1.本技术涉及硬质材料切割技术，尤其涉及一种双线中垂切割硅棒的方法、 切割设备及切割系统。
背景技术：2.随着异质结电池的发展，小片硅片的需求越来越大，而且对薄片的需求量 也比较大。硅片厚度从原来180微米到150微米，将来的市场甚至可能需要100 微米厚度硅片，而硅片越薄其切割难度就越大，切割质量越不容易保证。
3.传统方案中，通常是先将圆柱形的单晶硅棒切割成方棒，然后将方棒切割 成大片硅片，再采用激光技术上对大片硅片进行划片切割形成小片硅片，但激 光划片的过程会造成小片硅片的横断面产生损伤和缺陷态，严重影响最终加工 成的异质结电池的转换效率。
技术实现要素：4.为了解决上述技术缺陷之一，本技术实施例中提供了一种双线中垂切割硅 棒的方法、切割设备及切割系统。
5.根据本技术实施例的第一个方面，提供了一种双线中垂切割硅棒的方法， 包括：
6.沿着硅棒的长度方向通过两条相互垂直的切割线对硅棒进行一次切割，经 其中一条切割线切割形成第一侧面，第一侧面的宽度小于硅棒的直径；另一条 切割线经过硅棒的中心线，形成与第一侧面垂直的第二侧面；
7.沿着硅棒的长度方向通过三条切割线对硅棒进行切割，其中两条切割线均 与第一侧面垂直相交，切割形成的切割面分别位于第二侧面的两侧；另一条切 割线与第二侧面垂直相交，切割形成的切割面与第一侧面分别位于硅棒中心线 的两侧，得到两个横截面为矩形的小硅棒。
8.根据本技术实施例的第二个方面，提供了一种应用如上双线中垂切割硅棒 方法的切割设备，包括：
9.基座；
10.承载台，设置于所述基座上，用于承载硅棒；
11.线切割装置，设置于所述基座上，与承载台可沿硅棒的长度方向相对移动； 所述线切割装置包括线轮支架及设置于线轮支架上的单线切割轮组、双线平行 切割轮组、双线垂直切割轮组和/或三线切割轮组，所述单线切割轮组绕设有一 条切割线，用于通过一条切割线对硅棒进行切割；所述双线平行切割轮组绕设 有两条相互平行的切割线，用于通过两条平行的切割线对硅棒进行切割；所述 双线垂直切割轮组绕设有两条相互垂直的切割线，用于通过两条垂直的切割线 对硅棒进行切割；所述三线切割轮组绕设有三条切割线，其中两条切割线平行， 且与另一条切割线垂直。
12.根据本技术实施例的第三个方面，提供了一种双线中垂切割硅棒的切割系 统，包括：如上所述的切割设备；以及对硅棒进行磨削的磨削设备。
13.本技术实施例提供的技术方案，先沿着硅棒的长度方向通过两条相互垂直 的切割线对硅棒进行一次切割，经其中一条切割线切割形成第一侧面，第一侧 面的宽度小于硅棒的直径；另一条切割线经过硅棒的中心线，形成与第一侧面 垂直的第二侧面；再沿着硅棒的长度方向通过三条切割线对硅棒进行切割，其 中两条切割线均与第一侧面垂直相交，切割形成的切割面分别位于第二侧面的 两侧；另一条切割线与第二侧面垂直相交，切割形成的切割面与第一侧面分别 位于硅棒中心线的两侧，得到两个横截面为矩形的小硅棒。经该方案切割后能 直接得到尺寸较小的小硅棒，更好地满足异质结电池的需要，无需采用激光对 硅片进行切割，提高了硅片的成品率，进而保障异质结电池的转换效率。而且 本实施例中第一次切割采用两条切割线同步切割，能够减少切割次数，提高生 产效率。
附图说明
14.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部 分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不 当限定。在附图中：
15.图1为本技术实施例一提供的双线中垂切割硅棒方法的流程图；
16.图2为本技术实施例二提供的双线中垂切割硅棒方法的流程图；
17.图3为本技术实施例二提供的双线中垂切割硅棒的结构示意图；
18.图4为本技术实施例三提供的双线中垂切割硅棒方法的流程图；
19.图5为本技术实施例三提供的双线中垂切割硅棒的结构示意图；
20.图6为本技术实施例四提供的双线中垂切割硅棒方法的流程图；
21.图7为本技术实施例四提供的双线中垂切割硅棒的结构示意图；
22.图8为本技术实施例五提供的双线中垂切割硅棒方法的流程图；
23.图9为本技术实施例五提供的双线中垂切割硅棒的结构示意图；
24.图10为本技术实施例六提供的双线中垂切割硅棒方法的流程图；
25.图11为本技术实施例六提供的双线中垂切割硅棒的结构示意图；
26.图12为本技术实施例七提供的立式切割设备的结构示意图；
27.图13为本技术实施例七提供的立式切割设备线切割装置的结构示意图；
28.图14为本技术实施例七提供的立式切割设备中单线切割轮组对硅棒进行 切割的结构示意图；
29.图15为本技术实施例七提供的立式切割设备中双线平行切割轮组对硅棒 进行切割的结构示意图；
30.图16为本技术实施例七提供的立式切割设备中双线垂直切割轮组对硅棒 进行切割的结构示意图；
31.图17为本技术实施例七提供的立式切割设备中另一双线垂直切割轮组对 硅棒进行切割的结构示意图；
32.图18为本技术实施例七提供的立式切割设备中三线切割轮组对硅棒进行 切割的结构示意图；
33.图19为本技术实施例七提供的卧式切割设备的结构示意图；
34.图20为本技术实施例七提供的卧式切割设备线切割装置的结构示意图；
35.图21为本技术实施例七提供的卧式切割设备中单线切割轮组对硅棒进行 切割的
结构示意图；
36.图22为本技术实施例七提供的卧式切割设备中双线平行切割轮组对硅棒 进行切割的结构示意图；
37.图23为本技术实施例七提供的卧式切割设备中双线垂直切割轮组对硅棒 进行切割的结构示意图；
38.图24为本技术实施例七提供的卧式切割设备中另一双线垂直切割轮组对 硅棒进行切割的结构示意图；
39.图25为本技术实施例七提供的卧式切割设备中三线切割轮组对硅棒进行 切割的结构示意图。
40.1-硅棒；11-第一侧面；13-第三侧面；3-小硅棒；4-硅片；51-第一切割线； 52-第二切割线；53-第三切割线；54-第四切割线；55-第五切割线；61-底座； 62-机架；7-承载台；8-线切割装置；81-线轮支架；82-切割轮；83-切割线。
