1.本领域属于通信硬件设备领域，特别涉及一种高密度系统设备的定位系统。
背景技术：2.随着互联网的飞速发展，交互式视频、高清超高清视频以及vr等新的业务不断涌现，“视频流量”对带宽的需求逐年增长，因此，密度高、功能搭配方便并且能够满足带宽需求的插拔式模块化高密度设备被使用得越来越广泛。
3.图1示出一种插拔式模块化高密度设备的结构示意图，如图1所示，在同一块背板上可密集搭载多个业务模块以及控制模块。图2示出插拔式模块化高密度设备的通信过程示意图，如图2所示，插拔式模块化高密度设备的多个业务模块通过背板利用数据总线实现与主控相互通讯。具体地，背板与各业务模块通过接插件连接，一般地，所述接插件包括公头和母头，其中，公头中设置有多个插针，所述插针与母头中的插孔相匹配，并且，插孔通常较细，由于结构通常难保证高精度，但是，如果接插公头不能精确地插入接插母头，接插公头的插针则被弯折损坏，而插针被损坏后，业务模块则被损坏，造成较高的维护成本。因此，在公头与母头相互插接的过程中需要较高的对准精度，以避免损坏插针。
4.然而，搭载于同一背板上的各业务模块与控制模块之间留存的空间非常有限，通常人手或者其它操作工具无法伸入该留存空间进行作业。因此，目前在背板机框的预设位置设置有与业务模块上相应位置配套使用的导向组件，例如，导轨滑槽组件等。但是，为减少插拔过程的阻力，并且，避免业务模块在插拔过程意外地被卡夹等问题，所述导轨滑槽等导向组件都必须留有一定的余量，然而，所预留的余量则会降低公头与母头的对准精度，进而导致插针物理性损坏。
技术实现要素：5.为解决现有技术中存在的问题，本技术提供一种高密度系统设备的定位系统，所述定位系统包括至少三组不共线的定位组件，所述定位组件包括定位公头以及定位母头，所述定位公头与定位母头分别安装于业务模块的业务板面以及背板上，并且，所述定位组件的长度大于所述接插件中接插公头的长度，使得即使在无可视条件下，能够利用各定位组件对业务模块进行精准预定位，从而减少接插件中插针损坏的几率。
6.本技术的目的在于提供一种高密度系统设备的定位系统，所述定位系统应用于高密度系统设备，所述高密度系统包括一个背板11和多个通过接插组件可拆卸地安装于所述背板11 上的业务模块12，所述接插组件包括接插公头13和接插母头14，所述定位系统包括至少三组不共线的定位组件，每组定位组件包括一个定位公头21和一个定位母头22，所述定位公头21与所述定位母头22组合使用，其中，定位公头21为导向销，所述定位母头22为与所述定位公头21匹配的导向槽，所述定位公头21与所述定位母头22分别安装于所述背板11 以及所述业务模块12上，所述定位公头21的长度大于所述接插公头13的长度。
7.在一种可实现的方式中，所述定位公头21与所述接插公头13嵌设于相同器件上，
例如，如果所述接插公头13设置于背板上，则所述定位公头21也设置于背板上；如果所述接插公头13设置于业务板上，则所述定位公头21也设置于业务板上。
8.在一种可实现的方式中，各个所述定位公头21与所述接插公头13之间的相对位置，以及，相应的所述定位母头22与所述接插母头14之间的相对位置相同。
9.在一种可实现的方式中，所述定位母头22均嵌设于所述业务模块12内部，并且，所述定位母头22的入口端与所述业务模块的业务板相平，所述业务板为所述业务模块与背板相接的板面。
10.在一种可实现的方式中，至少一个所述定位公头21的长度大于其余定位公头21的长度。
11.在一种可实现的方式中，所述定位公头21的主体结构为圆柱体。
12.在一种可实现的方式中，所述定位公头21自由端的直径小于其固定端的直径。
13.在一种可实现的方式中，在所述定位公头21的自由端设置有导入部23，所述导入部23 的形状包括球形、椭球形、半球形、半椭球形或者圆台等。
14.在一种可实现的方式中，所述定位母头22与所述定位公头21为间隙配合。
15.在一种可实现的方式中，每组所述定位公头21与所述定位母头22的装配公差小于 0.1mm。
16.在一种可实现的方式中，所述这定位系统包括三组定位组件。
