用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统及掰片设备的制作方法

allin2023-03-27  108



1.本公开涉及基板玻璃生产技术领域,具体地,涉及一种用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统及掰片设备。


背景技术:

2.目前,对光电显示用玻璃如lcd玻璃、oled玻璃、cover玻璃等进行深加工时,需要对玻璃的四边进行精切、掰边后,才能进入后续加工。在精切和掰片工序,对半成品的基板玻璃进行精切,然后沿玻璃上经过精切机的刀轮划线之后的刀痕进行掰边,把多余的边部掰掉,掰掉这一部分,通常叫做饵料,掰片前,需要先对精切刀痕进行掰断前的定位识别检测,但由于半成品的尺寸有一定的误差,会导致位置识别不准,造成设备频繁报警,甚至停机拔片,不但影响了产线的效率,还造成产品品质隐患,给生产的稳定运行造成较大影响。


技术实现要素:

3.为了解决上述技术问题,本公开的目的是提供一种用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统及掰片设备,该用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统能够准确识别精切刀痕,减少报警,稳定产品质量。
4.为了实现上述目的,根据本公开的第一方面,提供一种用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统,所述检测控制系统包括:输送机构,用于沿第一方向由后向前输送待掰片玻璃且所述输送机构的前端用于与掰片机对接,所述输送机构上设置有检测位置;检测机构,包括安装架和刀痕位置检测模块,所述安装架设置在所述输送机构的上方,所述刀痕位置检测模块包括可沿所述第一方向移动地连接于所述安装架的探测器,在所述待掰片玻璃移动至所述检测位置时,所述刀痕位置检测模块通过所述探测器检测所述待掰片玻璃上的精切刀痕在所述第一方向上的位置;以及控制模块,分别与所述刀痕位置检测模块和所述输送机构信号连接,所述控制模块用于根据所述精切刀痕在所述第一方向上的位置控制所述输送机构输送所述待掰片玻璃朝向所述掰片机移动相应的距离。
5.可选地,所述刀痕位置检测模块包括设置在所述安装架上的第一电机和传动机构,所述第一电机通过所述传动机构连接于所述探测器,以驱动所述探测器沿所述第一方向移动;所述传动机构包括螺纹配合的丝杠和丝母,所述丝杠可绕自身轴线转动地连接于所述安装架且沿所述第一方向延伸,所述丝杠同轴连接于所述第一电机的输出端,所述丝母连接于所述探测器,其中,所述第一电机为步进电机或伺服电机,以能够向所述控制模块反馈所述探测器在所述第一方向上的位移。
6.可选地,所述刀痕位置检测模块包括设置在所述安装架上的位移传感器,所述位移传感器用于检测所述探测器在所述第一方向上的位移。
7.可选地,所述刀痕位置检测模块还包括引导结构,所述引导结构用于引导所述探测器沿所述第一方向移动;所述引导结构包括滑动配合的滑轨和滑块,所述滑轨固连于所述安装架且沿所述第一方向延伸,所述滑块固连于所述探测器。
8.可选地,所述检测控制系统还包括位于所述输送机构上方的第一位置传感器,所述第一位置传感器与所述控制模块信号连接且用于检测所述待掰片玻璃的前侧边缘在所述第一方向上的位置。
9.可选地,所述检测控制系统还包括位于所述输送机构上方的第二位置传感器,所述第二位置传感器位于所述第一位置传感器的在所述第一方向上的前侧,所述第二位置传感器与所述控制模块信号连接且用于检测所述待掰片玻璃的与所述前侧边缘相对的后侧边缘在所述第一方向上的位置。
10.可选地,所述探测器包括安装座、摄像头和辅助光源,所述安装座可移动地连接于所述安装架,所述摄像头和所述辅助光源设置在所述安装座上。
