1.本发明涉及胶膜技术，尤其涉及一种封装胶膜成型设备及成型方法。
背景技术：2.封装胶膜是光伏领域的核心辅材，其起到粘结基板和电池片的作用，将基板与电池片粘结在一起组成光伏组件。
3.封装胶膜生产通常需要经过熔融挤出、花辊压花及冷却剥离等步骤。整个过程中采用输送带将胶膜在不同工序的装置之间进行传输。
4.但本技术发明人在实现本技术实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
5.现有的封装胶膜的成型工艺需要经过花辊与胶辊压花处理，以使封装胶膜的表面具有花纹。但是这样的压花处理封装胶膜直接与胶辊接触，压花处理时封装胶膜与胶辊易粘连，原料浪费较为严重，且生产的封装胶膜表面平整度低。
技术实现要素：6.本技术实施例通过提供了一种封装胶膜成型设备，解决了现有技术中封装胶膜成型设备在压花处理时封装胶膜与胶辊易粘连的问题，提高了封装胶膜生产过程中原料的利用率，保证了生产的封装胶膜表面平整度。
7.本技术实施例提供了一种封装胶膜成型设备，包括：胶膜输送装置，胶膜输送装置包括输送带；输送带至少一个表面具有花纹结构，花纹结构至少设于输送带与封装胶膜接触的一面；辊压装置，包括第一压辊，第一压辊设于输送带与封装胶膜接触的一侧，第一压辊可沿垂直于输送带的方向移动。
8.作为优选，封装胶膜成型设备还包括胶膜挤出装置和胶膜分切收卷装置，胶膜挤出装置和胶膜分切装置分别设于胶膜输送装置的两端。
9.作为优选，辊压装置还包括第二压辊，第二压辊与第一压辊关于输送带对称设置。
10.作为优选，封装胶膜成型设备用于制备熔融指数mi为5～50g/10min的封装胶膜。
11.作为优选，输送带由金属材质、无机非金属材料、高分子聚合物材质或复合材料中的至少一种制得。
12.作为优选，输送带为尼龙、尼龙聚氨酯复合材料、聚四氟乙烯或硅橡胶中的一种。
13.作为优选，输送带的表面设有不粘涂层；更优选地，不沾涂层为聚四氟乙烯涂层。
14.作为优选，输送带为编织网。
15.作为优选，输送带由纤维束经过编织而成。
16.作为优选，输送带由金属纤维束、玻璃纤维束、碳纤维束、高分子聚合物纤维束或复合材料纤维束经过编织而成。
17.作为优选，输送带包括基本沿第一方向延伸的第一纤维束和基本沿第二方向延伸的第二纤维束，相邻第一纤维束之间基本平行且间隔为0.05～3mm，相邻第二纤维束之间基
本平行且间隔为0.05～3mm，所述第一纤维的直径为0.1～3.0mm，所述第二纤维的直径为0.1～3.0mm。
18.作为优选，第一方向与第二方向基本垂直。
19.作为优选，输送带为板带输送带，花纹结构设于板带输送带的表面。
20.作为优选，设于板带输送带的花纹结构为压花花纹，压花花纹为凸花纹压花花纹，压花花纹的高度为0.2～1.5mm，压花花纹的宽度为0.3～5.0mm，相邻压花花纹之间的间隙为0～5mm；压花花纹为凹花纹压花花纹，压花花纹的深度为0.2～1.5mm，压花花纹的宽度为0.3～5.0mm，相邻压花花纹之间的间隙为0～5mm。
21.作为优选，设于板带输送带的花纹结构为网孔。
22.本技术实施例还通过提供一种封装胶膜成型方法，解决了现有技术中在压花处理时封装胶膜与胶辊易粘连的问题，提高了封装胶膜生产过程中原料的利用率，保证了生产的封装胶膜表面平整度。
23.本技术实施例还提供了一种封装胶膜成型方法，其步骤依次包括封装胶膜挤出于输送带表面、输送带携带封装胶膜输送和封装胶膜从输送带分离并分切收卷；输送带携带胶膜输送步骤中，封装胶膜表面形成表面花纹。
