1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种耐疲劳的芯片测试装置。
背景技术：2.集成电路英语：integrated circuit，缩写作ic；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，而芯片在出厂时需要对其进行测试，因此需要芯片测试装置。
3.市场上的芯片测试装置在插拔的过程中费时费力，同时还会引起引脚的损坏，同时影响芯片的测试效率，限制其使用。
技术实现要素：4.本实用新型的目的在于提供一种耐疲劳的芯片测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐疲劳的芯片测试装置，包括基座和散热组件，所述基座两侧均开设有滑槽，且所述滑槽内部滑动安装有防尘板，所述基座中部安装有测试台，且所述测试台表面开设有放置槽，所述放置槽两侧均设置有用于芯片快速插接的辅助组件，且所述辅助组件包括u型架、提手、硅胶活塞、连接杆、辅助片和软胶片，所述u型架左端活动连接有所述提手，且所述提手底部连接有所述硅胶活塞，所述u型架另一端连接有所述连接杆，且所述连接杆表面连接有所述辅助片，所述辅助片顶部粘接有所述软胶片，用于芯片耐疲劳的散热组件安装于所述测试台上方。
6.优选的，所述提手通过所述硅胶活塞与所述u型架构成密封连接，且所述提手呈直角状结构。
7.优选的，所述连接杆通过所述硅胶活塞与所述提手构成传动连接，且所述连接杆与所述提手关于所述u型架的竖直中心线对称分布。
8.优选的，所述散热组件包括阻尼转盘、伸缩杆、散热座、柔性导热片和散热风扇，且所述阻尼转盘顶部连接有所述伸缩杆，所述伸缩杆输出端连接有所述散热座，且所述散热座底部粘接有所述柔性导热片，所述散热座顶部设置有所述散热风扇。
9.优选的，所述散热座通过所述伸缩杆与所述测试台构成旋转连接，且所述散热座的延长线与所述伸缩杆的延长线呈垂直分布。
10.优选的，所述散热座与所述散热风扇卡合连接，且所述散热座上表面呈鳍片状结构。
11.优选的，所述防尘板外端安装有封板，且所述封板内壁连接有磁吸片。
12.优选的，所述基座一侧安装有用于芯片分类存放的收纳组件，且所述收纳组件包括储纳抽屉、转杆、分类盒和干燥盒，所述储纳抽屉内部安装有所述转杆，且所述转杆顶部安装有所述分类盒，所述储纳抽屉内壁安置有所述干燥盒。
13.优选的，所述分类盒通过所述转杆与所述储纳抽屉构成转动连接，且所述分类盒与所述储纳抽屉呈平行状分布。
14.本实用新型提供了一种耐疲劳的芯片测试装置，具备以下有益效果：
15.1、该耐疲劳的芯片测试装置，采用多个组件之间的相互配合设置，不仅能够实现芯片的快速插拔，同时还能够减小芯片引脚受损的情况，还能够提升设备的耐疲劳性，并通过散热组件能够对芯片进行降温，提升其安全性能。
16.2、本实用新型通过测试台与辅助组件之间的相互配合设置，使得在芯片对准放置于放置槽内部时，芯片的下表面与辅助片接触，配合其表面的软胶片能够减小辅助片与芯片间的磨损，并在芯片下压进入放置槽内部时，芯片压动连接杆由于u型架内部呈密封状，在连接杆下移时能移动硅胶活塞与提手上升，反之，在测试完成后压动提手，u型架另一端的连接杆受力上升，从芯片的两侧将芯片从放置槽中顶出，该设置不仅能够方便芯片的快速拔出，同时还能够减小拔出芯片时对设备的影响，提升设备的耐疲劳性。
17.3、本实用新型通过散热组件与测试台之间的相互配合设置，在将芯片放置于放置槽内部时，通过将散热座沿阻尼转盘转动至放置槽的正上方，并在伸缩杆的驱动下使得散热座贴近并挤压芯片，使得芯片能够从顶部均匀受力压进放置槽中，避免下压时受力不均导致芯片引脚损坏，同时在散热风扇的驱动，能减小芯片测试时产生的温度，提升其安全性，同时还能保证芯片的耐疲劳性。
