一种pcb板焊盘组件
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板焊盘技术领域，具体为一种pcb板焊盘组件。
背景技术：2.元器件通过pcb板上的引线孔，用焊锡焊接固定在pcb板上，印制导线把焊盘连接起来，实现元器件在电路中的电气连接，引线孔及周围的铜箔称为焊盘，焊盘关乎产品的最终质量。
3.但是，现有的焊盘组件结构单一，元器件与pcb板之间的连接强度较低，易脱落，因此不满足现有的需求，对此我们提出了一种pcb板焊盘组件。
技术实现要素：4.本实用新型的目的在于提供一种pcb板焊盘组件,以解决上述背景技术中提出的现有的焊盘组件结构单一，元器件与pcb板之间的连接强度较低，易脱落的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种pcb板焊盘组件，包括pcb板、插针元器件和表面贴装元器件，所述pcb板包括元件面和焊接面，所述插针元器件包括插针引脚，所述插针元器件与pcb板通过第一固定焊盘和第二固定焊盘连接，所述第一固定焊盘和第二固定焊盘大小相等，所述第一固定焊盘和第二固定焊盘均设置为十字型结构，所述第一固定焊盘和第二固定焊盘均包括镀覆通孔，所述插针引脚贯穿镀覆通孔，所述插针引脚与第一固定焊盘通过第一焊接锡膏固定连接，所述插针引脚与第二固定焊盘通过第二焊接锡膏固定连接。
6.优选的，包括pcb板、插针元器件和表面贴装元器件，所述pcb板包括元件面和焊接面，所述插针元器件包括插针引脚，所述插针元器件与pcb板通过第一固定焊盘和第二固定焊盘连接，所述第一固定焊盘和第二固定焊盘大小相等，所述第一固定焊盘和第二固定焊盘均设置为十字型结构，所述第一固定焊盘和第二固定焊盘均包括镀覆通孔，所述插针引脚贯穿镀覆通孔，所述插针引脚与第一固定焊盘通过第一焊接锡膏固定连接，所述插针引脚与第二固定焊盘通过第二焊接锡膏固定连接，所述环形焊盘包括焊环。
7.优选的，所述pcb板的上端设置有泪滴焊盘，所述泪滴焊盘的一侧设置有引线孔，所述泪滴焊盘的上端设置有引线孔。
8.优选的，所述泪滴焊盘包括多个泪滴结构，所述泪滴焊盘的上端设置有过孔，且过孔设置有六个。
9.优选的，所述泪滴结构与泪滴焊盘焊接连接。
10.优选的，所述pcb板与第一固定焊盘焊接连接，所述pcb板与第二固定焊盘焊接连接。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、本实用新型通过第一固定焊盘和第二固定焊盘对插针元器件的插针引脚进行双重固定，提高了插针元器件与pcb板之间的连接强度，插针元器件的稳定性高，不易脱落，
且第一固定焊盘和第二固定焊盘均设置为十字型结构，能够减少连接地线面积，减慢散热速度，方便焊接，且能够防止pcb板起皮；
13.2、本实用新型表面贴装元器件的下端嵌入盲孔卡槽的内部，再通过环形焊盘进行焊接固定，提高了表面贴装元器件与pcb板之间的连接强度，表面贴装元器件的稳定性高，不易脱落；
14.3、本实用新型的泪滴焊盘包括多个不同方向的泪滴结构，能够多方向连接固定引线，泪滴结构提高了引线与引线孔接触点的连接强度，在pcb板受到巨大外力的冲撞时，能够有效避免引线与引线孔的接触点断开，泪滴焊盘上端的多个过孔能够增大接地的过电流，增强抗干扰能力，且能够加强散热；
15.4、本实用新型的焊环可以增加环形焊盘的聚热，能够改善环形焊盘的爬锡高度，提高焊点的强度。
附图说明