24.作为优选，输送带携带封装胶膜输送步骤中，设于输送带至少一侧的辊压装置辊压携带封装胶膜的输送带，封装胶膜表面形成与输送带花纹结构相对应的表面花纹。
25.本技术实施例中提供技术方案，至少具有如下技术效果：
26.1.由于采用能够在封装胶膜表面形成花纹的输送带，封装胶膜与输送带一起通过压辊压制封装胶膜的表面花纹，使封装胶膜与胶辊不直接接触，避免封装胶膜与胶辊粘连，提高封装胶膜平整度，减少原料的浪费；
27.2.由于采用具有一定花纹结构的输送带输送挤出后的封装胶膜，能够释放封装胶膜的应力，降低封装胶膜的收缩率；
28.3.由于采用具有一定花纹结构的输送带，输送过程中增加了输送带与封装胶膜间的摩擦力，使封装胶膜在生产时不易滑动，增加了生产的封装胶膜的品质。
附图说明
29.图1为本技术一种实现方式中封装胶膜成型设备的示意图；
30.图2为本技术另一种实现方式中封装胶膜成型设备的示意图；
31.图3为本技术另一种实现方式中封装胶膜成型设备的示意图；
32.图4为本技术另一种实现方式中封装胶膜成型设备的示意图；
33.图5为本技术另一种实现方式中封装胶膜成型设备的示意图；
34.图6为本技术一种实现方式中输送带的局部俯视示意图；
35.图7为本技术另一种实现方式中输送带的局部俯视示意图；
36.图8为本技术一种实现方式中输送带沿图7中a-a方向的剖面示意图；
37.图9为本技术另一种实现方式中输送带沿图7中a-a方向的剖面示意图；
38.图10为本技术另一种实现方式中输送带的局部俯视示意图；
39.图11为本技术封装胶膜成型方法的一种流程图；
40.图中：封装胶膜成型设备100，胶膜挤出装置11，模头111，胶膜输送装置12，输送带
121，第一纤维束1211，第二纤维束1212，压花花纹1213，网孔1214，辊压装置13，胶膜分切收卷装置14；第一纤维束之间的间隔d1，第二纤维束之间的间隔d2，第一纤维束的直径φ1，第二纤维束的直径φ2，压花花纹深度l，压花花纹高度h，压花花纹宽度a，相邻压花花纹之间的间隙b。
具体实施方式
41.为了使本领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本技术。
42.本技术实施例通过采用一个表面具有花纹结构的输送带121传输挤出后的封装胶膜，封装胶膜经辊压装置13与输送带121表面相互作用，使得经过输送带121传输后的封装胶膜表面具有与输送带121表面相对应的表面花纹。
43.本技术中的实施例提供了一种封装胶膜成型设备100，其用于生产封装胶膜。如图1所示，该封装胶膜成型设备100包括胶膜挤出装置11、胶膜胶膜输送装置12、辊压装置13和胶膜分切收卷装置14。胶膜挤出装置11用于通过挤出的方式将原料制成具有一定厚度的封装胶膜。胶膜输送装置12用于输送胶膜挤出装置11挤出的封装胶膜，在胶膜输送装置12的输送带121与辊压装置13的作用下使封装胶膜形成表面花纹，并将封装胶膜输送到胶膜分切收卷装置14。胶膜分切收卷装置14用于接收压花后的封装胶膜并将封装胶膜按照需要的规格进行分切，之后对封装胶膜进行收卷以获得成品。为了在封装胶膜的表面获得表面花纹，本技术中所采用的胶膜输送装置12主要包括输送带121，输送带121与封装胶膜接触的表面设有花纹结构。