1.本发明属于微通道板技术领域，具体涉及一种高增益小孔径微通道板及其制备方法和应用。
背景技术：2.微通道板是一种特殊光学纤维器件，是一种先进的具有传输、增强电子图像功能的电子倍增器，具有体积小、重量轻、分辨率好、增益高、噪声低、使用电压低等优点，它利用其二次电子发射特性，可使高速碰撞在内壁(通道)上的电子成倍增加，使之达到万倍以上的电子增流，利用这种特性，现在微通道板广泛用于光电倍增管、像增强器，微光电视、x光像增强器、高速示波管，以及光子计数、x-射线、紫外光子、电子、离子、带电粒子、亚原子粒子等的探测。
3.传统微通道板孔径一般为10μm和8μm，这种微通道板增益较高，但分辨率水平较低，近年来根据需求的不断提升，不仅追求高增益而是分辨率要求更高，因此小孔径微通道板发展日趋重要。现有小孔经微通道板一般指6μm和5μm这两种孔径的微通道板。
4.随着微通道板孔径的减小，其分辨率一般能提高2倍至3倍。以6μm通道板为例，其分辨率可以达到25以上，但增益只有10μm的1/3。有现有技术中提出的提高微通道板增益的方法是通过在微通道板表面以ald的方式镀制膜层提高增益，这种方式是在mcp表面镀制一层氧化硅、氧化钛和氧化铝薄膜，但由于这种膜不具备导电作用，因此还需要在外层镀制镍铬膜材。在微通道板表面镀制多层膜材会造成微通道板表面砂面现象，而且膜层疏松在后续工艺处理后板面出现问题的比例大大提高。
技术实现要素：5.有鉴于此，本发明的主要目的在于，提供一种高增益小孔径微通道板及其制备方法和应用，所要解决的技术问题是通过提高小孔径微通道板的开口面积比，提高输入电子接收比例从而提高增益，且不会影响微通道板原有体电阻、固定图案噪声、发射点及暗电流等性能。
6.本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种高增益小孔径微通道板的制备方法，包括以下步骤：
7.s1将玻璃管与玻璃棒进行嵌套，形成管棒复合体，将所述管棒复合体拉制为单丝；将单丝后进行排列，捆绑，得到截面为正六边形的复丝棒；将复丝棒拉制为复丝；将复丝排列为坯板，经热熔压、切片、抛光，形成厚度为0.29-0.33mm的微通道板毛坯；
8.s2将步骤s1得到的微通道板毛坯清洗，烘干后在其非扩孔面涂敷惰性溶剂，常温固化；
9.s3将步骤s2得到的微通道板毛坯依次进行酸蚀，清洗，扩孔；
10.s4将步骤s3扩孔后的微通道板毛坯进行超声清洗，烘干，超声清洗，即得到扩孔后的微通道板；
11.s5将步骤s4扩孔后的微通道板依次进行酸蚀、氢还原和表面镀制电极后，得到所述高增益小孔径微通道板。
12.本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
13.优选的，前述的一种高增益小孔径微通道板的制备方法，其中步骤s1中，所述玻璃棒与玻璃管的芯皮比大于8.0。
14.优选的，前述的一种高增益小孔径微通道板的制备方法，其中步骤s2中，所述惰性溶剂为中性试剂，涂敷厚度为1-2mm；所述固化时间为20-30min。
15.优选的，前述的一种高增益小孔径微通道板的制备方法，其中步骤s2中，所述清洗为：使用清洗剂对步骤s1得到的微通道板毛坯进行清洗。
16.优选的，前述的一种高增益小孔径微通道板的制备方法，其中步骤s2中，所述微通道板毛坯的扩孔面和非扩孔面分别为：以标记丝向左为输入面，即为扩孔面，标记丝向右面为输出面，即为非扩孔面。
17.优选的，前述的一种高增益小孔径微通道板的制备方法，其中步骤s3中，所述酸蚀所用的酸蚀溶液为0.73-0.75mol/l的盐酸溶液，温度为60℃
±
1℃；所述酸蚀的凹坑深度小于板厚的1/4。
18.优选的，前述的一种高增益小孔径微通道板的制备方法，其中步骤s3中，所述扩孔所用的扩孔剂为0.25mol/l～0.35mol/l的氢氟酸溶液，温度为25℃
±
1℃；所述扩孔时间为15-30min。
19.优选的，前述的一种高增益小孔径微通道板的制备方法，其中步骤s5中，所述酸蚀具体包括：用0.73-0.75mol/l盐酸搅拌45-55min，清水清洗后，再放入0.73-0.75mol/l盐酸中超声8-10min，清水清洗，再放入0.15-0.3mol/l的naoh溶液中超声5-15min，清水清洗，再放入0.73-0.75mol/l的盐酸中超声3-7min，清水清洗后脱水烘干。
20.优选的，前述的一种高增益小孔径微通道板的制备方法，其中所述氢还原具体包括：将烘干的微通道板在420-530℃下通氢气还原90min-240min。
21.优选的，前述的一种高增益小孔径微通道板的制备方法，其中所述表面镀制电极具体包括：将氢还原后的微通道板进行镀膜，使得输入面电极深度为0.3-0.7d，输出面电极深度为2.0-2.5d；所述镀膜机中的镀膜膜料为95-105g镍铬合金，其中镍铬的质量比为80:20。
22.本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本发明提出的一种高增益小孔径微通道板，包括，平板状基体，所述基体具有相互平行的上表面和下表面，所述基体设有多数个贯穿所述上表面及下表面的截面为圆形的通道，多数个所述圆形的通道的长径比相同；所述微通道板的芯皮比大于8.0的微通道板，坯板厚度为2.9mm～3.3mm，开口面积比大于55％。
23.本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
24.优选的，前述的一种高增益小孔径微通道板，其中所述高增益小孔径微通道板的外径为25mm、孔径5-6μm；所述高增益小孔径微通道板通过上述的方法制得。
25.本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本发明提出的一种光像增强器，其包括上述的高增益小孔径微通道板。
26.本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本发明提出