17.与现有技术相比，本技术提供的定位系统应用于高密度系统设备，所述高密度系统设备包括一个背板和多个业务模块，所述业务模块与所述背板通过接插组件可拆卸地安装于所述背板上，所述定位系统能够在接插组件互相接触前预先对业务模块与背板进行精准定位，由于多组定位组件不共线，业务模块在各方向上均可与背板精准对准，本技术提供的定位系统既能方便地实现精准预对准，避免对接插组件中的插针造成损坏，同时也能避免传统定位方式可能造成的插拔困难的问题。
附图说明
18.图1示出一种插拔式模块化高密度设备的结构示意图；
19.图2示出插拔式模块化高密度设备的通信过程示意图；
20.图3示出本技术优选的一种高密度系统设备的定位系统的右视透视图；
21.图4示出图3所示定位系统的主视图。
22.附图标记说明
23.11-背板，12-业务模块，13-接插公头，14-接插母头，21-定位公头，22-定位母头，23-导入部。
具体实施方式
24.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致方法的例子。
25.下面通过具体的实施例对本技术提供的高密度系统设备的定位系统进行详细阐
述。
26.图3示出本技术优选的一种高密度系统设备的定位系统的右视透视图，如图3所示，所述定位系统应用于高密度系统设备，所述高密度系统包括一个背板11和多个通过接插组件可拆卸地安装于所述背板11上的业务模块12，所述接插组件包括接插公头13和接插母头14。
27.在本实例中，每个接插公头13包括一组插针，每个接插母头14则包括一组与所述接插公头13中插针相匹配的孔槽，可以理解的是，也可以将包括插针的元件称为接插母头，而与匹配的元件称为接插公头。
28.如图3所示，本技术提供的定位系统包括至少三组定位组件，每组定位组件包括一个定位公头21和一个定位母头22，所述定位公头21与所述定位母头22组合使用，其中，定位公头21为导向销，所述定位母头22为与所述定位公头21匹配的导向槽，所述定位公头21 与所述定位母头22分别安装于所述背板11以及所述业务模块12上。
29.为便于表述，在本实例中，将包括插针的元件称为接插公头，并且，将导向销称为定位公头。
30.在本实例中，所述定位母头22均嵌设于所述业务模块12内部，并且，所述定位母头22 的入口端与所述业务模块的业务板相平，所述业务板为所述业务模块与背板相接的板面。
31.可选地，所述定位母头22与所述定位公头21可以对调设置。
32.可以理解的是，所述导向销也可以被称为定位公头21，而所述导向槽也可以被称为定位母头22。
33.在本实例中，所述定位公头21与所述接插公头13嵌设于相同器件上，例如，如果所述接插公头13设置于背板上，则所述定位公头21也设置于背板上；如果所述接插公头13设置于业务板上，则所述定位公头21也设置于业务板上，使得所述定位公头21不仅在插接过程中避免所述接插公头13中的插针发生物理损坏，而且，还能够在非插拔过程中对接插公头 13起到保护作用。
34.图4示出图3所示定位系统的主视图，如图4所示，所述定位系统中的各组定位组件不共线，具体地，至少有一组定位组件与其余定位组件不共线，避免业务板与背板发生偏移。
35.在本实例中，以所述定位系统包括三组定位组件为例进行说明，并且，三组定位组件不共线设置。
36.在本实例中，所述定位公头21的长度大于所述接插公头13的长度，从而，在业务模块接插于所述背板的过程中，所述定位公头21能够首先与定位母头22相接触，在所述定位公头21与所述定位母头22插接上一部分后，即实现业务模块与背板的对正，继续插接业务模块，即可完成业务模块在背板上的精确插接。
37.进一步地，至少一个所述定位公头21的长度大于其余定位公头21的长度，从而，在插接过程中，长度更长的定位公头首先插接于与之匹配的定位母头，在首个或者首几个定位公头插接入对应的定位母头后，可以调整业务模块的角度，使所有定位公头21均插接入相应的接插母头中，从而实现业务模块与背板的精准对正。
38.在本实例中，各个所述定位公头21与所述接插公头13之间的相对位置，以及，相应
的所述定位母头22与所述接插母头14之间的相对位置相同，使得所述定位公头21与相应定位母头22在插接后，所述接插公头13与所述接插母头14精准对接。
