一种阵列晶体端面研磨用夹具的制作方法

allin2023-03-29  63



1.本实用新型涉及晶体研磨夹具技术领域,尤其涉及一种阵列晶体端面研磨用夹具。


背景技术:

2.阵列晶体是通讯、成像检测等领域使用的晶体零件,由多个晶体零件胶合在一起构成。为了避免组合后的阵列晶体端面存在偏差,在生产加工阵列晶体时需要将组成阵列晶体的单个晶体零件的端面进行研磨,保证多个晶体零件端面的平行度。
3.现有的研磨方式通常是将多个晶体零件捆在一起然后对端面进行研磨。采用捆绑的方式进行研磨时,相邻晶体零件的间隙中容易容纳研磨时产生的磨粒,使晶体零件的边缘出现毛刺或缺角,导致研磨后的晶体零件难以达到高精度零件要求。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的是提供一种阵列晶体端面研磨用夹具,数量若干的晶片放置模块上下层叠放置于研磨放置座上,并且通过研磨固定压板将其固定,使研磨时能同时对多个晶片进行研磨,并且保证研磨时晶片放置模块的稳定性,提高晶片的研磨效率。晶片插设于晶片插槽内,且晶片的外壁与晶片插槽的内壁贴合。晶片之间相互隔离,并且研磨时产生的磨粒也不会进入晶片插槽内,防止了研磨时晶片的边缘出现毛刺或缺角,提高研磨精度。
5.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种阵列晶体端面研磨用夹具,包括研磨放置座,还包括晶片放置模块、模块限位插板和研磨固定压板,所述晶片放置模块的上端面设有定位连接槽,所述晶片放置模块的下端面设有定位连接凸块,所述晶片放置模块的左右侧壁均设有模块限位耳,所述晶片放置模块的前后侧壁均设有晶片插槽,晶片插设于晶片插槽内,晶片的外壁与晶片插槽的内壁贴合,所述研磨放置座的上端面开设有若干规则排列的模块放置槽,模块放置槽的深度为8mm-12mm,所述模块放置槽的底面设有定位放置槽,数量若干的晶片放置模块上下层叠放置,所述模块限位插板插设于同一列的模块限位耳内,所述研磨固定压板位于晶片放置模块的上方,研磨固定压板的上端设有液压缸,所述研磨固定压板的下表面设有模块压槽,所述模块压槽的内壁设有定位按压凸块。
6.通过上述技术方案,数量若干的晶片放置模块上下层叠放置于研磨放置座上,并且通过研磨固定压板将其固定,使研磨时能同时对多个晶片进行研磨,并且保证研磨时晶片放置模块的稳定性,提高晶片的研磨效率。晶片插设于晶片插槽内,且晶片的外壁与晶片插槽的内壁贴合。晶片之间相互隔离,并且研磨时产生的磨粒也不会进入晶片插槽内,防止了研磨时晶片的边缘出现毛刺或缺角,提高研磨精度。
7.本实用新型还进一步设置为:所述模块放置槽的内侧壁嵌设有橡胶块,橡胶块的数量为若干。
8.通过上述技术方案,在研磨过程中,橡胶块能够减少晶片放置模块外壁与模块放
置槽内壁之间的缓冲。
9.本实用新型还进一步设置为:所述模块限位耳包括前短臂、后短臂和限位板,所述限位板的两端分别固定于前短臂和后短臂远离晶片放置模块的一端。
10.通过上述技术方案,模块限位插板插入于模块限位耳后,模块限位插板的四侧外壁能分别贴合晶片放置模块外壁、前短臂内壁、后短臂内壁和限位板内壁。
11.本实用新型还进一步设置为:所述前短臂、后短臂和限位板的内壁均设有防锈涂层。
12.通过上述技术方案,防锈涂层能对前短臂、后短臂和限位板的内壁起到保护作用,防止前短臂、后短臂和限位板的内壁产生锈层而影响模块限位插板插入到模块限位耳中。
13.本实用新型还进一步设置为:所述模块限位插板包括板体和提手,所述板体的形状为矩形,所述提手位于板体的上端。
14.通过上述技术方案,工作人员通过提手方便将模块限位插板从模块限位耳中拔出。
15.本实用新型还进一步设置为:所述板体的下端前后两侧均设有倒角。
16.通过上述技术方案,倒角能使板体的下端更容易地插入到模块限位耳中。
17.本实用新型还进一步设置为:所述研磨放置座的上端面嵌设有磁性条一,所述板体的底部嵌设有磁性条二。
18.通过上述技术方案,模块限位插板插入到同一列的模块限位耳内后,磁性条一和磁性条二相互吸合,防止在研磨时模块限位插板发生上下振动。
附图说明
19.图1为本实用新型的结构示意图;