18.4、本实用新型通过滑槽、防尘板与基座之间的相互配合设置，在设备使用完成后，将内部的组件收纳折叠后，拉动防尘板可将基座内部的测试台覆盖，避免不用时灰尘对基座内部的影响，配合防尘板外端的磁吸片能够方便其开合方式。
附图说明
19.图1为本实用新型一种耐疲劳的芯片测试装置的整体结构示意图；
20.图2为本实用新型一种耐疲劳的芯片测试装置的辅助组件结构示意图；
21.图3为本实用新型一种耐疲劳的芯片测试装置的散热组件结构示意图；
22.图4为本实用新型一种耐疲劳的芯片测试装置的收纳组件结构示意图；
23.图5为本实用新型一种耐疲劳的芯片测试装置的u型架立体结构示意图。
24.图中：1、基座；2、滑槽；3、防尘板；4、测试台；5、放置槽；6、辅助组件；601、u型架；602、提手；603、硅胶活塞；604、连接杆；605、辅助片；606、软胶片；7、散热组件；701、阻尼转盘；702、伸缩杆；703、散热座；704、柔性导热片；705、散热风扇；8、封板；9、磁吸片；10、收纳组件；1001、储纳抽屉；1002、转杆；1003、分类盒；1004、干燥盒。
具体实施方式
25.如图1-4所示，一种耐疲劳的芯片测试装置，包括基座1和散热组件7，基座1两侧均开设有滑槽2，且滑槽2内部滑动安装有防尘板3，基座1中部安装有测试台4，且测试台4表面开设有放置槽5，放置槽5两侧均设置有用于芯片快速插接的辅助组件6，用于芯片耐疲劳的散热组件7安装于测试台4上方，防尘板3外端安装有封板8，且封板8内壁连接有磁吸片9，
26.请参考图1、图2和图5所示，辅助组件6由u型架601、提手602、硅胶活塞603、连接杆604、辅助片605和软胶片606构成，
27.其中，u型架601左端活动连接有提手602，且提手602底部连接有硅胶活塞603，u型架601另一端连接有连接杆604，且连接杆604表面连接有辅助片605，辅助片605顶部粘接有软胶片606，提手602通过硅胶活塞603与u型架601构成密封连接，且提手602呈直角状结构，连接杆604通过硅胶活塞603与提手602构成传动连接，且连接杆604与提手602关于u型架601的竖直中心线对称分布，通过测试台4与辅助组件6之间的相互配合设置，使得在芯片对准放置于放置槽5内部时，芯片的下表面与辅助片605接触，配合其表面的软胶片606能够减小辅助片605与芯片间的磨损，并在芯片下压进入放置槽5内部时，芯片压动辅助片605与连接杆604由于u型架601内部呈密封状，在连接杆604下移时能移动硅胶活塞603与提手602上升，反之，在测试完成后压动提手602，u型架601另一端的连接杆604受力上升，辅助片605从芯片的两侧将芯片从放置槽5中顶出，该结构设置不仅能够方便芯片的快速拔出，同时还能够减小拔出芯片时对设备的影响，提升设备的耐疲劳性。
28.请参考图1和图3所示，散热组件7包括阻尼转盘701、伸缩杆702、散热座703、柔性导热片704和散热风扇705，且阻尼转盘701顶部连接有伸缩杆702，伸缩杆702输出端连接有散热座703，且散热座703底部粘接有柔性导热片704，散热座703顶部设置有散热风扇705，散热座703通过伸缩杆702与测试台4构成旋转连接，且散热座703的延长线与伸缩杆702的延长线呈垂直分布，散热座703与散热风扇705卡合连接，且散热座703上表面呈鳍片状结构，通过散热组件7与测试台4之间的相互配合设置，在将芯片放置于放置槽5内部时，通过将散热座703沿阻尼转盘701转动至放置槽5的正上方，并在伸缩杆702的驱动下使得散热座703贴近并挤压芯片，使得芯片能够从顶部均匀受力压进放置槽5中，避免下压时受力不均导致芯片引脚损坏，同时在散热风扇705的驱动，能减小芯片测试时产生的温度，提升其安全性，同时还能保证芯片的耐疲劳性。
