本公开涉及切削刀片、切削刀具以及切削加工物的制造方法。背景技术、作为切削刀具的一例，可以举出所谓的旋转刀具。作为旋转刀具，可以举出立铣刀以及铣削刀具等。、作为用于切削刀具的切削刀片，已知有专利文献所记载的切削刀片。专利文献所记载的切削刀片是

本申请涉软件安全，例如涉及一种基于固件安全的反控制流平坦化方法、装置和计算机可读存储介质。背景技术、一般情况下，公开发行的软件(包括硬件内置的软件)通过一定的加密和混淆手段，阻止用户对程序进行反编译分析，从而实现程序逻辑不被泄露的目的。控制

本发明涉及真菌多糖应用，特别涉及一种烟色红菇多糖及其制备方法和应用。背景技术、食用菌俗称蘑菇，是一种大型真菌，其子实体中富含蛋白质、维生素、矿质元素、氨基酸以及多糖等营养物质。食用菌多糖具有抗病毒、抗氧化、抗肿瘤、降血脂、促进免疫细胞的增殖

本文涉及残余应力检测技术，尤指一种残余应力的测量方法以及零件加工形变的预测方法。背景技术、铝合金、镁合金、钛合金等金属材料制成的预拉伸板常用于制作直升机的承力结构件，这些承力结构件通常为整体框梁结构，壁厚在mm以下，是典型的薄壁件，而薄壁件

本发明涉及连接器，特别是一种具有自检测功能的脱落连接器。背景技术、作为设备接口的脱落连接器，通常具有体积大、传输信号种类多、芯数多、盲插拔的特点，这种连接器在使用过程中往往存在以下问题：①锁紧力大导致插合不到位；②连接器尾部拖曳很粗的电缆导

本发明涉及包含第一玻璃粉和第二玻璃粉的玻璃粉组合物，包含该玻璃粉组合物的导电浆料组合物和包括由本发明导电浆料组合物经固化处理形成的电极的太阳能电池，本发明还涉及该玻璃粉组合物或该导电浆料组合物在抗醋酸中的用途。背景技术、现有的用于银铝浆的玻

本发明涉及表面改性材料用树脂组合物。背景技术、近年来，对电子设备的小型化、轻量化和高功能化等的需求有越来越高的趋势。伴随这种趋势，对于装载于电子设备的半导体封装而言，也需要进一步的小型化和高密度化。作为能够实现满足需求的半导体封装的技术，近

本发明属于计算机视觉处理，具体涉及一种高隐蔽性的对抗攻击方法。背景技术、随着深度学习技术的发展，计算机视觉在图像识别、物体检测、场景理解等方面应用广泛。深度学习模型，尤其是卷积神经网络，成为实现这些任务的主要技术手段。尽管深度学习模型在多个

本公开涉及电感器部件。背景技术、以往，作为电感器部件，有在日本特开-号公报(专利文献)中记载的部件。记载了该电感器部件具有：绝缘体部；以及线圈部，配置在上述绝缘体部的内部，具有绕轴向卷绕的卷绕部，该电感器部件小型，并且得到高特性的电感器部件

本发明一般涉及供电，具体涉及一种用于车辆的电池装置、供电系统及车辆。背景技术、随着新能源汽车产业的快速发展，其以低碳环保、噪声低、驱动效率高等优势已经应用到越来越多的家庭中，其中，动力电池作为新能源汽车的核心部件，为汽车提供动力来源，尤其是