄存热量，影响功能元件 性能的发挥，同时也不便于用户自行组装维修。
40.基于现有技术中的上述问题，本发明提供一种模块化计算机硬件 平台，如图1所示，该模块化计算机硬件平台包括：电路基板100， 电路基板100的一侧设置有若干安装位110，若干安装位110内均嵌 合设置有连接头111，电路基板100上铺设有集成导线120，若干连 接头111与集成导线120电路连接；计算机功能配件200，计算机功 能配件200卡合设置在安装位110上，且与连接头111可拆卸耦合连 接；电源适配器300，电源适配器300与集成导线120电路连接；降 温组件400，降温组件400用于对若干计算机功能配件200降温。
41.本发明通过在电路基板100上设置若干安装位110，在安装位110 内嵌合设置连接头111，连接头111与计算机功能配件200可拆卸耦 合连接，并通过设置在电路基板100上的集成导线120统一供电，在 安装时计算机功能配件200卡合在安装位110上即可完成安装，简化 了用户装机的工作量，避免了机箱内部布线混乱的情况发生，此外还 设置有降温组件400，能够对计算机功能配件200进行直接降温，使 计算机功能配件200维持的在适宜的工作温度，保障计算机功能配件 200的运行效率。
42.在上述实施例中，如图1所示，本发明模块化计算机硬件平台的 主体为电路基板100，电路基板100上铺设的集成导线120用于供给 电能，在电路基板100上还设置有若干个安装位110，在安装位110 的内部嵌合设置有连接头111，对应地，在电路基板100上设置有若 干个计算机功能配件200，在实际安装时，计算机功能配件200与通 过卡合的安装方式设置在电路基板100的安装位110上，当计算机功 能配件200安装后，与安装位110内的连接头111耦合，从而实现供 电和通讯连接，设置在电路基板100上的电源适配器300与集成导线 120电路连接，用于为集成导线120供给电能。
43.在上述实施例中，计算机功能配件200包括：主板、cpu、硬盘、 内存、网卡、显卡等，
对此本技术不进行限定。通过将上述各类计算 机功能配件200安装在电路基板100上，避免了在空间狭窄的机箱内 安装，同时，也避免了导线的布置纷乱的情况发生，从而有效减少了 用户装机过程所需要的时间，并降低了装机所需的学习成本。
44.另一方面，在本实施例中，为保证安装了计算机功能配件200与 电路基板100在安装过程中更为顺畅，还可将上述连接头111设置为 梯形连接头111，即将连接头111的两侧设置有倒角，可实现导向安 装，避免安装不畅的器情况发生。
45.在上述实施例中，如图1所示，上述电路基板100的一侧设置有 集成导线120，集成导线120是与计算机功能配件200适配的导线的 集合，在电路基板100上通过配置集成导线120，避免了单独布线导 致安装繁琐的情况发生，同时，还可节省线材，在设置时，根据机箱 中计算机功能配件200的不同型号，将安装位110的尺寸和位置进行 划分，并将适配的供电线通过连接头111对应至电路基板100上的预 定位置中，以实现对不同计算机功能配件200的供电区分。
46.基于上述实施例，在本发明的一个可实施方式中，上述集成导线 120还包括供电导线和通讯导线，其中，供电导线与电源适配器300 电路连接，用于对计算机功能配件200进行供电，通讯导线集成在上 述集成导线120上，用于将各个计算机功能配件200连接，以实现相 互配合的效果，在实际设置时，上述供电导线和通讯导线均是通过卡 合的方式与不同的计算机功能配件200连接，因此供电导线和通讯导 线的位置经过预设布置，仅需将计算机功能配件200卡合在安装基板 上，并将安装基板与电路基板100结合即可实现连接。