具体实施方式
41.本实施例提供一种双线中垂切割硅棒的方法，用于对单晶硅棒或多晶硅棒 进行切割。硅棒的横截面可以为圆形、椭圆形或不规则形状。本实施例以横截 面为圆形的硅棒为例进行说明，硅棒为圆柱形，具有两个圆形的端面及位于两 个端面之间的圆周侧面，硅棒的中心线经过两个端面的圆心且与两个端面垂 直。硅棒的长度方向为与硅棒中心线平行的方向。
42.硅棒可通过开方机等切割设备进行切割，切割设备上设有切割线用于对硅 棒进行切割。切割线具体可以为金刚线，其上设有多个细小颗粒的金刚石。
43.图1为本技术实施例一提供的双线中垂切割硅棒方法的流程图。如图1所 示，本实施例提供的双线中垂切割硅棒的方法包括：
44.步骤101、沿着硅棒的长度方向通过两条相互垂直的切割线对硅棒进行一 次切割，经其中一条切割线切割形成第一侧面，第一侧面的宽度小于硅棒的直 径；另一条切割线经过硅棒的中心线，形成与第一侧面垂直的第二侧面。
45.在切割过程中，用于对硅棒施加切割作用力的切割线的延伸方向与硅棒的 端面平行。沿着硅棒的长度方向通过两条相互垂直的切割线对硅棒进行切割， 切割后形成对称的两部分，每部分具有一个弧面及两个平面。其中一条切割线 经过硅棒中心线，将硅棒切割成对称的两部分。另一条切割线不经过硅棒中心 线，切割后形成第一侧面，第一侧面的宽度均小于硅棒的直径。
46.步骤102、沿着硅棒的长度方向通过三条切割线对硅棒进行切割，其中两 条切割线均与第一侧面垂直相交，切割形成的切割面分别位于第二侧面的两 侧；另一条切割线与第二侧面垂直相交，切割形成的切割面与第一侧面分别位 于硅棒中心线的两侧，得到两个横截面为矩形的小硅棒。
47.每一次切割过程中，切割线的延伸方向均与端面平行。经过上述切割后， 形成了两个横截面为矩形的小硅棒，每个小硅棒具有两个底面，分别为硅棒底 面的一部分，小硅棒具有四个侧面，每个侧面均为平面。
48.本实施例提供的技术方案，先沿着硅棒的长度方向通过两条相互垂直的切 割线
对硅棒进行一次切割，经其中一条切割线切割形成第一侧面，第一侧面的 宽度小于硅棒的直径；另一条切割线经过硅棒的中心线，形成与第一侧面垂直 的第二侧面；再沿着硅棒的长度方向通过三条切割线对硅棒进行切割，其中两 条切割线均与第一侧面垂直相交，切割形成的切割面分别位于第二侧面的两 侧；另一条切割线与第二侧面垂直相交，切割形成的切割面与第一侧面分别位 于硅棒中心线的两侧，得到两个横截面为矩形的小硅棒。经该方案切割后能直 接得到尺寸较小的小硅棒，更好地满足异质结电池的需要，无需采用激光对硅 片进行切割，提高了硅片的成品率，进而保障异质结电池的转换效率。而且本 实施例中第一次切割采用两条切割线同步切割，能够减少切割次数，提高生产 效率。
49.通过改变步骤102中与第一侧面垂直相交的两条切割线的位置，使经过切 割后形成的两个小硅棒的横截面积之比大于或等于1:3，例如可以为1:3、1:2 或1:1。当两个小硅棒的横截面积之比为1:1时，相当于两个小硅棒的横截面积 相等。
50.进一步的，还可以沿着硅棒的长度方向通过一条切割线对其中一个小硅棒 进行切割，将该小硅棒切割为横截面为矩形的两个子硅棒，从而得到横截面积 更小的硅棒以满足不同尺寸异质结电池的需要。子硅棒与小硅棒的横截面积可 以相同，也可以不同。
51.例如：当两个小硅棒的横截面积之比为1:2时，相当于一个小硅棒的横截 面积是另一个小硅棒横截面积的2倍。对横截面积较大的小硅棒进行切割，得 到两个子硅棒，两个子硅棒的横截面积相等，且与面积较小的小硅棒的横截面 积相等。
52.进一步的，在切割得到小硅棒之后，对小硅棒的每个侧面进行磨削，然后 对小硅棒的每条棱进行磨削形成倒角，再沿着垂直于硅棒的长度方向对小硅棒 进行切割，得到多个硅片。该硅片用于制造形成异质结电池。
53.对子硅棒也可以对其每个侧面进行磨削，然后沿着垂直于硅棒的长度方向 对子硅棒进行切割，得到多个硅片。该过程可通过切片机等切割设备来实现。
54.对于上述步骤102中，通过三条切割线对硅棒进行切割，其方案可以采用 三条切割线对硅棒进行一次切割，也可以采用三条切割线分两次进行切割，下 面通过多个实施例对实现方式进行具体说明：
55.实施例二
56.在上述实施例的基础上，本实施例提供一种双线中垂切割硅棒的方法，尤 其是对步骤102中通过三条切割线进行一次切割的方式进行说明。
57.图2为本技术实施例二提供的双线中垂切割硅棒方法的流程图，图3为本 申请实施例二提供的双线中垂切割硅棒的结构示意图。如图2和图3所示，本 实施例提供的双线中垂切割硅棒的方法包括：
58.步骤201、沿着硅棒的长度方向通过两条相互垂直的切割线对硅棒进行一 次切割，经其中一条切割线切割形成第一侧面，第一侧面的宽度小于硅棒的直 径；另一条切割线经过硅棒的中心线，形成与第一侧面垂直的第二侧面。
59.该步骤中，两条切割线为第一切割线51和第二切割线52，其中，第一切 割线51不经过硅棒中心线，经第一切割线51切割后得到第一侧面11。第二切 割线52与第一切割线51垂直，第二切割线52经过硅棒中心线，将硅棒1切 成两部分，每部分具有一个弧面及两个垂直的平面。两部分相对的表面为经第 二切割线52切割形成的第二侧面(图中未标示)。
60.步骤202、沿着硅棒的长度方向通过三条切割线对硅棒进行一次切割，其 中两条
切割线均与第一侧面垂直相交，切割形成的切割面分别位于第二侧面的 两侧；另一条切割线与第二侧面垂直相交，切割形成的切割面与第一侧面分别 位于硅棒中心线的两侧，得到两个横截面为矩形的小硅棒。
61.该步骤中的三条切割线分别为第三切割线53、第四切割线54和第五切割 线55。其中，第三切割线53和第四切割线54均与第一侧面11垂直相交，且 分别位于第二侧面的两侧，相当于第三切割线53和第四切割线54分别对步骤 201切割得到的两部分硅棒进行切割。经第三切割线53切割得到第三侧面13， 第三侧面13与第一侧面11垂直。经第四切割线54切割得到第四侧面(图中 未标示)，第四侧面也与第一侧面垂直。第三切割线53、第四切割线54切割后 还得到两块尺寸较大的边皮料，该边皮料具有一平面及一弧面。