本技术中该花纹结构泛指一切让输送带表面不平滑的结构，其具体可以为凸起结构，也可以为凹槽结构，还可以为凸起和凹槽相互结合的结构。对于两个表面都具有花纹结构的输送带，该花纹结构还包括贯穿整个输送带包括通孔和通槽的结构。封装胶膜在挤出或输送过程中在压力作用下与输送带121之间相互接触。由于输送带121表面设有花纹结构，封装胶膜在辊压装置13压力作用下，封装胶膜与输送带121接触的表面形成与花纹结构相对应的表面花纹。在具体生产过程中，可以根据实际产品的需要选择具有相应花纹结构的输送带121。本技术中采用输送带121实现封装胶膜表面花纹的压制，减少封装胶膜与辊压装置13之间的接触，使封装胶膜上不需要进行压花处理的一侧不与辊压装置13接触，避免封装胶膜与辊压装置13粘连，有效提高封装胶膜的品质。辊压装置13至少包括第一压辊131，第一压辊131可沿垂直于输送带121的方向移动，使得第一压辊131与输送带121之间相互压紧，第一压辊131与输送带121之间相互作用，使得附着于输送带121表面的封装胶膜与输送带121相互压紧，在封装胶膜表面形成与输送带121花纹结构相对应的表面花纹。本技术中的封装胶膜成型设备100能够在不经过加热处理的情况下，能够释放封装胶膜的应力，进而提高封装胶膜平整度并减少收缩率。
44.作为一种实现方式，如图1所示，辊压装置13包括第一压辊131，第一压辊131设于输送带121与封装胶膜接触的一侧，第一压辊131可沿垂直于输送带121的方向移动。优选地，如图2所示，辊压装置13还包括第二压辊132，第二压辊132与第一压辊131关于输送带121对称设置。辊压装置13能够向封装胶膜施加压力，将在输送带121上输送的封装胶膜压
向输送带121，使封装胶膜贴合输送带121的表面并在封装胶膜的表面形成表面花纹。辊压装置13中的第一压辊131设于胶膜输送装置12中传输带121与封装胶膜接触的一侧，与输送带121之间相互作用向封装胶膜施加压力。辊压装置13的第一压辊131与输送带121之间产生压力使封装胶膜与输送带121接触的表面产生表面花纹。本技术实施例中辊压装置13与输送带121两者结合，实现在封装胶膜表面压制表面花纹。封装胶膜成型设备100使用时，挤出后的封装胶膜在输送带121的输送下被送入辊压装置13的第一压辊131与输送带121之间的间隙。第一压辊131与输送带121相互作用，对封装胶膜施加压力，使封装胶膜与输送带12接触的表面形成表面花纹。并且，辊压装置13的第一压辊131可沿垂直于输送带121的方向移动，使得辊压装置13能够根据生产需求与产品需要调整第一压辊131与输送带121间的距离保证封装胶膜的质量。根据实际生产需要，调整辊压装置13的第一压辊131与传输带121之间的距离以适应各种不同要求封装胶膜的生产。具体生产时，根据封装胶膜产品的厚度及表面花纹的深度/高度，对辊压装置13的第一压辊131与传输带121之间的间隙进行相应的设置。第一压辊131的设置位置可如图3所示，在胶膜输送装置12的中部，通过第一压辊131的压力与输送带121自身的弹性相互作用，实现在封装胶膜表面形成表面花纹的目的。也可以如图4所示，第一压辊131与胶膜输送装置12中的输送带121的导向轮等部件相互配合，实现在封装胶膜表面形成表面花纹的目的。辊压装置13设置单个压辊的实施方式封装胶膜成型设备100较为简单，仅通过第一压辊131与输送带121间产生的作用力压制封装胶膜的表面花纹，能够简化封装胶膜成型设备100结构，降低成本。