1.本实用新型属于电容器技术领域，尤其涉及一种便于安装使用的贴片电容。
背景技术：2.在电子产品生产中，为实现组装密度高，减小电子产品的体积、重量，常使用表面组装技术(smt)，它要求电子元件为贴片元件，一般采用smt之后，电子产品可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等。
3.由于贴片元件的上述优点，目前电解电容器领域也有电解电容生产企业在探索贴片式电解电容的开发，通过增加基座，将电解电容器安装到基座上，然后通过引出线焊接到印刷电路板上。然而，目前的引出线的焊接质量不佳，或者焊接工艺麻烦，焊接时费时费力，导致电容器的生产成本大大提升。
4.故，针对上述贴片式电解电容存在的缺陷，实有必进行开发研究，以提出一种技术方案，以解决此问题，提供一种可实现高质量焊接的贴片电容。
5.以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的实用新型构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本技术的新颖性和创造性。
技术实现要素：6.本实用新型实施例的目的在于提供一种可实现高质量焊接的贴片电容。
7.本实用新型实施例技术方案是这样实现的：
8.一种贴片电容，包括电容器本体、底座以及引脚；其中，所述电容器本体包括具有极性引出线的芯包、包裹住芯包的封装金属外壳，所述封装金属外壳的底部采用夹层设计，所述夹层内设置有防爆垫片；所述底座包括有用于安装电容器本体的安装面以及靠近电路板的焊接面；所述底座上还开设有连通安装面与焊接面的引脚穿孔；所述焊接面上设有方形开槽、与电路板表面相接触的凸台、以及与所述引脚穿孔相连的引线凹槽。
9.在一些实施例中，所述防爆垫片对应所述芯包设置成与芯包相匹配的形状。
10.在一些实施例中，所述防爆垫片呈一盾牌形状，防爆垫片的中心设置有小孔。
11.在一些实施例中，所述防爆垫片设置有凹槽和突起，所述凹槽和突起设置于防爆垫片的一面或者两面。
12.在一些实施例中，所述防爆垫片的双面交错设置有凹槽和突起。
13.在一些实施例中，所述凹槽为直条状，或弧形条、涡轮状、叶轮状。
14.在一些实施例中，所述引脚穿孔设置于底座的中间位置。
15.在一些实施例中，所述引脚穿孔共有两个，以分别对应电容器的正、负引脚。
16.在一些实施例中，所述安装面上设有弧形支撑块，所述弧形支撑块共四个，分别设置于安装面的四个角。
17.在一些实施例中，所述四个弧形支撑块的内侧面为弧形面，四个弧形支撑块的弧形面形成与电容器本体的外圆相适配的内圆腔。
18.在本实用新型创作的实施例中，通过于贴片电容的底座上设置凸台，并在封装金属外壳的底部夹层设置防爆垫片，提升了贴片电容安装焊接的便利性，以及贴片电容的安全性能。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本实用新型贴片电容的立体结构图示。
21.图2是本实用新型贴片电容的剖切示意图。
22.图3是本实用新型贴片电容的底座的立体图示。
23.图4是本实用新型贴片电容的底座的另一角度视图。
24.图5是本实用新型贴片电容的防爆垫片的示意图。
具体实施方式
25.为了使本实用新型实施例所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
26.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。另外，连接即可以是用于固定作用也可以是用于电路连通作用。
27.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
28.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，“多个”的含义是两个或两个以上，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述
术语在本实用新型中的具体含义。
