1.本实用新型涉及医疗或医疗辅助设备领域，尤其涉及一种温度交换装置和温度调节仪。
背景技术：2.在日常的患处处理中，热敷能使局部的毛细血管扩张，血液循环加速，起到消炎、消肿、祛寒湿、减轻疼痛、消除疲劳的作用。冷敷可用于降低组织的温度以达到温度调节效果。冷却可以减少组织血液量及减慢组织的新陈代谢，因此，可降低出血及发炎的情况。另外，冷敷对于痉挛，肌肉挛缩也有一定的效果，还可提升痛阈而降低疼痛。冷热敷加压囊袋是用于冷热敷处理中，作为导热剂与使用者人体热量交换的必要介质，和对使用者人体进行温度调节的施力媒介。
3.目前，普通的温度调节系统主要使用压缩机或半导体制冷模块对导热液进行制冷制热，然后使用液泵将制冷液加压注入包裹在使用者患处的囊袋，以实现对使用者患处的温度调节。但是此种设备需要制冷液作为导热介质，制冷制热效率由于增加了导热介质大为下降，升降温速度较慢，冷热敷疗效较差。因此，亟需一种温度交换装置和温度调节仪以改善上述问题。
技术实现要素：4.本实用新型的目的在于提供一种温度交换装置和温度调节仪，该温度交换装置用于解决由于导热介质导致的制冷制热效率下降的问题，增大升降温速度，提升温度调节效果。
5.第一方面，本实用新型提供一种温度交换装置，包括：温度交换层，用于容纳导热液；热交换区，相对所述温度交换层绝缘设置，且所述热交换区设有变温单元；所述变温单元，包括半导体模块、第一热交换片和第二热交换片，所述半导体模块具有冷敷模式以及热敷模式中的至少一者，所述第一热交换片连接于所述半导体模块朝向使用者患处的一侧，所述第二热交换片连接于所述半导体模块背向使用者患处的一侧，且所述第二热交换片用于与所述温度交换层进行热量交换。
6.本实用新型的温度调节仪的有益效果在于：在热敷模式时，所述半导体模块吸收所述第二热交换片的热量传递给所述第一热交换片，所述第二热交换片吸收所述温度交换层的热量，第一热交换片向使用者患处传递热量，实现对使用者患处快速升温；所述半导体模块也可以通过自发热并直接将热量传递给所述第一热交换片，实现对使用者患处快速升温；在冷敷模式时，所述半导体模块吸收所述第一热交换片的热量，所述半导体模块吸收到的热量通过嵌入在热交换区中的第二热交换片传递给温度交换层；实现了对使用者患处的快速升降温；解决了温度交换装置升降温速度较慢的问题，有利于提高温度调节效果，提高温度调节仪使用率，节约了温度调节仪使用时大量的启动时间，有助于减轻使用者的痛苦。
7.可选的，所述温度交换层与所述热交换区之间设置有液电隔离层，所述第二热交
换片的背向使用者患处的一侧嵌于所述液电隔离层的内侧。其有益效果在于：通过所述液电隔离层隔离所述温度交换层与所述热交换区，避免漏电，提升安全性；通过将所述第二热交换片的背向使用者患处的一侧嵌于所述液电隔离层的内侧，使得第二热交换片更靠近所述温度交换层，有利于提升换热效率。
8.可选的，所述变温单元还包括温度传感模块，所述温度传感模块位于第一热交换片和第二热交换片之间，所述温度传感模块用于检测所述变温单元的温度。其有益效果在于：通过温度传感模块便于采集所述变温单元的温度信息，有利于避免因为半导体模块意外损坏导致所述第一热交换片过冷或过热，提升使用时的舒适性与安全性。
9.可选的，所述装置还包括囊袋，所述囊袋用于容纳所述温度交换层和热交换区，且所述囊袋还用于在所述冷敷模式或热敷模式下膨胀，所述第一热交换片的朝向使用者患处的表面共面于或凸出于所述囊袋的外表面。其有益效果在于：有利于使用者患处与第一热交换片充分接触，提升冷敷或热敷效果。
10.可选的，所述装置还包括囊袋，所述囊袋用于容纳所述温度交换层和热交换区，且所述囊袋还用于在所述冷敷模式或热敷模式下膨胀，所述囊袋还包括加压层和气液隔离层，所述气液隔离层设置在所述加压层和所述温度交换层之间所述加压层用于充入气体使所述囊袋膨胀。其有益效果在于：通过所述加压层充入气体使所述囊袋膨胀，便于囊袋贴合使用者患处；通过所述气液隔离层隔离加压层中的气体和温度交换层中的导热液，避免温度交换层中的导热液与空气直接接触。
11.可选的，所述第一热交换片由高热传导率的金属片、陶瓷片或硅胶片制成。其有益效果在于：有利于增大导热效率，进一步提高所述第一热交换片的升降温速度，并有利于节约能源。