如图5所示，相互配合的第一压辊131和第二压辊132也可以设置在胶膜输送装置12的中部，第一压辊131设于输送带121的上方能够与封装胶膜相互接触，第二压辊132设于输送带121的下方能够与输送带121相互接触。在辊压装置13中设置一对关于输送带121对称的压辊，能够使生产的封装胶膜具有更高的平整度，降低封装胶膜的收缩率，进一步提高封装胶膜的品质。本技术中封装胶膜成型设备100的辊压装置13可根据实际生产需要进行调整，适应不同封装胶膜的生产需求，保证生产的封装胶膜具有良好的平整度、较低的收缩率，厚度均匀且表面花纹清晰。
45.作为一种实现方式，本技术的封装胶膜成型设备100用于熔融指数mi为5～50g/10min的封装胶膜的生产。本技术中封装胶膜成型设备100可以适用于多种原料的封装胶膜生产。在实际生产过程中根据生产的封装胶膜的熔融指数可对封装胶膜成型设备100进行调整，适应不同封装胶膜的生产需要。不论是对于熔融指数较高的原料还是熔融指数较低的原料，都可以通过相应调整封装胶膜所受的压力使其能够实现表面花纹的形成。本技术的封装胶膜成型设备100能够生产的封装胶膜的熔融指数的范围大，能适应多种原料的封装胶膜生产且保证生产出的封装胶膜质量优秀，提高了原料选择范围，降低产品的生产成本。
46.作为一种实现方式，输送带121由金属材料、无机非金属材料、高分子聚合物材料或复合材料中的至少一种制得。进一步地，输送带121为尼龙、尼龙聚氨酯复合材料、聚四氟乙烯或硅橡胶中的一种。本技术中并不特别限定输送带121的具体材质，只需要满足输送带121表面具有花纹结构，封装胶膜在输送过程与输送带121接触一段时间后能够在封装胶膜的表面形成表面花纹，并且封装胶膜在成型后能够完好的从输送带121上剥离即可。
47.作为一种实现方式，输送带121的表面设有不粘涂层。在输送带121表面涂敷不粘涂层，能够方便封装胶膜从输送带121上脱离，并保证封装胶膜的表面花纹的完整。由于封
装胶膜成型设备100的输送带121需要输送待压制表面花纹的封装胶膜，因此选用的不粘涂层需要确保封装胶膜顺利脱离输送带121、有良好的耐热性、耐腐蚀性优秀、耐磨损性出色且不与封装胶膜反应。同时，为了保证封装胶膜成型设备100生产的封装胶膜的质量，辊压装置13的第一压辊131表面也可以设置不粘涂层，防止封装胶膜粘连在第一压辊131上，保证封装胶膜表面的平整度。
48.作为一种实现方式，输送带121表面的不粘涂层为聚四氟乙烯涂层。聚四氟乙烯即特氟龙，其具有优良的耐热、耐寒性能，其也具有稳定的化学性能，具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂等性能，同时其摩擦系数较低具有润滑作用并且表面张力较小不易黏附其他物质。在输送带121表面通过喷涂等方式设置聚四氟乙烯涂层后，能够保护输送带121，延长输送带121的寿命，降低输送带121更换的频率；同时，聚四氟乙烯所具有的润滑、不易黏附等性能能够使得在输送带121上的封装胶膜更易也更宽形成表面花纹，同时也保证封装胶膜成型后能够更完整并快速的从输送带121上剥离。聚四氟乙烯涂层的使用可以提高生产效率，降低封装胶膜的生产成本，提升封装胶膜的质量。
49.作为一种实现方式，输送带121为编织网。输送带121由纤维束经过编织而成。进一步地，输送带121为由金属纤维束、玻璃纤维束、碳纤维束、高分子聚合物纤维束或复合材料纤维束中至少一种经过编织而成的自身能够弯折的输送带121(如图6所示)。纤维束经过编织后形成输送带121的花纹结构。