11.可选地,所述输送机构包括主动辊、从动辊、传送带和第二电机,所述传送带环绕在所述主动辊和所述从动辊上,并且能够随着所述主动辊和所述从动辊的转动而沿所述第一方向传动,所述第二电机与所述主动辊驱动连接且与所述控制模块信号连接。
12.在上述技术方案的基础上,本公开还提供一种掰片设备,包括掰片机和上述的用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统,所述输送机构的前端与所述掰片机对接,所述安装架连接于所述掰片机。
13.可选地,所述掰片机具有下掰断刀、前掰断刀和后掰断刀,所述下掰断刀位于所述掰片机的掰片位置的正下方,所述前掰断刀和所述后掰断刀均位于所述下掰断刀的上方且沿所述第一方向由前向后依次布置,且所述前掰断刀与所述后掰断刀分别位于所述下掰断刀的沿所述第一方向的相对两侧。
14.通过上述技术方案,本公开提供的用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统,通过将探测器沿第一方向可移动地连接于安装架,并且将安装架设置于用于输送待掰片玻璃的输送机构的上方,从而能够使得当待掰片玻璃上的饵料长度有偏差或待掰片玻璃在传输的过程中前后位置有一定位移偏差时可以通过探测器沿第一方向移动以捕捉精切刀痕,避免由于探测器识别不到精切刀痕,导致设备频繁报警甚至停机拔片。此外,通过设置控制模块,能够根据精切刀痕在第一方向上的位置控制输送机构输送所述待掰片玻璃朝向所述掰片机移动相应的距离,进而保证能够实现精准掰片,提高产品质量以及产品良率。因此本公开的刀痕检测控制系统不仅能够有效解决设备报警问题,还能够通过识别精切刀痕的位置而保证产品质量,稳定掰片工艺,提高生产效率。
15.本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
16.附图是用来提供对本公开的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本公开,但并不构成对本公开的限制。在附图中:
17.图1是本公开实施例提供的玻璃精切刀痕检测控制系统及掰片设备的结构示意图;
18.图2是本公开实施例提供的用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统及掰片设备的俯视示意图;
19.图3是本公开实施例提供的玻璃精切刀痕检测控制系统的另一视角的结构示意图,其中,未示出第一电机和传动机构;
20.图4是图1中a位置的局部放大图;
21.图5是图2中b位置的局部放大图;
22.图6是本公开实施例提供的玻璃精切刀痕检测控制系统的逻辑框架图。
23.附图标记说明
24.1-输送机构;11-主动辊;12-从动辊;13-传送带;14-第二电机;2-检测机构;21-安装架;22-探测器;221-安装座;222-摄像头;223-辅助光源;23-第一电机;24-传动机构;241-丝杠;242-丝母;25-位移传感器;26-引导结构;261-滑轨;262-滑块;263-滑块安装板;27-第一位置传感器;28-第二位置传感器;29-传感器安装板;3-控制模块;4-待掰片玻璃;41-精切刀痕;411-第一精切刀痕;412-第二精切刀痕;42-前侧边缘;43-后侧边缘;44-饵料;5-掰片机;51-下掰断刀;52-前掰断刀;53-后掰断刀;54-掰断机架。
具体实施方式
25.以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开,并不用于限制本公开。