12.第二方面，本实用新型提供一种温度调节仪，所述温度调节仪包括连接管、主机和如第一方面所述的温度交换装置，所述连接管用于将所述主机与所述温度交换装置连接。其有益效果在于：通过连接管用于将所述主机与所述温度交换装置连接，有利于导热液在所述温度交换装置内和所述主机内循环流动，实现持续的温度调节。
13.可选的，所述温度调节仪还包括液泵，所述液泵用于在所述冷敷模式或热敷模式下带动所述温度交换层内的导热液流动；所述液泵还用于调节所述温度交换层内的导热液的流动速度。其有益效果在于：能够通过调节温度交换层内的导热液的流动速度来调节所述温度交换层的升温或降温速度，导热液的流动速度越快，升温或降温速度越快；导热液的流动速度越慢，升温或降温速度越慢。通过液泵调整导热液的流动速度能够选择温度交换层合适的升降温速度，减少使用者的不适。
14.可选的，所述连接管内设有第一液路和第二液路；所述第一液路的一端与所述液泵的一端相连通，所述第一液路的另一端连通有出液口；所述第二液路的一端设有换热片，所述第二液路的另一端连通有进液口；所述进液口和所述出液口均与所述温度交换层相连通；所述第一热交换片用于接触使用者患处；当所述半导体模块处于冷敷模式时，所述半导体模块的冷端连接第一热交换片，所述半导体模块的热端连接所述第二热交换片；所述半导体模块用于将使用者患处的热量传递到所述温度交换层内的导热液；当所述半导体模块处于热敷模式时，所述半导体模块的热端连接第一热交换片，所述半导体模块的冷端连接所述第二热交换片；所述半导体模块用于将所述温度交换层内的导热液的热量传递到使用
者患处。其有益效果在于：在冷敷模式时，所述液泵带动箱体中的导热液通过第一液路进入温度交换层，所述温度交换层中的导热液由第二液路流入换热片，所述换热风扇将换热片中导热液的热量释放到空气中，导热液回流至箱体完成水路循环，降低了所述温度交换层中的导热液的温度，有利于提升冷敷效果；在热敷模式时，所述温度交换层中的导热液由第二液路流入换热片，所述换热风扇将空气吹向换热片，所述换热片中的导热液吸收空气中的热量后进入所述箱体，所述液泵带动箱体中的导热液通过第一液路进入温度交换层完成水路循环，提升了所述温度交换层中的导热液的温度，有利于提升热敷效果。
15.值得说明的是，所述半导体模块可以满足升温和降温的要求，热电制冷器可以通过调整加载的直流电流的方向，调整冷敷或热敷模式，不必在给定体系内加入另外独立的加热或者制冷功能元件。
16.可选的，所述连接管内还设有供气路；所述供气路的一端连通有气泵，所述供气路的另一端连通有通气口，所述通气口与所述加压层相连通；所述气泵用于调节向所述加压层输送的气体量；所述温度调节装置包括与所述半导体模块连接的电路接口以及供电模块，所述连接管内设有供电路，所述供电模块通过所述供电路与所述电路接口连接。其有益效果在于：通过所述气泵向所述供气路通入气体，所述加压层带动囊袋膨胀，便于增加第一热交换片贴合使用者患处的压力，通过所述供电路连接所述供电模块与所述电路接口，便于控制所述半导体模块的输出功率而达到适宜的温度，减少使用者的不适感。
附图说明
17.图1为本实用新型提供的一种温度调节仪的整体结构图；
18.图2为图1中变温单元的剖面结构示意图；
19.图3中的(a)为本实用新型提供的第一种温度传感模块分布示意图；
20.图3中的(b)为本实用新型提供的第二种温度传感模块分布示意图；
21.图3中的(c)为本实用新型提供的第三种温度传感模块分布示意图；
22.图3中的(d)为本实用新型提供的第四种温度传感模块分布示意图；
23.图4为本实用新型提供的一种囊袋的俯视图；
24.图5为本实用新型提供的一种冷热敷加压主机的结构示意图。
25.图中标号：
26.1、囊袋；101、液电隔离层；102、热交换区；103、供电电缆；104、第一热交换片；105、半导体模块；106、第二热交换片；107、温度传感模块；108、温度交换层；109、加压层；110、气液隔离层；111、电路接口；112、进液口；113、通气口；114、出液口；115、第一加压区；116、第二加压区；