16.图1为本实用新型的pcb板与插针元器件的连接关系图；
17.图2为本实用新型的pcb板与表面贴装元器件的连接关系图；
18.图3为本实用新型的第一固定焊盘和第二固定焊盘的结构示意图；
19.图4为本实用新型的泪滴焊盘的结构示意图。
20.图中：1、pcb板；2、插针元器件；3、表面贴装元器件；4、第一固定焊盘；5、第二固定焊盘；6、镀覆通孔；7、第一焊接锡膏；8、第二焊接锡膏；9、插针引脚；10、环形焊盘；11、盲孔卡槽；12、第三焊接锡膏；13、泪滴焊盘；14、引线孔；15、引线；16、泪滴结构；17、焊环；18、过孔。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
22.请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种pcb板焊盘组件，包括pcb板1、插针元器件2和表面贴装元器件3，pcb板1包括元件面和焊接面，插针元器件2包括插针引脚9，插针元器件2与pcb板1通过第一固定焊盘4和第二固定焊盘5连接，第一固定焊盘4和第二固定焊盘5大小相等，第一固定焊盘4和第二固定焊盘5均设置为十字型结构，第一固定焊盘4和第二固定焊盘5均包括镀覆通孔6，插针引脚9贯穿镀覆通孔6，插针引脚9与第一固定焊盘4通过第一焊接锡膏7固定连接，插针引脚9与第二固定焊盘5通过第二焊接锡膏8固定连接，第一固定焊盘4和第二固定焊盘5对插针元器件2的插针引脚9进行双重固定，提高了插针元器件2与pcb板1之间的连接强度，插针元器件2的稳定性高，不易脱落。
23.进一步，pcb板1的上端设置有盲孔卡槽11，表面贴装元器件3的下端嵌入盲孔卡槽11的内部，表面贴装元器件3与pcb板1通过环形焊盘10连接，环形焊盘10与表面贴装元器件3通过第三焊接锡膏12固定连接，提高了表面贴装元器件3与pcb板1之间的连接强度，表面贴装元器件3的稳定性高，不易脱落，环形焊盘10包括焊环17，焊环17可以增加环形焊盘10的聚热，能够改善环形焊盘10的爬锡高度，提高焊点的强度。
24.进一步，pcb板1的上端设置有泪滴焊盘13，泪滴焊盘13的一侧设置有引线孔14，泪滴焊盘13的上端设置有引线孔14，泪滴结构16提高了引线15与引线孔14接触点的连接强度，在pcb板1受到巨大外力的冲撞时，能够有效避免引线15与引线孔14的接触点断开。
25.进一步，泪滴焊盘13包括多个泪滴结构16，能够多方向连接固定引线15，泪滴焊盘13的上端设置有过孔18，且过孔18设置有六个。
26.进一步，泪滴结构16与泪滴焊盘13焊接连接，连接方式简单，具备较高的连接强度。
27.进一步，pcb板1与第一固定焊盘4焊接连接，pcb板1与第二固定焊盘5焊接连接，连接方式简单，具备较高的连接强度。
28.工作原理：使用时，当固定插针元器件2时，将插针元器件2的插针引脚9贯穿镀覆通孔6，再通过第一固定焊盘4和第二固定焊盘5对插针引脚9进行焊接固定，实现对插针元器件2的固定，第一固定焊盘4和第二固定焊盘5对插针元器件2的插针引脚9进行双重固定，提高了插针元器件2与pcb板1之间的连接强度，插针元器件2的稳定性高，不易脱落，且第一固定焊盘4和第二固定焊盘5均设置为十字型结构，能够减少连接地线面积，减慢散热速度，方便焊接，且能够防止pcb板1起皮，当固定表面贴装元器件3时，将表面贴装元器件3的下端嵌入盲孔卡槽11的内部，再通过环形焊盘10焊接固定，提高了表面贴装元器件3与pcb板1之间的连接强度，表面贴装元器件3的稳定性高，不易脱落，焊环17可以增加环形焊盘10的聚热，能够改善环形焊盘10的爬锡高度，提高焊点的强度，泪滴焊盘13包括多个不同方向的泪滴结构16，能够多方向连接固定引线15，泪滴结构16提高了引线15与引线孔14接触点的连接强度，在pcb板1受到巨大外力的冲撞时，能够有效避免引线15与引线孔14的接触点断开，泪滴焊盘13上端的多个过孔18能够增大接地的过电流，增强抗干扰能力，且能够加强散热。