20.图2为本实用新型研磨放置座的结构示意图;
21.图3为本实用新型晶片放置模块的结构示意图;
22.图4为本实用新型研磨固定压板的结构示意图;
23.图5为本实用新型模块限位插板的结构示意图。
24.图中标号含义:1、研磨放置座;2、晶片放置模块;3、模块限位插板;4、研磨固定压板;5、定位连接槽;6、定位连接凸块;7、模块限位耳;8、晶片插槽;9、模块放置槽;10、定位放置槽;11、液压缸;12、模块压槽;13、定位按压凸块;14、橡胶块;15、前短臂;16、后短臂;17、限位板;18、板体;19、提手;20、磁性条一;21、磁性条二。
具体实施方式
25.下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
26.以下参考图1至图5对本实用新型进行说明。
27.一种阵列晶体端面研磨用夹具,包括研磨放置座1,还包括晶片放置模块2、模块限位插板3和研磨固定压板4。晶片放置模块2的形状为长方体,晶片放置模块2的上端面和下端面均为正方形。晶片放置模块2的上端面设有定位连接槽5,本实施例中每个晶片放置模块2上的定位连接槽5数量为四个,分别位于靠近其上端面四个角的位置,定位连接槽5的截
面形状为圆形。晶片放置模块2的下端面设有定位连接凸块6,定位连接凸块6位于定位连接槽5的正下方,位于上方的晶片放置模块2的定位连接凸块6能够插设嵌合于位于下方的晶片放置模块2的定位连接槽5。
28.晶片放置模块2的左右侧壁均设有模块限位耳7,模块限位耳7包括前短臂15、后短臂16和限位板17,前短臂15和后短臂16的形状和大小均相同,限位板17的两端分别固定于前短臂15和后短臂16远离晶片放置模块2的一端。模块限位插板3插入于模块限位耳7后,模块限位插板3的四侧外壁能分别贴合晶片放置模块2外壁、前短臂15内壁、后短臂16内壁和限位板17内壁。前短臂15、后短臂16和限位板17的内壁均设有防锈涂层,防锈涂层能对前短臂15、后短臂16和限位板17的内壁起到保护作用,防止前短臂15、后短臂16和限位板17的内壁产生锈层而影响模块限位插板3插入到模块限位耳7中。晶片放置模块2的前后侧壁均设有晶片插槽8,晶片插设于晶片插槽8内,晶片的外壁与晶片插槽8的内壁贴合。晶片之间相互隔离,并且研磨时产生的磨粒也不会进入晶片插槽8内,防止了研磨时晶片的边缘出现毛刺或缺角,提高研磨精度。
29.研磨放置座1的形状为方形,研磨放置座1的上端面开设有若干规则排列的模块放置槽9,本实施例中模块放置槽9的数量为四个。模块放置槽9的深度为8mm-12mm,模块放置槽9的内侧壁嵌设有橡胶块14,橡胶块14的数量为若干。在研磨过程中,橡胶块14能够减少晶片放置模块2外壁与模块放置槽9内壁之间的缓冲。模块放置槽9的底面设有定位放置槽10,数量若干的晶片放置模块2上下层叠放置,使研磨时能同时对较多数量的晶片进行研磨。
30.模块限位插板3插设于同一列的模块限位耳7内,模块限位插板3能对同一列的晶片放置模块2进行限位,限制其在水平方向上不会发生位置偏移。模块限位插板3包括板体18和提手19,板体18的形状为矩形,提手19位于板体18的上端,工作人员通过提手19方便将模块限位插板3从模块限位耳7中拔出。板体18的下端前后两侧均设有倒角,倒角能使板体18的下端更容易地插入到模块限位耳7中。研磨放置座1的上端面嵌设有磁性条一20,板体18的底部嵌设有磁性条二21。模块限位插板3插入到同一列的模块限位耳7内后,磁性条一20和磁性条二21相互吸合,防止在研磨时模块限位插板3发生上下振动。
31.研磨固定压板4位于晶片放置模块2的上方,研磨固定压板4的上端设有液压缸11。研磨固定压板4的下表面设有模块压槽12,模块压槽12的内壁设有定位按压凸块13。研磨时控制液压缸11将研磨固定压板4将晶片放置模块2压紧在研磨放置座1上,定位按压凸块13对准与最上方的晶片放置模块2上的定位连接槽5,保证研磨时晶片放置模块2的稳定性。
32.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,上述假设的这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