62.第五切割线55与第二侧面垂直相交，第五切割线55不经过硅棒中心线。 切割后得到两个横截面为矩形的小硅棒3。经第五切割线55切割还得到两块尺 寸较小的边皮料。
63.当第四切割线54和第三切割线53对称设置于第二侧面的两侧时，两个小 硅棒3的横截面积相等。
64.一种实现方式为：第四切割线54和第三切割线53相对于硅棒中心线对称 布置。以使经第四切割线54和第三切割线53切割得到的边皮料形状和尺寸相 同，则采用同一个型号的边皮料夹爪就能够给将两块边皮料取出。并且后续对 边皮料进行回收再次切割，两块边皮料可通过同一规格的切割设备进行切割， 无需更换切割设备或调整具体的切割位置，以提高切割效率。
65.在得到小硅棒3之后，还可以执行如下步骤：
66.步骤203、对小硅棒的每个侧面进行磨削。
67.步骤204、对小硅棒中沿长度方向的四条棱进行磨削，形成倒角。
68.步骤205、沿着垂直于硅棒的长度方向对小硅棒进行切割，得到多个硅片。
69.在上述方案的基础上，还可以在步骤203之前对其中一个小硅棒进行切割， 将小硅棒切割成横截面积为矩形的两个子硅棒，然后对子硅棒也进行磨削及切 片，得到子硅片。例如：步骤202中，调整第四切割线54与第三切割线53的 位置，得到两个横截面积不等的小硅棒3。沿硅棒的长度方向通过第六切割线 对其中一个小硅棒3进行切割，得到两个横截面为矩形的子硅棒。再对子硅棒 也进行切片，得到子硅片。
70.一种实现方式：小硅棒3、两个子硅棒的横截面积之比为1：1：1。得到 的小硅片4和子硅片的尺寸相同，利于规模化生产。当然也可以根据硅片的尺 寸需要调整各切割线的位置，以满足各种硅片尺寸的需要。
71.本实施例中，第一次切割采用两条切割线，第二次采用三条切割线，仅切 割两次就能得到两个横截面为矩形的小硅棒，能够减少切割步骤，具有较高的 切割效率，有利于减少切割过程中的控制、检测、核准等步骤所需时间及设备 成本。
72.实施例三
73.本实施例是在上述实施例的基础上，提供一种双线中垂切割硅棒的方法， 尤其是提供一种步骤102通过三条切割线进行两次切割的方式。
74.图4为本技术实施例三提供的双线中垂切割硅棒方法的流程图，图5为本 申请实施例三提供的双线中垂切割硅棒的结构示意图。如图4和图5所示，本 实施例提供的双线中垂切割硅棒的方法包括：
75.步骤301、沿着硅棒的长度方向通过两条相互垂直的切割线对硅棒进行一 次切割，经其中一条切割线切割形成第一侧面，第一侧面的宽度小于硅棒的直 径；另一条切割线经过硅棒的中心线，形成与第一侧面垂直的第二侧面。
76.该步骤中，两条切割线为第一切割线51和第二切割线52，其中，第一切 割线51不经过硅棒中心线，经第一切割线51切割后得到第一侧面11。第二切 割线52与第一切割线51垂直，第二切割线52经过硅棒中心线，将硅棒1切 成两部分，每部分具有一个弧面及两个垂直的平面。两部分相对的表面为经第 二切割线52切割形成的第二侧面(图中未标示)。
77.步骤302、沿着硅棒的长度方向通过两条平行的切割线对硅棒进行切割， 两条切割线分别与第一侧面垂直相交，切割形成的切割面分别位于第二侧面的 两侧。
78.该步骤中的两条切割线分别为第三切割线53和第四切割线54，第三切割 线53与第四切割线54均与第一侧面11垂直相交，且分别位于第二侧面的两 侧。经第三切割线53切割形成第三侧面13，还得到一块尺寸较大的边皮料。 经第四切割线54切割形成第四侧面，还得到一块尺寸较大的边皮料。
79.步骤303、沿着硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行切割，该切割 线与第二侧面垂直相交，形成的切割面与第一侧面分别位于硅棒中心线的两 侧，得到两个横截面为矩形的小硅棒。
80.该步骤中的切割线为第五切割线55，第五切割线55与第二侧面垂直相交， 第五切割线55与第一侧面11分别位于硅棒中心线的两侧。
81.经上述各步骤切割得到两个横截面为矩形的小硅棒3，当第四切割线54 和第三切割线53对称设置于第二侧面的两侧时，两个小硅棒3的横截面积相 等。
82.一种实现方式为：第四切割线54和第三切割线53相对于硅棒中心线对称 布置。以使经第四切割线54和第三切割线53切割得到的边皮料形状和尺寸相 同，则采用同一个型号的边皮料夹爪就能够给将两块边皮料取出。并且后续对 边皮料进行回收再次切割，两块边皮料可通过同一规格的切割设备进行切割， 无需更换切割设备或调整具体的切割位置，以提高切割效率。
83.在得到小硅棒3之后，还可以执行如下步骤：
84.步骤304、对小硅棒的每个侧面进行磨削。
85.步骤305、对小硅棒中沿长度方向的四条棱进行磨削，形成倒角。
86.步骤306、沿着垂直于硅棒的长度方向对小硅棒进行切割，得到多个硅片。
87.在上述方案的基础上，还可以在步骤304之前对其中一个小硅棒进行切割， 将小硅棒切割成横截面积为矩形的两个子硅棒，然后对子硅棒也进行磨削及切 片，得到子硅片。例如：步骤302中，调整第四切割线54与第三切割线53的 位置，得到两个横截面积不等的小硅棒3。沿硅棒的长度方向通过第六切割线 对其中一个小硅棒3进行切割，得到两个横截面为矩形的子硅棒。再对子硅棒 也进行切片，得到子硅片。
88.一种实现方式：小硅棒3、两个子硅棒的横截面积之比为1：1：1。得到 的小硅片4和子硅片的尺寸相同，利于规模化生产。当然也可以根据硅片的尺 寸需要调整各切割线的位置，以满足各种硅片尺寸的需要。
89.本实施例中，第一次切割采用两条切割线，第二次采用两条切割线，能够 减少切割步骤，具有较高的切割效率，有利于减少切割过程中的控制、检测、 核准等步骤所需时间
及设备成本。第三步采用单线切割，具有较高的灵活性， 可适应不同规格的硅棒，也可以随着生产安排及时调整切割顺序。并且，单线 切割的方式也使切割设备上切割线的布线方式较为简单，降低了切割设备的结 构复杂性和控制复杂性，零件损坏率也较低，进而降低了维护成本。
