1.本实用新型涉及一种封装体，尤其涉及一种多芯片封装体。
背景技术：2.集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。因此，对于集成电路的制造者和使用者，除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外，还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解。以便使集成电路制造者不因选用封装不当而降低集成电路性能；也使集成电路使用者在采用集成电路进行征集设计和组装时，合理进行平面布局、空间占用，做到选型恰当、应用合理。
3.对于三维的集成电路封装，其电极端往往位于芯片的正上方，其通过焊球或者焊线与封装基板进行电连接时，往往会增加三维封装的高度，不利于集成度和微型化，且多芯片的堆叠的散热性能较差，不利于可靠性。
技术实现要素：4.基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种多芯片封装体。
5.一种多芯片封装体，包括封装主体部、设于封装主体部四周的芯片装载部及若干封装芯片，所述封装主体部与芯片装载部的厚度相同。所述芯片装载部侧面设有多个装载槽，所述装载槽槽底设有若干滑触片，若干所述滑触片均与封装主体部电性连接。所述封装芯片嵌合于装载槽内且与滑触片电性连接。
6.进一步地，所述装载槽的槽口还设有活动密封组件，所述活动密封组件包括转轴、弹片、卡盖及锁止扣。所述转轴分别固定于装载槽的两侧面，所述弹片及卡盖均穿设于转轴上，且可绕转轴周向旋转，所述锁止扣设于卡盖一端，且可与装载槽的槽口咬合锁紧。
7.进一步地，所述多芯片封装体还包括若干芯片托架。所述芯片托架呈环形镂空设计，其中部设有连接通孔，且环形的芯片托架内侧设有环形台阶。所述芯片托架的长度及宽度分别与装载槽的长度及宽度相等，所述连接通孔的截面积小于封装芯片的截面积，所述环形台阶的长度及宽度分别与封装芯片的长度及宽度相等。
8.进一步地，所述卡盖呈网状镂空设计，其内侧贴合有防尘网。
9.综上所述，本实用新型一种多芯片封装体的有益效果在于：通过在封装体侧面设置装载槽容纳装载封装芯片，不仅可以减小封装体的整体厚度，还可以有效防止封装芯片可能受到的来自外界的损伤；装载槽槽口设置的活动密封组件与芯片托架配合固定封装芯片，避免封装芯片从装载槽内松脱或晃动而导致接触不良；呈网状设计的防尘卡盖不仅能有效阻隔外界灰尘对芯片的污染，还能提高封装体的散热效率；本实用新型实用性强，具有
较强的推广意义。
附图说明
10.图1为本实用新型一种多芯片封装体的结构示意图；
11.图2为图1中a部分的结构放大图；
12.图3为图1中活动密封组件的结构示意图。
具体实施方式
13.为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释实用新型，并不用于限定实用新型。
14.如图1至图3所示，本实用新型提供一种多芯片封装体100，包括封装主体部10、设于封装主体部四周的芯片装载部20及若干封装芯片30，所述封装主体部10与芯片装载部20的厚度相同。所述芯片装载部20侧面设有多个装载槽40，所述装载槽40槽底设有若干滑触片41，若干所述滑触片41均与封装主体部10电性连接。所述封装芯片30嵌合于装载槽40内且与滑触片41电性连接。封装芯片30可以容纳装载于装载槽40内，而不必集成于封装体的外表面，不仅对封装芯片30起到了内藏保护的作用，而且使封装体的整体厚度得以优化。
15.所述装载槽40的槽口还设有活动密封组件50，所述活动密封组件50包括转轴51、弹片(图未示)、卡盖52及锁止扣53。所述转轴51分别固定于装载槽40的两侧面，所述弹片及卡盖52均穿设于转轴51上，且可绕转轴51周向旋转，所述锁止扣53设于卡盖52一端，且可与装载槽40的槽口咬合锁紧。活动密封组件50可自由开合，既便于封装芯片30的安装，又能将封装芯片30固定于装载槽40内，防止封装芯片30松脱。
16.所述卡盖52呈网状镂空设计，其内侧贴合有防尘网(图未示)。网状镂空设计的卡盖52使装载槽40内部可与外界进行气体交换，提升封装体100的散热效率。而卡盖52内侧贴合的防尘网则可有效阻隔外界灰尘进入装载槽40内对封装芯片30污染。
