本发明涉及精细化工助剂，具体为一种反应条件缓和有机酸铋的制备方法。背景技术、有机酸秘是近年来开发的用于合成树脂材料和油漆催干剂的新型无毒、绿色环保型催化剂，它不仅可以提高树脂合成反应的速度、而且还可以调节反应活性，得制备的树脂预聚物具有较窄

本发明涉及人工智能领域，尤其涉及了一种基于ai多模态识别的换装旅拍的处理方法、装置、电子设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品，可广泛应用于文旅景点与人物合拍的场景。背景技术、相关技术中，ai多模态的换装旅拍的应用涵盖虚拟现实、旅游、非遗

本发明涉及热泵，尤其涉及热泵系统、热泵系统的控制方法、空调器及存储介质。背景技术、空调器等设备中的压缩机在很多场景下需要在低温工况中运行，压缩机一般会设置加热装置(例如曲轴加热带或压缩机的内部线圈绕组等)，在低温环境下可开启加热装置对压缩机

本技术涉及石油采油辅助设备，具体涉及一种油井套管加固器。背景技术、油井套管是用于支撑油井壁的钢管，以保证钻井过程进行和完井后整个油井的正常运行。然而随着油井生产周期的增加，套管侧壁受损已经成为制约油井等正常生产的主要原因，需及时采用加固器和

本申请涉及通信，尤其涉及一种环路检测方法、装置、设备及存储介质。背景技术、第五代移动通信系统局域网(th generation local area network，g lan)服务是g系统提供的一种服务，能够为属于同一lan群组的终端提供

本发明涉及智能控制，特别是涉及一种空调器与智能设备的互联控制方法、装置及空调器。背景技术、随着人们生活水平的逐步提高和科技的日益进步，家庭中使用的各种设备越来越趋于智能化。比如，智能程度越来越高的空调器、冰箱、电视机、洗衣机、热水器等家电设

本公开涉及半导体封装技术，更具体地，涉及一种半导体封装件及其制造方法。背景技术、目前，针对半导体封装，已经提出了基于倒装芯片(flip-chip)的封装结构。在倒装芯片封装结构中，芯片可以以倒装芯片的形式安装在基板上。例如，芯片的连接端子可

本发明涉及发泡材料，尤其是涉及一种发泡聚烯烃珠粒及其模塑制件。背景技术、发泡聚烯烃(主要是发泡聚乙烯epe和发泡聚丙烯epp)珠粒及其模塑制件质轻且结构形状多元设计，适用于减重、吸能缓冲、隔音、隔热等异型结构部件，已广泛应用于汽车零部件、包

本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种氮化铝薄膜的制备方法。背景技术、硅基闪存是当前半导体市场的主流非易失性存储器，但其小型化日益接近物理极限。阻变存储器(resistive random accessmemory，简称为rram)是下

本技术涉及断路器领域，具体涉及一种塑壳断路器的底座结构。背景技术、断路器是能接通、承载以及分断正常电路条件下的电流，也能在规定的时间内接通、承载以及分断非正常电路条件下的电流的一种机械开关电器；当电路产生故障电流时，断路器断开，动静触头间会