47.具体地，在上述实施例中，计算机功能配件200上至少设置有第 一连接端口和第二连接端口，第一连接端口和第二连接端口均设置在 计算机功能配件200与安装位110对应的位置上，当计算机功能配件 200卡合在安装位110内时，上述第一连接端口与供电导线的连接头 111耦合，上述第二连接端口与通讯导线的连接头111耦合。
48.在上述实施例中，如图1所示，上述电源适配器300与电路基板 100优选采用一体化的方式进行制作，即在实际使用时，无需将电路 基板100再与其他的电路连接装置进行连接，在电源适配器300内设 置有变压器、电感、电容、控制ic、pcb板等元器件，用户无需进行 额外的组装即可进行使用；在本发明的其他可实施方式中，也可将电 源适配器300在电路基板100上的预定位置采用可拆卸安装的方式进 行设置，这样设置的好处在于用户可根据若干计算机功能配件200的 实际功率更换电源适配器300，以避免发生供电不足的情况。
49.在本发明的另一可实施方式中，本发明模块化计算机硬件平台还 包括一箱体，该箱体用于对上述电路基板100以及计算机功能配件 200等结构进行保护，并提高整体的美观程度，在实际安装时，上述 电路基板100采用可拆卸的方式设置在箱体内的一侧，从而进行保 护，上述若干个计算机功能部件以安插的方式固定在电路基板100的 预定位置上，以进行电路连接。
50.对应地，在本实施例中，上述模块化计算机硬件平台还包括降温 组件400，降温组件400用于对上述若干个计算机功能配件200进行 降温，具体地，上述降温组件400包括：散热体410、半导体制冷片 420、散热风扇430和控制器440，在本实施例中，降温组件400可 采用单体设置的形式或多体组合的设置形式，即用户可根据计算机功 能配件200实际的发热功率增加半导体制冷片420的设置数量，以实 现提高降温效率的功能。
51.具体地，当采用多体组合的方式进行设置时，在降温组件400中 还设置有基座，基
座用于承接上述散热体410、半导体制冷片420、 散热风扇430和控制器440，基座上设置有若干个安装面，对应地， 散热体410设置有若干个，若干个散热体410与安装面对应，可拆卸 安装在安装面上，散热体410设置的数量影响半导体降温组件400对 计算机功能配件200的散热效率，当计算机功能配件200的发热功率 较高时，可通过设置多个散热体410以保证散热效率。
52.具体地，如图1所示，散热体410包括若干个散热鳍片411，若 干个散热鳍片411沿预定角度设置在基座上，并且在相邻的散热鳍片 411之间间隔预定距离，散热鳍片411和基座均采用导温系数较高的 材料制成，例如铜、铝等，通过基座可将热量均匀传导至散热鳍片 411上，通过设置的多个散热鳍片411增大与空气之间的接触面积， 从而提高散热体410的散热效率。
53.在本发明的另一可实施方式中，如图1所示，为进一步提高散热 体410的模块化安装效果，还可在散热体410中设置一导热基板412， 将上述若干个散热鳍片411沿预定角度布置在导热基板412上，以形 成导热基板412和散热鳍片411的一体化构件，用户可根据实际的使 用需求增加或减少散热体410的数量，从而保证散热效果。
54.对应地，上述半导体制冷片420的一侧贴合在散热体410上或固 定设置在上述基板的另一侧与散热体410对应，半导体制冷片420530 是一种热传递的工具，其包含一块n型半导体材料和一块p型半导体 材料，当n型半导体材料和p型半导体材料联接，形成热电偶对后， 当中有电流流过时，n型半导体材料和p型半导体材料两端会产生热 量转移，即一面制冷，另一面制热，即制冷面和散热面，在该过程中， 两个极板之间的温差热量会通过空气和半导体制冷片420自身进行 逆向热传递，当制冷面和散热面达到一定温差后，会达到一个平衡点， 在电流恒定的条件下，制冷面保持一个恒定的温度，散热面也会保持 一个恒定的温度。