17.所述多芯片封装体100还包括若干芯片托架60。所述芯片托架60呈环形镂空设计，其中部设有连接通孔61，且环形的芯片托架60内侧设有环形台阶62。所述芯片托架60的长度及宽度分别与装载槽40的长度及宽度相等，所述连接通孔61的截面积小于封装芯片30的截面积，所述环形台阶62的长度及宽度分别与封装芯片30的长度及宽度相等。芯片托架60的连接通孔61使封装芯片30能够与装载槽40内的滑触片41准确对位进行电性连接。而环形台阶62恰好可与封装芯片30卡合，防止封装芯片30在装载槽40内因内部间隙发生偏移而导致接触不良。
18.本实用新型在使用时，首先将活动密封组件50保持打开状态，从装载槽40内取出芯片托架60。然后将封装芯片30的端子与连接通孔61对位，且令封装芯片30恰好卡合于环形台阶62中。接着将嵌合有封装芯片30的芯片托架60完全插入装载槽40内，以确保封装芯片30的端子与装载槽40内的滑触片41正确电性连接。最后将活动密封组件50闭合，并使锁止扣53咬合锁紧于装载槽40的槽口。
19.综上所述，本实用新型一种多芯片封装体100的有益效果在于：通过在封装体侧面设置装载槽40容纳装载封装芯片30，不仅可以减小封装体的整体厚度，还可以有效防止封
装芯片30可能受到的来自外界的损伤；装载槽40槽口设置的活动密封组件50与芯片托架60配合固定封装芯片30，避免封装芯片30从装载槽40内松脱或晃动而导致接触不良；呈网状设计的防尘卡盖52不仅能有效阻隔外界灰尘对芯片的污染，还能提高封装体的散热效率；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。
20.以上所述实施例仅表达了实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于实用新型的保护范围。因此，实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：1.一种多芯片封装体，其特征在于：包括封装主体部、设于封装主体部四周的芯片装载部及若干封装芯片，所述封装主体部与芯片装载部的厚度相同；所述芯片装载部侧面设有多个装载槽，所述装载槽槽底设有若干滑触片，若干所述滑触片均与封装主体部电性连接；所述封装芯片嵌合于装载槽内且与滑触片电性连接。2.如权利要求1所述的多芯片封装体，其特征在于：所述装载槽的槽口还设有活动密封组件，所述活动密封组件包括转轴、弹片、卡盖及锁止扣；所述转轴分别固定于装载槽的两侧面，所述弹片及卡盖均穿设于转轴上，且可绕转轴周向旋转，所述锁止扣设于卡盖一端，且可与装载槽的槽口咬合锁紧。3.如权利要求2所述的多芯片封装体，其特征在于：所述多芯片封装体还包括若干芯片托架；所述芯片托架呈环形镂空设计，其中部设有连接通孔，且环形的芯片托架内侧设有环形台阶；所述芯片托架的长度及宽度分别与装载槽的长度及宽度相等，所述连接通孔的截面积小于封装芯片的截面积，所述环形台阶的长度及宽度分别与封装芯片的长度及宽度相等。4.如权利要求2所述的多芯片封装体，其特征在于：所述卡盖呈网状镂空设计，其内侧贴合有防尘网。
技术总结一种多芯片封装体，包括封装主体部、设于封装主体部四周的芯片装载部及若干封装芯片，所述封装主体部与芯片装载部的厚度相同；所述芯片装载部侧面设有多个装载槽，所述装载槽槽底设有若干滑触片，若干所述滑触片均与封装主体部电性连接；所述封装芯片嵌合于装载槽内且与滑触片电性连接。本实用新型通过在封装体侧面设置装载槽容纳装载封装芯片，不仅可以减小封装体的整体厚度，还可以有效防止封装芯片可能受到的来自外界的损伤；装载槽槽口设置的活动密封组件与芯片托架配合固定封装芯片，避免封装芯片接触不良；呈网状设计的防尘卡盖不仅能有效阻隔外界灰尘对芯片的污染，还能提高封装体的散热效率；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。强的推广意义。强的推广意义。
技术研发人员：文伟峰 王宏 樊光辉 章中刘
受保护的技术使用者：江西红板科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.09
技术公布日：2022/7/5