27.2、主机；201、控制模块；202、液泵；203、气泵；204、供电模块；205、显示模块；206、输入模块；207、换热风扇；208、箱体；209、换热片；
28.3、连接管；301、第一液路；302、第二液路；303、供气路；304、供电路。
具体实施方式
29.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本
实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
30.针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种温度交换装置和温度调节仪。
31.图1为为本实用新型提供的一种温度调节仪的整体结构图；图2为图1中变温单元的剖面结构示意图。
32.本实用新型提供了一种温度交换装置，参照图1和图2，包括：温度交换层108，用于容纳导热液；热交换区102，相对所述温度交换层108绝缘设置，且所述热交换区102设有变温单元；所述变温单元，包括半导体模块105、第一热交换片104和第二热交换片106，所述半导体模块105具有冷敷模式以及热敷模式中的至少一者，所述第一热交换片104连接于所述半导体模块105朝向使用者患处的一侧，所述第二热交换片106连接于所述半导体模块105背向使用者患处的一侧，且所述第二热交换片106用于与所述温度交换层108进行热量交换。
33.在一些实施例中，所述温度交换层108与所述热交换区102之间设置有液电隔离层101，所述第二热交换片106的背向使用者患处的一侧嵌于所述液电隔离层101的内侧。
34.在一些实施例中，所述装置还包括囊袋1，所述囊袋用于容纳所述温度交换层108和热交换区102，且所述囊袋1还用于在所述冷敷模式或热敷模式下膨胀，所述囊袋1还包括加压层109和气液隔离层110，所述气液隔离层110设置在所述加压层109和所述温度交换层108之间，所述加压层109用于充入气体使所述囊袋1膨胀。
35.本实用新型的一些具体实施例中，所述温度交换层108呈中空袋状设置，所述液电隔离层101呈片状设置，所述气液隔离层110呈片装设置，所述加压层109呈中空袋状设置，所述热交换区102呈内含空腔的片状设置。所述供电电缆103和变温单元均位于热交换区102内侧，供电电缆103呈树枝状分布在热交换区102内侧，所述供电电缆103与半导体模块105电性连接，所述半导体模块105的顶侧设有第一热交换片104，所述第一热交换片104呈矩形设置，在其它实施例中，所述第一热交换片104也可呈其它形状。使用时，所述第一热交换片104的顶端面与使用者患处相接触，所述半导体模块105的底侧设有第二热交换片106，所述第二热交换片106嵌入到液电隔离层101内侧，所述第二热交换片106直接接触温度交换层108。
36.在热敷模式下，供电电缆103向半导体模块105提供第一电流进行供电，所述半导体模块105发热并将热量从温度交换层108导入第一热交换片104，第一热交换片104与使用者患处直接接触以进行热敷。在冷敷模式下，供电电缆103向半导体模块105提供与所述第一电流方向不同的第二电流进行供电，半导体模块105吸收第一热交换片104的热量，第一热交换片104与使用者患处直接接触以进行冷敷，半导体模块105将吸收的热量导入第二热交换片106，由于所述第二热交换片106直接接触温度交换层108，第二热交换片106的热量传导至温度交换层108中的导热液内，经导热液将热量带走。
37.在一些实施例中，所述供电电缆103可以呈线型设置，串联多个半导体模块105。在
另一些实施例中，半导体模块105可拆分为制冷模块和制热模块。值得说明的是，供电电缆103向制冷模块和制热模块分别供电。
38.本实用新型的一些实施例中，参照图2，所述变温单元还包括温度传感模块107，所述温度传感模块107位于所述第一热交换片104和所述第二热交换片106之间，所述温度传感模块107用于检测所述变温单元的温度。