55.基于半导体制冷片420的工作原理，在本实施例中将半导体制冷 片420的散热面贴合设置在基座上或直接与散热体410中上的导温基 板贴合，从而通过散热体410将半导体制冷片420散热面产生的热量 进行散失，从而保证半导体制冷片420的制冷面能够持续产生低温， 对计算机功能配件200进行降温，在具体设置时，半导体制冷片420 设置的数量与散热体410设置的数量相同，半导体制冷片420与散热 体410一一对应，贴合设置在基座的中部，这样设置的好处在于保证 半导体制冷片420散热面产生的温度能够快速传导至基座上的各个 位置，此外，为保证半导体制冷片420与基座之间的贴合关系，本实 施例还在半导体制冷片420和基座之间设置有金属层，通过金属层可 起到将半导体制冷片420和基座固定连接的效果，同时弥补因二者接 触面不够平整导致的热量传导不均匀的情况发生。
56.散热风扇430用于加速上述散热体410的散热速度，在实际设置 时，散热风扇430与若干散热体410上设置的若干散热鳍片411的位 置对应，通过该散热风扇430产生的风力可使相邻散热鳍片411之间 的位置形成风道，从而以提高空气流动速度的方式提高散热体410的 散热效果。
57.为实现对散热体410的温度进行监控，如图1所示，在基座上还 设置有控制器440，控制器440与若干个半导体制冷片420以及风扇 电路连接，控制器440上设置有若干个温度感应元件，若干个温度感 应元件贴合设置在上述若干个半导体制冷片420上，具体可设置在半 导体制冷片420的制冷面上，通过对半导体制冷片420制冷面上温度 进行监控，对半
导体制冷片420的使用功率进行自动调节，例如当温 度感应元件监控到半导体制冷片420上制冷面的温度过低时，说明此 时已实现对计算机功能配件200降温的效果，因此可暂停对半导体制 冷片420的电源供应；当温度感应元件监控到半导体制冷片420上散 热面的温度过高时，说明此时并未实现对计算机功能配件200降温的 效果，此时可增大半导体制冷片420的电源供应，或对用户提供报警。
58.在上述实施例中，如图1所示，当散热风扇430设置在散热体 410的一侧时，上述散热风扇430嵌合设置在箱体上，以实现与外部 空气连通，对应地，为实现对散热鳍片411较佳的气流推动效果，在 本发明中还在散热风扇430的出风面一侧设置有气流导向件450，气 流导向件450为筒状，气流导向件450的一端固定设置在散热体410 上，另一端与散热风扇430固定连接，这样设置的好处在于可通过气 流导向将对散热风扇430出风面产生的气流进行聚拢，更为高效地提 高散热体410上散热鳍片411表面的空气流动速度。
59.在本发明的另一可实施方式中，在上述半导体制冷片420的制冷 面上还设置有降温功能件，降温功能件采用易于导温的材料制成，具 体设置为与若干个计算机功能配件200上表面形状适配的柱体，在实 际设置时，降温功能件的一端与制冷面贴合连接，另一端贴合设置在 计算机功能配件200上，通过降温功能件将制冷面上产生的低温直接 传导至计算机功能配件200上，从而实现直接降温的效果。
60.基于上述实施例，上述降温功能件可具体设置为水冷组件，水冷 组件设置在上述半导体制冷片420的制冷面上，具体地，水冷组件包 括冷却水箱、水冷头、水冷管和水泵，其中，冷却水箱固定设置在箱 体内，在冷却水箱内灌注有冷却水，水冷头与上述半导体制冷片420 的制冷面一一对应，固定连接，水冷头采用易于导温的材料制成，可 通过半导体制冷片420对水冷头降温，进而实现对经过水冷头的冷却 水降温的效果；水冷管套设在若干个水冷头上，并与上述冷却水箱贯 通连接，冷却水箱内的冷却水通过水冷管传导，吸收计算机功能配件 200产生的热量；水泵设置在水冷管上，用于推动水冷管内的水流流 动，水泵与上述控制器440电路连接，通过控制器440可实现对水泵 的开启或关闭。
