本公开涉及半导体封装技术，更具体地，涉及一种半导体封装件及其制造方法。背景技术、目前，针对半导体封装，已经提出了基于倒装芯片(flip-chip)的封装结构。在倒装芯片封装结构中，芯片可以以倒装芯片的形式安装在基板上。例如，芯片的连接端子可

本发明涉及发泡材料，尤其是涉及一种发泡聚烯烃珠粒及其模塑制件。背景技术、发泡聚烯烃(主要是发泡聚乙烯epe和发泡聚丙烯epp)珠粒及其模塑制件质轻且结构形状多元设计，适用于减重、吸能缓冲、隔音、隔热等异型结构部件，已广泛应用于汽车零部件、包

本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种氮化铝薄膜的制备方法。背景技术、硅基闪存是当前半导体市场的主流非易失性存储器，但其小型化日益接近物理极限。阻变存储器(resistive random accessmemory，简称为rram)是下

本技术涉及断路器领域，具体涉及一种塑壳断路器的底座结构。背景技术、断路器是能接通、承载以及分断正常电路条件下的电流，也能在规定的时间内接通、承载以及分断非正常电路条件下的电流的一种机械开关电器；当电路产生故障电流时，断路器断开，动静触头间会

本发明涉及电力再生制动，尤其涉及一种电力再生制动控制方法、装置、系统及计算机设备。背景技术、现有的电动汽车制动系统中采用机械制动和电力再生制动的联合制动，充分发挥了两种不同制动方式的优点，既提高了电动汽车制动系统的稳定性与安全性，同时减少了

本申请涉及煤矿安全生产和地质灾害预警，尤其涉及一种基于lightgbm的多源微震信号异常判识方法。背景技术、微震信号是由岩体破坏或岩石破裂所发射出的地震波信号，通过传感器收集和采集这些地震波信号，对收集到的地震波信号进行分析处理，得到地震发

本发明涉及一种农膜农田识别方法。背景技术、地膜覆盖栽培技术是农业领域广泛使用的保护性栽培技术之一，是中国农产品安全供应的重要保障技术之一，具有保温保墒、保肥保药、除草抑盐、促进作物生长发育、扩大适种区、提高产量等积极作用，同时影响对农田生态

本发明属于应用管理，具体涉及一种多飘灰模式的应用管理方法、装置、电子设备及程序产品。背景技术、针对全国哀悼日，目前绝大部分应用软件(application，app)都进行了飘灰处理，并延伸出了各种飘灰模式，例如全局飘灰、一级页面飘灰以及推荐

本发明属于电机及新能源汽车设计及制造。背景技术、随着新能源汽车尤其是纯电动汽车产业的快速发展，对电动的高速性能及高功率密度提出更高要求，随着电机转速的提升对电机及相关零部件性能均提出更高要求，电机转子及高速区轴承、齿轮的高速性能nvh提出更

本发明涉及项目管理，尤其涉及一种智慧城市的项目规划条件生成方法及系统。背景技术、项目管理技术领域涵盖了一系列用于有效规划、组织、激励和控制资源以达成特定目标的方法和工具，领域强调项目的时间、成本和质量三者的平衡，确保项目按期完成且成本控制在