39.本实用新型一些实施例中，参照图2，所述装置还包括囊袋1，所述囊袋用于容纳所述温度交换层108和热交换区102，且所述囊袋1还用于在所述冷敷模式或热敷模式下膨胀，所述第一热交换片104的朝向使用者患处的表面共面于或凸出于所述囊袋1的外表面。
40.在一些实施例中，所述第一热交换片104的朝向使用者患处的表面与所述囊袋1的外表面齐平设置共面设置。
41.在另外一些实施例中，所述第一热交换片104的朝向使用者患处的表面凸出于高于所述囊袋1的外表面。本实用新型一些实施例中，参照图2，所述第二热交换片106的底端嵌于所述液电隔离层101的内侧。
42.在一些实施例中，所述第二热交换片106可以是完全嵌入到液电隔离层101内侧。在其他一些实施例中，也可以是第二热交换片106的部分嵌入到液电隔离层101内侧。在一些实施例中，所述第二热交换片106底端可以直接接触触温度交换层108。在另外一些实施例中，所述第二热交换片106底端也可以与触温度交换层108间隔一层液电隔离层101。
43.值得说明的是，当所述供电电缆103、半导体模块105和温度传感模块107均设置防水层、防水结构或防水装置时，也可以不设置所述液电隔离层101。
44.图3中的(a)为本实用新型提供的第一种温度传感模块分布示意图；图3中的(b)为本实用新型提供的第二种温度传感模块分布示意图；图3中的(c)为本实用新型提供的第三种温度传感模块分布示意图；图3中的(d)为本实用新型提供的第四种温度传感模块分布示意图。
45.在一些实施例中，所述温度传感模块107在热交换区102中的分布状态可以呈多种形式。如图3中的(a)所示，在一种实施例中，所述温度传感模块107呈均匀分布在热交换区102内，能够全面检测囊袋1中的温度。
46.如图3中的(b)所示，另一种实施例中，所述温度传感模块107分布在热交换区102内的中央位置处。有利于精准控制囊袋1中央位置的温度。
47.如图3中的(c)所示，又一种实施例中，所述温度传感模块107分布在热交换区102内的边缘位置处，有利于及时发现减少囊袋1与使用者患处贴合不紧密的情况，确保温度调节效果。
48.如图3中的(d)所示，再一种实施例中，所述温度传感模块107分布在热交换区102内的一侧，适用于局部冷热敷温度调节的状况。也就是说，在使用者患处裸露而使用者患处周围穿着衣物的使用场景中，将热交换区102的带有温度传感模块107的一侧贴合使用者患处，使用者患处与衣物跟随第一热交换片104的温度变化速度不同，因此能够减少使用过程中的异常报错，有利于改善使用体验。
49.值得注意的是，在一种实施例中，所述第一热交换片104由高热传导率的金属片、陶瓷片或硅胶片制成。
50.在一些实施例中，所述第一热交换片104可以设置成任意形状，如呈圆形、椭圆形、
圆角多边形或不规则形状设置。所述第一热交换片104可以呈阵列形或环形分布在热交换区102的一侧，所述第一热交换片104可以集中在热交换区102的一侧或均匀分布在热交换区102的一侧。
51.图4为本实用新型提供的一种囊袋的俯视图。
52.本实用新型一些实施例中，参照图4，所述囊袋1的一侧设有电路接口111、进液口112、通气口113和出液口114。所述电路接口111电性连接有供电电缆103，所述半导体模块105和温度传感模块107均与供电电缆103电性连接。
53.在一些实施例中，所述囊袋1的一侧可以分别设置所述电路接口111、进液口112、通气口113和出液口114，也可以将所述电路接口111、进液口112、通气口113和出液口114设置成分布在囊袋1的多侧。有利于分离水、电和气接入囊袋1的位置，减少由泄露引起的医疗事故。
54.图5为本实用新型提供的一种主机的结构示意图。
55.本实用新型提供一种温度调节仪，参照图5，所述温度调节仪包括连接管3、主机2和如前述任一种实施例中的所述温度交换装置，所述连接管3用于将所述主机2与所述温度交换装置连接。
56.所述温度调节仪还包括液泵202，所述液泵202用于在所述冷敷模式或热敷模式下带动所述温度交换层108内的导热液流动；所述液泵202还用于调节所述温度交换层108内的导热液的流动速度。