61.在上述实施例中，在上述冷却水箱的内部还设置有感应器，该应 器包括压力传感元件、温度检测元件以及流速检测元件，其中，压力 传感元件用于检测冷却水箱内的水压，当冷却水箱内的冷却水发生泄 露时可实时进行报警，温度检测元件用于检测冷区水箱内的水流温 度，以判断制冷是否正常运行，流速检测元件用于判断冷却管内水流 速度是否正常。
62.在本发明的另一可实施方式中，本发明还在控制器440上设置有 信号发射器和信号接收器，通过信号发射器和信号接收器可使控制器 440与终端设备信号连接，从而对半导体制冷片420的工作状态进行 实时反馈，另一方面，还可通过终端设备遥控控制器440进行操作， 例如开启、关闭以及对半导体制冷片420电流供应的调节等。
63.基于上述实施例，本发明还提供一种机箱，该机箱包括上述实施 例中任意一项所述的模块化计算机硬件平台，其中，该模块化计算机 硬件平台包括：电路基板，电路基板的一侧设置有若干安装位，若干 安装位内均嵌合设置有连接头，电路基板上铺设有集成导线，若干连 接头与集成导线电路连接；计算机功能配件，计算机功能配件卡合设 置在安装位上，且与连接头可拆卸耦合连接；电源适配器，电源适配 器与集成导线电路连接；降温组件，降温组件用于对若干计算机功能 配件降温。本发明通过在电路基板上设置若干安装
位，在安装位内嵌 合设置连接头，连接头与计算机功能配件可拆卸耦合连接，并通过设 置在电路基板上的集成导线统一供电，在安装时计算机功能配件卡合 在安装位上即可完成安装，简化了用户装机的工作量，避免了机箱内 部布线混乱的情况发生，此外还设置有降温组件，能够对计算机功能 配件进行直接降温，使计算机功能配件维持的在适宜的工作温度，保 障计算机功能配件的运行效率。
64.综上所述，本发明提供一种模块化计算机硬件平台及机箱，其中， 该模块化计算机硬件平台包括：电路基板，电路基板的一侧设置有若 干安装位，若干安装位内均嵌合设置有连接头，电路基板上铺设有集 成导线，若干连接头与集成导线电路连接；计算机功能配件，计算机 功能配件卡合设置在安装位上，且与连接头可拆卸耦合连接；电源适 配器，电源适配器与集成导线电路连接；降温组件，降温组件用于对 若干计算机功能配件降温。本发明通过在电路基板上设置若干安装 位，在安装位内嵌合设置连接头，连接头与计算机功能配件可拆卸耦 合连接，并通过设置在电路基板上的集成导线统一供电，在安装时计 算机功能配件卡合在安装位上即可完成安装，简化了用户装机的工作 量，避免了机箱内部布线混乱的情况发生，此外还设置有降温组件， 能够对计算机功能配件进行直接降温，使计算机功能配件维持的在适 宜的工作温度，保障计算机功能配件的运行效率。
65.应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通 技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和 变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