26.在本公开中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上、下”通常是指相应部件处于使用状态时在重力方向上相对的“上、下”,“前、后”是以输送机构的输送方向为基准定义的,输送方向的前方为“前”,反之为“后”。附图中的“a向”表示第一方向。另外,本公开所使用的术语“第一”、“第二”等是为了区分一个要素和另一个要素,不具有顺序性和重要性。此外,在下面的描述中,当涉及到附图时,除非另有解释,不同的附图中相同的附图标记表示相同或相似的要素。上述定义仅用于解释和说明本公开,不应当理解为对本公开的限制。
27.发明人经研究发现,在对精切刀痕进行掰断前的定位识别检测时,由于半成品的尺寸有一定的误差,例如,饵料的宽度发生变化,根据玻璃的边部检查到玻璃后,从这个边缘再去检测精切刀痕的位置,由于饵料的宽度有变化,并且由于基板玻璃在传输的过程中前后位置会有一定的位移偏差,现有的摄像头是依靠将玻璃输送到摄像头的视野范围内对刀痕进行识别,然而摄像头的视野范围是固定的,焦距同样是根据玻璃的水平高度设定的,在调试稳定后焦距不再进行调整,这样就造成了玻璃在输送的过程中的前后误差超出了摄像头的检测视野,位置识别不准,造成设备频繁报警,甚至停机拔片,不但影响了产线的效率,还造成产品品质隐患,给生产的稳定运行造成较大影响。
28.基于此,根据本公开的第一方面的具体实施方式,参考图1至图6中所示,提供一种用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统,该检测控制系统包括输送机构1、检测机构2及控制模块3。其中,输送机构1用于沿第一方向由后向前输送待掰片玻璃4且输送机构1的前端用于与掰片机5对接,输送机构1上设置有检测位置;检测机构2包括安装架21和刀痕位置检测模块,安装架21设置在输送机构1的上方,刀痕位置检测模块包括可沿第一方向移动地连接于安装架21的探测器22,在待掰片玻璃4移动至检测位置时,刀痕位置检测模块通过探测器22检测待掰片玻璃4上的精切刀痕41在第一方向上的位置;控制模块3分别与刀痕位置检测模块和输送机构1信号连接,控制模块3用于根据精切刀痕在第一方向上的位置控制输送机构1输送待掰片玻璃4朝向掰片机5移动相应的距离。
29.通过上述技术方案,本公开提供的用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统通过
将探测器22沿第一方向可移动地连接于安装架21,并且将安装架21设置于用于输送待掰片玻璃4的输送机构1的上方,从而能够使得当待掰片玻璃4上的饵料44的长度有偏差或待掰片玻璃4在传输的过程中前后位置有一定位移偏差时可以通过探测器22沿第一方向移动以捕捉精切刀痕41,避免由于探测器22识别不到精切刀痕41,导致设备频繁报警甚至停机拔片。此外,通过设置控制模块3,能够根据精切刀痕41在第一方向上的位置控制输送机构1输送所述待掰片玻璃4朝向所述掰片机5移动相应的距离,进而保证能够实现精准掰片,提高产品质量以及产品良率。因此本公开的刀痕检测控制系统不仅能够有效解决设备报警问题,还能够通过识别精切刀痕的位置而保证产品质量,稳定掰片工艺,提高生产效率。
30.具体的工作中,示例性地,首先可以设定输送机构1上具有待掰片玻璃4的精切刀痕41的标准位置,以及精切刀痕41发生偏移时的偏离标准位置的偏移位置,该标准位置与掰片机5的掰片位置之间的距离为标准距离,偏移位置与标准位置之间的距离为偏移距离。另外,探测器22可移动地设置在安装架21上,可以具有与标准位置对应的初始位置和与偏移位置对应的实测位置,即,可以理解为,探测器22在初始位置识别到精切刀痕41时,此时精切刀痕41处于标准位置,探测器22在初始位置之外的实测位置识别到精切刀痕41时,此时精切刀痕41处于偏移位置,相应地,探测器22在初始位置与实测位置之间的距离等同于偏移距离。
31.待掰片玻璃4上的精切刀痕41的数量可以是沿第一方向间隔布置的一个或多个,图1至图3示例性地示出待掰片玻璃4具有位于前侧的第一精切刀痕411和位于后侧的第二精切刀痕412,以此种实施方式示例性地描述检测控制系统的工作过程,具体如下:
32.当待掰片玻璃4在输送机构1的输送下到达检测位置时,探测器22自初始位置进行往复移动以寻找待掰片玻璃4上的第一精切刀痕411,探测器22往复移动的范围可以根据设备实际情况自行设定。当探测器22识别到第一精切刀痕411时,将此位置(即实测位置)与初始位置进行比对,计算出两者之间的沿第一方向上的距离值a,由于探测器22的初始位置与精切刀痕的标准位置对应,实测位置与精切刀痕的偏移位置对应,所以该距离值a即为偏移距离。假设精切刀痕41的标准位置到掰片机5的掰片位置(下掰片刀体中心)之间的标准距离为d,当探测器22无需移动,正好在初始位置处检测到第一精切刀痕411时,刀痕位置检测模块向控制模块3发出位置准确信号,控制模块3根据该位置准确信号向输送机构1发出位置准确命令,该位置准确命令用于输送机构1输送待掰片玻璃4沿第一方向向前移动d距离以使得第一精切刀痕411移动至下掰片刀体中心的位置;当探测器22沿第一方向并由前向后移动距离a检测到第一精切刀痕411时,刀痕位置检测模块向控制模块3发出位置偏移信号,控制模块3根据该位置偏移信号向输送机构1发出位置偏移命令,该位置偏移命令用于输送机构1输送待掰片玻璃沿第一方向向前移动d+a的距离以使得第一精切刀痕411移动至下掰片刀体中心的位置;当探测器22沿第一方向由后向前移动距离a检测到第一精切刀痕411时,刀痕位置检测模块向控制模块3发出位置偏移信号,控制模块3向输送机构1发出位置偏移命令,输送机构1输送待掰片玻璃4沿第一方向向前移动d-a的距离以使得第一精切刀痕411移动至下掰片刀体中心的位置,其中,刀痕位置检测模块可以用于实时检测并向控制模块3反馈探测器22在第一方向上的位置,即,通过刀痕位置检测模块可以得到上述的偏移距离a,另外,标准距离为根据标准位置预先设定或预先知晓的值并可以将该值预先输入至控制模块3中。
33.在本公开提供的具体实施方式中,参考图1、图2、图4和图5中所示,刀痕位置检测模块包括设置在安装架21上的第一电机23和传动机构24,第一电机23通过传动机构24连接于探测器22,以驱动探测器22沿第一方向移动。
34.传动机构24可以根据实际应用需求以任意合适的方式构造,例如,传动机构24可以包括螺纹配合的丝杠241和丝母242,丝杠241可绕自身轴线转动地连接于安装架21且沿第一方向延伸,丝杠241同轴连接于第一电机23的输出端,丝母242连接于探测器22,其中,第一电机23为步进电机或伺服电机,以能够向控制模块3反馈探测器22在第一方向上的位移。这样,通过第一电机23反馈探测器22自初始位置移动至实测位置的位移就可以得到精切刀痕41的标准位置与偏移位置之间的偏移距离,进而根据该偏移距离和标准距离就可以控制输送机构1输送待掰片玻璃4移动相应的距离。
35.在一些实施方式中,安装架21连接于掰片机5的掰断机架54上并沿第一方向的由前向后延伸,连接于该安装架21的第一电机23可以为微型伺服电机或步进电机,通过驱动传动机构24沿第一方向运动,从而使得连接于传动机构24的探测器22能够在待掰片玻璃4的上方沿第一方向移动以能够捕捉并识别待掰片玻璃4上的精切刀痕41,并将探测器22在第一方向的位移通过电信号传输至控制模块3。传动机构24通过将螺纹配合的丝杠241和丝母242分别连接于第一电机23及探测器22,以驱动探测器22沿第一方向移动。当然,传动机构24也可以是其他任意合适的能够传动探测器22运动的装置,例如相互配合的齿轮和齿条,通过将齿轮同轴连接于第一电机23的输出端,齿条连接于探测器22,以在第一电机23的驱动下带动探测器22移动,对此本公开不作具体限制。