57.在一些实施例中，所述液泵202也可以设置为油泵或水泵，所述箱体208用于储存冷却油或冷却液，所述气泵203也可以设置成气阀外接静压气管，所述控制模块201包括控制器或控制芯片，所述输入模块206包括输入设备或输入接口，所述输入设备包括输入键盘、触控板或输入按钮。所述显示模块205包括显示器或触摸屏，所述换热片209可以与换热风扇207固定连接或可拆卸连接。
58.值得说明的是，所述输入模块206向控制模块201输入的控制信息包括温度设定值、恒温定时时间以及加压强度，分别用于控制半导体模块105的温度、半导体模块105的工作时长、以及气泵203的加压强度。通过设置输入模块206和控制模块201便于选择适宜的温度、温度调节时长以及对囊袋1对使用者患处的压力。
59.本实用新型一些实施例中，参照图4和图5，所述连接管3内设有与所述温度交换装置流体连通的第一液路301和第二液路302；所述第一液路301的一端与所述液泵202的一端相连通，所述第一液路301的另一端连通有出液口114。所述第二液路302的一端设有换热片209，所述第二液路302的另一端连通有进液口112。所述进液口112和所述出液口114均与所述温度交换层108相连通；所述第一热交换片104用于接触使用者患处；当所述半导体模块105处于冷敷模式时，所述半导体模块105的冷端连接第一热交换片104，所述半导体模块105的热端连接所述第二热交换片106；所述半导体模块105用于将使用者患处的热量传递到所述温度交换层108内的导热液；当所述半导体模块105处于热敷模式时，所述半导体模块105的热端连接第一热交换片104，所述半导体模块105的冷端连接所述第二热交换片106；所述半导体模块105用于将所述温度交换层108内的导热液的热量传递到使用者患处。
60.所述连接管3内还设有供气路303；所述供气路303的一端连通有气泵203，所述供气路303的另一端连通有通气口113，所述通气口113与所述加压层109相连通；所述气泵203
用于调节向所述加压层109输送的气体量；所述温度调节装置包括与所述半导体模块105连接的电路接口111以及供电模块，所述连接管3内设有供电路304，所述供电模块204通过所述供电路304与所述电路接口111连接。
61.在一些实施例中，参照图2和图5，所述供气路303用于所述气泵203向通气口113充入空气，所述供气路303还用于气泵203从通气口113吸出空气。通过设置供气路303便于调整所述加压层109的气压，提升使用时的舒适度。
62.下面结合具体的使用场景进一步说明本实用新型提供的一种温度调节仪的工作方法流程：
63.首先，主机2通过外接电源供电，通过输入模块206设定温度、温度调节时长以及对囊袋1对使用者患处的压力；将囊袋1包裹在使用者患处外侧，使第一热交换片104接触使用者患处，显示模块205能够实时显示当前气泵203的输出功率、输入模块206设定的温度以及温度调节的剩余时间。所述控制模块201通过持续或间隔一定周期获取所有温度传感模块107的温度值，通过求均值得到平均温度值和温度值标准差。当平均温度值到达预设温度时，控制模块201控制供电模块204降低向半导体模块105的输出功率，其有益效果在于：有利于提升使用过程的舒适性。当温度传感模块107的温度值标准差超过预设的阈值时，控制模块201控制显示模块205显示信息提醒使用者正确佩戴囊袋1，使热交换区贴合使用者患处，其有益效果在于：能够提醒使用者减少热交换区102与使用者患处之间的空隙，避免外界空气干扰温度调节效果。控制模块201控制气泵203向加压层109内注入的空气，以维持囊袋1对使用者患处的压力。
64.值得说明的是，控制模块201用于接收使用者输入的控制温度并处理囊袋中的温度传感器得到的囊袋表面温度，然后控制供电模块204向半导体模块供电的输出功率，所述第一热交换片104用于接触使用者患处。所述半导体模块105在工作时具有冷端和热端，所述冷端的热量被所述半导体模块105转移到所述热端，通过改变所述半导体模块105的电极，即控制通向半导体模块105的电流方向可使半导体模块105的冷端和热端互换。所述温度调节仪的工作模式包括冷敷模式与热敷模式，接下来对冷敷模式与热敷模式分别做详细阐述：