90.实施例四
91.本实施例是在上述实施例的基础上，提供一种双线中垂切割硅棒的方法， 尤其是提供一种步骤102通过三条切割线进行两次切割的方式。
92.图6为本技术实施例四提供的双线中垂切割硅棒方法的流程图，图7为本 申请实施例四提供的双线中垂切割硅棒的结构示意图。如图6和图7所示，本 实施例提供的双线中垂切割硅棒的方法包括：
93.步骤401、沿着硅棒的长度方向通过两条相互垂直的切割线对硅棒进行一 次切割，经其中一条切割线切割形成第一侧面，第一侧面的宽度小于硅棒的直 径；另一条切割线经过硅棒的中心线，形成与第一侧面垂直的第二侧面。
94.该步骤中，两条切割线为第一切割线51和第二切割线52，其中，第一切 割线51不经过硅棒中心线，经第一切割线51切割后得到第一侧面11。第二切 割线52与第一切割线51垂直，第二切割线52经过硅棒中心线，将硅棒1切 成两部分，每部分具有一个弧面及两个垂直的平面。两部分相对的表面为经第 二切割线52切割形成的第二侧面(图中未标示)。
95.本实施例与实施例三的区别仅在于后面两个步骤的顺序不同，即：
96.步骤402、沿着硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行切割，该切割 线与第二侧面垂直相交，形成的切割面与第一侧面分别位于硅棒中心线的两 侧。
97.该步骤中的切割线为第三切割线53，第三切割线53与第二侧面垂直相交， 第三切割线53与第一侧面11分别位于硅棒中心线的两侧。
98.步骤403、沿着硅棒的长度方向通过两条平行的切割线对硅棒进行切割， 两条切割线分别与第一侧面垂直相交，切割形成的切割面分别位于第二侧面的 两侧。
99.该步骤中的两条切割线分别为第四切割线54和第五切割线55，第四切割 线54和第五切割线55均与第一侧面11垂直相交，且分别位于第二侧面的两 侧。经第四切割线54和第五切割线55切割后得到两个横截面为矩形的小硅棒 3，还得到两块尺寸较大的边皮料，边皮料具有一平面及一弧面。
100.当第四切割线54和第五切割线55对称设置于第二侧面的两侧时，两个小 硅棒3的横截面积相等。
101.一种实现方式为：第四切割线54和第五切割线55相对于硅棒中心线对称 布置。以使经第四切割线54和第五切割线55切割得到的边皮料形状和尺寸相 同，则采用同一个型号的边皮料夹爪就能够给将两块边皮料取出。并且后续对 边皮料进行回收再次切割，两块边皮料可通过同一规格的切割设备进行切割， 无需更换切割设备或调整具体的切割位置，以提高切割效率。
102.在得到小硅棒3之后，还可以执行如下步骤：
103.步骤404、对小硅棒的每个侧面进行磨削。
104.步骤405、对小硅棒中沿长度方向的四条棱进行磨削，形成倒角。
105.步骤406、沿着垂直于硅棒的长度方向对小硅棒进行切割，得到多个硅片。
106.在上述方案的基础上，还可以在步骤404之前对其中一个小硅棒进行切割， 将小硅棒切割成横截面积为矩形的两个子硅棒，然后对子硅棒也进行磨削及切 片，得到子硅片。例如：步骤402中，调整第四切割线54和第五切割线55的 位置，得到两个横截面积不等的小硅棒3。沿硅棒的长度方向通过第六切割线 对其中一个小硅棒3进行切割，得到两个横截面为矩形的子硅棒。再对子硅棒 也进行切片，得到子硅片。
107.一种实现方式：小硅棒3、两个子硅棒的横截面积之比为1：1：1。得到 的小硅片4和子硅片的尺寸相同，利于规模化生产。当然也可以根据硅片的尺 寸需要调整各切割线的位置，以满足各种硅片尺寸的需要。
108.本实施例中，第一次切割采用两条十字线的切割线，第三步采用两条平行 的切割线，能够减少切割步骤，具有较高的切割效率，有利于减少切割过程中 的控制、检测、核准等步骤所需时间及设备成本。第二步采用单线切割，具有 较高的灵活性，可适应不同规格的硅棒，也可以随着生产安排及时调整切割顺 序。并且，单线切割的方式也使切割设备上切割线的布线方式较为简单，降低 了切割设备的结构复杂性和控制复杂性，零件损坏率也较低，进而降低了维护 成本。且第二步切割后使硅棒呈对称结构，受力平衡，切割稳定性更好，有利 于提高切割质量和切割精度。
109.实施例五
110.本实施例是在上述实施例的基础上，提供一种双线中垂切割硅棒的方法， 尤其是提供一种步骤102通过三条切割线进行两次切割的方式。
111.图8为本技术实施例五提供的双线中垂切割硅棒方法的流程图，图9为本 申请实施例五提供的双线中垂切割硅棒的结构示意图。如图8和图9所示，本 实施例提供的双线中垂切割硅棒的方法包括：
112.步骤501、沿着硅棒的长度方向通过两条相互垂直的切割线对硅棒进行一 次切割，经其中一条切割线切割形成第一侧面，第一侧面的宽度小于硅棒的直 径；另一条切割线经过硅棒的中心线，形成与第一侧面垂直的第二侧面。
113.该步骤中，两条切割线为第一切割线51和第二切割线52，其中，第一切 割线51不经过硅棒中心线，经第一切割线51切割后得到第一侧面11。第二切 割线52与第一切割线51垂直，第二切割线52经过硅棒中心线，将硅棒1切 成两部分，每部分具有一个弧面及两个垂直的平面。两部分相对的表面为经第 二切割线52切割形成的第二侧面(图中未标示)。
114.步骤502、沿硅棒的长度方向通过两条切割线对硅棒进行切割，其中一条 切割线与第一侧面垂直相交，且位于第二侧面的一侧；另一条切割线与第二侧 面垂直相交。
115.该步骤中，两条切割线分别为第三切割线53和第四切割线54，其中，第 三切割线53与第二侧面垂直相交，且与第一侧面11分别位于硅棒中心线的两 侧。第四切割线54与第一侧面11垂直相交，且位于第二侧面的一侧。
116.经第四切割线54切割后，还得到一块尺寸较大的边皮料。
117.步骤503、沿硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行切割，该切割线 与第一侧面垂直相交，且位于第二侧面的另一侧。