36.在另一些实施方式中,刀痕位置检测模块还可以包括设置在安装架21上的位移传感器25,位移传感器25用于检测探测器22在第一方向上的位移。当探测器22检测到待掰片玻璃4上的精切刀痕41时,设置于安装架21上的位移传感器25能够检测到此时的探测器22相对于初始位置在第一方向上的移动距离,进而能够得到上述的偏移距离a。位移传感器可以为例如磁栅式传感器,磁栅式传感器的磁头可以连接于探测器,磁栅可以连接于安装架21并且沿第一方向延伸,这样就可以准确识别探测器22的位移。位移传感器25还可以采用例如直线位移传感器或光电式位移传感器等,本公开对此不作具体限定。
37.在本公开提供的具体实施方式中,参考图4和图5中所示,刀痕位置检测模块还可以包括引导结构26,该引导结构26用于引导探测器22沿第一方向移动。引导结构26包括滑动配合的滑轨261和滑块262,滑轨261固连于安装架21且沿第一方向延伸,滑块262固连于探测器22。由于滑轨261具有与丝杠241相同的延伸方向,因此当丝杠241在第一电机23的驱动下沿第一方向运动时,能够为探测器22往复运动提供支撑及引导,以使得连接于滑块262的探测器22能够在丝杠的带动下沿滑轨261平稳移动。在一些实施方式中,在安装架21上丝杠241的两侧对称设置两个滑轨261,每个滑轨261上沿第一方向间隔设置两个可沿滑轨261滑动的滑块262,四个滑块262的朝向输送机构的一侧固定连接一块滑块安装板263,探测器22连接于该滑块安装板263。将滑轨261设置为相对于丝杠241对称的两个,分别在每个滑轨261上设置多个滑块,并通过一块滑块安装板263连接探测器22,能够使得第一电机23更稳定地驱动引导结构26,从而保证探测器22能够沿第一方向平稳地往复移动。
38.在本公开提供的具体实施方式中,参考图1、图2和图3中所示,检测控制系统还包括位于输送机构1上方的第一位置传感器27,该第一位置传感器27与控制模块3信号连接且
用于检测待掰片玻璃4的前侧边缘42在第一方向上的位置。当待掰片玻璃4在输送机构1的输送下沿第一方向移动至第一位置传感器27检测到待掰片玻璃4的前侧边缘42时,第一位置传感器27向控制模块3反馈信号,并判定该位置为检测位置,控制模块3随即向刀痕位置检测模块发出检测命令,此时探测器22位于初始位置,如果探测器22检测到位于待掰片玻璃4前侧的第一精切刀痕411,则该第一精切刀痕411位于标准位置,此时控制模块3发出位置准确命令,输送机构1向掰片机5移动标准距离;如果探测器22未检测到待掰片玻璃4前侧的第一精切刀痕411,则第一电机23驱动探测器22沿第一方向移动直至探测器22捕捉到该第一精切刀痕411,此时控制模块3发出位置偏移命令,输送机构1输送待掰片玻璃4朝向掰片机5移动通过标准距离及偏移距离计算出的实际距离,从而能够通过掰片机5将待掰片玻璃4的前端饵料44沿玻璃前侧的第一精切刀痕411下。
39.当待掰片玻璃4的前端饵料44掰下后,输送机构1继续将待掰片玻璃4沿第一方向向前输送设定距离,该设定距离为待掰片玻璃4的前侧的第一精切刀痕411与后侧的第二精切刀痕412之间的距离(此为根据上一工序的精切机预先知晓或预先设定的距离),此时仍需通过刀痕位置检测模块对第二精切刀痕412进行位置检测,以避免由于放置于输送机构1上的待掰片玻璃4的放置位置偏差,待掰片玻璃4的长度方向相对于第一方向倾斜,或者在传送过程中待掰片玻璃4位置窜动而导致第二精切刀痕412的实际位置与设定位置有偏差,因此,当输送机构1继续将待掰片玻璃4沿第一方向向前输送设定距离后,控制模块3向输送机构1发出继续传输的命令,此时控制模块3再次向刀痕位置检测模块发出检测命令,如果探测器22检测到第二精切刀痕412,则该位置为标准位置,此时控制模块3发出位置准确命令,输送机构1沿第一方向移动标准距离;如果探测器22未检测到第二精切刀痕412,则第一电机23沿第一方向往复移动直至检测到第二精切刀痕412,此时控制模块3发出位置偏移命令,输送机构1沿第一方向传输通过标准距离及偏移距离计算出的实际距离,从而能够沿后侧的第二精切刀痕412进行掰片,即通过掰片机5将玻璃4后端的饵料44沿待掰片玻璃4后侧的第二精切刀痕412掰下,此时完成待掰片玻璃4的前后两侧的饵料44的掰断工作,即精切出了成品需要的尺寸。