29.请参考图1和4所示，基座1一侧安装有用于芯片分类存放的收纳组件10，且收纳组件10由储纳抽屉1001、转杆1002、分类盒1003和干燥盒1004构成，
30.其中，储纳抽屉1001内部安装有转杆1002，且转杆1002顶部安装有分类盒1003，储纳抽屉1001内壁安置有干燥盒1004，分类盒1003通过转杆1002与储纳抽屉1001构成转动连接，且分类盒1003与储纳抽屉1001呈平行状分布，通过滑槽2、防尘板3与基座1之间的相互配合设置，在设备使用完成后，将内部的组件收纳折叠后，拉动防尘板3可将基座1内部的测试台4覆盖，避免不用时灰尘对基座1内部的影响，配合防尘板3外端的磁吸片9能够方便其开合方式，通过收纳组件10的设置，可在测试完成后将芯片封装后分类放置于储纳抽屉1001内部的分类盒1003中，该分类盒1003能够沿转杆1002转动，方便其使用，并配合储纳抽屉1001内壁四周安装的干燥盒1004能够将储纳抽屉1001内部的潮气吸收，避免其影响到芯片。
31.综上，该耐疲劳的芯片测试装置，使用时，首先将芯片对准放置于测试台4表面的放置槽5中，随后将散热座703沿阻尼转盘701转动至放置槽5的正上方，并在伸缩杆702的驱动下使得散热座703贴近并挤压芯片，使得芯片能够从顶部均匀受力压进放置槽5中，避免下压时受力不均导致芯片引脚损坏，该放置槽5通过测试台4内部测试电路通电进一步通过芯片的引脚对芯片的消耗功率进行测试，而经过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品，同时在散热风扇705的驱动，能减小芯片测试时产生的温度，提升其安全性，同时还能保证芯片的耐疲劳性，在散热座703压动芯片时，芯片的下表面与辅助片605接触，配
合其表面的软胶片606能够减小辅助片605与芯片间的磨损，与此同时芯片压动辅助片605与连接杆604由于u型架601内部呈密封状，在连接杆604下移时能移动硅胶活塞603与提手602上升，反之，在测试完成后压动提手602，u型架601另一端的连接杆604受力上升，辅助片605从芯片的两侧将芯片从放置槽5中顶出，该结构设置不仅能够方便芯片的快速拔出，同时还能够减小拔出芯片时对设备的影响，提升设备的耐疲劳性，最后在设备使用完成后，将内部的组件收纳折叠后，拉动防尘板3可将基座1内部的测试台4覆盖，避免不用时灰尘对基座1内部的影响，配合防尘板3外端的磁吸片9能够方便其开合方式，通过收纳组件10的设置，可在测试完成后将芯片封装后分类放置于储纳抽屉1001内部的分类盒1003中，该分类盒1003能够沿转杆1002转动，方便其使用，并配合储纳抽屉1001内壁四周安装的干燥盒1004能够将储纳抽屉1001内部的潮气吸收，避免其影响到芯片。