39.如图3所示，所述定位公头21的主体结构为圆柱体，以便于在定位公头插接至定位母头后，业务模块可自由旋转去调整业务模块的角度，使得业务模块能够准确地安装于所述背板上。
40.如图3所示，所述定位公头21自由端的直径小于其固定端的直径。
41.进一步地，在所述定位公头21的自由端设置有导入部23，所述导入部23的形状包括球形、椭球形、半球形、半椭球形或者圆台等。
42.在本实例中，所述定位母头22与所述定位公头21为间隙配合。
43.进一步地，每组所述定位公头21与所述定位母头22的装配公差小于0.1mm，一方面便于所述定位公头21与所述定位母头22的插接，另一方面使所述定位公头21与所述定位母头 22在装配后，能够使接插组件精准装配。
44.本技术提供的定位系统在对多pin连接器的模块插拔过程中，能够预先对业务模块与背板进行精准对正，从而避免接插件的插针损坏，减少维护次数，降低维护成本。
45.可以理解的是，本技术提供的方案可扩展应用于其他pon、eoc等高密度模块产品中。
46.以上结合具体实施方式和范例性实例对本技术进行了详细说明，不过这些说明并不能理解为对本技术的限制。本领域技术人员理解，在不偏离本技术精神和范围的情况下，可以对本技术技术方案及其实施方式进行多种等价替换、修饰或改进，这些均落入本技术的范围内。本技术的保护范围以所附权利要求为准。
技术特征：1.一种高密度系统设备的定位系统，其特征在于，所述定位系统应用于高密度系统设备，所述高密度系统包括一个背板(11)和多个通过接插组件可拆卸地安装于所述背板(11)上的业务模块(12)，所述接插组件包括接插公头(13)和接插母头(14)，所述定位系统包括至少三组不共线的定位组件，每组定位组件包括一个定位公头(21)和一个定位母头(22)，所述定位公头(21)与所述定位母头(22)组合使用，其中，定位公头(21)为导向销，所述定位母头(22)为与所述定位公头(21)匹配的导向槽，所述定位公头(21)与所述定位母头(22)分别安装于所述背板(11)以及所述业务模块(12)上，所述定位公头(21)的长度大于所述接插公头(13)的长度。2.根据权利要求1所述的定位系统，其特征在于，所述定位公头(21)与所述接插公头(13)嵌设于相同器件上。3.根据权利要求1或2所述的定位系统，其特征在于，各个所述定位公头(21)与所述接插公头(13)之间的相对位置，以及，相应的所述定位母头(22)与所述接插母头(14)之间的相对位置相同。4.根据权利要求1或2所述的定位系统，其特征在于，所述定位母头(22)均嵌设于所述业务模块(12)内部，并且，所述定位母头(22)的入口端与所述业务模块的业务板相平，所述业务板为所述业务模块与背板相接的板面。5.根据权利要求1或2所述的定位系统，其特征在于，至少一个所述定位公头(21)的长度大于其余定位公头(21)的长度。6.根据权利要求1或2所述的定位系统，其特征在于，所述定位公头(21)的主体结构为圆柱体。7.根据权利要求1或2所述的定位系统，其特征在于，所述定位公头(21)自由端的直径小于其固定端的直径。8.根据权利要求1或2所述的定位系统，其特征在于，在所述定位公头(21)的自由端设置有导入部(23)，所述导入部(23)的形状包括球形、椭球形、半球形、半椭球形或者圆台。9.根据权利要求1或2所述的定位系统，其特征在于，所述定位母头(22)与所述定位公头(21)为间隙配合。10.根据权利要求1或2所述的定位系统，其特征在于，每组所述定位公头(21)与所述定位母头(22)的装配公差小于0.1mm。
技术总结本申请提供一种高密度系统设备的定位系统，所述定位系统包括至少三组不共线的定位组件，所述定位组件包括定位公头以及定位母头，所述定位公头与定位母头分别安装于业务模块的业务板面以及背板上，并且，所述定位组件的长度大于所述接插件中接插公头的长度，使得即使在无可视条件下，能够利用各定位组件对业务模块进行精准预定位，从而减少接插件中插针损坏的几率。坏的几率。坏的几率。
技术研发人员：宫文奎 陈海辉 杨健 印永强 姚毅 杨艺
受保护的技术使用者：凌云天博光电科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.08
技术公布日：2022/7/5