技术特征：1.一种模块化计算机硬件平台，其特征在于，所述模块化计算机硬件平台包括：电路基板，所述电路基板的一侧设置有若干安装位，若干所述安装位内均嵌合设置有连接头，所述电路基板上铺设有集成导线，若干所述连接头与所述集成导线电路连接；计算机功能配件，所述计算机功能配件卡合设置在所述安装位上，且与所述连接头可拆卸耦合连接；电源适配器，所述电源适配器与所述集成导线电路连接；降温组件，所述降温组件用于对若干所述计算机功能配件降温。2.根据权利要求1所述的模块化计算机硬件平台，其特征在于，所述集成导线包括供电导线和通讯导线，所述计算机功能配件分别与所述供电导线和所述通讯导线连接；所述计算机功能配件设置有若干个，若干所述计算机功能配件通过所述通讯导线连接。3.根据权利要求2所述的模块化计算机硬件平台，其特征在于，所述计算机功能配件上的一侧设置有第一连接端口和第二连接端口，当所述计算机功能配件卡合在所述安装位上时，所述第一连接端口与所述供电导线耦合，所述第二连接端口与所述通讯导线耦合。4.根据权利要求1所述的模块化计算机硬件平台，其特征在于，所述电源适配器与所述电路基板一体化设置。5.根据权利要求1所述的模块化计算机硬件平台，其特征在于，所述模块化计算机硬件平台还包括箱体，所述电路基板可拆卸设置在所述箱体内的一侧；所述降温组件设置在所述箱体内与所述电路基板对应的位置。6.根据权利要求5所述的模块化计算机硬件平台，其特征在于，所述降温组件包括：散热体，所述散热体上设置有若干散热鳍片；半导体制冷片，所述半导体制冷片包括制冷面和散热面，所述散热体固定贴合设置在所述散热面上，所述制冷面与所述计算机功能配件对应；散热风扇，所述散热风扇间隔设置在所述散热体的一侧，或嵌合设置在所述散热体内，所述散热风扇与所述散热鳍片设置的位置对应；控制器，所述控制器与所述半导体制冷片和所述散热风扇电路连接。7.根据权利要求6所述的模块化计算机硬件平台，其特征在于，所述散热体还包括导热基板，若干所述散热鳍片固定设置在所述导热基板上，所述导热基板的厚度介于0.5mm-1mm之间。8.根据权利要求6所述的模块化计算机硬件平台，其特征在于，当所述散热风扇间隔设置在所述散热体的一侧时，所述散热风扇嵌合设置在所述箱体上，所述散热风扇的出风面一侧还设置有气流导向件，所述气流导向件的一端朝向所述散热体，另一端与所述散热风扇固定连接。9.根据权利要求6所述的模块化计算机硬件平台，其特征在于，所述半导体制冷片的所述制冷面上还设置有降温功能件，所述降温功能件的一端与所述制冷面贴合连接，另一端与所述计算机功能配件贴合连接。10.根据权利要求9所述的模块化计算机硬件平台，其特征在于，所述降温功能件包括水冷组件，所述水冷组件包括：冷却水箱，所述冷却水箱固定设置在所述箱体内,所述冷却水箱内设置有感应器，所述
感应器包括压力传感元件、温度检测元件以及流速检测元件，所述感应器与所述控制器电路连接；水冷头，若干所述水冷头一一对应，固定设置在所述制冷面上，且所述水冷头的一侧与所述计算机功能配件抵接；水冷管，所述水冷管套设在若干所述水冷头上，且与所述冷却水箱贯通连接；水泵，所述水泵设置在所述水冷管上，且与所述控制器电路连接。11.根据权利要求6所述的模块化计算机硬件平台，其特征在于，所述控制器包括信号发射器和信号接收器，所述信号发射器和所述信号接收器用于与终端设备信号连接。12.一种机箱，其特征在于，所述机箱包括上述权利要求1-11中任意一项所述的模块化计算机硬件平台。
技术总结本发明公开了一种模块化计算机硬件平台及机箱，其中，该模块化计算机硬件平台包括：电路基板，电路基板上安装位内设置有与集成导线电路连接的连接头；计算机功能配件，与连接头可拆卸耦合；与集成导线连接的电源适配器；为计算机功能配件降温的降温组件。本发明通过在电路基板上设置若干安装位，在安装位内嵌合设置连接头，连接头与计算机功能配件可拆卸耦合连接，并通过设置在电路基板上的集成导线统一供电，在安装时计算机功能配件卡合在安装位上即可完成安装，简化了用户装机的工作量，避免了机箱内部布线混乱，还设置有降温组件，能够对计算机功能配件进行降温，使计算机功能配件维持的在适宜的工作温度，保障计算机功能配件的运行效率。的运行效率。的运行效率。
技术研发人员：曾健明
受保护的技术使用者：曾健明
技术研发日：2022.02.11
技术公布日：2022/7/5