50.作为一种实现方式，如图6所示的输送带121包括基本沿第一方向延伸的第一纤维束1211和基本沿第二方向延伸的第二纤维束1212。其中，第一方向与第二方向基本相互垂直。输送带121中，按实际需要包括若干第一纤维束和若干第二纤维束，第一纤维束之间基本相互平行设置，第二纤维束之间也基本平行设置。相邻的第一纤维束之间的间隔d1为0.05～3mm，相邻的第二纤维束之间的间隔d2为0.05～3mm。第一纤维束的直径φ1为0.1～3.0mm，第二纤维束的直径φ2为0.1～3.0mm。纤维束的直径和纤维束之间的间隔共同决定了输送带121花纹结构的形状和尺寸，也决定了辊压后封装胶膜表面花纹的形状和尺寸。调整纤维束的直径和纤维束之间的间隔，辊压后封装胶膜上的表面花纹能够满足实际生产的需求。
51.作为一种实现方式，输送带121为板带输送带121，花纹结构设于板带输送带121的表面。输送带121为板带输送带。具体地，板带输送带可以由相互连接并且相互之间能在一定范围内转动的若干链板拼接而成，板带输送带也可以为一整块具有一定延展性的带状输送带121。输送带具体可以由金属材料、无机非金属材料、高分子聚合物材质或复合材料中至少一种材料制得。本技术的输送带121，可以是一条完整的输送带121，也可以是根据需要由若干部分相互拼接而成，方便根据生产需求对封装胶膜成型设备100进行调整。根据封装胶膜的生产需要及使用的辊压装置13的类型可以选择不同的传输带121，以适应不同的需求，保证生产的封装胶膜具有良好的品质。为了使得生产的封装胶膜的表面花纹满足更多的使用需求。在板带输送带的表面制作一定的花纹结构，使得在经过辊压后，封装胶膜表面能够具有与输送带121上花纹结构相对应的表面花纹。相较于由纤维编织而成的输送带121，板带输送带花纹结构可以设计得更多样，也能满足封装胶膜更多的使用和设计需求。
52.作为一种实现方式，本技术实施例中传输带121可以为如图7-10所示的表面带有压花花纹的板带输送带，即其花纹结构为压花花纹1213。
53.作为一种实现方式，如图7和8所示的输送带121中，输送带121花纹结构具体为压花花纹1213，压花花纹1213为凸花纹压花花纹，压花花纹的高度h为0.2～1.5mm，压花花纹的宽度a为0.3～5.0mm，相邻压花花纹之间的间隙b为0～5mm。
54.作为一种实现方式，如图7和10所示的输送带121中，输送带花纹结构具体为压花花纹1213，压花花纹1213为凹花纹压花花纹，压花花纹的深度l为0.2～1.5mm，压花花纹的宽度a为0.3～5.0mm，相邻压花花纹之间的间隙b为0～5mm。
55.本技术实施例中输送带121的花纹结构决定了封装胶膜成型设备100生产的封装胶膜的表面花纹的形状与结构，因此可以通过改变输送带121的花纹结构来生产表面花纹不同的封装胶膜。为生产高质量的封装胶膜，输送带121的花纹结构需要根据生产需求及生产原料进行调整，以保证生产的封装胶膜具有清晰的表面花纹。由本技术封装胶膜成型设备100制得的封装胶膜，其表面具有表面花纹，这些表面花纹可以根据需要进行设计和选择，可以是凸起的花纹，也可以是下凹的花纹，相应地在输送带121表面设计与封装胶膜表面花纹相对应的花纹结构。当需要获得具有凸起表面花纹的封装胶膜时，只需要在输送带121表面设置相对应的下凹压花花纹1213即可；当需要获得具有下凹表面花纹的封装胶膜时，只需要在输送带121表面设置相对应的凸起压花花纹1213即可。