1.本实用新型涉及电子设备领域，具体地，涉及一种摄像模组及使用该摄像模组的电子设备。
背景技术：2.感光芯片是摄像模组的重要组成部分，随着摄像头技术的发展，感光芯片的尺寸越来越大，功耗也越来越大，随之而来的是感光芯片发热情况严重，目前感光芯片只能通过空气散热，而这种散热方式无法满足感光芯片的散热需求，从而影响感光芯片的性能。并且，电路板上围绕感光芯片设置有多种电子元器件，例如电容，driver ic，eeprom等，该类电子元器件的锡表面往往有析出物，在一定的震动情况下可能会掉进感光芯片的感光区域，从而对拍摄的图片造成干扰，导致产品不良。
技术实现要素：3.本技术提供的一种摄像模组及电子设备，解决了现有技术中感光芯片发热严重，无法有效散热以及灰尘、脏污等落入感光芯片的感光区域，从而对拍摄的图片造成干扰，导致产品不良的技术问题。
4.本技术提供了一种摄像模组，包括：电路板、感光芯片和支座，其中：
5.所述感光芯片以及所述支座均设置于所述电路板上，所述支座的连接侧板围设于所述感光芯片及电子元器件周侧；
6.所述感光芯片具有感光区域和非感光区域，所述非感光区域围设于所述感光区域外，所述支座的支撑顶板与所述非感光区域通过导热部连接，所述导热部将所述感光区域围设于内，用以将感光区域与非感光区域上的金线连接区域隔离开。
7.在一些实施方式中，所述的导热部和支座均采用导热系数为100以上的金属材料制成。
8.在一些实施方式中，所述金属材料为铝合金。
9.在一些实施方式中，所述导热部的表面和所述支座的表面均设有起绝缘作用的电泳涂料层。
10.在一些实施方式中，所述电泳涂料层的颜色为黑色。
11.在一些实施方式中，所述导热部一体成型于所述支座的支撑顶板上。
12.在一些实施方式中，所述导热部通过导热胶与所述感光芯片的非感光区域连接。
13.在一些实施方式中，所述支撑顶板开设有通光孔，所述通光孔正对所述感光区域设置，所述导热部将所述通光孔围设于内。
14.在一些实施方式中，所述支撑顶板背离所述电路板的一侧设有滤光片，所述滤光片覆盖所述通光孔。
15.本技术还提供了一种电子设备，包括以上任一项所述的摄像模组。
16.本技术有益效果如下：
17.本技术实施例公开的摄像模组中，放置摄像头的支座通过导热部与感光芯片的非感光区域连接，导热部可传递热量，因此，感光芯片可通过导热部进行散热，即感光芯片的散热方式从相关技术中的空气散热转变为导热部散热，提升了散热效果。感光芯片的非感光区域不具备光线接收能力，因此导热部与非感光区域连接不会影响感光芯片的性能。同时，导热部将感光芯片的感光区域围设于内，用以将感光区域与非感光区域上的金线连接区域分隔开，并且由于电子元器件设置在感光芯片周围，导热部也同时将感光芯片的感光区域与电子元器件分隔开，从而避免了金线或电子元器件产生的灰尘、杂质等掉进感光芯片的感光区域，保证了照片的拍摄质量。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例。
19.图1为本实施例中的摄像模组的结构示意图；
20.图2为图1中a的局部放大图；
21.图3为感应芯片的结构示意图。
22.附图标记说明：
23.1-电路板，11-镜头硬板部，12-软板部，13-连接器硬板部，2-感光芯片，21-感光区域，22-非感光区域，3-电子元器件，4-支座，41-容置槽，42-支撑顶板，43-连接侧板，5-摄像头，51-马达，52-镜头，6-滤光片，7-金线连接区域，8-导热胶，9
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导热部，91-导热板，10-通光孔。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.实施例1
26.本实施例提供了一种摄像模组，图1为本实施例中的摄像模组的结构示意图，图2为图1中a的局部放大图，图3为感应芯片的结构示意图，结合图1、图2及图3，本实施例的摄像模组，包括电路板1、感光芯片2和支座4，其中，感光芯片2以及支座4均设置于电路板1上，感光芯片2周围还设有其他电子元器件3。支座4包括支撑顶板42以及围绕设置在支撑顶板42周侧的连接侧板43，支座4 的连接侧板43连接于电路板1，且围设于感光芯片2及其他电子元器件3周侧。感光芯片2具有感光区域21和非感光区域22，非感光区域22围设于感光区域21 外，非感光区域22上设有金线连接区域7以将感光芯片2连接于电路板1，支座4 的支撑顶板42与非感光区域22通过导热部9连接，导热部9将感光区域21围设于内，用以将感光区域21与非感光区域22上的金线连接区域7隔离开。
27.本实施例提供的一种摄像模组，由于支座4的支撑顶板42通过导热部9与感光芯片2的非感光区域22连接，导热部9可传递热量，因此，感光芯片2可通过导热部9进行散热，即
感光芯片2的散热方式从相关技术中的空气散热转变为导热部9进行散热，提升了散热效果。感光芯片2的非感光区域22不具备光线接收能力，因此导热部9与非感光区域22连接不会影响感光芯片2的性能。同时，导热部9将感光芯片2的感光区域21围设于内，用以将感光区域21与非感光区域22 上的金线连接区域7分隔开，并且由于电子元器件3设置在感光芯片2周围，导热部9也同时将感光芯片2的感光区域21与电子元器件3分隔开，从而避免了金线或电子元器件3产生的灰尘、杂质等掉进感光芯片2的感光区域21，保证了照片的拍摄质量。
28.需要说明的是，该摄像模组中各部件之间的固定方式可以是胶水贴合、卡扣结构固定或螺纹固定等，本实施例对此不作限制，也不再一一列举。
29.进一步地，本实施例中导热部9一体成型于支座4的支撑顶板42，且导热部9 和支座4均由导热系数高的金属材料制成，以满足散热效果。具体地，本实施例中导热部9和支座4均由导热系数为100以上的金属材料制成，再具体地，本实施例中的金属材料为铝合金，当然也可以为纯铜、纯铝等其他导热系数高的金属材料，本实施例对此不作限制。