技术特征：1.一种耐疲劳的芯片测试装置，包括基座(1)和散热组件(7)，其特征在于，所述基座(1)两侧均开设有滑槽(2)，且所述滑槽(2)内部滑动安装有防尘板(3)，所述基座(1)中部安装有测试台(4)，且所述测试台(4)表面开设有放置槽(5)，所述放置槽(5)两侧均设置有用于芯片快速插接的辅助组件(6)，且所述辅助组件(6)包括u型架(601)、提手(602)、硅胶活塞(603)、连接杆(604)、辅助片(605)和软胶片(606)，所述u型架(601)左端活动连接有所述提手(602)，且所述提手(602)底部连接有所述硅胶活塞(603)，所述u型架(601)另一端连接有所述连接杆(604)，且所述连接杆(604)表面连接有所述辅助片(605)，所述辅助片(605)顶部粘接有所述软胶片(606)，用于芯片耐疲劳的散热组件(7)安装于所述测试台(4)上方。2.根据权利要求1所述的一种耐疲劳的芯片测试装置，其特征在于，所述提手(602)通过所述硅胶活塞(603)与所述u型架(601)构成密封连接，且所述提手(602)呈直角状结构。3.根据权利要求1所述的一种耐疲劳的芯片测试装置，其特征在于，所述连接杆(604)通过所述硅胶活塞(603)与所述提手(602)构成传动连接，且所述连接杆(604)与所述提手(602)关于所述u型架(601)的竖直中心线对称分布。4.根据权利要求1所述的一种耐疲劳的芯片测试装置，其特征在于，所述散热组件(7)包括阻尼转盘(701)、伸缩杆(702)、散热座(703)、柔性导热片(704)和散热风扇(705)，且所述阻尼转盘(701)顶部连接有所述伸缩杆(702)，所述伸缩杆(702)输出端连接有所述散热座(703)，且所述散热座(703)底部粘接有所述柔性导热片(704)，所述散热座(703)顶部设置有所述散热风扇(705)。5.根据权利要求4所述的一种耐疲劳的芯片测试装置，其特征在于，所述散热座(703)通过所述伸缩杆(702)与所述测试台(4)构成旋转连接，且所述散热座(703)的延长线与所述伸缩杆(702)的延长线呈垂直分布。6.根据权利要求4所述的一种耐疲劳的芯片测试装置，其特征在于，所述散热座(703)与所述散热风扇(705)卡合连接，且所述散热座(703)上表面呈鳍片状结构。7.根据权利要求1所述的一种耐疲劳的芯片测试装置，其特征在于，所述防尘板(3)外端安装有封板(8)，且所述封板(8)内壁连接有磁吸片(9)。8.根据权利要求1所述的一种耐疲劳的芯片测试装置，其特征在于，所述基座(1)一侧安装有用于芯片分类存放的收纳组件(10)，且所述收纳组件(10)包括储纳抽屉(1001)、转杆(1002)、分类盒(1003)和干燥盒(1004)，所述储纳抽屉(1001)内部安装有所述转杆(1002)，且所述转杆(1002)顶部安装有所述分类盒(1003)，所述储纳抽屉(1001)内壁安置有所述干燥盒(1004)。9.根据权利要求8所述的一种耐疲劳的芯片测试装置，其特征在于，所述分类盒(1003)通过所述转杆(1002)与所述储纳抽屉(1001)构成转动连接，且所述分类盒(1003)与所述储纳抽屉(1001)呈平行状分布。
技术总结本实用新型公开了一种耐疲劳的芯片测试装置，包括基座和散热组件，所述基座两侧均开设有滑槽，且所述滑槽内部滑动安装有防尘板，所述基座中部安装有测试台，且所述测试台表面开设有放置槽，所述放置槽两侧均设置有用于芯片快速插接的辅助组件，且所述辅助组件包括U型架、提手、硅胶活塞、连接杆、辅助片和软胶片，所述U型架左端活动连接有所述提手，且所述提手底部连接有所述硅胶活塞，所述U型架另一端连接有所述连接杆。该耐疲劳的芯片测试装置采用多个组件之间的相互配合设置，不仅能够实现芯片的快速插拔，同时还能够减小芯片引脚受损的情况，还能够提升设备的耐疲劳性，并通过散热组件能够对芯片进行降温，提升其安全性能。提升其安全性能。提升其安全性能。
技术研发人员：黄毅
受保护的技术使用者：苏州易行电子科技有限公司
技术研发日：2021.12.08
技术公布日：2022/7/5