65.当进入冷敷模式时，所述半导体模块105的冷端连接第一热交换片104，所述半导体模块105的热端连接所述第二热交换片106；所述半导体模块105用于将使用者患处的热量传递到所述温度交换层108内的导热液。同时，控制模块201控制液泵202将箱体208中的导热液通过第一液路301注入囊袋1内的温度交换层108，导热液将第二热交换片106的热量带出囊袋，导热液通过第二液路302流进换热片209，通过换热风扇207将导热液中的热量释放到空气中，最终导热液返回箱体208，完成水路循环，实现持续稳定的散热。
66.当进入热敷模式时，所述半导体模块105的热端连接第一热交换片104，所述半导体模块105的冷端连接所述第二热交换片106；所述半导体模块105用于将所述温度交换层108内的导热液的热量传递到使用者患处。同时，导热液通过第二液路302流进换热片209，通过换热风扇207将空气中的热量传导到导热液中，导热液流入箱体208，控制模块201控制液泵202将箱体208中的导热液通过第一液路301注入囊袋1内的温度交换层108，温度交换层108中的导热液将向第二热交换片106传递热量后通过第二液路302流出囊袋，完成水路循环，实现持续稳定的加热。
67.值得说明的是，所述半导体模块可以是热电制冷芯片或热电制冷器(thermo electric cooler，tec),所述热电制冷器是利用半导体的热-电效应制取冷量的器件，又称热电制冷器，是一种以半导体材料为基础，可以用作小型热泵的电子元件。通过在热电制冷器的两端加载一个较低的直流电压，热量就会从热电制冷器的一端流到另一端。另外，所述热电制冷器在工作时是作为一个热泵，将热量从一点转移到另一点，而不是普通的吸热过程或者魔术般的将热量消耗掉的过程。通电之后，热电制冷器的一面会变冷，而另一面变热。被制冷一面的热量将传递到热端，完全符合热力学过程。热电制冷器可以通过调整加载的直流电流的方向，调整制冷或者加热模式。
68.在一些实施例中，所述半导体模块105可以自主发热并将热量传递给第一热交换片104，从而实现对使用者患处热敷的快速升温。
69.在一种实施例中，所述加压层109的一侧设有气阀，通过所述气阀能够使所述加压层109与大气压连通，排出所述加压层109内部分或全部的空气，便于在温度调节结束后从使用者患处外侧取下囊袋1。
70.值得说明的是，在一种实施例中，所述温度调节仪可根据所述输入模块206输入的指令控制冷敷模式和热敷模式交替进行，实现对使用者患处多样化的温度调节。
71.虽然在上文中详细说明了本实用新型的实施方式，但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是，能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是，应理解，这种修改和变化都属于权利要求书中所述的本实用新型的范围和精神之内。而且，在此说明的本实用新型可有其它的实施方式，并且可通过多种方式实施或实现。
技术特征：1.一种温度交换装置，其特征在于，包括：温度交换层(108)，用于容纳导热液；热交换区(102)，相对所述温度交换层(108)绝缘设置，且所述热交换区(102)设有变温单元；所述变温单元，包括半导体模块(105)、第一热交换片(104)和第二热交换片(106)，所述半导体模块(105)具有冷敷模式以及热敷模式中的至少一者，所述第一热交换片(104)连接于所述半导体模块(105)朝向使用者患处的一侧，所述第二热交换片(106)连接于所述半导体模块(105)背向使用者患处的一侧，且所述第二热交换片(106)用于与所述温度交换层(108)进行热量交换。2.根据权利要求1所述的温度交换装置，其特征在于，所述温度交换层(108)与所述热交换区(102)之间设置有液电隔离层(101)，所述第二热交换片(106)的背向使用者患处的一侧嵌于所述液电隔离层(101)的内侧。3.根据权利要求1所述的温度交换装置，其特征在于，所述变温单元还包括温度传感模块(107)，所述温度传感模块(107)位于所述第一热交换片(104)和所述第二热交换片(106)之间，所述温度传感模块(107)用于检测所述变温单元的温度。