的一种光电倍增器，其包括上述的高增益小孔径微通道板。
27.借由上述技术方案，本发明提出的一种高增益小孔径微通道板及其制备方法和应用，至少具有下列优点：
28.本发明通过提高小孔径微通道板的开口面积比，提高输入电子接收比例从而提高增益，增益提高20％以上，且不会影响微通道板原有体电阻、固定图案噪声、发射点及暗电流等性能。
29.本发明的高增益小孔径微通道板的开口面积比可以达到65％-80％，体电阻可以到185-200mω，增益可以达到2470-3320倍，暗电流可以达到0.11
×
10e-12-0.12
×
10e-12pa，无发射点，无固定图案噪声。
30.上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
31.图1是本发明对比例1得到的微通道板的固定图案噪声图；
32.图2是本发明实施例1得到的微通道板的固定图案噪声图；
33.图3是本发明实施例2得到的微通道板的固定图案噪声图；
34.图4是本发明实施例3得到的微通道板的固定图案噪声图；
35.图5是本发明对比例3得到的微通道板的固定图案噪声图；
36.图6是本发明实施例得到的标记丝示意图之一；
37.图7是本发明实施例得到的标记丝示意图之二；
38.其中，标记丝-1；扩孔面-11；非扩孔面-12；通道区-21；实心边区-22。
具体实施方式
39.为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合较佳实施例，对依据本发明提出的一种微通道板及其制备方法和应用，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构或特点可由任何合适形式组合。
40.本发明的一些实施例提供了一种高增益小孔径微通道板的制备方法，包括以下步骤：
41.s1将玻璃管(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：40％-60％，硼酸15％-35％，氧化钡15％-30％，氧化钙5％-10％，氧化镁3％-7％，三氧化二锑和/或氯化钠0-5％)与玻璃棒(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：30％-50％，硼酸20％-40％，氧化钡15％-30％，氧化钙10％-12％，三氧化二锑和/或氯化钠0-5％)进行嵌套，形成管棒复合体，将所述管棒复合体拉制为单丝；将单丝后进行排列，捆绑，得到截面为正六边形的复丝棒；将复丝棒拉制为复丝；将复丝排列为坯板，经热熔压、切片、抛光，形成厚度为0.29-0.33mm的微通道板毛坯；拉丝过程中要保证丝径精度，精度控制在
±
1.5μm以内，从而保证孔径和壁厚的均匀性。切片、抛光该些机械加工是用于处理板面微裂纹，提高微通道板表面质量，此技术是为了提高微通道板板面质量，有利于后续扩孔合格率。
42.s2将步骤s1得到的微通道板毛坯清洗，烘干后在其非扩孔面涂敷惰性溶剂，常温固化20-30min；使得惰性溶剂完全固化。
43.s3将步骤s2得到的微通道板毛坯放入酸蚀溶液中搅拌5-15min，之后用超纯水超声10-15min，再放入扩孔剂中超声；酸蚀是通过配置一定比例的酸溶液，酸溶液与芯料产生化学反应、但不与皮料反应，通过酸蚀后将芯料去除形成通道，皮料形成通道壁。不同体系芯料玻璃耐酸性不同，因此酸浓度不一，不同浓度的酸进行酸蚀时间不同，只要保证酸蚀后凹坑深度小于板厚的1/4即可。
44.s4将步骤s3扩孔后的微通道板毛坯放入超纯水中超声10-15min后(为了清洗扩孔剂，避免保护面被腐蚀)，去除非扩孔面的惰性溶剂，放入无水乙醇中超声10-15min清洗，即得到扩孔后的微通道板；由于非扩孔面的惰性溶剂已固化，所述的“去除”为直接撕去。
45.s5将步骤s4扩孔后的微通道板进行酸蚀、氢还原和表面镀制电极后，得到所述高增益小孔径微通道板，其外径为25mm、孔径为5μm-6μm。不同体系玻璃酸蚀工艺不同，一般用酸溶液腐蚀芯料，通过化学反应形成硅胶团，再用碱溶液去除硅胶团。酸蚀后的微通道板在高温下被氢还原，玻璃体系内的氧化态的铅铋被还原成单质从而形成半导体，再在表面镀制金属电极，增加其导电作用和二次电子发射性能。
46.在上述的技术方案中，步骤s1所述的玻璃棒与玻璃管的芯皮比大于8.0。芯皮比大于8.0使得微通道板坯板的开口面积比可以满足55％以上的要求，通过测量棒管的外径和壁厚以及内径，计算拉丝过程缩比，不同孔径拉丝过程缩比不同，选择棒管尺寸不同。芯皮比上限没有要求，但芯皮比越大微通道板通道壁越薄，强度越低。
47.在上述的技术方案中，步骤s2所述的惰性溶剂属于中性试剂(耐酸碱中性试剂，如漆片、紫外胶等，但不限于此)，固化后在微通道板表面形成一层保护膜，用于保护微通道板另外一侧不被酸蚀或扩孔，涂敷厚度约为1-2mm，太薄不耐腐蚀，太厚固化时间长，影响总体的工艺操作时间。
48.在上述的技术方案中，步骤s2所述的清洗为：使用清洗剂对步骤s1得到的微通道板毛坯进行清洗，这是由于抛光为化学机械抛光，使用的抛光液会附着在微通道板表面，需要通过专用清洗剂去除，如未清洗干净在后续操作中不易去除，从而造成残留。
49.在上述的技术方案中，步骤s2所述微通道板毛坯的扩孔面和非扩孔面分别为：如图6、图7所示，以标记丝1向左为输入面，即为扩孔面11，标记丝1向右面为输出面，即为非扩孔面12。所述微通道板毛坯包括实心边区22及所述实心边区22围设形成的通道区21；标记丝1是区分微通道板毛坯的输入、输出面的，微通道板是对称的十二边形，但微通道板具有一定的斜切角度，如果不进行标记无法区分输入、输出面，因此在微通道板实心边区域制造出不对称点，从而进行区分。
50.在上述的技术方案中，步骤s3中，不同体系的芯料酸蚀速率不同，可根据对应的酸蚀速率更改溶液浓度和溶液温度。所述酸蚀溶液为0.73-0.75mol/l的盐酸溶液或硝酸溶液，温度为60℃