封装胶膜成型设备100生产的封装胶膜需要从输送带121表面脱离，因此输送带121的压花花纹1213需要方便封装胶膜脱离输送带121。为保证封装胶膜顺利脱离输送带121，压花花纹1213的深度l或高度h需要进行限制，防止封装胶膜粘连在输送带121上或者封装胶膜脱离输送带121时发生损坏。同理压花花纹1213的宽度a与间隙b也需要进行相应限制调整，保证封装胶膜顺利脱离输送带121。对于封装胶膜表面具有更加复杂的表面花纹的情况，可以根据表面花纹在输送带121表面设置相应的压花花纹1213。由于本技术中主要封装胶膜收到的压力或挤压作用在封装胶膜与输送带121接触的情况下产生表面花纹，对于低熔融指数的封装胶膜，经过相应调整后也能够表面花纹的情况。根据生产封装胶膜的原料和要求不同，对输送带121表面压花花纹1213进行调整。
56.作为一种实现方式，本技术实施例中输送带121也可以为如图10所示的具有网孔结构的板带输送带，即其花纹结构为贯通的网孔1214。
57.图7～10中相关板带输送带的花纹结构仅为部分实例，并不代表所有板带输送带的花纹结构。在实际生产中可以根据审查需求选择相应的花纹结构。
58.本技术的另一实施例还提供了如图11所示的封装胶膜成型方法，其主要包括s101胶膜挤出、s102胶膜输送和s103胶膜分切收卷三个步骤。其中s101胶膜挤出步骤用于将胶膜原料经过挤出工艺制得具有一定厚度的封装胶膜。刚从胶膜挤出装置挤出时，封装胶膜是两面光滑没有花纹的封装胶膜。s102胶膜输送步骤主要是通过输送带121将由胶膜挤出工艺中挤出的封装胶膜输送至下一工序中。s103胶膜分切收卷步骤用于将封装胶膜按照需要的规格进行分切，之后对封装胶膜进行收卷以获得成品。本技术的s102胶膜输送过程中，封装胶膜与输送带121相互作用使封装胶膜的一个表面形成与输送带121表面的花纹结构相对应的表面花纹。现有技术中，生产类似表面具有花纹的封装胶膜，需要将挤出的封装胶膜利用花辊与胶辊进行处理，使得封装胶膜表面具有与花辊表面花纹相对应的表面花纹。与现有技术相比较，本技术的实施例中在封装胶膜输送过程中利用封装胶膜与输送带121之间的相互作用使封装胶膜表面获得表面花纹，避免了封装胶膜与胶辊的直接接触，防止
封装胶膜与胶辊粘连。并且，将原先仅仅起到物料运输作用的胶膜输送步骤利用起来，使其不仅仅实现胶膜输送的作用，还使其能够实现封装胶膜表面花纹的刻印功能。充分利用了现有工艺中的胶膜输送步骤，也能够较少封装胶膜成型方法中的工艺步骤，提高生产效率，也能够减少设备投入。
59.本技术实施例提供的封装胶膜成型设备100生产封装胶膜成本低、原料浪费少，且生产的封装胶膜平整度高、收缩率低且防滑性能优秀。
60.应当理解的是，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