40.此外,检测控制系统还包括位于输送机构1上方的第二位置传感器28,该第二位置传感器28位于第一位置传感器27的在第一方向上的前侧,第二位置传感器28与控制模块3信号连接且用于检测待掰片玻璃4的与前侧边缘42相对的后侧边缘43在第一方向上的位置。待掰片玻璃4在输送机构上移动至第二位置传感器28检测到玻璃后侧边缘43时,第二位置传感器28向控制模块3反馈信号,可以进行接收下一片待掰片玻璃4的准备,例如此时可以将下一片待掰片玻璃搬运或输送到输送机构1上。
41.在一些实施方式中,在掰片机5的掰断机架54上设置有沿第一方向由前向后延伸的传感器安装板29,该传感器安装板29位于安装架21及输送机构1之间,第一位置传感器27和第二位置传感器28沿第一方向间隔设置于传感器安装板29上,第二位置传感器28位于第一位置传感器27的在第一方向上的前侧。当然,第一位置传感器27和第二位置传感器28也可以为其他任意合适的方式连接于输送机构的上方,第一位置传感器27和第二位置传感器28可以是例如光电式传感器或其他任意合适的位置传感器,本公开对此不作具体限制。
42.在本公开提供的具体实施方式中,参考图1和图4中所示,探测器22可以包括安装座221、摄像头222和辅助光源223,安装座221可移动地连接于安装架21,摄像头222和辅助
光源223设置在安装座221上。在一些实施方式中,在滑块安装板263上固定连接安装座221,摄像头222安装在安装座221,辅助光源223可以安装在安装座221上,也可以安装在摄像头222上,摄像头222可以为例如高清广角摄像头,由于摄像头222具有广角视野,并且辅助光源223能够进一步提供亮场,以便于摄像头222能够清晰抓取到精切刀痕41。
43.在本公开提供的具体实施方式中,参考图1、图2和图3中所示,输送机构1包括主动辊11、从动辊12、传送带13和第二电机14,传送带13环绕在主动辊11和从动辊12上,并且能够随着主动辊11和从动辊12的转动而沿第一方向传动,第二电机14与主动辊11驱动连接且与控制模块3信号连接。待掰片玻璃4设置于传送带13上,第二电机14能够在控制模块3的控制下驱动传送带13将待掰片玻璃4根据所需移动的距离向掰片机5移动以完成掰片。此外,输送机构1也可以为例如滚筒式输送机等,本公开对此不作具体限定。
44.在上述技术方案的基础上,本公开还提供一种掰片设备,包括掰片机5和上述的用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统,输送机构1的前端与掰片机5对接,安装架21连接于掰片机5。本公开提供的掰片设备同样具有上述特点,为了避免重复,在此不再赘述。
45.在本公开提供的具体实施方式中,参考图1中所示,掰片机5具有下掰断刀51、前掰断刀52和后掰断刀53,下掰断刀51位于掰片机5的掰片位置的正下方,前掰断刀52和后掰断刀53均位于下掰断刀51的上方且沿第一方向由前向后依次布置,且前掰断刀52与后掰断刀53分别位于下掰断刀51的沿第一方向的相对两侧。当待掰片玻璃4在输送机构1的带动下沿第一方向运动至前侧的第一精切刀痕411位于下掰断刀51正上方时,下掰断刀51正对着第一精切刀痕411,此时前掰断刀52向下运动,下掰断刀51向上运动,共同形成剪切力从而将待掰片玻璃4前侧的饵料44掰下;待掰片玻璃4继续沿第一方向运动至后侧的第二精切刀痕412位于下掰断刀51正上方时,下掰断刀51正对着第二精切刀痕412,此时后掰断刀53向下运动,下掰断刀51向上运动,共同形成剪切力从而将待掰片玻璃4后侧的饵料44掰下。