118.该步骤中的切割线为第五切割线55，第五切割线55与第一侧面11垂直相 交，且位于第二侧面的另一侧。经第四切割线54切割后，还得到一块尺寸较 大的边皮料。
119.经上述各步骤切割后，得到两个横截面为矩形的小硅棒3。当第四切割线 54和第
五切割线55对称设置于第二侧面的两侧时，两个小硅棒3的横截面积 相等。
120.一种实现方式为：第四切割线54和第五切割线55相对于硅棒中心线对称 布置。以使经第四切割线54和第五切割线55切割得到的边皮料形状和尺寸相 同，则采用同一个型号的边皮料夹爪就能够给将两块边皮料取出。并且后续对 边皮料进行回收再次切割，两块边皮料可通过同一规格的切割设备进行切割， 无需更换切割设备或调整具体的切割位置，以提高切割效率。
121.在得到小硅棒3之后，还可以执行如下步骤：
122.步骤504、对小硅棒的每个侧面进行磨削。
123.步骤505、对小硅棒中沿长度方向的四条棱进行磨削，形成倒角。
124.步骤506、沿着垂直于硅棒的长度方向对小硅棒进行切割，得到多个硅片。
125.在上述方案的基础上，还可以在步骤504之前对其中一个小硅棒进行切割， 将小硅棒切割成横截面积为矩形的两个子硅棒，然后对子硅棒也进行磨削及切 片，得到子硅片。例如：步骤502中，调整第四切割线54和第五切割线55的 位置，得到两个横截面积不等的小硅棒3。沿硅棒的长度方向通过第六切割线 对其中一个小硅棒3进行切割，得到两个横截面为矩形的子硅棒。再对子硅棒 也进行切片，得到子硅片。
126.一种实现方式：小硅棒3、两个子硅棒的横截面积之比为1：1：1。得到 的小硅片4和子硅片的尺寸相同，利于规模化生产。当然也可以根据硅片的尺 寸需要调整各切割线的位置，以满足各种硅片尺寸的需要。
127.本实施例中，第一次切割和第二次切割均采用两条十字线的切割线，能够 减少切割步骤，具有较高的切割效率，有利于减少切割过程中的控制、检测、 核准等步骤所需时间及设备成本。第三步采用单线切割，具有较高的灵活性， 可适应不同规格的硅棒，也可以随着生产安排及时调整切割顺序。并且，单线 切割的方式也使切割设备上切割线的布线方式较为简单，降低了切割设备的结 构复杂性和控制复杂性，零件损坏率也较低，进而降低了维护成本。
128.另外，第二步切割后先得到一个小硅棒。该小硅棒可以先被取出进行后续 生产工序，使两个工序同步进行，提高生产效率。而且若在一个小硅棒切割完 成后生产计划有变，此时可以灵活调整切割线的位置，以及调整切割位置得到 其他尺寸的小硅棒，减少原材料浪费。
129.实施例六
130.本实施例是在上述实施例的基础上，提供一种双线中垂切割硅棒的方法， 尤其是提供一种步骤102通过三条切割线进行三次切割的方式。
131.图10为本技术实施例六提供的双线中垂切割硅棒方法的流程图，图11为 本技术实施例六提供的双线中垂切割硅棒的结构示意图。如图10和图11所示， 本实施例提供的双线中垂切割硅棒的方法包括：
132.步骤601、沿着硅棒的长度方向通过两条相互垂直的切割线对硅棒进行一 次切割，经其中一条切割线切割形成第一侧面，第一侧面的宽度小于硅棒的直 径；另一条切割线经过硅棒的中心线，形成与第一侧面垂直的第二侧面。
133.该步骤中，两条切割线为第一切割线51和第二切割线52，其中，第一切 割线51不经过硅棒中心线，经第一切割线51切割后得到第一侧面11。第二切 割线52与第一切割线51
垂直，第二切割线52经过硅棒中心线，将硅棒1切 成两部分，每部分具有一个弧面及两个垂直的平面。两部分相对的表面为经第 二切割线52切割形成的第二侧面(图中未标示)。
134.步骤602、沿着硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行切割，该切割 线与第二侧面垂直相交。
135.该步骤中的切割线为第三切割线53，第三切割线53与第二侧面垂直相交， 且与第一侧面11分别位于硅棒中心线的两侧。
136.步骤603、沿着硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行切割，该切割 线与第一侧面垂直相交，且位于第二侧面的一侧。
137.该步骤中的切割线为第四切割线54，第四切割线54与第一侧面11垂直相 交，且位于第二侧面的一侧，切割形成第三侧面13。经第四切割线54切割后， 还得到一块尺寸较大的边皮料。
138.步骤604、沿着硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行切割，该切割 线与第一侧面垂直相交，且位于第二侧面的另一侧。
139.该步骤中的切割线为第五切割线55，第五切割线55与第一侧面11垂直相 交，且位于第二侧面的另一侧。经第四切割线54切割后，还得到一块尺寸较 大的边皮料。
140.经上述各步骤切割后，得到两个横截面为矩形的小硅棒3。当第四切割线 54和第五切割线55对称设置于第二侧面的两侧时，两个小硅棒3的横截面积 相等。
141.一种实现方式为：第四切割线54和第五切割线55相对于硅棒中心线对称 布置。以使经第四切割线54和第五切割线55切割得到的边皮料形状和尺寸相 同，则采用同一个型号的边皮料夹爪就能够给将两块边皮料取出。并且后续对 边皮料进行回收再次切割，两块边皮料可通过同一规格的切割设备进行切割， 无需更换切割设备或调整具体的切割位置，以提高切割效率。
142.在得到小硅棒3之后，还可以执行如下步骤：
143.步骤605、对小硅棒的每个侧面进行磨削。
144.步骤606、对小硅棒中沿长度方向的四条棱进行磨削，形成倒角。
145.步骤607、沿着垂直于硅棒的长度方向对小硅棒进行切割，得到多个硅片。
146.在上述方案的基础上，还可以在步骤605之前对其中一个小硅棒进行切割， 将小硅棒切割成横截面积为矩形的两个子硅棒，然后对子硅棒也进行磨削及切 片，得到子硅片。例如：步骤603和604中，调整第四切割线54和第五切割 线55的位置，得到两个横截面积不等的小硅棒3。沿硅棒的长度方向通过第六 切割线对其中一个小硅棒3进行切割，得到两个横截面为矩形的子硅棒。再对 子硅棒也进行切片，得到子硅片。