技术特征:
1.一种阵列晶体端面研磨用夹具,包括研磨放置座(1),其特征在于,还包括晶片放置模块(2)、模块限位插板(3)和研磨固定压板(4),所述晶片放置模块(2)的上端面设有定位连接槽(5),所述晶片放置模块(2)的下端面设有定位连接凸块(6),所述晶片放置模块(2)的左右侧壁均设有模块限位耳(7),所述晶片放置模块(2)的前后侧壁均设有晶片插槽(8),晶片插设于晶片插槽(8)内,晶片的外壁与晶片插槽(8)的内壁贴合,所述研磨放置座(1)的上端面开设有若干规则排列的模块放置槽(9),模块放置槽(9)的深度为8mm-12mm,所述模块放置槽(9)的底面设有定位放置槽(10),数量若干的晶片放置模块(2)上下层叠放置,所述模块限位插板(3)插设于同一列的模块限位耳(7)内,所述研磨固定压板(4)位于晶片放置模块(2)的上方,研磨固定压板(4)的上端设有液压缸(11),所述研磨固定压板(4)的下表面设有模块压槽(12),所述模块压槽(12)的内壁设有定位按压凸块(13)。2.根据权利要求1所述的一种阵列晶体端面研磨用夹具,其特征是:所述模块放置槽(9)的内侧壁嵌设有橡胶块(14),橡胶块(14)的数量为若干。3.根据权利要求1所述的一种阵列晶体端面研磨用夹具,其特征是:所述模块限位耳(7)包括前短臂(15)、后短臂(16)和限位板(17),所述限位板(17)的两端分别固定于前短臂(15)和后短臂(16)远离晶片放置模块(2)的一端。4.根据权利要求3所述的一种阵列晶体端面研磨用夹具,其特征是:所述前短臂(15)、后短臂(16)和限位板(17)的内壁均设有防锈涂层。5.根据权利要求1所述的一种阵列晶体端面研磨用夹具,其特征是:所述模块限位插板(3)包括板体(18)和提手(19),所述板体(18)的形状为矩形,所述提手(19)位于板体(18)的上端。6.根据权利要求5所述的一种阵列晶体端面研磨用夹具,其特征是:所述板体(18)的下端前后两侧均设有倒角。7.根据权利要求5所述的一种阵列晶体端面研磨用夹具,其特征是:所述研磨放置座(1)的上端面嵌设有磁性条一(20),所述板体(18)的底部嵌设有磁性条二(21)。

技术总结
本实用新型公开了一种阵列晶体端面研磨用夹具,包括研磨放置座,还包括晶片放置模块、模块限位插板和研磨固定压板,所述晶片放置模块的上端面设有定位连接槽,所述晶片放置模块的下端面设有定位连接凸块,所述晶片放置模块的左右侧壁均设有模块限位耳,所述晶片放置模块的前后侧壁均设有晶片插槽,晶片插设于晶片插槽内,晶片的外壁与晶片插槽的内壁贴合,所述研磨放置座的上端面开设有模块放置槽,所述模块放置槽的底面设有定位放置槽,数量若干的晶片放置模块上下层叠放置,模块限位插板插设于同一列的模块限位耳内,所述研磨固定压板位于晶片放置模块的上方,研磨固定压板的上端设有液压缸,所述研磨固定压板的下表面设有模块压槽。压槽。压槽。


技术研发人员:俞平
受保护的技术使用者:浙江新泰通讯科技有限公司
技术研发日:2022.01.12
技术公布日:2022/7/5
转载请注明原文地址: https://www.8miu.com/read-8404.html

最新回复(0)