46.在进行玻璃掰片时,待掰片玻璃4在输送机构1的传送带13上沿第一方向移动至待掰片玻璃4前侧的第一精切刀痕411到达检测位置,触发刀痕位置检测模块启动,通过探测器22检测玻璃前侧的第一精切刀痕411的位置,发出位置准确信号或位置偏移信号,控制模块3根据所接收的信号向输送机构1发出相应位置准确命令或位置偏移命令,以使得待掰片玻璃4沿第一方向移动至前侧的第一精切刀痕411到达掰断位置,通过前掰断刀52和下掰断刀51将前侧饵料44掰下,随后将待掰片玻璃沿第一方向继续向前移动设定距离后,待掰片玻璃4的后侧的第二精切刀痕412到达掰断位置,通过后掰断刀53和下掰断刀51将后侧饵料44掰下,则完成待掰片玻璃4的前、后饵料44的掰片工作,准备进行下一张玻璃的掰片。
47.以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式,但是,本公开并不限于上述实施方式中的具体细节,在本公开的技术构思范围内,可以对本公开的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本公开的保护范围。
48.另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。
49.此外,本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本公开的思想,其同样应当视为本公开所公开的内容。

技术特征:
1.一种用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统,其特征在于,所述检测控制系统包括:输送机构(1),用于沿第一方向由后向前输送待掰片玻璃(4)且所述输送机构(1)的前端用于与掰片机(5)对接,所述输送机构(1)上设置有检测位置;检测机构(2),包括安装架(21)和刀痕位置检测模块,所述安装架(21)设置在所述输送机构(1)的上方,所述刀痕位置检测模块包括可沿所述第一方向移动地连接于所述安装架(21)的探测器(22),在所述待掰片玻璃(4)移动至所述检测位置时,所述刀痕位置检测模块通过所述探测器(22)检测所述待掰片玻璃(4)上的精切刀痕(41)在所述第一方向上的位置;以及控制模块(3),分别与所述刀痕位置检测模块和所述输送机构(1)信号连接,所述控制模块(3)用于根据所述精切刀痕(41)在所述第一方向上的位置控制所述输送机构(1)输送所述待掰片玻璃(4)朝向所述掰片机(5)移动相应的距离。2.根据权利要求1所述的用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统,其特征在于,所述刀痕位置检测模块包括设置在所述安装架(21)上的第一电机(23)和传动机构(24),所述第一电机(23)通过所述传动机构(24)连接于所述探测器(22),以驱动所述探测器(22)沿所述第一方向移动;所述传动机构(24)包括螺纹配合的丝杠(241)和丝母(242),所述丝杠(241)可绕自身轴线转动地连接于所述安装架(21)且沿所述第一方向延伸,所述丝杠(241)同轴连接于所述第一电机(23)的输出端,所述丝母(242)连接于所述探测器(22),其中,所述第一电机(23)为步进电机或伺服电机,以能够向所述控制模块(3)反馈所述探测器(22)在所述第一方向上的位移。3.根据权利要求1所述的用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统,其特征在于,所述刀痕位置检测模块包括设置在所述安装架(21)上的位移传感器(25),所述位移传感器(25)用于检测所述探测器(22)在所述第一方向上的位移。4.根据权利要求2所述的用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统,其特征在于,所述刀痕位置检测模块还包括引导结构(26),所述引导结构(26)用于引导所述探测器(22)沿所述第一方向移动;所述引导结构(26)包括滑动配合的滑轨(261)和滑块(262),所述滑轨(261)固连于所述安装架(21)且沿所述第一方向延伸,所述滑块(262)固连于所述探测器(22)。