147.一种实现方式：小硅棒3、两个子硅棒的横截面积之比为1：1：1。得到 的小硅片4和子硅片的尺寸相同，利于规模化生产。当然也可以根据硅片的尺 寸需要调整各切割线的位置，以满足各种硅片尺寸的需要。
148.除了上述方案之外，通过三条切割线进行三次切割，还可以采用其他方案。 例如：基于上述方案，将步骤602、603和604的顺序前后更换，也可以得到 不同的切割方案。具体实现方式可参照上述方案。
149.本实施例中，第一次切割采用两条十字线的切割线，能够减少切割步骤， 具有较高的切割效率，有利于减少切割过程中的控制、检测、核准等步骤所需 时间及设备成本。后
面采用三次单线切割，具有较高的灵活性，可适应不同规 格的硅棒，也可以随着生产安排及时调整切割顺序。并且，单线切割的方式也 使切割设备上切割线的布线方式较为简单，降低了切割设备的结构复杂性和控 制复杂性，零件损坏率也较低，进而降低了维护成本。
150.实施例七
151.在上述实施例的基础上，本实施例还提供一种切割设备，可用于执行上述 任一内容所提供的方法。本实施例提供的切割设备可包括：基座、承载台和线 切割装置。其中，承载台和线切割装置均设置于基座上。承载台用于承载硅棒， 线切割装置与承载台可沿硅棒的长度方向相对移动。
152.线切割装置包括线轮支架及设置于线轮支架上的单线切割轮组、双线平行 切割轮组、双线垂直切割轮组和/或三线切割轮组。其中，单线切割轮组绕设有 一条切割线，用于通过一条切割线对硅棒进行切割。双线平行切割轮组绕设有 两条相互平行的切割线，用于通过两条平行的切割线对硅棒进行切割。双线垂 直切割轮组绕设有两条相互垂直的切割线，用于通过两条垂直的切割线对硅棒 进行切割。三线切割轮组绕设有三条切割线，其中两条切割线平行，且与另一 条切割线垂直。
153.进一步的，切割设备还包括：旋转机构，设置于基座上，用于驱动承载台 绕硅棒的中心线旋转。
154.进一步的，切割设备还包括：平移机构，设置于基座上，用于驱动线切割 装置或承载台在与硅棒长度方向垂直的平面内移动。
155.按照硅棒的设置方向，可将切割设备分为立式和卧式两种，其中，立式切 割设备中，硅棒的中心线沿竖向放置于承载台，线切割装置或承载台沿竖向移 动，通过切割线对硅棒进行切割。平移机构用于驱动线切割装置水平移动。
156.卧式切割设备中，硅棒的中心线沿水平方向设置于承载台，线切割装置或 承载台沿水平方向移动，通过切割线对硅棒进行切割。平移机构用于驱动线切 割装置水平移动和/或竖向移动。
157.图12为本技术实施例七提供的立式切割设备的结构示意图。如图12所示， 本实施例提供的切割设备包括：基座、承载台7和线切割装置8。
158.其中，基座包括底座61和机架62，底座61为一基础结构，机架62为一 板状结构，沿竖向固定于底座61上。承载台7和线切割装置8设置于机架62 上，承载台7包括上下两个顶座，硅棒1沿竖向设置在两个顶座之间进行固定。 一种方案为：顶座上设置有旋转机构，用于驱动硅棒1沿中心线转动。
159.机架62上设有导轨，承载台7与导轨配合可相对于机架62上下移动。或 者，线切割装置8与导轨配合相对于机架62上下移动。以使线切割装置8可 沿硅棒的长度方向相对于硅棒1移动，以对硅棒1进行切割。
160.图13为本技术实施例七提供的立式切割设备线切割装置的结构示意图， 图14为本技术实施例七提供的立式切割设备中单线切割轮组对硅棒进行切割 的结构示意图。如图13和图14所示，线切割装置8包括线轮支架81及设置 于线轮支架81上的单线切割轮组，单线切割轮组上绕设有一根切割线83。在 一次切割步骤中通过一条切割线83进行切割。线轮支架81大致为方框形结构， 其内部空间设置有一组单线切割轮组，单线切割轮组包括至少两个切割轮82， 切割线83绕设于各切割轮82上。
161.图15为本技术实施例七提供的立式切割设备中双线平行切割轮组对硅棒 进行切割的结构示意图。如图15所示，另一种方案，线轮支架81上设有双线 平行切割轮组，包含两组切割轮82，每组包括至少两个切割轮82，一组切割 轮82上绕设有一根切割线83，两组切割轮82上的切割线83平行。在一次切 割步骤中通过一条切割线83或两条平行的切割线83进行切割。
162.图16为本技术实施例七提供的立式切割设备中双线垂直切割轮组对硅棒 进行切割的结构示意图，图17为本技术实施例七提供的立式切割设备中另一 双线垂直切割轮组对硅棒进行切割的结构示意图。如图16和图17所示，另一 种方案，线轮支架81上设有双线垂直切割轮组，包含两组切割轮82，每组包 括至少两个切割轮82，一组切割轮82上绕设有一根切割线83，两组切割轮82 上的切割线83垂直。在一次切割步骤中通过两条垂直的切割线83进行切割。 切割轮82在线轮支架81上的位置可以固定，或者，切割轮82可在线轮支架 81上移动，以满足不同位置的切割需要。
163.图18为本技术实施例七提供的立式切割设备中三线切割轮组对硅棒进行 切割的结构示意图。如图18所示，线轮支架81上还可以设置三线切割轮组， 包含三组切割轮82，每组包括至少两个切割轮82，一组切割轮82上绕设有一 根切割线83，其中两组切割轮82上的切割线83平行，另一组切割轮82上的 切割线83与其余两根切割线83垂直。在一次切割步骤中通过三条切割线83 进行切割，或通过两条平行的切割线83进行切割，也可以通过一条切割线83 进行切割，具体可通过平移机构驱动线切割装置或承载台移动，实现通过一个 线轮支架81实现单线切割、双线切割及三线切割。
164.切割轮82在线轮支架81上的位置可调，其上设置有导向机构及驱动机构， 用于驱动切割轮82移动。
165.另一种实现方式：线切割装置8可以设置三个线轮支架，其中一个线轮支 架设置有单线切割轮组，另一个线轮支架设置有双线平行切割轮组或双线垂直 切割轮组，有一个线轮支架设置有三线切割轮组。三个线轮支架并排设置，可 根据具体的切割顺序控制对应的线轮支架与硅棒相对移动进行切割。