技术特征：1.一种封装胶膜成型设备，其特征在于包括：胶膜输送装置，所述胶膜输送装置包括输送带；所述输送带至少一个表面具有花纹结构，所述花纹结构至少设于所述输送带与封装胶膜接触的一面；辊压装置，包括第一压辊，所述第一压辊设于所述输送带与所述封装胶膜接触的一侧，所述第一压辊可沿垂直于所述输送带的方向移动。2.根据权利要求1所述的一种封装胶膜成型设备，其特征在于：所述封装胶膜成型设备还包括胶膜挤出装置和胶膜分切收卷装置，所述胶膜挤出装置和所述胶膜分切装置分别设于所述胶膜输送装置的两端。3.根据权力要求1所述的一种封装胶膜成型设备，其特征在于：所述辊压装置还包括第二压辊，所述第二压辊与所述第一压辊关于所述输送带对称设置。4.根据权利要求1所述的一种封装胶膜成型设备，其特征在于，所述封装胶膜成型设备用于制备熔融指数mi为5～50g/10min的封装胶膜。5.根据权利要求1所述的一种封装胶膜成型设备，其特征在于，所述输送带由金属材料、无机非金属材料、高分子聚合物材料或复合材料中的至少一种制得；优选地，所述输送带为尼龙、尼龙聚氨酯复合材料、聚四氟乙烯、玻璃纤维或硅橡胶中的一种；优选地，所述输送带的表面设有不粘涂层；更优选地，所述不沾涂层为聚四氟乙烯涂层。6.根据权利要求5所述的一种封装胶膜成型设备，其特征在于，所述输送带为编织网；优选地，所述输送带由纤维束经过编织而成；优选地，所述输送带由金属纤维束、玻璃纤维束、碳纤维束、高分子聚合物纤维束或复合材料纤维束经过编织而成。7.根据权利要求6所述的一种封装胶膜成型设备，其特征在于，所述输送带包括基本沿第一方向延伸的第一纤维束和基本沿第二方向延伸的第二纤维束，相邻所述第一纤维束之间基本平行且间隔为0.05～3mm，相邻所述第二纤维束之间基本平行且间隔为0.05～3mm，所述第一纤维的直径为0.1～3.0mm，所述第二纤维的直径为0.1～3.0mm；优选地，所述第一方向与所述第二方向基本垂直。8.根据权利要求5所述的一种封装胶膜成型设备，其特征在于，所述输送带为板带输送带，所述花纹结构设于所述板带输送带的表面；优选地，设于所述板带输送带的所述花纹结构为压花花纹，压花花纹为凸花纹压花花纹，压花花纹的高度为0.2～1.5mm，压花花纹的宽度为0.3～5.0mm，相邻压花花纹之间的间隙为0～5mm；压花花纹为凹花纹压花花纹，压花花纹的深度为0.2～1.5mm，压花花纹的宽度为0.3～5.0mm，相邻压花花纹之间的间隙为0～5mm；优选地，设于所述板带输送带的所述花纹结构为网孔。9.一种封装胶膜成型方法，其特征在于，其步骤依次包括封装胶膜挤出于输送带表面、所述输送带携带所述封装胶膜输送和所述封装胶膜从所述输送带分离并分切收卷；所述输送带携带胶膜输送步骤中，所述封装胶膜表面形成表面花纹。10.根据权利要求9所述的一种封装胶膜成型方法，其特征在于，所述输送带携带封装胶膜输送步骤中，设于所述输送带至少一侧的辊压装置辊压携带
封装胶膜的输送带，所述封装胶膜表面形成与输送带花纹结构相对应的表面花纹。
技术总结本发明属于封装胶膜技术领域。本发明公开了一种封装胶膜成型设备，其包括胶膜输送装置及辊压装置。胶膜输送装置包括输送带，输送带至少一个表面具有花纹结构，胶膜输送装置输送封装胶膜并使封装胶膜与输送带接触的表面产生表面花纹。辊压装置包括第一压辊，第一压辊设于输送带与封装胶膜接触的一侧，可沿垂直于输送带的方向移动。本发明还公开了一种封装胶膜成型方法，其包括胶膜挤出、胶膜输送及胶膜分切收卷等步骤，胶膜传输过程中，辊压装置与输送带的相互作用使封装胶膜的表面形成表面花纹。本发明采用能够在封装胶膜表面形成花纹的输送带，省略了后续用于在封装胶膜表面获得花纹的花辊等装置，能够简化封装胶膜成型设备，降低设备成本。降低设备成本。降低设备成本。
技术研发人员：吴海云 陈祥
受保护的技术使用者：杭州福斯特应用材料股份有限公司
技术研发日：2022.03.18
技术公布日：2022/7/5