29.参照图1-5所示，本实用新型贴片电容包括电容器本体1、底座2以及引脚3；其中，电容器本体1包括具有极性引出线的芯包10、自芯包10引出的极性引出线导针(未图示)、包裹住芯包10的封装金属外壳11，所述封装金属外壳11底部采用夹层设计，所述夹层内(即：封装金属外壳底部与芯包底部之间)设置有防爆垫片200。
30.参照图3、图4所示，所述底座2包括有用于安装电容器本体1的安装面20以及靠近电路板的焊接面21，底座2上开设有连通安装面20与焊接面21的引脚穿孔23；在一些实施例中，所述引脚穿孔23设置于底座2的中间位置；在一些实施例中，所述引脚穿孔23共有两个，以分别对应电容器的正、负引脚；所述安装面20上设有弧形支撑块24，所述弧形支撑块24共四个，分别设置于安装面20的四个角，所述四个弧形支撑块24的内侧面为弧形面，四个弧形支撑块的弧形面形成与电容器本体的外圆相适配的内圆腔，当电容器本体1安装于底座2上时，通过所述内圆腔以对电容器本体进行支撑固定。在一些实施例中，其中两个弧形支撑块24的外侧面与底座侧壁处于同一竖直面上，另外两个弧形支撑块24的外侧面与底座的安装面垂直，从而于安装面上形成有两个呈直角三角形的定位面。
31.所述底座2的焊接面21上设有方形开槽210、与电路板表面相接触的凸台211、以及与引脚穿孔23相连的引线凹槽212。其中，所述引线凹槽212的深度大于所述方形开槽210的深度；在一些实施例中，所述底座侧壁对应于所述引线凹槽的位置设置有凹口25。在一些实施例中，所述凸台211设置于邻近焊接面21的两边，通过凸台211支撑于电路板上，焊接时，焊接中热量能够通过方形开槽210大量进入，从而快速加热cp线，在有限的加热周期内迅速升温，从而实现高质量焊接。
32.所述引脚3与电容的极性引出线导针相连；在一些实施例中，引脚3的尾端设计成鱼尾形，焊接时锡膏爬坡覆盖住引脚尾端的鱼尾形部分。具体地，引脚3的尾端即为焊脚，由于焊脚的鱼尾形焊接面的结构，在回流焊高温过程中，锡液的浸润作用会从焊脚腹面爬伸到焊脚背面，形成覆盖式的爬伸。在一些实施例中，在焊脚的引出末端设计成斜面扇形、梯形焊面，从而使得引脚末端有助于爬锡，形成包围式锡墙、锡帽拉住，防止元器件脱落，焊接得更牢固，因此耐震动特性更好，导电性更稳定，焊锡点耐氧化寿命更长。电容器本体1安装于底座2的安装面20上，电容器的引脚3插入底座2上的引脚穿孔23延伸出焊接面21，并将引脚3折弯后收容在焊接面21上的引线凹槽212中，通过回流焊将电容器焊接到印制电路板上。具体地，所述引脚3包括连接部、折弯部以及焊接部；所述连接部连接芯包的极性引出线导针，所述折弯部自连接部弯折后收容于焊接面21上的引线凹槽212中，所述折弯部的厚度等于所述引线凹槽212的深度，从而使得折弯部收容于引线凹槽212后，其表面与焊接面21处于同一水平面；所述焊接部延伸出引线凹槽212；所述焊接部与折弯部的连接处设置有垂直台阶过渡；在一些实施例中，所述焊接部与折弯部的连接处也可设置成倾斜面平滑过渡。在一些实施例中，所述焊接部凸伸出所述底座侧壁的凹口并向外延伸。所述焊接部设计成楔形，本实施例中，所述楔形成扁平鱼尾状。本实用新型应用于体积较大，自重大的电容器，可以起到很好的防止冲击脱焊等作用。
33.参照图2、图5所示，所述防爆垫片200可以为任意材质制成，如：塑料、树脂、金属以及电工绝缘材料等。所述防爆垫片200对应芯包20设置成与芯包20相匹配的形状；在一些实施例中，所述防爆垫片200呈一盾牌形状，防爆垫片200的中心设置有小孔203，以与芯包20
的卷心圆孔(未图示)相适配。当防爆垫片200组装到芯包20底部后，防爆垫片200与芯包20底部以及金属封装外壳10之间形成有气道，贴片电容发生爆炸时，气流通过气道缓冲，从而以大大减弱爆炸发生的冲击。本实用新型实施例中，所述防爆垫片200设置有凹槽202和突起201，具体地，所述凹槽202和突起201设置于防爆垫片200的一面或者两面，所述防爆垫片200一面上的凹槽202于另一面的对应位置处形成所述突起201。所述凹槽202为直条状，或弧形条，涡轮状，叶轮状，或其他任意几何平面形状。本实用新型实施例中，防爆垫片200的双面交错设置有凹槽202和突起201，单面的凹槽为三个，相应地，突起对应为三个。所述凹槽成直条装，从而改变贴片电容的爆炸冲击路线，由以前的以点为爆发直冲路径改变为“z”型路径，使爆炸碎末的冲击改变为对防爆垫片和封装金属外壳侧壁的磨擦，有效的弱化了冲击动能，并且，可有效过滤铝箔与隔离纸碎末，最终能安全的释放泄压的只有蒸汽气体，没有引起电火花碎末喷出。