166.以实施例二的方案为例，先通过图17中的双线垂直切割轮组以第一切割 线51、第二切割线52对硅棒1进行切割。然后通过三线切割轮组以第三切割 线53、第四切割线54和第五切割线55进行切割。
167.以实施例三的方案为例，先通过图17中的双线垂直切割轮组以第一切割 线51、第二切割线52对硅棒1进行切割。然后通过图15中的双线平行切割轮 组以第三切割线53和第四切割线54进行切割。最后通过单线切割轮组以第五 切割线55进行切割。
168.以实施例五为例，先通过图17中的双线垂直切割轮组以第一切割线51、 第二切割线52对硅棒1进行切割。然后通过图16所示的双线垂直切割轮组以 第三切割线53和第四切割线54进行切割。最后通过单线切割轮组以第五切割 线55进行切割。
169.或者，实施例五也可以先通过图17中的双线垂直切割轮组以第一切割线 51、第二切割线52对硅棒1进行切割。然后调节双线垂直切割轮组中其中一 组切割轮的位置，调整至图16的位置，以第三切割线53和第四切割线54进 行切割。最后通过单线切割轮组以第五切割线55进行切割。该方案采用一个 双线垂直切割轮组能够实现两步切割，减少线轮支架的数量，进而减少部件数 量，降低切割设备的复杂程度及控制复杂程度。
170.以实施例六的方案为例，先通过图17中的双线垂直切割轮组以第一切割 线51、第二切割线52对硅棒1进行切割。然后通过单线切割轮组以第三切割 线53进行切割。之后通过旋转机构驱动硅棒转动90
°
，通过单线切割轮组以 第四切割线54进行切割。再驱动硅棒转动180
°
，通过单线切割轮组以第五切 割线55进行切割。通过一个单线切割轮组可进行三步切割。
171.图19为本技术实施例七提供的卧式切割设备的结构示意图。如图19所示， 本实施例提供的切割设备包括：基座、承载台7和线切割装置8。
172.其中，基座包括底座61和机架62，底座61为一基础结构，机架62具有 一顶板及多个立柱，立柱沿竖向固定于底座61上，顶板连接于各立柱的顶部。 承载台7设置于机架62上，承载台7包括两个顶座，硅棒1沿水平设置在两 个顶座之间进行固定。一种方案为：顶座上设置有旋转机构，用于驱动硅棒1 沿中心线转动。
173.一种实现方式：机架62上设有导轨，承载台7与导轨配合可相对于机架 62水平移动。另一种方式：底座61设有导轨，线切割装置8与导轨配合相对 于机架62水平移动。以使线切割装置8可沿硅棒的长度方向相对于硅棒1移 动，以对硅棒1进行切割。
174.图20为本技术实施例七提供的卧式切割设备线切割装置的结构示意图， 图21为本技术实施例七提供的卧式切割设备中单线切割轮组对硅棒进行切割 的结构示意图。如图20和图21所示，线切割装置8包括线轮支架81及设置 于线轮支架81上的单线切割轮组，单线切割轮组上绕设有一根切割线83。在 一次切割步骤中通过一条切割线83进行切割。线轮支架81包括相对设置的两 个“几”字形框，其内部空间设置有一组单线切割轮组，单线切割轮组包括至 少两个切割轮82，切割线83绕设于各切割轮82上。
175.图22为本技术实施例七提供的卧式切割设备中双线平行切割轮组对硅棒 进行切割的结构示意图。如图22所示，另一种方案，线轮支架81上设有双线 平行切割轮组，包含两组切割轮82，每组包括至少两个切割轮82，一组切割 轮82上绕设有一根切割线83，两组切割轮82上的切割线83平行。在一次切 割步骤中通过一条切割线83或两条平行的切割线83进行切割。
176.图23为本技术实施例七提供的卧式切割设备中双线垂直切割轮组对硅棒 进行切割的结构示意图，图24为本技术实施例七提供的卧式切割设备中另一 双线垂直切割轮组对硅棒进行切割的结构示意图。如图23和图24所示，另一 种方案，线轮支架81上设有双线垂直切割轮组，包含两组切割轮82，每组包 括至少两个切割轮82，一组切割轮82上绕设有一根切割线83，两组切割轮82 上的切割线83垂直。在一次切割步骤中通过两条垂直的切割线83进行切割。 切割轮82在线轮支架81上的位置可以固定，或者，切割轮82可在线轮支架 81上移动，以满足不同位置的切割需要。
177.图25为本技术实施例七提供的卧式切割设备中三线切割轮组对硅棒进行 切割的结构示意图。如图25所示，线轮支架81上还可以设置三线切割轮组， 包含三组切割轮82，每组包括至少两个切割轮82，一组切割轮82上绕设有一 根切割线83，其中两组切割轮82上的切割线83平行，另一组切割轮82上的 切割线83与其余两根切割线83垂直。在一次切割步骤中通过三条切割线83 进行切割，或通过两条平行的切割线83进行切割，也可以通过一条切割线83 进行切割，具体可通过平移机构驱动线切割装置或承载台移动，实现通过一个 线轮支架81实现单线切割、双线切割及三线切割。
178.切割轮82在线轮支架81上的位置可调，其上设置有导向机构及驱动机构， 用于驱动切割轮82移动。
179.另一种实现方式：线切割装置8可以设置三个线轮支架，其中一个线轮支 架设置有单线切割轮组，另一个线轮支架设置有双线平行切割轮组或双线垂直 切割轮组，有一个线轮支架设置有三线切割轮组。三个线轮支架并排设置，可 根据具体的切割顺序控制对应的线轮支架与硅棒相对移动进行切割。
180.本实施例所提供的切割设备，第一次切割采用两条切割线，后续配合三线、 二线或单线切割，能够减少切割步骤，具有较高的切割效率，有利于减少切割 过程中的控制、检测、核准等步骤所需时间及设备成本。而且采用单线切割的 方式具有较高的灵活性，可适应不同规格的硅棒，也可以随着生产安排及时调 整切割顺序。并且，单线切割的方式也使切割设备上切割线的布线方式较为简 单，降低了切割设备的结构复杂性和控制复杂性，零件损坏率也较低，进而降 低了维护成本。
181.另外，本实施例还提供一种双线中垂切割硅棒的切割系统，包括：上述任 一一种切割设备以及对硅棒进行磨削的磨削设备。本实施例所提供的切割设备 和切割系统，具有与上述切割方法相同的技术效果。