±
1℃。扩孔前应先将微通道板一面通过酸蚀溶液酸蚀出凹坑，凹坑深度小于板厚的1/4。
51.在上述的技术方案中，步骤s3中，扩孔剂浓度高扩孔速率快，对板面影响越小；扩孔剂浓度低扩孔后通道过渡区更均匀，因此选择所述扩孔剂为0.25mol/l～0.35mol/l的氢氟酸溶液，扩孔时间为15-30min，温度为25℃
±
1℃。开口面积比从55％提高至75％可以选
择低浓度扩孔剂，延长时间即可。但开口面积扩大到75％以上时选择较高浓度扩孔剂。浓度低于下限值时需较长时间达到扩孔效果，但微通道板板面易被腐蚀，板面不均匀。浓度高于上限时扩孔速度较快不易控制。若扩孔时间小于15min可能会导致扩孔效果比较差；若扩孔时间超过30min后板面会不均匀，可能会导致工艺不好控制或者扩孔效果不好，因此需要控制扩孔时间。
52.在上述的技术方案中，步骤s5中，所述酸蚀具体包括：用0.73-0.75mol/l盐酸搅拌45-55min，清水清洗后，再放入0.73-0.75mol/l盐酸中超声8-10min，清水清洗，再放入0.15-0.3mol/l的naoh溶液中超声5-15min，清水清洗，再放入0.73-0.75mol/l的盐酸中超声3-7min，清水清洗后脱水烘干。
53.在上述的技术方案中，步骤s5中，所述氢还原具体包括：将烘干的微通道板放入还原装置如石英舟中，在420-530℃下通氢气还原90min-240min。
54.在上述的技术方案中，步骤s5中，所述表面镀制电极具体包括：将氢还原后的微通道板装入镀膜机的镀膜卡具中，使得输入面电极深度为0.3-0.7d，输出面电极深度为2.0-2.5d。所述镀膜机中的镀膜膜料为95-105g镍铬合金，其中镍铬的质量比为80:20。
55.通过将微通道板一面涂敷惰性溶剂，另外一面进行酸蚀，酸蚀后使用扩孔剂进行扩孔，扩孔后再继续对通道板进行酸蚀处理，进而实现提高开口面积比的目的。本技术是对微通道板输入面进行扩孔，增加入射电子数量，同时考虑板面强度，因此只需要扩大微通道板输入面通道径向一定长度即可，因此先酸蚀出需要扩孔的长度进行扩孔，扩孔后再进行微通道板酸蚀处理。
56.本发明的一些实施例还提供了一种高增益小孔径微通道板，包括，平板状基体，所述基体具有相互平行的上表面和下表面，所述基体设有多数个贯穿所述上表面及下表面的截面为圆形的通道，95％的所述圆形通道的长径比相同；所述高增益小孔径微通道板的芯皮比大于8.0的微通道板，坯板厚度为2.9mm～3.3mm，开口面积比大于55％。
57.进一步的，所述高增益小孔径微通道板的外径为25mm、孔径6-6.5μm。
58.本发明的一些实施例还提供了一种光像增强器，其包括上述的高增益小孔径微通道板。
59.本发明的一些实施例还提供了一种光电倍增器，其包括上述的高增益小孔径微通道板。
60.上述的“高增益小孔径微通道板”指的是孔径小于6微米的微通道板，如孔径为6微米、5微米或更小的通道板。
61.上述的“开口面积比”是指微通道板的孔径与中心距的比值，孔径越大、通道壁越薄、开口面积比越大、增益越高，一般探测级的通道板要求开口面积比大于55％，否则无法实现探测要求。
62.微通道板的体电阻、增益、固定图案噪声、发射点和暗电流等性能同一板段相同工艺制备的微通道板是一致的，因此对比同一段板未扩孔和扩孔后的mcp电性能可以得到扩孔对微通道板电性能的影响。
63.下面将结合具体实施例对本发明作进一步说明，但不能理解为是对本发明保护范围的限制，该领域的技术人员根据上述本发明的内容对本发明作出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
64.在本发明以下实施例中，若无特殊说明，所涉及的组分均为本领域技术人员熟知的市售商品。
65.实施例1
66.本实施例提供了一种高增益小孔径微通道板的制备方法，包括以下步骤：
67.s1将外径为31mm、壁厚为3.5mm的玻璃管(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：50％，硼酸25％，氧化钡15％，氧化钙5％，氧化镁4％，三氧化二锑+氯化钠1％)与直径为24mm的玻璃棒(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：40％，硼酸30％，氧化钡20％，氧化钙10％)进行嵌套，形成管棒复合体，将所述管棒复合体在650℃拉制为圆形单丝，丝径为0.325mm，长度为550mm。将单丝后进行排列，捆绑，得到截面为正六边形的复丝棒，复丝棒对边尺寸为21.7mm，长度为550mm。将复丝棒在780℃拉制出复丝，复丝的丝径为0.51mm，长度为660mm。将复丝排列为坯板，经热熔压、切片、抛光(如化学机械抛光)，形成厚度为0.31mm的微通道板毛坯；
68.s2将步骤s1得到的微通道板毛坯放置于60℃的热水中浸泡10min，超声10min后再用无水乙醇超声15min后，95℃烘干20min后在如图1所示的标记丝向右面涂敷1.5mm厚的惰性溶剂(紫外胶，以对整面进行保护)，常温固化20min；
69.s3配置0.75mol/l的盐酸溶液600ml作为酸蚀溶液，溶液温度为60℃
±
1℃；配置0.30mol/l的600ml氢氟酸溶液作为扩孔剂，溶液温度为25℃
±
1℃；将步骤s2得到的微通道板毛坯放入上述酸蚀溶液中搅拌10min，之后用超纯水超声10min，再放入上述扩孔剂中超声15min；
70.s4将步骤s3扩孔后的微通道板毛坯放入超纯水中超声10min后，去除非扩孔面的惰性溶剂，放入无水乙醇中超声15min清洗板面，即得到扩孔后的微通道板；