30.优选的，由于金属材料可导电，为使支座4以及导热部9与电路板1上的电子元器件3绝缘，本实施例中导热部9的表面和支座4的表面均设有起绝缘作用的电泳涂料层。具体地，电泳涂料层为黑色，可以防止产生杂光。
31.结合图1及图2，本实施例中支撑顶板42开设有通光孔10，所述通光孔10正对感光区域21设置，导热部将通光孔10围设于内。具体地，本实施例中通光孔10 为矩形，导热部9可以包括四个导热板91，四个导热板91将通光孔10围设于内，导热部9与感光芯片2垂直设置，换言之，四个导热板91与感光芯片2垂直设置。导热部9可通过导热胶8与感光芯片2的非感光区域22连接，导热胶8可同时起到连接以及导热的作用。
32.结合图1及图2，本实施例中支撑顶板42背离电路板1的一侧设有滤光片6，该滤光片6覆盖通光孔10，以对感光芯片2进行遮光，优选的，滤光片6为蓝玻璃滤光片。
33.进一步地，结合图1，本实施例中支撑顶板42设置有摄像头5，摄像头5包括镜头52以及马达51，镜头52设置在马达51内部，镜头52正对感光芯片2的感光区域21，本实施例中支撑顶板42上开设有容置槽41，容置槽41与通光孔10同轴设置，滤光片6设置在容置槽41中。为保证成像效果，可以设置感光芯片2、滤光片6和镜头52的中心线重合。
34.进一步地，本实施例中电路板1可以为软硬结合板，软硬结合板包括镜头硬板部11、连接器硬板部13和连接于其间的软板部12，感光芯片2设置在镜头52硬板部上。
35.实施例2
36.本实施例提供了一种电子设备，包括实施例1中的摄像模组。在该摄像模组中，由于支座4的支撑顶板42通过导热部9与感光芯片2的非感光区域22连接，导热部9可传递热量，因此，感光芯片2可通过导热部9进行散热，即感光芯片2的散热方式从相关技术中的空气散热转变为导热部9进行散热，提升了散热效果。感光芯片2的非感光区域22不具备光线接收能力，因此导热部9与非感光区域22连接不会影响感光芯片2的性能。同时，导热部9将感光芯片2的感光区域21围设于内，用以将感光区域21与非感光区域22上的金线连接区域分隔开，并且由于电子元器件3设置在感光芯片2周围，导热部9也同时将感光芯片2的感光区域21与电子元器件3分隔开，从而避免了金线或电子元器件3产生的灰尘、杂质等掉进感光芯片2的感光区域21，保证了照片的拍摄质量。
37.本技术实施例公开的电子设备可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。当然，该电子设备也可以是其他设备，本技术实施例对此不做限制。
38.尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。
39.显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
技术特征：1.一种摄像模组，其特征在于，包括：电路板、感光芯片和支座，其中：所述感光芯片以及所述支座均设置于所述电路板上；所述支座包括连接侧板和与连接侧板连接的支撑顶板，所述支座的连接侧板围设于所述感光芯片及电子元器件周侧；所述感光芯片具有感光区域和非感光区域，所述非感光区域围设于所述感光区域外，所述支座的支撑顶板与所述非感光区域通过导热部连接，所述导热部将所述非感光区域围设于内，用以将感光区域与非感光区域上的金线连接区域隔离开。2.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述的导热部和支座均采用导热系数为100以上的金属材料制成。3.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述金属材料为铝合金。4.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述导热部的表面和所述支座的表面均设有起绝缘作用的电泳涂料层。5.如权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述电泳涂料层的颜色为黑色。6.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述导热部一体成型于所述支座的支撑顶板上。7.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述导热部通过导热胶与所述感光芯片的非感光区域连接。8.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述支撑顶板开设有通光孔，所述通光孔正对所述感光区域设置，所述导热部将所述通光孔围设于内。9.如权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述支撑顶板背离所述电路板的一侧设有滤光片，所述滤光片覆盖所述通光孔。10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的摄像模组。
技术总结本实用新型涉及手机技术领域，具体地，涉及一种摄像模组及电子设备。该摄像模组包括电路板、感光芯片和支座，感光芯片以及支座均设置于电路板上，支座的连接侧板围设于感光芯片及其他电子元器件周侧；感光芯片具有感光区域和非感光区域，非感光区域围设于感光区域外，支座的支撑顶板与非感光区域通过导热部连接，导热部将感光区域围设于内，用以将感光区域与非感光区域上的金线连接区域隔离开。本申请提供的一种摄像模组及电子设备，感光芯片可通过导热部进行散热，即感光芯片的散热方式从相关技术中的空气散热转变为导热部散热，提升了散热效果。热效果。热效果。
技术研发人员：金侃
受保护的技术使用者：昆山丘钛光电科技有限公司
技术研发日：2021.10.15
技术公布日：2022/7/5