4.根据权利要求1所述的温度交换装置，其特征在于，所述装置还包括囊袋(1)，所述囊袋用于容纳所述温度交换层(108)和热交换区(102)，且所述囊袋(1)还用于在所述冷敷模式或热敷模式下膨胀，所述第一热交换片(104)的朝向使用者患处的表面共面于或凸出于所述囊袋(1)的外表面。5.根据权利要求1所述的温度交换装置，其特征在于，所述装置还包括囊袋(1)，所述囊袋用于容纳所述温度交换层(108)和热交换区(102)，且所述囊袋(1)还用于在所述冷敷模式或热敷模式下膨胀，所述囊袋(1)还包括加压层(109)和气液隔离层(110)，所述气液隔离层(110)设置在所述加压层(109)和所述温度交换层(108)之间，所述加压层(109)用于充入气体使所述囊袋(1)膨胀。6.根据权利要求1-5任一项所述的温度交换装置，其特征在于，所述第一热交换片(104)由高热传导率的金属片、陶瓷片或硅胶片制成。7.一种温度调节仪，其特征在于，所述温度调节仪包括连接管(3)、主机(2)和如权利要求1-6任一项所述的温度交换装置，所述连接管(3)用于将所述主机(2)与所述温度交换装置连接。8.根据权利要求7所述的温度调节仪，其特征在于，所述温度调节仪还包括液泵(202)，所述液泵(202)用于在所述冷敷模式或热敷模式下带动所述温度交换层(108)内的导热液流动；所述液泵(202)还用于调节所述温度交换层(108)内的导热液的流动速度。9.根据权利要求8所述的温度调节仪，其特征在于，所述连接管(3)内设有与所述温度交换装置流体连通的第一液路(301)和第二液路(302)；所述第一液路(301)的一端与所述液泵(202)的一端相连通，所述第一液路(301)的另一端连通有出液口(114)；所述第二液路(302)的一端设有换热片(209)，所述第二液路(302)的另一端连通有进液口(112)；所述进液口(112)和所述出液口(114)均与所述温度交换层(108)相连通；所述第一热交换片(104)用于接触使用者患处；当所述半导体模块(105)处于冷敷模式时，所述半导体模块(105)的冷端连接第一热交换片(104)，所述半导体模块(105)的热端连
接所述第二热交换片(106)；所述半导体模块(105)用于将使用者患处的热量传递到所述温度交换层(108)内的导热液；当所述半导体模块(105)处于热敷模式时，所述半导体模块(105)的热端连接第一热交换片(104)，所述半导体模块(105)的冷端连接所述第二热交换片(106)；所述半导体模块(105)用于将所述温度交换层(108)内的导热液的热量传递到使用者患处。10.根据权利要求7所述的温度调节仪，其特征在于，所述连接管(3)内还设有供气路(303)；所述供气路(303)的一端连通有气泵(203)，所述供气路(303)的另一端连通有通气口(113)，所述通气口(113)与所述加压层(109)相连通；所述气泵(203)用于调节向所述加压层(109)输送的气体量；所述温度调节装置包括与所述半导体模块(105)连接的电路接口(111)以及供电模块，所述连接管(3)内设有供电路(304)，所述供电模块(204)通过所述供电路(304)与所述电路接口(111)连接。
技术总结本实用新型提供了一种温度交换装置和温度调节仪，包括：温度交换层，用于容纳导热液；热交换区，相对所述温度交换层绝缘设置，且所述热交换区设有变温单元；所述变温单元，包括半导体模块、第一热交换片和第二热交换片，所述半导体模块具有冷敷模式以及热敷模式中的至少一者，所述第一热交换片连接于所述半导体模块朝向使用者使用者患处的一侧，所述第二热交换片连接于所述半导体模块背向使用者使用者患处的一侧，且所述第二热交换片用于与所述温度交换层进行热量交换。该温度交换装置用于解决由于导热介质导致的制冷制热效率下降的问题，增大升降温速度，提升温度调节效果。提升温度调节效果。提升温度调节效果。
技术研发人员：杨屹巍 阮剑涛 谢飞
受保护的技术使用者：苏州微创康复医疗科技（集团）有限公司
技术研发日：2021.12.09
技术公布日：2022/7/5