71.s5将步骤s4扩孔后的微通道板用0.75mol/l盐酸搅拌50min，清水清洗后，再放入0.75mol/l盐酸中超声10min，清水清洗，再放入0.3mol/l的naoh溶液中超声10min，清水清洗，再放入0.75mol/l的盐酸中超声5min，清水清洗后脱水烘干；将烘干的微通道板放入石英舟中，在510℃下通氢气还原3小时；还原后的微通道板装入镀膜机的镀膜卡具(镀膜膜料为100g镍铬合金，镍铬的质量比为80:20)中，输入面电极深度为0.5d，输出面电极深度为2.5d，得到所述高增益小孔径微通道板，其外径为25mm，平均输入面孔径为6.55μm，输出面孔径为6.0μm，体电阻为200mω。所述高增益小孔径微通道板可用于制造光像增强器或光电倍增器。
72.实施例2
73.本实施例提供了一种高增益小孔径微通道板的制备方法，包括以下步骤：
74.s1将外径为31mm、壁厚为3.5mm的玻璃管(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：50％，硼酸25％，氧化钡15％，氧化钙5％，氧化镁4％，三氧化二锑+氯化钠1％)与直径为24mm的玻璃棒(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：40％，硼酸30％，氧化钡20％，氧化钙10％)进行嵌套，形成管棒复合体，将所述管棒复合体在650℃拉制为圆形单丝，丝径为0.325mm，长度为550mm。将单丝后进行排列，捆绑，得到截面为正六边形的复丝棒，复丝棒对边尺寸为21.7mm，长度为550mm。将复丝棒在780℃拉制出复丝，复丝的丝径为0.51mm，长度为660mm。将复丝排列为坯板，经热熔压、切片、抛光(如化学机械抛光)，形成厚度为0.31mm的微通道板毛坯；
75.s2将步骤s1得到的微通道板毛坯放置于60℃的热水中浸泡10min，超声10min后再用无水乙醇超声15min后，95℃烘干20min后在如图1所示的标记丝向右面涂敷1.5mm厚的惰性溶剂(紫外胶，以对整面进行保护)，常温固化20min；
76.s3配置0.75mol/l的盐酸溶液600ml作为酸蚀溶液，溶液温度为60℃
±
1℃；配置0.30mol/l的600ml氢氟酸溶液作为扩孔剂，溶液温度为25℃
±
1℃；将步骤s2得到的微通道板毛坯放入上述酸蚀溶液中搅拌10min，之后用超纯水超声10min，再放入上述扩孔剂中超声25min；
77.s4将步骤s3扩孔后的微通道板毛坯放入超纯水中超声10min后，去除非扩孔面的惰性溶剂，放入无水乙醇中超声15min清洗板面，即得到扩孔后的微通道板；
78.s5将步骤s4扩孔后的微通道板用0.75mol/l盐酸搅拌50min，清水清洗后，再放入0.75mol/l盐酸中超声10min，清水清洗，再放入0.3mol/l的naoh溶液中超声10min，清水清洗，再放入0.75mol/l的盐酸中超声5min，清水清洗后脱水烘干；将烘干的微通道板放入石英舟中，在510℃下通氢气还原3小时；还原后的微通道板装入镀膜机的镀膜卡具(镀膜膜料为100g镍铬合金，镍铬的质量比为80:20)中，输入面电极深度为0.5d，输出面电极深度为2.5d，得到所述高增益小孔径微通道板，其外径为25mm，平均输入面孔径为6.85μm，输出面孔径为6.0μm，体电阻为185mω。所述高增益小孔径微通道板可用于制造光像增强器或光电倍增器。
79.实施例3
80.本实施例提供了一种高增益小孔径微通道板的制备方法，包括以下步骤：
81.s1将外径为31mm、壁厚为3.5mm的玻璃管(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：50％，硼酸25％，氧化钡15％，氧化钙5％，氧化镁4％，三氧化二锑+氯化钠1％)与直径为24mm的玻璃棒(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：40％，硼酸30％，氧化钡20％，氧化钙10％)进行嵌套，形成管棒复合体，将所述管棒复合体在650℃拉制为圆形单丝，丝径为0.325mm，长度为550mm。将单丝后进行排列，捆绑，得到截面为正六边形的复丝棒，复丝棒对边尺寸为21.7mm，长度为550mm。将复丝棒在780℃拉制出复丝，复丝的丝径为0.51mm，长度为660mm。将复丝排列为坯板，经热熔压、切片、抛光(如化学机械抛光)，形成厚度为0.31mm的微通道板毛坯；
82.s2将步骤s1得到的微通道板毛坯放置于60℃的热水中浸泡10min，超声10min后再用无水乙醇超声15min后，95℃烘干20min后在如图1所示的标记丝向右面涂敷1.5mm厚的惰性溶剂(紫外胶，以对整面进行保护)，常温固化20min；
83.s3配置0.75mol/l的盐酸溶液600ml作为酸蚀溶液，溶液温度为60℃
±
1℃；配置0.30mol/l的600ml氢氟酸溶液作为扩孔剂，溶液温度为25℃
±
1℃；将步骤s2得到的微通道板毛坯放入上述酸蚀溶液中搅拌10min，之后用超纯水超声10min，再放入上述扩孔剂中超声30min；
84.s4将步骤s3扩孔后的微通道板毛坯放入超纯水中超声10min后，去除非扩孔面的惰性溶剂，放入无水乙醇中超声15min清洗板面，即得到扩孔后的微通道板；
85.s5将步骤s4扩孔后的微通道板用0.75mol/l盐酸搅拌50min，清水清洗后，再放入0.75mol/l盐酸中超声10min，清水清洗，再放入0.3mol/l的naoh溶液中超声10min，清水清洗，再放入0.75mol/l的盐酸中超声5min，清水清洗后脱水烘干；将烘干的微通道板放入石
英舟中，在510℃下通氢气还原3小时；还原后的微通道板装入镀膜机的镀膜卡具(镀膜膜料为100g镍铬合金，镍铬的质量比为80:20)中，输入面电极深度为0.5d，输出面电极深度为2.5d，其外径为25mm，平均输入面孔径为7.05μm，输出面孔径为6.0μm，体电阻为185mω。所述高增益小孔径微通道板可用于制造光像增强器或光电倍增器。
86.实施例4
87.本实施例提供了一种高增益小孔径微通道板的制备方法，包括以下步骤：