29.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
技术特征：1.一种pcb板焊盘组件，包括pcb板(1)、插针元器件(2)和表面贴装元器件(3)，其特征在于：所述pcb板(1)包括元件面和焊接面，所述插针元器件(2)包括插针引脚(9)，所述插针元器件(2)与pcb板(1)通过第一固定焊盘(4)和第二固定焊盘(5)连接，所述第一固定焊盘(4)和第二固定焊盘(5)大小相等，所述第一固定焊盘(4)和第二固定焊盘(5)均设置为十字型结构，所述第一固定焊盘(4)和第二固定焊盘(5)均包括镀覆通孔(6)，所述插针引脚(9)贯穿镀覆通孔(6)，所述插针引脚(9)与第一固定焊盘(4)通过第一焊接锡膏(7)固定连接，所述插针引脚(9)与第二固定焊盘(5)通过第二焊接锡膏(8)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种pcb板焊盘组件，其特征在于：所述pcb板(1)的上端设置有盲孔卡槽(11)，所述表面贴装元器件(3)的下端嵌入盲孔卡槽(11)的内部，所述表面贴装元器件(3)与pcb板(1)通过环形焊盘(10)连接，所述环形焊盘(10)与表面贴装元器件(3)通过第三焊接锡膏(12)固定连接，所述环形焊盘(10)包括焊环(17)。3.根据权利要求1所述的一种pcb板焊盘组件，其特征在于：所述pcb板(1)的上端设置有泪滴焊盘(13)，所述泪滴焊盘(13)的一侧设置有引线孔(14)，所述泪滴焊盘(13)的上端设置有引线孔(14)。4.根据权利要求3所述的一种pcb板焊盘组件，其特征在于：所述泪滴焊盘(13)包括多个泪滴结构(16)，所述泪滴焊盘(13)的上端设置有过孔(18)，且过孔(18)设置有六个。5.根据权利要求4所述的一种pcb板焊盘组件，其特征在于：所述泪滴结构(16)与泪滴焊盘(13)焊接连接。6.根据权利要求1所述的一种pcb板焊盘组件，其特征在于：所述pcb板(1)与第一固定焊盘(4)焊接连接，所述pcb板(1)与第二固定焊盘(5)焊接连接。
技术总结本实用新型公开了一种PCB板焊盘组件，涉及PCB板焊盘技术领域，为解决现有的焊盘组件结构单一，元器件与PCB板之间的连接强度较低，易脱落的问题。所述PCB板包括元件面和焊接面，所述插针元器件包括插针引脚，所述插针元器件与PCB板通过第一固定焊盘和第二固定焊盘连接，所述第一固定焊盘和第二固定焊盘大小相等，所述第一固定焊盘和第二固定焊盘均设置为十字型结构，所述第一固定焊盘和第二固定焊盘均包括镀覆通孔，所述插针引脚贯穿镀覆通孔，所述插针引脚与第一固定焊盘通过第一焊接锡膏固定连接，所述插针引脚与第二固定焊盘通过第二焊接锡膏固定连接，包括PCB板、插针元器件和表面贴装元器件，所述PCB板包括元件面和焊接面。接面。接面。
技术研发人员：卫红云
受保护的技术使用者：苏州合宏世纪电子有限公司
技术研发日：2021.12.10
技术公布日：2022/7/5
