• .本公开总体涉及贯穿硅过孔及其制造方法。背景技术.集成电路(ic)产业经历了指数增长。ic材料和设计的技术进步产生了若干代ic,其中每一代都具有比上一代更小且更复杂的电路。在ic发展的过程中,功能密度(即每芯片面积的互连器件数量)通常增加,
    allin4月前
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  • .本发明属于协作机器人智能控制技术领域,尤其涉及一种协作机器人关节负载转矩观测方法、系统及存储介质。背景技术.目前,随着工业智能制造技术的发展,越来越多的制造场景中需要人与机器人密切协同工作,这对机器人的灵活性、安全性和智能性提出更高要求,
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  • .本发明涉及设备巡更维护技术领域,尤其是涉及一种基于可视化电子标签的动态二维码巡更方法。背景技术.传统的巡更方式为了防止巡更流于形式、巡更人员在巡更过程中作弊,大多采用现场拍照二维码进行识别的技术方式,现场照片拍照很容易伪造图片。随着g技术
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