88.s1将外径为31mm、壁厚为3.5mm的玻璃管(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：50％，硼酸25％，氧化钡15％，氧化钙5％，氧化镁4％，三氧化二锑+氯化钠1％)与直径为24mm的玻璃棒(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：40％，硼酸30％，氧化钡20％，氧化钙10％)进行嵌套，形成管棒复合体，将所述管棒复合体在650℃拉制为圆形单丝，丝径为0.325mm，长度为550mm。将单丝后进行排列，捆绑，得到截面为正六边形的复丝棒，复丝棒对边尺寸为21.7mm，长度为550mm。将复丝棒在780℃拉制出复丝，复丝的丝径为0.51mm，长度为660mm。将复丝排列为坯板，经热熔压、切片、抛光(如化学机械抛光)，形成厚度为0.31mm的微通道板毛坯；
89.s2将步骤s1得到的微通道板毛坯放置于60℃的热水中浸泡10min，超声10min后再用无水乙醇超声15min后，95℃烘干20min后在如图1所示的标记丝向右面涂敷1.5mm厚的惰性溶剂(紫外胶，以对整面进行保护)，常温固化20min；
90.s3配置0.75mol/l的盐酸溶液600ml作为酸蚀溶液，溶液温度为60℃
±
1℃；配置0.30mol/l的600ml氢氟酸溶液作为扩孔剂，溶液温度为25℃
±
1℃；将步骤s2得到的微通道板毛坯放入上述酸蚀溶液中搅拌10min，之后用超纯水超声10min，再放入上述扩孔剂中超声10min；
91.s4将步骤s3扩孔后的微通道板毛坯放入超纯水中超声10min后，去除非扩孔面的惰性溶剂，放入无水乙醇中超声15min清洗板面，即得到扩孔后的微通道板；
92.s5将步骤s4扩孔后的微通道板用0.75mol/l盐酸搅拌50min，清水清洗后，再放入0.75mol/l盐酸中超声10min，清水清洗，再放入0.3mol/l的naoh溶液中超声10min，清水清洗，再放入0.75mol/l的盐酸中超声5min，清水清洗后脱水烘干；将烘干的微通道板放入石英舟中，在510℃下通氢气还原3小时；还原后的微通道板装入镀膜机的镀膜卡具(镀膜膜料为100g镍铬合金，镍铬的质量比为80:20)中，输入面电极深度为0.5d，输出面电极深度为2.5d，得到所述高增益小孔径微通道板，其外径为25mm，平均输入面孔径为6.25μm，输出面孔径为6.0μm，体电阻为192mω。所述高增益小孔径微通道板可用于制造光像增强器或光电倍增器。
93.实施例5
94.本实施例提供了一种高增益小孔径微通道板的制备方法，包括以下步骤：
95.s1将外径为31mm、壁厚为3.5mm的玻璃管(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：50％，硼酸25％，氧化钡15％，氧化钙5％，氧化镁4％，三氧化二锑+氯化钠1％)与直径为24mm的玻璃棒(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：40％，硼酸30％，氧化钡20％，氧化钙10％)进行嵌套，形成管棒复合体，将所述管棒复合体在650℃拉制为圆形单丝，丝径为0.325mm，长度为550mm。将单丝后进行排列，捆绑，得到截面为正六边形的复丝棒，复丝棒对边尺寸为21.7mm，长度为550mm。将复丝棒在780℃拉制出复丝，复丝的丝径为0.51mm，长度
为660mm。将复丝排列为坯板，经热熔压、切片、抛光(如化学机械抛光)，形成厚度为0.31mm的微通道板毛坯；
96.s2将步骤s1得到的微通道板毛坯放置于60℃的热水中浸泡10min，超声10min后再用无水乙醇超声15min后，95℃烘干20min后在如图1所示的标记丝向右面涂敷1.5mm厚的惰性溶剂(紫外胶，以对整面进行保护)，常温固化20min；
97.s3配置0.75mol/l的盐酸溶液600ml作为酸蚀溶液，溶液温度为60℃
±
1℃；配置0.20mol/l的600ml氢氟酸溶液作为扩孔剂，溶液温度为25℃
±
1℃；将步骤s2得到的微通道板毛坯放入上述酸蚀溶液中搅拌10min，之后用超纯水超声10min，再放入上述扩孔剂中超声25min；
98.s4将步骤s3扩孔后的微通道板毛坯放入超纯水中超声10min后，去除非扩孔面的惰性溶剂，放入无水乙醇中超声15min清洗板面，即得到扩孔后的微通道板；
99.s5将步骤s4扩孔后的微通道板用0.75mol/l盐酸搅拌50min，清水清洗后，再放入0.75mol/l盐酸中超声10min，清水清洗，再放入0.3mol/l的naoh溶液中超声10min，清水清洗，再放入0.75mol/l的盐酸中超声5min，清水清洗后脱水烘干；将烘干的微通道板放入石英舟中，在510℃下通氢气还原3小时；还原后的微通道板装入镀膜机的镀膜卡具(镀膜膜料为100g镍铬合金，镍铬的质量比为80:20)中，输入面电极深度为0.5d，输出面电极深度为2.5d，得到所述高增益小孔径微通道板，其外径为25mm，平均输入面孔径为6.25μm，输出面孔径为6.0μm，体电阻为192mω。所述高增益小孔径微通道板可用于制造光像增强器或光电倍增器。
100.实施例6
101.本实施例提供了一种高增益小孔径微通道板的制备方法，包括以下步骤：
102.s1将外径为31mm、壁厚为3.5mm的玻璃管(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：50％，硼酸25％，氧化钡15％，氧化钙5％，氧化镁4％，三氧化二锑+氯化钠1％)与直径为24mm的玻璃棒(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：40％，硼酸30％，氧化钡20％，氧化钙10％)进行嵌套，形成管棒复合体，将所述管棒复合体在650℃拉制为圆形单丝，丝径为0.325mm，长度为550mm。将单丝后进行排列，捆绑，得到截面为正六边形的复丝棒，复丝棒对边尺寸为21.7mm，长度为550mm。将复丝棒在780℃拉制出复丝，复丝的丝径为0.51mm，长度为660mm。将复丝排列为坯板，经热熔压、切片、抛光(如化学机械抛光)，形成厚度为0.31mm的微通道板毛坯；