技术特征：1.一种双线中垂切割硅棒的方法，其特征在于，包括：沿着硅棒的长度方向通过两条相互垂直的切割线对硅棒进行一次切割，经其中一条切割线切割形成第一侧面，第一侧面的宽度小于硅棒的直径；另一条切割线经过硅棒的中心线，形成与第一侧面垂直的第二侧面；沿着硅棒的长度方向通过三条切割线对硅棒进行切割，其中两条切割线均与第一侧面垂直相交，切割形成的切割面分别位于第二侧面的两侧；另一条切割线与第二侧面垂直相交，切割形成的切割面与第一侧面分别位于硅棒中心线的两侧，得到两个横截面为矩形的小硅棒。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，沿着硅棒的长度方向通过三条切割线对硅棒进行切割，具体为：沿着硅棒的长度方向通过三条切割线对硅棒进行一次切割。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，沿着硅棒的长度方向通过三条切割线对硅棒进行切割，具体为：沿着硅棒的长度方向通过三条切割线对硅棒进行两次切割。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，沿着硅棒的长度方向通过三条切割线对硅棒进行两次切割，包括：沿着硅棒的长度方向通过两条平行的切割线对硅棒进行切割，两条切割线分别与第一侧面垂直相交，切割形成的切割面分别位于第二侧面的两侧；沿着硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行切割，该切割线与第二侧面垂直相交，形成的切割面与第一侧面分别位于硅棒中心线的两侧，得到两个横截面为矩形的小硅棒。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，沿着硅棒的长度方向通过三条切割线对硅棒进行两次切割，包括：沿硅棒的长度方向通过两条切割线对硅棒进行切割，其中一条切割线与第一侧面垂直相交，且位于第二侧面的一侧；另一条切割线与第二侧面垂直相交；沿硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行切割，该切割线与第一侧面垂直相交，且位于第二侧面的另一侧。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，沿着硅棒的长度方向通过三条切割线对硅棒进行切割，具体为：沿着硅棒的长度方向通过三条切割线对硅棒进行三次切割，每次通过一条切割线进行切割，具体包括：沿着硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行切割，该切割线与第二侧面垂直相交；沿着硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行切割，该切割线与第一侧面垂直相交，且位于第二侧面的一侧；沿着硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行切割，该切割线与第一侧面垂直相交，且位于第二侧面的另一侧。7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，两个小硅棒的横截面积之比大于或等于1:3。
8.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，还包括：对小硅棒的每个侧面进行磨削；对小硅棒的每条棱边进行磨削，形成倒角；沿着垂直于硅棒的长度方向对小硅棒进行切割，得到多个硅片。9.一种应用权利要求1-8任一项双线中垂切割硅棒方法的切割设备，其特征在于，包括：基座；承载台，设置于所述基座上，用于承载硅棒；线切割装置，设置于所述基座上，与承载台可沿硅棒的长度方向相对移动；所述线切割装置包括线轮支架及设置于线轮支架上的单线切割轮组、双线平行切割轮组、双线垂直切割轮组和/或三线切割轮组，所述单线切割轮组绕设有一条切割线，用于通过一条切割线对硅棒进行切割；所述双线平行切割轮组绕设有两条相互平行的切割线，用于通过两条平行的切割线对硅棒进行切割；所述双线垂直切割轮组绕设有两条相互垂直的切割线，用于通过两条垂直的切割线对硅棒进行切割；所述三线切割轮组绕设有三条切割线，其中两条切割线平行，且与另一条切割线垂直。10.根据权利要求9所述的切割设备，其特征在于，还包括：旋转机构，设置于所述基座上，用于驱动承载台绕硅棒的中心线旋转；和/或，平移机构，设置于所述基座上，用于驱动线切割装置在与硅棒长度方向垂直的平面内移动。11.根据权利要求10所述的切割设备，其特征在于，所述硅棒沿竖向设置于所述承载台；线切割装置沿竖向移动通过切割线对硅棒进行切割。12.根据权利要求10所述的切割设备，其特征在于，所述硅棒沿水平方向设置于所述承载台；线切割装置沿水平方向移动通过切割线对硅棒进行切割。13.一种双线中垂切割硅棒的切割系统，其特征在于，包括：权利要求9-12任一项所述的切割设备；以及，对硅棒进行磨削的磨削设备。
技术总结本申请实施例提供一种双线中垂切割硅棒的方法、切割设备及切割系统，其中，方法包括：通过两条相互垂直的切割线对硅棒进行一次切割，经其中一条切割线切割形成第一侧面；另一条切割线经过硅棒的中心线，形成第二侧面；通过三条切割线对硅棒进行切割，其中两条切割线均与第一侧面垂直相交，切割形成的切割面分别位于第二侧面的两侧；另一条切割线与第二侧面垂直相交，切割形成的切割面与第一侧面分别位于硅棒中心线的两侧，得到两个横截面为矩形的小硅棒。本申请实施例提供的双线中垂切割硅棒的方法、切割设备及切割系统能够直接得到尺寸较小的硅棒，经过切片形成硅片，满足对小尺寸硅片的要求，且能提高成品率。且能提高成品率。且能提高成品率。
技术研发人员：薛俊兵 陈明一 刘克村 马飞
受保护的技术使用者：青岛高测科技股份有限公司
技术研发日：2022.04.21
技术公布日：2022/7/5