34.在本实用新型实施例中，所述封装金属外壳11为铝壳；所述防爆垫片200为特型高纯铝制成。所述芯包10呈圆形设计，其包括有正极性铝箔、设置于正极性铝箔两侧的电解纸、负极性铝箔、电解液以及电子胶带(未图示)。负极性铝箔设置于芯包的最外层，近距或接触包裹芯包的金属外壳。所述防爆垫片对应芯包呈圆形设计。
35.可以理解的是，以上内容是结合具体/优选的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本专利的保护范围。在本说明书的描述中，参考术语“一种实施例”、“一些实施例”、“优选实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。
36.在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。尽管已经详细描述了本实用新型的实施例及其优点，但应当理解，在不脱离由所附权利要求限定的范围的情况下，可以在本文中进行各种改变、替换和变更。
37.此外，本实用新型的范围不旨在限于说明书中所述的过程、机器、制造、物质组成、手段、方法和步骤的特定实施例。本领域普通技术人员将容易理解，可以利用执行与本文所述相应实施例基本相同功能或获得与本文所述实施例基本相同结果的目前存在的或稍后要开发的上述披露、过程、机器、制造、物质组成、手段、方法或步骤。因此，所附权利要求旨在将这些过程、机器、制造、物质组成、手段、方法或步骤包含在其范围内。
技术特征：1.一种贴片电容，其特征在于：包括电容器本体、底座以及引脚；其中，所述电容器本体包括具有极性引出线的芯包、包裹住芯包的封装金属外壳，所述封装金属外壳的底部采用夹层设计，所述夹层内设置有防爆垫片；所述底座包括有用于安装电容器本体的安装面以及靠近电路板的焊接面；所述底座上还开设有连通安装面与焊接面的引脚穿孔；所述焊接面上设有方形开槽、与电路板表面相接触的凸台、以及与所述引脚穿孔相连的引线凹槽。2.如权利要求1所述的贴片电容，其特征在于：所述防爆垫片对应所述芯包设置成与芯包相匹配的形状。3.如权利要求1所述的贴片电容，其特征在于：所述防爆垫片呈一盾牌形状，防爆垫片的中心设置有小孔。4.如权利要求3所述的贴片电容，其特征在于：所述防爆垫片设置有凹槽和突起，所述凹槽和突起设置于防爆垫片的一面或者两面。5.如权利要求3所述的贴片电容，其特征在于：所述防爆垫片的双面交错设置有凹槽和突起。6.如权利要求4或5所述的贴片电容，其特征在于：所述凹槽为直条状，或弧形条、涡轮状、叶轮状。7.如权利要求1所述的贴片电容，其特征在于：所述引脚穿孔设置于底座的中间位置。8.如权利要求1所述的贴片电容，其特征在于：所述引脚穿孔共有两个，以分别对应电容器的正、负引脚。9.如权利要求1所述的贴片电容，其特征在于：所述安装面上设有弧形支撑块，所述弧形支撑块共四个，分别设置于安装面的四个角。10.如权利要求9所述的贴片电容，其特征在于：所述四个弧形支撑块的内侧面为弧形面，四个弧形支撑块的弧形面形成与电容器本体的外圆相适配的内圆腔。
技术总结本实用新型公开一种贴片电容，包括电容器本体、底座以及引脚；其中，电容器本体包括具有极性引出线的芯包、包裹住芯包的封装金属外壳，封装金属外壳的底部采用夹层设计，所述夹层内设置有防爆垫片；底座包括有用于安装电容器本体的安装面以及靠近电路板的焊接面；底座上还开设有连通安装面与焊接面的引脚穿孔；所述焊接面上设有方形开槽、与电路板表面相接触的凸台、以及与所述引脚穿孔相连的引线凹槽。本实用新型通过于贴片电容的底座上设置凸台，并在封装金属外壳的底部夹层设置防爆垫片，提升了贴片电容安装焊接的便利性，以及贴片电容的安全性能。的安全性能。的安全性能。
技术研发人员：尹志华 李良 尹超
受保护的技术使用者：深圳江浩电子有限公司
技术研发日：2022.01.13
技术公布日：2022/7/5