103.s2将步骤s1得到的微通道板毛坯放置于60℃的热水中浸泡10min，超声10min后再用无水乙醇超声15min后，95℃烘干20min后在如图1所示的标记丝向右面涂敷1.5mm厚的惰性溶剂(紫外胶，以对整面进行保护)，常温固化20min；
104.s3配置0.75mol/l的盐酸溶液600ml作为酸蚀溶液，溶液温度为60℃
±
1℃；配置0.20mol/l的600ml氢氟酸溶液作为扩孔剂，溶液温度为25℃
±
1℃；将步骤s2得到的微通道板毛坯放入上述酸蚀溶液中搅拌10min，之后用超纯水超声10min，再放入上述扩孔剂中超声30min；
105.s4将步骤s3扩孔后的微通道板毛坯放入超纯水中超声10min后，去除非扩孔面的惰性溶剂，放入无水乙醇中超声15min清洗板面，即得到扩孔后的微通道板；
106.s5将步骤s4扩孔后的微通道板用0.75mol/l盐酸搅拌50min，清水清洗后，再放入
0.75mol/l盐酸中超声10min，清水清洗，再放入0.3mol/l的naoh溶液中超声10min，清水清洗，再放入0.75mol/l的盐酸中超声5min，清水清洗后脱水烘干；将烘干的微通道板放入石英舟中，在510℃下通氢气还原3小时；还原后的微通道板装入镀膜机的镀膜卡具(镀膜膜料为100g镍铬合金，镍铬的质量比为80:20)中，输入面电极深度为0.5d，输出面电极深度为2.5d，得到所述高增益小孔径微通道板，其外径为25mm，平均输入面孔径为6.25μm，输出面孔径为6.0μm，体电阻为192mω。所述高增益小孔径微通道板可用于制造光像增强器或光电倍增器。
107.对比例1
108.本对比例提供了一种微通道板的制备方法，包括以下步骤：
109.s1将外径为31mm、壁厚为3.5mm的玻璃管(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：50％，硼酸25％，氧化钡15％，氧化钙5％，氧化镁4％，三氧化二锑+氯化钠1％)与直径为24mm的玻璃棒(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：40％，硼酸30％，氧化钡20％，氧化钙10％)进行嵌套，形成管棒复合体，将所述管棒复合体在650℃拉制为圆形单丝，丝径为0.325mm，长度为550mm。将单丝后进行排列，捆绑，得到截面为正六边形的复丝棒，复丝棒对边尺寸为21.7mm，长度为550mm。将复丝棒在780℃拉制出复丝，复丝的丝径为0.51mm，长度为660mm。将复丝排列为坯板，经热熔压、切片、抛光(如化学机械抛光)，形成厚度为0.31mm的微通道板毛坯；
110.s2将步骤s1得到的微通道板毛坯用0.75mol/l盐酸搅拌50min，清水清洗后，再放入0.75mol/l盐酸中超声10min，清水清洗，再放入0.3mol/l的naoh溶液中超声10min，清水清洗，再放入0.75mol/l的盐酸中超声5min，清水清洗后脱水烘干；将烘干的微通道板放入石英舟中，在510℃下通氢气还原3小时；还原后的微通道板装入镀膜机的镀膜卡具(镀膜膜料为100g镍铬合金，镍铬的质量比为80:20)中，输入面电极深度为0.5d，输出面电极深度为2.5d，得到所述微通道板，其外径为25mm，输入面孔径为6μm，输出面孔径为6.0μm，体电阻为192ω(未扩孔)。
111.对比例2
112.本对比例提供了一种改性微通道板的制备方法，包括以下步骤：
113.s1将外径为31mm、壁厚为3.5mm的玻璃管(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：50％，硼酸25％，氧化钡15％，氧化钙5％，氧化镁4％，三氧化二锑+氯化钠1％)与直径为24mm的玻璃棒(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：40％，硼酸30％，氧化钡20％，氧化钙10％)进行嵌套，形成管棒复合体，将所述管棒复合体在650℃拉制为圆形单丝，丝径为0.325mm，长度为550mm。将单丝后进行排列，捆绑，得到截面为正六边形的复丝棒，复丝棒对边尺寸为21.7mm，长度为550mm。将复丝棒在780℃拉制出复丝，复丝的丝径为0.51mm，长度为660mm。将复丝排列为坯板，经热熔压、切片、抛光(如化学机械抛光)，形成厚度为0.31mm的微通道板毛坯；
114.s2将步骤s1得到的微通道板毛坯放置于60℃的热水中浸泡10min，超声10min后再用无水乙醇超声15min后，95℃烘干20min后在如图1所示的标记丝向右面涂敷1.5mm厚的惰性溶剂(紫外胶，以对整面进行保护)，常温固化20min；
115.s3配置0.75mol/l的盐酸溶液600ml作为酸蚀溶液，溶液温度为60℃
±
1℃；配置0.30mol/l的600ml氢氟酸溶液作为扩孔剂，溶液温度为25℃
±
1℃；将步骤s2得到的微通道
板毛坯放入上述酸蚀溶液中搅拌10min，之后用超纯水超声10min，再放入上述扩孔剂中超声40min；
116.s4将步骤s3扩孔后的微通道板毛坯放入超纯水中超声10min后，去除非扩孔面的惰性溶剂，放入无水乙醇中超声15min清洗板面，即得到扩孔后的微通道板；
117.s5将步骤s4扩孔后的微通道板用0.75mol/l盐酸搅拌50min，清水清洗后，再放入0.75mol/l盐酸中超声10min，清水清洗，再放入0.3mol/l的naoh溶液中超声10min，清水清洗，再放入0.75mol/l的盐酸中超声5min，清水清洗后脱水烘干；将烘干的微通道板放入石英舟中，在510℃下通氢气还原3小时，扩孔至85％的微通道板(其外径为25mm，平均输入面孔径为7.35μm，输出面孔径为6.0μm)表面在酸蚀后板面不均匀，还原后微通道板出现破损，无法进行性能测试。