5.根据权利要求1所述的用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统,其特征在于,所述检测控制系统还包括位于所述输送机构(1)上方的第一位置传感器(27),所述第一位置传感器(27)与所述控制模块(3)信号连接且用于检测所述待掰片玻璃(4)的前侧边缘(42)在所述第一方向上的位置。6.根据权利要求5所述的用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统,其特征在于,所述检测控制系统还包括位于所述输送机构(1)上方的第二位置传感器(28),所述第二位置传感器(28)位于所述第一位置传感器(27)的在所述第一方向上的前侧,所述第二位置传感器(28)与所述控制模块(3)信号连接且用于检测所述待掰片玻璃(4)的与所述前侧边缘(42)相对的后侧边缘(43)在所述第一方向上的位置。7.根据权利要求1所述的用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统,其特征在于,所述
探测器(22)包括安装座(221)、摄像头(222)和辅助光源(223),所述安装座(221)可移动地连接于所述安装架(21),所述摄像头(222)和所述辅助光源(223)设置在所述安装座(221)上。8.根据权利要求1所述的用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统,其特征在于,所述输送机构(1)包括主动辊(11)、从动辊(12)、传送带(13)和第二电机(14),所述传送带(13)环绕在所述主动辊(11)和所述从动辊(12)上,并且能够随着所述主动辊(11)和所述从动辊(12)的转动而沿所述第一方向传动,所述第二电机(14)与所述主动辊(11)驱动连接且与所述控制模块(3)信号连接。9.一种掰片设备,其特征在于,包括掰片机(5)和根据权利要求1-8中任意一项所述的用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统,所述输送机构(1)的前端与所述掰片机(5)对接,所述安装架(21)连接于所述掰片机(5)。10.根据权利要求9所述的掰片设备,其特征在于,所述掰片机(5)具有下掰断刀(51)、前掰断刀(52)和后掰断刀(53),所述下掰断刀(51)位于所述掰片机(5)的掰片位置的正下方,所述前掰断刀(52)和所述后掰断刀(53)均位于所述下掰断刀(51)的上方且沿所述第一方向由前向后依次布置,且所述前掰断刀(52)与所述后掰断刀(53)分别位于所述下掰断刀(51)的沿所述第一方向的相对两侧。

技术总结
本公开涉及一种用于掰片机的玻璃精切刀痕检测控制系统及掰片设备,检测控制系统包括:输送机构,用于沿第一方向由后向前输送待掰片玻璃且前端与掰片机对接,输送机构上设置有检测位置;检测机构,包括安装架和刀痕位置检测模块,安装架设置在输送机构的上方,刀痕位置检测模块包括可沿第一方向移动地连接于安装架的探测器,在待掰片玻璃移动至检测位置时,刀痕位置检测模块通过探测器检测待掰片玻璃上的精切刀痕在第一方向上的位置;以及控制模块,分别与刀痕位置检测模块和输送机构信号连接,用于根据精切刀痕在第一方向上的位置控制输送机构输送待掰片玻璃朝向掰片机移动相应的距离。本公开能够准确识别精切刀痕,减少报警,稳定产品质量。稳定产品质量。稳定产品质量。


技术研发人员:李青 李赫然 任晓金 俞汪洋 郑连军 韩双库 侯海波
受保护的技术使用者:北京远大信达科技有限公司
技术研发日:2022.04.08
技术公布日:2022/7/5
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