118.对比例3
119.本对比例提供了一种改性微通道板的制备方法，包括以下步骤：
120.s1将外径为31mm、壁厚为3.5mm的玻璃管(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：50％，硼酸25％，氧化钡15％，氧化钙5％，氧化镁4％，三氧化二锑+氯化钠1％)与直径为24mm的玻璃棒(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：40％，硼酸30％，氧化钡20％，氧化钙10％)进行嵌套，形成管棒复合体，将所述管棒复合体在650℃拉制为圆形单丝，丝径为0.325mm，长度为550mm。将单丝后进行排列，捆绑，得到截面为正六边形的复丝棒，复丝棒对边尺寸为21.7mm，长度为550mm。将复丝棒在780℃拉制出复丝，复丝的丝径为0.51mm，长度为660mm。将复丝排列为坯板，经热熔压、切片、抛光(如化学机械抛光)，形成厚度为0.31mm的微通道板毛坯；
121.s2将步骤s1得到的微通道板毛坯放置于60℃的热水中浸泡10min，超声10min后再用无水乙醇超声15min后，95℃烘干20min后在如图1所示的标记丝向右面涂敷1.5mm厚的惰性溶剂(紫外胶，以对整面进行保护)，常温固化20min；
122.s3配置0.75mol/l的盐酸溶液600ml作为酸蚀溶液，溶液温度为60℃
±
1℃；配置0.30mol/l的600ml氢氟酸溶液作为扩孔剂，溶液温度为25℃
±
1℃；将步骤s2得到的微通道板毛坯放入上述酸蚀溶液中搅拌10min，之后用超纯水超声10min，再放入上述扩孔剂中超声40min；
123.s4将步骤s3扩孔后的微通道板毛坯放入超纯水中超声10min后，去除非扩孔面的惰性溶剂，放入无水乙醇中超声15min清洗板面，即得到扩孔后的微通道板，其外径为25mm，平均输入面孔径为7.35μm，输出面孔径为6.0μm，扩孔后的微通道板出现破损，无法进行性能测试。
124.对比例4
125.本对比例提供了一种改性微通道板的制备方法，包括以下步骤：
126.s1将外径为31mm、壁厚为3.5mm的玻璃管(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：50％，硼酸25％，氧化钡15％，氧化钙5％，氧化镁4％，三氧化二锑+氯化钠1％)与直径为24mm的玻璃棒(以重量百分比计的组成为：二氧化硅：40％，硼酸30％，氧化钡20％，氧化钙10％)进行嵌套，形成管棒复合体，将所述管棒复合体在650℃拉制为圆形单丝，丝径为0.325mm，长度为550mm。将单丝后进行排列，捆绑，得到截面为正六边形的复丝棒，复丝棒对边尺寸为21.7mm，长度为550mm。将复丝棒在780℃拉制出复丝，复丝的丝径为0.51mm，长度
为660mm。将复丝排列为坯板，经热熔压、切片、抛光(如化学机械抛光)，形成厚度为0.31mm的微通道板毛坯；
127.s2将步骤s1得到的微通道板毛坯放置于60℃的热水中浸泡10min，超声10min后再用无水乙醇超声15min后，95℃烘干20min后在如图1所示的标记丝向右面涂敷1.5mm厚的惰性溶剂(紫外胶，以对整面进行保护)，常温固化20min；
128.s3配置0.75mol/l的盐酸溶液600ml作为酸蚀溶液，溶液温度为60℃
±
1℃；配置0.4mol/l的600ml氢氟酸溶液作为扩孔剂，溶液温度为25℃
±
1℃；将步骤s2得到的微通道板毛坯放入上述酸蚀溶液中搅拌10min，之后用超纯水超声10min，再放入上述扩孔剂中超声10min；
129.s4将步骤s3扩孔后的微通道板毛坯放入超纯水中超声10min后，去除非扩孔面的惰性溶剂，放入无水乙醇中超声15min清洗板面，即得到扩孔后的微通道板；
130.s5将步骤s4扩孔后的微通道板用0.75mol/l盐酸搅拌50min，清水清洗后，再放入0.75mol/l盐酸中超声10min，清水清洗，再放入0.3mol/l的naoh溶液中超声10min，清水清洗，再放入0.75mol/l的盐酸中超声5min，清水清洗后脱水烘干；将烘干的微通道板放入石英舟中，在510℃下通氢气还原3小时，扩孔至80％的微通道板(其外径为25mm，平均输入面孔径为7.05μm，输出面孔径为6.0μm)表面在酸蚀后板面不均匀，还原后微通道板出现破损，无法进行性能测试。
131.将实施例1-6得到的高增益小孔径微通道板与对比例1-4得到的微通道板进行电性能测试，如下表1所示，其中1#-10#为同一板段切片抛光后的10片板。测试方法按国家标准《微通道板试验方法》(gb/t 37951-2019)进行。其中，体电阻的测试过程为：记录板电压500v下时板电流(ua)数值，按r＝u/i计算体电阻；增益的测试过程为：以输入电流为50pa时，阴极电压为400v，记录出电流值，输入电流与输出电流的比值即为增益；固定图案噪声(固定图案噪声是指在对应测试条件下观察微通道板的网格情况)：以输入电流为900pa时，阴极电压为400v，板电压为600v-950v，阳极电压为4000v-6000v，在测试软件(caution)中观察固定图案噪声情况并拍照记录；发射点的测试过程为：无输入电流，阴极电压为400v，分别以板电压0v、1200v和阳极电压4000v、5000v测试微通道板是否存在发射点缺陷；暗电流的测试过程为：将待测微通道板放在输入位置，使用微安表测试微通道板暗电流值。
132.表1实施例1-6与对比例1-4的电性能测试对比
[0133][0134][0135]
其中，图2，图4，图5中的痕迹是测试屏本身问题，与测试结果无关。
[0136]
从表1的数据可以看出，本发明实施例1-6得到的高增益小孔径微通道板的开口面积比可以达到65％-80％，体电阻可以到185-200mω，增益可以达到2470-3320倍，暗电流可以达到0.11
×
10e-12-0.12
×
10e-12pa，无发射点，无固定图案噪声。对比例1为常规微通道板，没有进行扩孔；而对比例2-4的微通道板发生破损，无法进行后续处理或无法给微通道板加电压，因此不能进行性能测试。
[0137]
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0138]
可以理解的是，上述装置中的相关特征可以相互参考。另外，上述实施例中的“第一”、“第二”等是用于区分各实施例，而并不代表各实施例的优劣。
[0139]
在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
[0140]
本发明中所述的数值范围包括此范围内所有的数值，并且包括此范围内任意两个数值组成的范围值。本发明所有实施例中出现的同一指标的不同数值，可以任意组合，组成范围值。
[0141]
本发明权利要求和/或说明书中的技术特征可以进行组合，其组合方式不限于权利要求中通过引用关系得到的组合。通过权利要求和/或说明书中的技术特征进行组合得到的技术方案，也是本发明的保护范围。
[0142]
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发
明技术方案的范围内。
技术特征：1.一种高增益小孔径微通道板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：s1将玻璃管与玻璃棒进行嵌套，形成管棒复合体，将所述管棒复合体拉制为单丝；将单丝后进行排列，捆绑，得到截面为正六边形的复丝棒；将复丝棒拉制为复丝；将复丝排列为坯板，经热熔压、切片、抛光，形成厚度为0.29-0.33mm的微通道板毛坯；s2将步骤s1得到的微通道板毛坯清洗，烘干后在其非扩孔面涂敷惰性溶剂，常温固化；s3将步骤s2得到的微通道板毛坯依次进行酸蚀，超声清洗，扩孔；s4将步骤s3扩孔后的微通道板毛坯进行超声清洗，烘干，去除非扩孔面的惰性溶剂，超声清洗，即得到扩孔后的微通道板；s5将步骤s4扩孔后的微通道板依次进行酸蚀、氢还原和表面镀制电极后，得到所述高增益小孔径微通道板。2.如权利要求1所述的高增益小孔径微通道板的制备方法，其特征在于，步骤s1中，所述玻璃棒与玻璃管的芯皮比大于8.0。3.如权利要求1所述的高增益小孔径微通道板的制备方法，其特征在于，步骤s2中，所述惰性溶剂为中性试剂，涂敷厚度为1-2mm；所述固化时间为20-30min；所述清洗为：使用清洗剂对步骤s1得到的微通道板毛坯进行清洗。4.如权利要求1所述的高增益小孔径微通道板的制备方法，其特征在于，步骤s2中，所述微通道板毛坯的扩孔面和非扩孔面分别为：以标记丝向左为输入面，即为扩孔面，标记丝向右面为输出面，即为非扩孔面。5.如权利要求1所述的高增益小孔径微通道板的制备方法，其特征在于，步骤s3中，所述酸蚀所用的酸蚀溶液为0.73-0.75mol/l的盐酸溶液，温度为60℃
±
1℃；所述酸蚀的凹坑深度小于板厚的1/4；所述扩孔所用的扩孔剂为0.25mol/l～0.35mol/l的氢氟酸溶液，温度为25℃
±
1℃；所述扩孔时间为15-30min。6.如权利要求1所述的高增益小孔径微通道板的制备方法，其特征在于，步骤s5中，所述酸蚀具体包括：用0.73-0.75mol/l盐酸搅拌45-55min，清水清洗后，再放入0.73-0.75mol/l盐酸中超声8-10min，清水清洗，再放入0.15-0.3mol/l的naoh溶液中超声5-15min，清水清洗，再放入0.73-0.75mol/l的盐酸中超声3-7min，清水清洗后脱水烘干；所述氢还原具体包括：将烘干的微通道板在420-530℃下通氢气还原90min-240min；所述表面镀制电极具体包括：将氢还原后的微通道板进行镀膜，使得输入面电极深度为0.3-0.7d，输出面电极深度为2.0-2.5d；所述镀膜机中的镀膜膜料为95-105g镍铬合金，其中镍铬的质量比为80:20。7.一种高增益小孔径微通道板，包括，平板状基体，所述基体具有相互平行的上表面和下表面，所述基体设有多数个贯穿所述上表面及下表面的截面为圆形的通道，多数个所述圆形的通道的长径比相同；所述微通道板的芯皮比大于8.0的微通道板，坯板厚度为2.9mm～3.3mm，开口面积比大于55％。8.如权利要求7所述的高增益小孔径微通道板，其特征在于，所述高增益小孔径微通道板的外径为25mm、孔径5-6μm；所述高增益小孔径微通道板通过权利要求1-6任一项所述的方法制得。9.一种光像增强器，其特征在于，其包括权利要求7或8所述的高增益小孔径微通道板。10.一种光电倍增器，其特征在于，其包括权利要求7或8所述的高增益小孔径微通道板。
技术总结本发明是关于一种高增益小孔径微通道板及其制备方法和应用。所述方法包括：将玻璃管与玻璃棒嵌套形成管棒复合体，拉制为单丝；将单丝进行排列，捆绑，得到复丝棒；将复丝棒拉制为复丝；将复丝排列为坯板，经热熔压、切片、抛光，形成微通道板毛坯；将得到的微通道板毛坯清洗，烘干后涂敷惰性溶剂，常温固化；将得到的微通道板毛坯酸蚀，清洗，扩孔；将扩孔后的微通道板毛坯清洗、烘干，放入无水乙醇中超声清洗，得到扩孔后的微通道板；将扩孔后的微通道板进行酸蚀、氢还原和表面镀制电极后，得到所述高增益小孔径微通道板。本发明通过提高输入电子接收比例从而提高增益，且不会影响微通道板原有体电阻、固定图案噪声、发射点及暗电流等性能。能。能。
技术研发人员：王辰 刘辉 蔡华 薄铁柱 史小玄 刘畅 廉姣 马婧 李帅奇 吴茵
受保护的技术使用者：中国建筑材料科学研究总院有限公司
技术研发日：2022.03.30
技术公布日：2022/7/5
